JPS6345395A - 難密着金属素材への鍍金における前処理浴及び鍍金方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、難密着金屈素材への鍍金における前処理浴及
び鍍金方法に係る。

従来の技術及びその問題点 マグネシウム及びその合金、アルミニウム及びその合金
、チタン及びその合金、バナジウム、ジルコニウム及び
その合金、ニオブ、モリブデン、ハフニウム、タンクル
、タングステン、ステンレススチール等の金属素材は、
軽聞であり、且つ強度、硬度、耐摩耗性、耐食性、耐薬
品性、耐Ｍ化性等に著しく優れているため、その用途が
大１］に拡大しつつある。しかしながら、これらの金属
素材は鐘音塗膜が密着し難いという欠点を有しており、
そのため難密着金属素材と呼ばれている。

難密着金属素材を構成する元素は、酸素と結合し易く、
酸素は該金属素材の内部に入り込んで安定した状態で存
在し、該金属素材の表面に２０〜２００人程度の酸化層
を形成している。従って鍍金を施す際に、該金属素材の
表面を適当な酸でエツチングして表面の酸化物を取り除
いても、鍍金皮Ｉ模が金属と密着する前に、金属は水を
分解して酸素と結合し、再び酸化層を形成してしまう。

そのため通常の鍍金方法を採用して電析した鍍金皮膜は
、難密着金属素材の表面の酸化層て金属として還元され
るにすぎない。以上の理由によって、知密着金属素材に
鍍金皮膜を密着さけることば非常に困難である。

従来難密肴金属素材への鍍金方法としては、１）亜鉛置
換浴、銅置換浴等の金属置換浴を用い、表面の酸化物と
金属とを一部溶解させた後、直ちに亜鉛、銅等を置換さ
せて鍍金する方法、２）化学鍍金法等が採用されている
。しかしながら、いずれの方法でも、得られる鍍金皮膜
は満足できるものでなく、しかも鍍金工程は繁雑であり
、非常な高コストとなる。また、その排水による環境汚
染も大きな問題となっている。

同　点を解決するための　段 本発明者は、上記問題点に鑑み、鋭意研究を重ねた結果
、難密着金属素材を、難密着金属素材を溶解し得る酸と
特定の水溶性有機化合物とを含有する有機皮膜形成浴で
前処理することによって、雑密着金属素材に極めて簡単
に鍍金が施されること、並、びに施された鍍金と難密着
金属素材との密着性が著しく優れていることを見出し、
本発明を完成した。

即ち本発明は、酸０．５〜４００ｇ／Ｑと水溶性′Ｏａ
化合物３〜５００ｇ、ｌとを含有する難密着金属素材へ
の鍍金における前処理浴、並びに難密着金属素材を、酸
と水溶性有機化合物とを含有する前処理浴で処理した後
、該難密着金属素材に鍍金を施すことを特徴とする鍍金
方法を提供するものである。

本発明において使用される難密着金属素材としては例え
ば、ＭＣＪ及びＭｇ−ＡＱ−Ｍｎ、Ｍｇ−ＡＱ−Ｚｎ−
Ｍｎ、ＭＱ−Ｚｎ−Ｚｒ、ＭＣＪ−ＡＱ−Ｚｎ、Ｍｇ−
Ｚｎ−希土類元素−Ｚｒ等のＭｑ合金、ＡＱ及びＡｌ１
−ＭＣＪ、ＡＱ−Ｍｎ、ＡＱ−３ｉ　、　ＡＱ　−８ｉ
　−ＭＣＪ、　ＡＱ−Ｃｕ、　ＡＱ−Ｃｕ−ＭＱ、　Ａ
Ｑ　−ＣＬＪ−３ｉ　、　ＡＱ　−３ｉ　−Ｃｕ−Ｎ　
ｉ　、　ＡＱ　−８ｉ　−Ｃｕ−ＭＱ、　ＡＱ−３ｎ−
Ｃｕ　−（Ｓ　ｉ　）　、　ＡＱ−Ｃｕ−Ｎ　ｉ　−Ｍ
ｇ、　Ａｌ１−Ｚｎ−ＭＣＪ等のＡＱ金合金Ｔｉ及ヒｒ
　１−ＡＱ−Ｖ、Ｔｉ　−ＡＱ−３ｎ、Ｔｉ　−Ｎ　ｉ
、Ｔｉ　−Ｍｏ−Ｎｉ、Ｔｉ−Ｐｄ、Ｔｉ−Ｔａ、Ｔｉ
　−Ｃｕ、Ｔ　ｉ　−ＡＱ−Ｖ−３ｎ、Ｔ　ｉ　−ＭＯ
−３ｎ−Ｚｒ、Ｔ　１−Ｍｏ−Ｚｒ、Ｔ　ｉ　−ＡＱ−
Ｚｒ−Ｍｏ−（ｓ＋＞、Ｔｉ−ＡＱ−Ｍｎ、Ｔｉ−１−
Ｃｒ−（Ｍｏ）、Ｔ　ｉ　−ＡＱ−Ｃｒ−（Ｖ）、Ｔｉ
−Ｃｒ−Ｆｅ−（Ｍｏ＞、ＴｉＴｉ−１−Ｖ−（＞、Ｔ
　ｉ　−ＡＱ−３ｎ−Ｍｏ−５ｉ　−Ｆｅ。

