JPS6347569B2 - - Google Patents
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- JPS6347569B2 JPS6347569B2 JP15452278A JP15452278A JPS6347569B2 JP S6347569 B2 JPS6347569 B2 JP S6347569B2 JP 15452278 A JP15452278 A JP 15452278A JP 15452278 A JP15452278 A JP 15452278A JP S6347569 B2 JPS6347569 B2 JP S6347569B2
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- machining
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Landscapes
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電気加工装置の加工間隙制御、加工パ
ルス制御、加工液の供給制御等の加工パラメータ
の制御を最適に行なう装置に関する。即ち、加工
間隙については間隙長のサーボ制御、レシプロ運
動による洗浄制御等、加工パルスについては、パ
ルス幅、休止幅、デユーテイフアクタ、ピーク電
流等を、又加工液の供給液圧、供給量等を制御す
る。
ルス制御、加工液の供給制御等の加工パラメータ
の制御を最適に行なう装置に関する。即ち、加工
間隙については間隙長のサーボ制御、レシプロ運
動による洗浄制御等、加工パルスについては、パ
ルス幅、休止幅、デユーテイフアクタ、ピーク電
流等を、又加工液の供給液圧、供給量等を制御す
る。
電気加工装置は電極と被加工体の加工間隙に加
工液を供給すると共に、加工パルスを加え、パル
ス放電によつて加工する。ワイヤカツトはワイヤ
電極と被加工体の相対的に所要形状寸法の加工送
りを与えて加工する。又型彫加工は加工形状電極
にＺ軸の、又Ｚ軸に垂直なＸ、Ｙ軸、Ｘ−Ｙ軸の
送りを与えて加工する。加工間隙の調整制御は放
電状態を監視し検出し、これに基づいて調整する
ことがよいが、加工間隙は常に変動しており型彫
加工に於ける加工送りやワイヤカツトに於ける所
要の輪郭形状送りを放電状態に対応させながら最
良状態に調整することは極めて困難である。
工液を供給すると共に、加工パルスを加え、パル
ス放電によつて加工する。ワイヤカツトはワイヤ
電極と被加工体の相対的に所要形状寸法の加工送
りを与えて加工する。又型彫加工は加工形状電極
にＺ軸の、又Ｚ軸に垂直なＸ、Ｙ軸、Ｘ−Ｙ軸の
送りを与えて加工する。加工間隙の調整制御は放
電状態を監視し検出し、これに基づいて調整する
ことがよいが、加工間隙は常に変動しており型彫
加工に於ける加工送りやワイヤカツトに於ける所
要の輪郭形状送りを放電状態に対応させながら最
良状態に調整することは極めて困難である。
又パルス放電の状態に応じて加工パルスのパル
ス幅、休止幅、デユーテイ等を最適に制御するこ
とも、又加工液の供給圧力、流量制御、フイルタ
の作動制御等も、又これらのパラメータを相互に
組合せて制御することも極めて困難である。
ス幅、休止幅、デユーテイ等を最適に制御するこ
とも、又加工液の供給圧力、流量制御、フイルタ
の作動制御等も、又これらのパラメータを相互に
組合せて制御することも極めて困難である。
従来はNC制御、レフアレンス制御、手動制御
等によつて行なつてきたが、パラメータが複雑多
岐に亘るため極めて難しかつた。
等によつて行なつてきたが、パラメータが複雑多
岐に亘るため極めて難しかつた。
本発明はこのような課題解決のためになされた
もので、中央演算処理装置と各加工パラメータを
制御する２以上の各制御加工に設けられた情報処
理装置とを設け、加工間隙の放電状態を検出した
入力情報によつて中央演算処理装置により演算処
理して各信号を発生し、該各信号を各制御装置に
分配装置で分配供給し、各制御装置を作動させて
制御するようにしたことを特徴とする。
