JPS6347548B2 - - Google Patents
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- JPS6347548B2 JPS6347548B2 JP17179280A JP17179280A JPS6347548B2 JP S6347548 B2 JPS6347548 B2 JP S6347548B2 JP 17179280 A JP17179280 A JP 17179280A JP 17179280 A JP17179280 A JP 17179280A JP S6347548 B2 JPS6347548 B2 JP S6347548B2
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Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16L—PIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16L58/00—Protection of pipes or pipe fittings against corrosion or incrustation
- F16L58/02—Protection of pipes or pipe fittings against corrosion or incrustation by means of internal or external coatings
- F16L58/16—Protection of pipes or pipe fittings against corrosion or incrustation by means of internal or external coatings the coating being in the form of a bandage
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Protection Of Pipes Against Damage, Friction, And Corrosion (AREA)
- Rigid Pipes And Flexible Pipes (AREA)
Description
本発明は電線、ケーブル等の接続用熱回復性物
品に関するものである。 電子機器用電線、家庭電化製品用電線あるいは
自動車用電線、航空機用電線等の接続部は、従来
導体を露出後各々の導体を半田付けし、その後絶
縁テープ、絶縁チユーブ等で絶縁する方式が採ら
れていた。このような方式は複雑な回路や非常に
狭いボツクス内での接続、あるいは何千何万ケ所
という多数の接続部において、接続部の導通性及
び絶縁性の信頼性が問題であつた。 このため接続部の信頼性を高めるため自動半田
付装置や自動テーピング装置の開発が行なわれて
いたが、製造コストが高くもつと簡易な方法が望
まれていた。 本発明は導体の接続と絶縁被覆を同時に成し得
るもので、径方向に収縮するチユーブ状の熱回復
性樹脂外層と、該外層の内面に設けた軸方向に収
縮するチユーブ状の熱回復性樹脂内層とからなる
ことを特徴とする複合熱回復性物品であり、別の
発明としては、さらにその内面に熱溶融半田層を
設けたことを特徴とする複合熱回復性物品であ
る。 本発明の複合熱回復性物品は、電線接続部にセ
ツトし熱風ドライヤー等で加熱することにより、
外面の熱回復性樹脂外層が径方向に収縮を開始す
ると同時に、内面の熱回復性樹脂内層も軸方向に
収縮して絶縁層を形成する。さらにその内面の熱
溶融半田層は熱で溶解して導体を接続するもので
ある。 従来のように半田付工程と絶縁工程の２工程を
採ることなく、１工程で接続作業を完了し非常に
信頼性の高い接続部を提供する。また本発明の複
合熱回復性物品は前記３重層を長尺品として製造
出来ると共に、自動接続システムに長尺品として
自動供給出来、非常に生産性が高くコストも安価
に製造出来るものである。 特公昭47−38860号に示されるように、熱回復
性物品の中央部のみ半田層を設ける方式は、１点
１点を短尺品として製造し又供給する必要がある
ため、非常に生産性が悪くコストも高価であつ
た。 本発明は第１図に示すように熱溶融半田層３の
上に軸方向に延伸した熱回復性物品２を被覆し、
その外部に径方向に膨脹した熱回復性物品１を被
覆することにより得られる。 本発明に用いる熱溶融半田は熱回復性樹脂外層
および熱回復性樹脂内層の収縮温度（約80℃〜
180℃）で溶融する半田が好ましく、その形状は
チユーブ状でも使用出来るが、好ましくはラセン
状に形成された方が軸方向に容易に収縮し、接続
部より半田がオーバーフローすることなく、より
好ましい。又熱回復性樹脂内層として使用される
軸方向に延伸した熱回復性物品はポリエチレン、
エチレン酢酸ビニルコポリマー、エチレンエチル