Ｔ　ｉ　−ＡＱ−８ｎ−Ｚｒ−Ｍｏ　−（Ｓ　ｉ　）　
、　　Ｔ　ｉ−Ｍｏ−Ｚｒ−ＡＱ　−（Ｖ−Ｃｒ）、Ｔ
　ｉ　−Ｍｎ。

Ｔｉ−Ｆｅ、Ｔｉ−Ｆｅ−Ｍｎ、Ｔｉ−Ｃｏ、Ｔｉ−Ｃ
ｏ−Ｍｎ、Ｔ　１−Ｇｏ−Ｆｅ、Ｔ　１−Ｚｒ−Ｍｎ−
Ｆｅ等のＴｉ合金、ｚｒ及びＺｒ−Ｑｕ。

Ｚｒ−３ｎ−Ｆｅ−Ｃｒ−Ｎ　ｉ等のｚｒ金合金Ｎｂ及
びＮｂ−Ｔ　ｉ　、Ｎｂ−Ｚｒ、Ｎｂ−Ｒｅ等のＮｂ合
金、ＭＯ及びＭＯ−Ｏｒ等のＭＯ合金、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ
及びｗ−ｃｕ、Ｗ−ＡＱｌ、Ｗ−Ｎｔ。

Ｗ−Ｒｅ等のＷ合金Ｈｆ、Ｔａ、Ｖ、ＳＵＳ　　３Ｏ４
・３１６ＪＩ（オーステナイト系）、５ＵＳ４０５・４
３０・４３４（フェライト系）、ＳＵＳ　　４２０Ｊ２
・４４０Ｃ（マルテンサイト系）等のステンレススチー
ル等を例示できるが、これらに限られるものではない。

本発明前処理浴に使用される酸としては特に限定されず
、通常の酸をいずれも使用できる。その具体例としては
、例えば硫酸、塩酸、硝酸、王水、リン酸、ピロリン酸
、ポリリン酸、スルファミン酸、フッ酸、ホウフッ酸、
ケイフッ酸、フッ化水素酸、ホウフッ化水素酸、ケイフ
ッ化水素酸等の無機酸：アスコルビン酸、ギ酸、グルコ
ン酸、酢酸、スルホサリチル酸、乳酸、プロピオン酸、
マンデル酸、レブリン酸等のモノカルボン酸、アジ。

ピン酸、イタコン酸、イミノニ酢酸、コハク酸、シュウ
酸、酒石酸、スルホフタル酸、マレイン酸、マロン酸、
リンゴ酸等のジカルボン酸、クエン酸、ニトリロ三酢酸
等のトリカルボン酸等の有機酸：等を挙げることができ
る。

酸の配合割合は、０．５〜４００ｇ／９程度とするのが
よい。０．５ｇ／Ｑ未満では、難密着金属素材の処理に
時間がかかり、一方４００９／Ｑを越えると金属表面の
状態が荒くなり、満足な鍍金皮膜を得ることができない
。

また水溶性有機化合物としては、水溶性ビニル化合物モ
ノマー、水溶性ビニル化合物ポリマー、水溶性高分子化
合物、非イオン界面活性剤、アルカノールアミド、ショ
糖脂肪酸エステル、アルケニルコハク酸及びその誘導体
、氷解性セルロース等を使用できる。

水溶性ビニル化合物上ツマ−の具体例としては、メタク
リル酸、アクリル酸、酢酸ビニル、エチレングリコール
アクリレート、エチレングリコールメタクリレート、エ
チレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリ
コールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジ
メタクリレート、アクリルアミド、メタクリルアミド、
アクリロニトリル等を挙げることができる。