もので、中央演算処理装置と各加工パラメータを
制御する２以上の各制御加工に設けられた情報処
理装置とを設け、加工間隙の放電状態を検出した
入力情報によつて中央演算処理装置により演算処
理して各信号を発生し、該各信号を各制御装置に
分配装置で分配供給し、各制御装置を作動させて
制御するようにしたことを特徴とする。
以下図面の一実施例によつて本発明を説明す
る。第１図はブロツク図で、１は電極、２は被加
工体で、加工間隙を形成し、ここに加工液及び加
工パルスを供給して加工する。３は加工用電源、
４は電源をオン・オフスイツチングすることによ
つて加工パルスを発生するスイツチ、５はスイツ
チ制御のゲート回路、６は加工間隙に加工液を供
給するポンプ装置、７は加工間隙にサーボ送りを
与える制御装置である。通常の電気加工装置には
少なくとも以上の制御装置が設けられ、一定に制
御された加工間隙に制御された加工パルスを供給
して放電を行ない、放電を繰返すことによつて加
工が進められる。８は加工間隙の放電状態、例え
ば電圧、電流又はインピーダンス等の変化を検出
し検出信号を出力する監視装置の波形成形回路、
９は中央演算処理装置のCPUで、ROM、RAM
等の記憶装置メモリ１１，１２をデータパスを介
して具える。回路８からの検出信号はインターフ
エース１０を通して検出データとして入力され
る。インターフエース１０を通して入力した検出
データはCPU９のアキユムレータに貯えられ演
算処理される。メモリ１１，１２内には制御せん
とする各加工パラメータについて適当数の命令及
びデータ情報が貯蔵されている。即ち、加工間
隙、加工パルス、加工液供給等の加工パラメータ
の制御に関する命令語が貯蔵され連続するアドレ
スに対し順次貯蔵されている。読出しに際しては
アドレス順に読出され、又読出し順序は任意の配
列でもよい。又メモリ１１，１２内には同様に数
値語データが貯蔵されている。１３はCPU９の
演算出力を各部に分配制御する分配装置、１４は
サーボ制御装置７に設けた情報処理装置で、
CPUが用いられ、分配装置１３により分配され
たCPU９の出力を簡単な処理をし、制御装置を
作動させるもので、メモリROM、及びサーボの
アツプUP、ダウンDOWNを指令するインターフ
エースを具備する。１５はゲート回路５に設けた
信号の処理装置で、同様にCPU、ROM、ON、
OFF指令のインターフエースを有する。１６は
ポンプ装置６に設けた信号の処理装置で、これも
同様にCPU、ROM、インターフエースで構成さ
れている。尚これ以外にも各種の制御装置が設け
られ、例えばワイヤカツトではＸ−Ｙ軸加工送り
装置、ワイヤ電極の移動制御装置、振動制御装置
等が設けられ、それらの制御装置にも同様に中央
処理装置からの信号を処理して制御指令する装置
を設けることによつて全体指令の制御を行なうこ
とができる。
る。第１図はブロツク図で、１は電極、２は被加
工体で、加工間隙を形成し、ここに加工液及び加
工パルスを供給して加工する。３は加工用電源、
４は電源をオン・オフスイツチングすることによ
つて加工パルスを発生するスイツチ、５はスイツ
チ制御のゲート回路、６は加工間隙に加工液を供
給するポンプ装置、７は加工間隙にサーボ送りを
与える制御装置である。通常の電気加工装置には
少なくとも以上の制御装置が設けられ、一定に制
御された加工間隙に制御された加工パルスを供給
して放電を行ない、放電を繰返すことによつて加
工が進められる。８は加工間隙の放電状態、例え
ば電圧、電流又はインピーダンス等の変化を検出
し検出信号を出力する監視装置の波形成形回路、
９は中央演算処理装置のCPUで、ROM、RAM
等の記憶装置メモリ１１，１２をデータパスを介
して具える。回路８からの検出信号はインターフ
エース１０を通して検出データとして入力され
る。インターフエース１０を通して入力した検出
データはCPU９のアキユムレータに貯えられ演
算処理される。メモリ１１，１２内には制御せん
とする各加工パラメータについて適当数の命令及
びデータ情報が貯蔵されている。即ち、加工間
隙、加工パルス、加工液供給等の加工パラメータ
の制御に関する命令語が貯蔵され連続するアドレ