アクリレートコポリマー、エチレンプロピレンゴ
ム、塩化ビニル樹脂等の合成樹脂をチユーブ状に
押出し電子線照射して、軸方向に延伸したものを
使用出来るが、好ましくは熱回復性樹脂外層の収
縮温度よりやや低い温度で軸方向に収縮する合成
樹脂を選定するのが好ましい。また熱回復性樹脂
外層として使用される径方向に収縮する熱回復性
物品としては、ポリエチレン、エチレン酢酸ビニ
ルコポリマー、エチレンエチルアクリレートコポ
リマー、エチレンプロピレンゴム、シリコーンゴ
ム、塩化ビニル等の合成樹脂をチユーブ状に押出
し電子線照射して、径方向に膨脹したものを使用
出来るが、好ましくは内層の熱回復性物品の収縮
温度よりやや高い温度で径方向に収縮する合成樹
脂を選定するのが好ましい。例えば外層にポリエ
チレン、内層にエチレン酢酸ビニルコポリマーか
ら熱回復性物品を使用することにより、外層が径
方向に収縮が完了する前に内層が軸方向に収縮完
了し、内部の半田層が溶融して導体接続と絶縁層
が同時に形成出来る。第２図、第３図はその状況
を図示したもので、第２図は絶縁電線５，５′の
導体接続部４に前記複合熱回復性物品を所定の長
さに切断してセツトした状態を示し、第３図は熱
風で加熱することにより、ラセン状の熱溶融半田
層３は溶融して３′のごとく接続部を溶着し、さ
らに熱回復性樹脂内層２は軸方向に収縮して２′
のごとく絶縁部を形成し、その外部を径方向に収
縮する熱回復性樹脂外層１で絶縁層１′を形成し
た状態を示したものである。 このように長尺品の複合熱回復性物品を任意の
長さに切断し導体接続部にセツト、加熱収縮する
ことにより信頼性の高い接続部が得られるもので
ある。 以下実施例に基づいて説明する。 実施例 １ 溶融温度100℃の半田を0.5mmφのひも状に成形
し、これを5.0mmφの芯線にラセン状に巻付け、
その外部に内径6.2mmφに押出し成形したエチレ
ン酢酸ビニルコポリマーのチユーブを被覆し、
5Mradの電子線を照射した。その後チユーブを
軸方向に２倍延伸して前記ラセン状の半田層に密
着させずれないよう一体化させた。さらにその外
部に内径3.0mmφに押出し成形した低密度ポリエ
チレンのチユーブを20Mrad照射して内径6.7mmφ
まで加熱膨脹した後被覆して、その後芯線を引抜
き一体化した物品を得た。得られた複合熱回復性
物品は15mmの長さに切断してポリエチレン絶縁電
線の接続試験に用いた。 接続試験は外径4.0φの塩化ビニル樹脂絶縁電線
の接続部に100ケ所セツト、その平均接続作業時
間と接続後の導通性及び層間の平均絶縁抵抗を測
定した。その結果を第１表に示した。 実施例 ２ 溶融温度120℃の半田を0.5mmφのひも状に成形
し、これを5.0mmφの芯線にラセン状に巻付け、
その外部に内径6.2mmφに押出し成形した低密度
ポリエチレンチユーブを被覆し10Mrad電子線を
照射した。その後チユーブを軸方向に２倍延伸し
前記ラセン状の半田層に密着させずれないよう一
体化させた。さらにその外部に内径3.0mmφに押
出し成形した高密度ポリエチレンのチユーブを
20Mrad照射して内径6.7mmφまで加熱膨張した後
被覆してその後芯線を引抜き一体化した物品を得
た。得られた複合熱回復性物品は実施例１と同様
の接続試験を行ない評価した。 比較例 従来の接続作業方法として外径4.0mmφの塩化
ビニル絶縁電線の接続部100ケ所を、手半田で半
田付け作業してその後塩化ビニル絶縁テープを1/
２ラツプで２往復巻付け絶縁した。その結果を第
１表に示した。
品に関するものである。 電子機器用電線、家庭電化製品用電線あるいは
自動車用電線、航空機用電線等の接続部は、従来
導体を露出後各々の導体を半田付けし、その後絶
縁テープ、絶縁チユーブ等で絶縁する方式が採ら
れていた。このような方式は複雑な回路や非常に
狭いボツクス内での接続、あるいは何千何万ケ所
という多数の接続部において、接続部の導通性及
び絶縁性の信頼性が問題であつた。 このため接続部の信頼性を高めるため自動半田
付装置や自動テーピング装置の開発が行なわれて
いたが、製造コストが高くもつと簡易な方法が望
まれていた。 本発明は導体の接続と絶縁被覆を同時に成し得
るもので、径方向に収縮するチユーブ状の熱回復
性樹脂外層と、該外層の内面に設けた軸方向に収
縮するチユーブ状の熱回復性樹脂内層とからなる
ことを特徴とする複合熱回復性物品であり、別の
発明としては、さらにその内面に熱溶融半田層を
設けたことを特徴とする複合熱回復性物品であ
る。 本発明の複合熱回復性物品は、電線接続部にセ
ツトし熱風ドライヤー等で加熱することにより、
外面の熱回復性樹脂外層が径方向に収縮を開始す
ると同時に、内面の熱回復性樹脂内層も軸方向に
収縮して絶縁層を形成する。さらにその内面の熱
溶融半田層は熱で溶解して導体を接続するもので
ある。 従来のように半田付工程と絶縁工程の２工程を
採ることなく、１工程で接続作業を完了し非常に
信頼性の高い接続部を提供する。また本発明の複