スに対し順次貯蔵されている。読出しに際しては
アドレス順に読出され、又読出し順序は任意の配
列でもよい。又メモリ１１，１２内には同様に数
値語データが貯蔵されている。１３はCPU９の
演算出力を各部に分配制御する分配装置、１４は
サーボ制御装置７に設けた情報処理装置で、
CPUが用いられ、分配装置１３により分配され
たCPU９の出力を簡単な処理をし、制御装置を
作動させるもので、メモリROM、及びサーボの
アツプUP、ダウンDOWNを指令するインターフ
エースを具備する。１５はゲート回路５に設けた
信号の処理装置で、同様にCPU、ROM、ON、
OFF指令のインターフエースを有する。１６は
ポンプ装置６に設けた信号の処理装置で、これも
同様にCPU、ROM、インターフエースで構成さ
れている。尚これ以外にも各種の制御装置が設け
られ、例えばワイヤカツトではＸ−Ｙ軸加工送り
装置、ワイヤ電極の移動制御装置、振動制御装置
等が設けられ、それらの制御装置にも同様に中央
処理装置からの信号を処理して制御指令する装置
を設けることによつて全体指令の制御を行なうこ
とができる。
中央処理装置CPU９は加工間隙、加工パルス、
加工液供給等の加工パラメータの制御に関する命
令、データ等が貯蔵されているメモリ１１，１２
から順次読出し作動を行ない、対応した演算処理
が実行される。この読出し演算処理は出力の分配
装置１３と関連して、次々に各加工パラメータの
処理を行なう。今加工間隙の制御について説明す
ると、メモリ１１，１２内の記憶データの構成は
例えば、第２図の如く、B1＝２、B2＝10、B3＝
20、B4＝50、B5＝100、B6＝200、B7＝500、B8
＝1000というデータが符号化されて貯蔵されてい
る。データは８ビツト並列に読出され、データパ
スに於ける８本の線に出され演算レジスタに転送
される。これらのデータの内の所要のものが演算
処理により選択される。
加工液供給等の加工パラメータの制御に関する命
令、データ等が貯蔵されているメモリ１１，１２
から順次読出し作動を行ない、対応した演算処理
が実行される。この読出し演算処理は出力の分配
装置１３と関連して、次々に各加工パラメータの
処理を行なう。今加工間隙の制御について説明す
ると、メモリ１１，１２内の記憶データの構成は
例えば、第２図の如く、B1＝２、B2＝10、B3＝
20、B4＝50、B5＝100、B6＝200、B7＝500、B8
＝1000というデータが符号化されて貯蔵されてい
る。データは８ビツト並列に読出され、データパ
スに於ける８本の線に出され演算レジスタに転送
される。これらのデータの内の所要のものが演算
処理により選択される。
一方監視装置によつて、例えば電圧、電流、又
はインピーダンス等の加工間隙の状態が基準値と
比較検出され、インターフエース１０を通し入力
される。この入力した検出データはアキユムレー
タに貯えられ、演算はこのアキユムレータの内容
と前記レジスタの内容に対して行なわれ、結果は
レジスタに貯えられ、且つ分配装置１３を通して
出力される。
はインピーダンス等の加工間隙の状態が基準値と
比較検出され、インターフエース１０を通し入力
される。この入力した検出データはアキユムレー
タに貯えられ、演算はこのアキユムレータの内容
と前記レジスタの内容に対して行なわれ、結果は
レジスタに貯えられ、且つ分配装置１３を通して
出力される。
第３図は前記加工間隙制御のフローチヤート
で、各ブロツク間を矢印にしたがつて進み、各ブ
ロツクに於て所要の処理が行なわれる。ブロツク
２０でスタートし、ブロツク２１でフラグビツト
FLGをクリアーし、加工間隙に於ける加工中の
指令を受ける。次にブロツク２１から進んで矢印
はFLG＝０か否か問うブロツク２２に導く、こ
こで加工間隙に於て加工が行なわれていれば、否
定Ｎで、そうでなければ肯定Ｙが出力する。Ｎで
あれば矢印にしたがつてブロツク２３に進み、加
工間隙の放電状態を検出する監視装置からの検出
データ（DATA）をアキユムレータＡに記憶し、
ブロツク２４に到達する。ブロツク２４ではアキ
ユムレータＡに記憶した検出データが記憶データ
のB1に等しいかどうか、Ａ＝B1かどうかを聞く、
即ちB1は第２図に説明したようにメモリから転
送された記憶データの内の最小値であり、B1＝
２であり、他に記憶データは段階的にB2＝10、
B3＝20、B4＝50、B5＝100、B6＝200、B7＝500、
B8＝1000と記憶されている。そこで比較しＡ＝
B1であれば出力Ｙからブロツク２５に進んでレ
ジスタＢにデータB1＝２を記憶させ、又、B1＜
Ａ＜B2である場合もB1＝２を記憶させる。比較
結果が否定出力Ｎであればブロツク２６において
他のデータを選択し、B2Ａ＜B3であれば、B2
＝10を記憶する。更に比較結果がＮであれば次の
データを選択するようにして検出データにしたが
つて記憶データの選択処理をした後、矢印はブロ
ツク２７に至りレジスタＢに入れたデータが０か
否か、Ｂ＝０を問い、Ｎであればブロツク２８に
進んでアキユムレータＡに入れた検出データの極
性を問う。Ａ＜０であれば出力Ｙがブロツク３０
に達し、UP信号１つ発生し、即ち間隙を広げる
方向の信号を発生する。又、Ａ＞０のときはＮが
ブロツク２９に至つてDOWN信号を１つ発生し
間隙を狭めるよう指令する。更に通路はブロツク
３１に達しレジスタＢの減算Ｂ−１→Ｂが行なわ
れ、ループA1を逆上つてブロツク２７に導かれ、
否定Ｎの場合信号はＢ＝０になるまでループA1
の繰返しにより発生し続けられ、Ｂ＝０になれば
ループA1は停止し、ループA2を逆上つて演算処
理を停止する。この演算処理によつて発生する信
号のパルス数はブロツク２５，２６で検出データ
にしたがつて選択した記憶データのB1＝２又は
B2＝10、その他の値に相当するパルス数の信号
が発生することになり、即ち入力に対応して記憶
データを選択し選択値に相当する操作量（重み）
をもつた信号を演算処理によつて発生し、この信
号を制御装置に出力することにより加工間隙の制
御が行なわれる。勿論記憶データの選択演算処理
は更に重みを付け、更に多段に行なう等任意に決
定できる。ブロツク２７のＹの出力はループA2
を逆上つてブロツク２２に達し、再び検出データ
を監視装置から取るよう動作する。このように加
工間隙の放電状態変化を常に監視しながら情報を
取り、マイクロプロセツサで重みをつけた処理を
行ない、信号を発生し、信号は選択回路１３によ
つて情報処理装置１４に入力する。ここの処理装
置に於ける情報処理は信号の累算等を行ない所要
のUP、DOWN制御信号を出力し直接サーボ制御
装置７を駆動制御する。加工間隙はこの制御によ
つて調整され安定加工を維持するよう制御が行な
われる。
で、各ブロツク間を矢印にしたがつて進み、各ブ
ロツクに於て所要の処理が行なわれる。ブロツク
２０でスタートし、ブロツク２１でフラグビツト
FLGをクリアーし、加工間隙に於ける加工中の
指令を受ける。次にブロツク２１から進んで矢印
はFLG＝０か否か問うブロツク２２に導く、こ
こで加工間隙に於て加工が行なわれていれば、否
定Ｎで、そうでなければ肯定Ｙが出力する。Ｎで
あれば矢印にしたがつてブロツク２３に進み、加
工間隙の放電状態を検出する監視装置からの検出
データ（DATA）をアキユムレータＡに記憶し、
ブロツク２４に到達する。ブロツク２４ではアキ
ユムレータＡに記憶した検出データが記憶データ
のB1に等しいかどうか、Ａ＝B1かどうかを聞く、
即ちB1は第２図に説明したようにメモリから転
送された記憶データの内の最小値であり、B1＝
２であり、他に記憶データは段階的にB2＝10、
B3＝20、B4＝50、B5＝100、B6＝200、B7＝500、
B8＝1000と記憶されている。そこで比較しＡ＝
B1であれば出力Ｙからブロツク２５に進んでレ
ジスタＢにデータB1＝２を記憶させ、又、B1＜
Ａ＜B2である場合もB1＝２を記憶させる。比較
結果が否定出力Ｎであればブロツク２６において
他のデータを選択し、B2Ａ＜B3であれば、B2
＝10を記憶する。更に比較結果がＮであれば次の
データを選択するようにして検出データにしたが
つて記憶データの選択処理をした後、矢印はブロ
ツク２７に至りレジスタＢに入れたデータが０か
否か、Ｂ＝０を問い、Ｎであればブロツク２８に