合熱回復性物品は前記３重層を長尺品として製造
出来ると共に、自動接続システムに長尺品として
自動供給出来、非常に生産性が高くコストも安価
に製造出来るものである。 特公昭47−38860号に示されるように、熱回復
性物品の中央部のみ半田層を設ける方式は、１点
１点を短尺品として製造し又供給する必要がある
ため、非常に生産性が悪くコストも高価であつ
た。 本発明は第１図に示すように熱溶融半田層３の
上に軸方向に延伸した熱回復性物品２を被覆し、
その外部に径方向に膨脹した熱回復性物品１を被
覆することにより得られる。 本発明に用いる熱溶融半田は熱回復性樹脂外層
および熱回復性樹脂内層の収縮温度（約80℃〜
180℃）で溶融する半田が好ましく、その形状は
チユーブ状でも使用出来るが、好ましくはラセン
状に形成された方が軸方向に容易に収縮し、接続
部より半田がオーバーフローすることなく、より
好ましい。又熱回復性樹脂内層として使用される
軸方向に延伸した熱回復性物品はポリエチレン、
エチレン酢酸ビニルコポリマー、エチレンエチル
アクリレートコポリマー、エチレンプロピレンゴ
ム、塩化ビニル樹脂等の合成樹脂をチユーブ状に
押出し電子線照射して、軸方向に延伸したものを
使用出来るが、好ましくは熱回復性樹脂外層の収
縮温度よりやや低い温度で軸方向に収縮する合成
樹脂を選定するのが好ましい。また熱回復性樹脂
外層として使用される径方向に収縮する熱回復性
物品としては、ポリエチレン、エチレン酢酸ビニ
ルコポリマー、エチレンエチルアクリレートコポ
リマー、エチレンプロピレンゴム、シリコーンゴ
ム、塩化ビニル等の合成樹脂をチユーブ状に押出
し電子線照射して、径方向に膨脹したものを使用
出来るが、好ましくは内層の熱回復性物品の収縮
温度よりやや高い温度で径方向に収縮する合成樹
脂を選定するのが好ましい。例えば外層にポリエ
チレン、内層にエチレン酢酸ビニルコポリマーか
ら熱回復性物品を使用することにより、外層が径
方向に収縮が完了する前に内層が軸方向に収縮完
了し、内部の半田層が溶融して導体接続と絶縁層
が同時に形成出来る。第２図、第３図はその状況
を図示したもので、第２図は絶縁電線５，５′の
導体接続部４に前記複合熱回復性物品を所定の長
さに切断してセツトした状態を示し、第３図は熱
風で加熱することにより、ラセン状の熱溶融半田
層３は溶融して３′のごとく接続部を溶着し、さ
らに熱回復性樹脂内層２は軸方向に収縮して２′
のごとく絶縁部を形成し、その外部を径方向に収
縮する熱回復性樹脂外層１で絶縁層１′を形成し
た状態を示したものである。 このように長尺品の複合熱回復性物品を任意の
長さに切断し導体接続部にセツト、加熱収縮する
ことにより信頼性の高い接続部が得られるもので
ある。 以下実施例に基づいて説明する。 実施例 １ 溶融温度100℃の半田を0.5mmφのひも状に成形
し、これを5.0mmφの芯線にラセン状に巻付け、
その外部に内径6.2mmφに押出し成形したエチレ
ン酢酸ビニルコポリマーのチユーブを被覆し、
5Mradの電子線を照射した。その後チユーブを
軸方向に２倍延伸して前記ラセン状の半田層に密
着させずれないよう一体化させた。さらにその外
部に内径3.0mmφに押出し成形した低密度ポリエ
チレンのチユーブを20Mrad照射して内径6.7mmφ
まで加熱膨脹した後被覆して、その後芯線を引抜
き一体化した物品を得た。得られた複合熱回復性
物品は15mmの長さに切断してポリエチレン絶縁電
線の接続試験に用いた。 接続試験は外径4.0φの塩化ビニル樹脂絶縁電線
の接続部に100ケ所セツト、その平均接続作業時
間と接続後の導通性及び層間の平均絶縁抵抗を測
定した。その結果を第１表に示した。 実施例 ２ 溶融温度120℃の半田を0.5mmφのひも状に成形
し、これを5.0mmφの芯線にラセン状に巻付け、
その外部に内径6.2mmφに押出し成形した低密度
ポリエチレンチユーブを被覆し10Mrad電子線を
照射した。その後チユーブを軸方向に２倍延伸し
前記ラセン状の半田層に密着させずれないよう一
体化させた。さらにその外部に内径3.0mmφに押
出し成形した高密度ポリエチレンのチユーブを
20Mrad照射して内径6.7mmφまで加熱膨張した後
被覆してその後芯線を引抜き一体化した物品を得
た。得られた複合熱回復性物品は実施例１と同様
の接続試験を行ない評価した。 比較例 従来の接続作業方法として外径4.0mmφの塩化
ビニル絶縁電線の接続部100ケ所を、手半田で半
田付け作業してその後塩化ビニル絶縁テープを1/
２ラツプで２往復巻付け絶縁した。その結果を第
１表に示した。
【表】
第１表の結果からも判るように実施例１、２で
得られた複合熱回復性物品は接続作業時間が従来
の1/2以下であり且つ導通合格率も100％である。
また層間の絶縁抵抗も非常に高く従来にない高性
能な接続部が容易に得られることが判る。一方比
較例では接続作業時間は長くまた導通不良も見ら