進んでアキユムレータＡに入れた検出データの極
性を問う。Ａ＜０であれば出力Ｙがブロツク３０
に達し、UP信号１つ発生し、即ち間隙を広げる
方向の信号を発生する。又、Ａ＞０のときはＮが
ブロツク２９に至つてDOWN信号を１つ発生し
間隙を狭めるよう指令する。更に通路はブロツク
３１に達しレジスタＢの減算Ｂ−１→Ｂが行なわ
れ、ループA1を逆上つてブロツク２７に導かれ、
否定Ｎの場合信号はＢ＝０になるまでループA1
の繰返しにより発生し続けられ、Ｂ＝０になれば
ループA1は停止し、ループA2を逆上つて演算処
理を停止する。この演算処理によつて発生する信
号のパルス数はブロツク２５，２６で検出データ
にしたがつて選択した記憶データのB1＝２又は
B2＝10、その他の値に相当するパルス数の信号
が発生することになり、即ち入力に対応して記憶
データを選択し選択値に相当する操作量（重み）
をもつた信号を演算処理によつて発生し、この信
号を制御装置に出力することにより加工間隙の制
御が行なわれる。勿論記憶データの選択演算処理
は更に重みを付け、更に多段に行なう等任意に決
定できる。ブロツク２７のＹの出力はループA2
を逆上つてブロツク２２に達し、再び検出データ
を監視装置から取るよう動作する。このように加
工間隙の放電状態変化を常に監視しながら情報を
取り、マイクロプロセツサで重みをつけた処理を
行ない、信号を発生し、信号は選択回路１３によ
つて情報処理装置１４に入力する。ここの処理装
置に於ける情報処理は信号の累算等を行ない所要
のUP、DOWN制御信号を出力し直接サーボ制御
装置７を駆動制御する。加工間隙はこの制御によ
つて調整され安定加工を維持するよう制御が行な
われる。
CPU９の演算処理は加工間隙の制御の次に加
工パルスの制御のための演算処理が実行される。
この場合も検出データは波形成形回路８及びイン
ターフエース１０を通してCPUに入り、メモリ
１１，１２からの記憶データを転送しながら処理
し、同様の処理をし、結果は分配装置１３を通つ
てゲート回路を制御する情報処理装置１５に加え
られ、パルスのオン・オフ制御を行なう。ゲート
回路５はマルチリングカウンタが用いられ、複数
個のスイツチ４を順次オン・オフ制御しパルス列
パルスを発生し加工間隙に供給する。パルス列
は、例えば短い加工単位のパルス幅τonと間隔
τoffを有するパルス列をパルスの無い間隔τp off
によつて中断制御することにより、継続時間幅
τp onのパルス列と中継間隔τp offを繰返すパル
ス列を発生するが、このようなパルス列はゲート
回路５によつて制御するが、これが放電状態によ
つて演算処理された信号により処理装置１５が作
動して制御され、最適に制御される。即ちτp on
によつて加工速度を制御し荒加工から仕上加工の
条件を変えるが、これはメモリに入力した記憶デ
ータによつてCPU９が演算処理し、又τp offは
放電の中断によつてアーク・短絡を消弧させると
共に、発生屑が、この中断中に排除され間隙洗浄
が行なわれるから間隙の状態によつてCPU９が
逐次制御し、又τp on／τp offの比の変更制御を
し、時にはτon、τoff、Ip等の制御も行ない、又
これらは加工材質、加工形状、加工深さ等によつ
て変更制御する必要があり、このような指定する
情報はメモリに全て貯蔵しておき、CPU９は順
次これを取出し、監視装置からの検出データによ
つて内容を分析処理し、最適状態に近付けるよう
な必要な操作量をもつた信号を順次送出し制御す
る。τp onの制御は所定の範囲内で、正常加工が
得られる範囲内で順次増加させることを繰返し、
異常が認められるようであれば次第に減少させ、
常に目的加工の最大値に近付けるよう修正プログ
ラムを与え、τp offは前記と反対の動作をさせ最
良値を決定する。このプログラム制御に於ても制
御出力を順次段階的に増加或いは減少させる代り
に入力情報の分析によりある場合は２つ３つ飛び
の進退をするよう重みを持たせた制御をすること
ができ、これにより好ましい制御を可能とする。
工パルスの制御のための演算処理が実行される。
この場合も検出データは波形成形回路８及びイン
ターフエース１０を通してCPUに入り、メモリ
１１，１２からの記憶データを転送しながら処理
し、同様の処理をし、結果は分配装置１３を通つ
てゲート回路を制御する情報処理装置１５に加え
られ、パルスのオン・オフ制御を行なう。ゲート
回路５はマルチリングカウンタが用いられ、複数
個のスイツチ４を順次オン・オフ制御しパルス列
パルスを発生し加工間隙に供給する。パルス列
は、例えば短い加工単位のパルス幅τonと間隔
τoffを有するパルス列をパルスの無い間隔τp off
によつて中断制御することにより、継続時間幅
τp onのパルス列と中継間隔τp offを繰返すパル
ス列を発生するが、このようなパルス列はゲート
回路５によつて制御するが、これが放電状態によ
つて演算処理された信号により処理装置１５が作
動して制御され、最適に制御される。即ちτp on
によつて加工速度を制御し荒加工から仕上加工の
条件を変えるが、これはメモリに入力した記憶デ
ータによつてCPU９が演算処理し、又τp offは
放電の中断によつてアーク・短絡を消弧させると
共に、発生屑が、この中断中に排除され間隙洗浄
が行なわれるから間隙の状態によつてCPU９が
逐次制御し、又τp on／τp offの比の変更制御を
し、時にはτon、τoff、Ip等の制御も行ない、又
これらは加工材質、加工形状、加工深さ等によつ
て変更制御する必要があり、このような指定する
情報はメモリに全て貯蔵しておき、CPU９は順
次これを取出し、監視装置からの検出データによ
つて内容を分析処理し、最適状態に近付けるよう
な必要な操作量をもつた信号を順次送出し制御す
る。τp onの制御は所定の範囲内で、正常加工が
得られる範囲内で順次増加させることを繰返し、
異常が認められるようであれば次第に減少させ、
常に目的加工の最大値に近付けるよう修正プログ
ラムを与え、τp offは前記と反対の動作をさせ最
良値を決定する。このプログラム制御に於ても制
御出力を順次段階的に増加或いは減少させる代り
に入力情報の分析によりある場合は２つ３つ飛び
の進退をするよう重みを持たせた制御をすること
ができ、これにより好ましい制御を可能とする。
又順次CPU９で演算処理した信号が情報処理
装置１６にも加えられ、放電状態によつて、例え
ば加工液の噴流圧で加工屑を排除するとき、排除
効果が悪いようであればポンプ６の噴流圧を高
め、流量を制御し、加工間隙で最良の加工状態が
得られるよう制御する。又更にCPU９は他のパ
ラメータの制御のための演算処理も行ない、プロ
グラムカウンタによつて各パラメータ制御の演算
処理が一巡すると再度加工間隙制御の演算処理が
実行されるよう順繰りに作動する。勿論各加工パ
ラメータの制御を同一の割合で行なわずに、加工
パラメータに軽重を持たせ、例えば時間的に変化
が大きい加工間隙、加工パルス等は演算処理の頻
度を増加させ、加工液の制御は1/2、1/3の頻度で
制御する方式であつてもよく、プログラミングに
よつて任意に制御することができる。
装置１６にも加えられ、放電状態によつて、例え
ば加工液の噴流圧で加工屑を排除するとき、排除
効果が悪いようであればポンプ６の噴流圧を高
め、流量を制御し、加工間隙で最良の加工状態が
得られるよう制御する。又更にCPU９は他のパ
ラメータの制御のための演算処理も行ない、プロ
グラムカウンタによつて各パラメータ制御の演算
処理が一巡すると再度加工間隙制御の演算処理が
実行されるよう順繰りに作動する。勿論各加工パ
ラメータの制御を同一の割合で行なわずに、加工
パラメータに軽重を持たせ、例えば時間的に変化
が大きい加工間隙、加工パルス等は演算処理の頻
度を増加させ、加工液の制御は1/2、1/3の頻度で
制御する方式であつてもよく、プログラミングに
よつて任意に制御することができる。
このように本発明は、加工間隙、加工パルス、
加工液供給に係わる各加工パラメータの制御を順
次の演算処理及び制御をするようにしたことによ
り、単独制御の場合に比較して極めて大きな効果
を奏する。例えば加工間隙からの加工屑の排除が
加工パルスの休止幅をある程度制御しても充分に
行なわれない時に、電極を被加工体から一旦離隔