れる。さらにテープ絶縁では高性能な絶縁は得ら
れなかつた。以上の結果から本発明の複合熱回復
性物品は非常に優れていることが証明された。
得られた複合熱回復性物品は接続作業時間が従来
の1/2以下であり且つ導通合格率も100％である。
また層間の絶縁抵抗も非常に高く従来にない高性
能な接続部が容易に得られることが判る。一方比
較例では接続作業時間は長くまた導通不良も見ら
れる。さらにテープ絶縁では高性能な絶縁は得ら
れなかつた。以上の結果から本発明の複合熱回復
性物品は非常に優れていることが証明された。
第１図は本発明の複合熱回復性物品の縦断面図
で１は径方向に収縮する熱回復性樹脂外層、２は
軸方向に収縮する熱回復性樹脂内層、３は熱溶融
半田を示す。 第２図は複合熱回復性物品を絶縁電線接続部に
セツトした状態の縦断面図で、１は径方向に収縮
する熱回復性樹脂外層、２は軸方向に収縮する熱
回復性樹脂内層、３は熱溶融半田、４は導体接続
部、５，５′は絶縁電線を示す。 第３図は複合熱回復性物品を絶縁電線接続部に
加熱収縮した状態の縦断面図で、１′は径方向に
収縮した熱回復性樹脂外層、２′は軸方向に収縮
した熱回復性樹脂内層、３′は熱溶融した半田、
４は導体接続部、５，５′は絶縁電線を示す。
で１は径方向に収縮する熱回復性樹脂外層、２は
軸方向に収縮する熱回復性樹脂内層、３は熱溶融
半田を示す。 第２図は複合熱回復性物品を絶縁電線接続部に
セツトした状態の縦断面図で、１は径方向に収縮
する熱回復性樹脂外層、２は軸方向に収縮する熱
回復性樹脂内層、３は熱溶融半田、４は導体接続
部、５，５′は絶縁電線を示す。 第３図は複合熱回復性物品を絶縁電線接続部に
加熱収縮した状態の縦断面図で、１′は径方向に
収縮した熱回復性樹脂外層、２′は軸方向に収縮
した熱回復性樹脂内層、３′は熱溶融した半田、
４は導体接続部、５，５′は絶縁電線を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 径方向に収縮するチユーブ状の熱回復性樹脂
外層と、該外層の内面に設けた軸方向に収縮する
チユーブ状の熱回復性樹脂内層とからなることを
特徴とする複合熱回復性物品。 ２ 径方向に収縮するチユーブ状の熱回復性樹脂
外層と、該外層の内面に設けた軸方向に収縮する
熱回復性樹脂内層と、該内層の内面に設けた熱溶
融半田層とからなることを特徴とする複合熱回復
性物品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17179280A JPS5797993A (en) | 1980-12-04 | 1980-12-04 | Compound recuperative article |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17179280A JPS5797993A (en) | 1980-12-04 | 1980-12-04 | Compound recuperative article |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5797993A JPS5797993A (en) | 1982-06-17 |
| JPS6347548B2 true JPS6347548B2 (ja) | 1988-09-22 |
Family
ID=15929775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17179280A Granted JPS5797993A (en) | 1980-12-04 | 1980-12-04 | Compound recuperative article |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5797993A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6020388U (ja) * | 1983-07-19 | 1985-02-12 | 千住金属工業株式会社 | 成型はんだ |
| JPH0210875Y2 (ja) * | 1984-12-24 | 1990-03-16 | ||
| JPS61199575A (ja) * | 1985-03-01 | 1986-09-04 | Mitsuba Denki Seisakusho:Kk | 導体の接続方法および接続用基材 |
-
1980
- 1980-12-04 JP JP17179280A patent/JPS5797993A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5797993A (en) | 1982-06-17 |
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