させてから近接させる加工間隙のレシプロ運動制
御を組合せることによつて加工屑の排除を行な
い、又加工液の供給圧力を高める制御を行なえば
加工屑の排除は良好に行なわれ、１つの制御目的
のために複数の加工パラメータの制御を組合せて
制御するようにし、且つ各制御が中央演算処理装
置による検出データに対応して記憶データを選択
し選択値に相当する操作量をもつた信号を発生す
る演算処理によつて、その発生信号により制御が
行なわれるものであるから、応答性を高めた最適
制御が行なえ、少なくとも２以上のパラメータの
調整制御が同時に行なわれ望まれる最良状態にさ
れ、加工速度は常に最大のものが得られ、目的と
する加工を短時間に達成し得る効果がある。
加工液供給に係わる各加工パラメータの制御を順
次の演算処理及び制御をするようにしたことによ
り、単独制御の場合に比較して極めて大きな効果
を奏する。例えば加工間隙からの加工屑の排除が
加工パルスの休止幅をある程度制御しても充分に
行なわれない時に、電極を被加工体から一旦離隔
させてから近接させる加工間隙のレシプロ運動制
御を組合せることによつて加工屑の排除を行な
い、又加工液の供給圧力を高める制御を行なえば
加工屑の排除は良好に行なわれ、１つの制御目的
のために複数の加工パラメータの制御を組合せて
制御するようにし、且つ各制御が中央演算処理装
置による検出データに対応して記憶データを選択
し選択値に相当する操作量をもつた信号を発生す
る演算処理によつて、その発生信号により制御が
行なわれるものであるから、応答性を高めた最適
制御が行なえ、少なくとも２以上のパラメータの
調整制御が同時に行なわれ望まれる最良状態にさ
れ、加工速度は常に最大のものが得られ、目的と
する加工を短時間に達成し得る効果がある。
第１図は本発明の一実施例のプロツク図、第２
図は記憶データの説明図、第３図は加工間隙制御
のフローチヤートである。 １……電極、２……被加工体、３……電源、４
……スイツチ、５……ゲート回路、６……ポンプ
装置、７……サーボ制御装置、８……波形成形装
置、９……CPU、１０……インターフエース、
１１，１２……メモリ、１３……分配装置、１
４，１５，１６……各部情報処理装置。
図は記憶データの説明図、第３図は加工間隙制御
のフローチヤートである。 １……電極、２……被加工体、３……電源、４
……スイツチ、５……ゲート回路、６……ポンプ
装置、７……サーボ制御装置、８……波形成形装
置、９……CPU、１０……インターフエース、
１１，１２……メモリ、１３……分配装置、１
４，１５，１６……各部情報処理装置。
Claims (1)
- １ 電極と被加工体の加工間隙に加工液を供給す
ると共に加工パルスを印加してパルス放電により
加工を行なう電気加工に於て、前記加工間隙、加
工パルス、加工液供給のうち少なくとも２つの選
択された各加工パラメータの制御に関する命令及
びデータ情報を記憶する記憶装置と、前記パルス
放電の状態を検出する監視装置と、前記選択され
た各加工パラメータに関し順次に前記記憶装置の
命令により前記監視装置からの検出データに対応
して前記記憶装置の各記憶データを選択し選択値
に相当する操作量をもつた信号を発生するよう
各々の演算処理を実行する中央演算処理装置と、
該中央演算処理装置の発生する各信号を前記選択
された各加工パラメータの制御装置に分配制御す
る分配装置とから成ることを特徴とする電気加工
における加工パラメータ制御装置。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15452278A JPS5583527A (en) | 1978-12-12 | 1978-12-12 | Working parameter control device for electro-working |
| GB7941874A GB2041574B (en) | 1978-12-08 | 1979-12-04 | Microprocessor - controlled edm method and apparatus |
| DE2949330A DE2949330C3 (de) | 1978-12-08 | 1979-12-07 | Verfahren zum Steuern und Regeln mehrer miteinander in Beziehung stehenden Betriebsparameter bei einer Elektroerosionsmaschine |
| FR7930161A FR2443712A1 (fr) | 1978-12-08 | 1979-12-07 | Procede et dispositif de commande d'installations d'usinage par decharges electriques |
| IT51030/79A IT1120893B (it) | 1978-12-08 | 1979-12-07 | Sistema di lavorazione a scarica elettrica controllato da un microe laboratore |
| US06/101,080 US4335436A (en) | 1978-12-08 | 1979-12-07 | Microprocessor-controlled EDM system |
| SG312/85A SG31285G (en) | 1978-12-08 | 1985-04-27 | Method of,and apparatus for,controlling electrical discharge machining |
| HK534/85A HK53485A (en) | 1978-12-08 | 1985-07-11 | Method of,and apparatus for,controlling electrical discharge machining |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15452278A JPS5583527A (en) | 1978-12-12 | 1978-12-12 | Working parameter control device for electro-working |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5583527A JPS5583527A (en) | 1980-06-24 |
| JPS6347569B2 true JPS6347569B2 (ja) | 1988-09-22 |
Family
ID=15586086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15452278A Granted JPS5583527A (en) | 1978-12-08 | 1978-12-12 | Working parameter control device for electro-working |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5583527A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4725705A (en) * | 1985-09-27 | 1988-02-16 | Ex-Cell-O Corporation | Method and apparatus for electric discharge machining with adaptive feedback for dimensional control |
| JPH0266921U (ja) * | 1988-10-20 | 1990-05-21 |
-
1978
- 1978-12-12 JP JP15452278A patent/JPS5583527A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5583527A (en) | 1980-06-24 |
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