水溶性ビニル化合物ポリマーの具体例としては例えば、
ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリアクリロニト
リル、ポリアクリルアミド、ポリビニルピリジン、ポリ
ビニルベンジルトリメチルアンモニウム、並びにこれら
の共重合体等の水溶性アクリル樹脂、水溶性尿素樹脂、
水溶性アニリン樹脂、水溶性エポキシ樹脂、水溶性フェ
ノール樹脂、ポリエチレングリコール、ポリテトラエチ
レンエーテルグリコール、ポリビニルアルコール、ポリ
エチレンイミン、ポリアリルアミン、ポリチオ尿素等を
挙げることができる。また、アルギン酸、デキストリン
、デンプン、ペクチン、アラビアゴム、トラガントゴム
等の多糖類、サポニン等の配糖体、ぜラチン等の誘導タ
ンパク質等の生体高分子化合物も使用できる。

非イオン界面活性剤としては、例えば、ソルビタンモノ
ラウレート、ソルビタントリラウレート、ソルビタンジ
ラウレート、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタン
ジパルミテート、ソルビタントリパルミテート、ソルビ
タンモノステアレート、ソルビタンジステアレート、ソ
ルビタントリステアレート、ソルビタンモノオレート、
ソルビタンジオレート、ソルビタントリオレート、ソル
ビタン硬化牛脂脂肪酸エステル、ペンタエリスリットモ
ノラウレート、ペンタエリスリットジラウレート、ペン
タエリスリットモノパルミテート、ペンタエリスリット
ジパルミテート、ペンタエリスリットモノステアレート
、ペンタエリスリットジステアレート、ペンタエリスリ
ットモノオレート、ペンタエリスリットジオレート等の
脂肪酸多価アルコールエステル、ポリオキシエチレンソ
ルビタンモノラウレート、ポリオキシエチレンソルビタ
ンジラウレート、ポリオキシエチレンソルビタントリラ
ウレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノパルミテ
ート、ポリオキシエチレンソルビタンジパルミテート、
ポリオキシエチレンソルビタントリパルミテート、ポリ
オキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリオキ
シエチレンソルビタンジステアレート、ポリオキシエチ
レンソルビタントリステアレート、ポリオキシエチレン
ソルビタンモノオレート、ポリオギシエチレンソルビタ
ンジオレート、ポリオキシエチレンソルビタントリオレ
ート等の脂肪酸多価アルコールポリオキシエチレンエー
テル、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキ
シエチレンパルミチルエーテル、ポリオキシエチレンス
テアリルエーテル、ポリオキシエチレンオリエルエーテ
ル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエ
チレンスバームエーテル、ポリオキシエチレントリデシ
ルエーテル等のアルキルポリオキシエチレンエーテル、
ジ（グリセリン）ボラートラウラート、ジ（グリセリン
）ポラ−ドパルミタート、ジ（グリセリン）ボラートス
テアラード、ジ（グリセリン）ボラートオンアート等の
グリセリン脂肪酸ホウ酸エステル、ポリオキジエチレン
ジ（グリセリン）ホラートラウラート、ポリオキジエチ
レンジ（グ１ノセ１ノン）ポラ−ドパルミタート、ポリ
オキジエチレンジ（グリセリン）ボラートステアラード
、ポリオキジエチレンジ（グリセリン）ボラートオンア
ート等のポリオキシエチレングリセリン脂肪酸ホ・り酸
エステル等を挙げることができる。

アルカノールアミドの具体例としては、高級脂肪酸モノ
エタノールアミド、椰子脂肪酸ジェタノールアミド等を
挙げることができる。

アルケニルコハク酸、及びその誘導体としては、アルケ
ニルコハク酸、アルケニルコハク酸エステル、ポリオキ
シエチレンアルケニルコハク酸ニスデル等を挙げること
ができる。

氷解性セルロースとしては、水溶性セルロースエーテル
等を例示できる。

また本発明では、水溶性有機化合物として、部分的にビ
ニロン化されたポリビニルアルコール及びそれを原料と
する水溶性繊維も使用でき、その具体例としては、ツル
ブロンＳｔ（、ツルブロンＳＬ、ツルブロンＳＳ［商品
名、（株）ニチビ製］等を例示できる。

水溶性有機化合物の配合割合は、３〜５００ｇ／Ｑ程度
とするのがよい。３９／Ｑ未満では、ｊＲられる鍍金の
表面にムラが発生し好ましくない。

一方５０Ｃ）；ｔ／Ｑを越えてもその効果に著しい差異
がなく、不経済である。

本発明では、上記酸及び水溶性有機化合物の１種又は２
種以上を使用する。

本発明処理浴は、上記酸と水溶性有機化合物との夫々所
定ωを、水もしくは水と水混和性有機溶剤との混合溶媒
に溶解することによって製造される。水混和性有機溶剤
としては、例えば、メタノール、エタノール、プロパツ
ール、ブタノール、クロロプロパツール、フルオロエタ
ノール、フルフリルアルコール、７０モニタノール、ブ
ロモプロパツール、ペンタノール、メルカプトエタノー
ル、アリルアルコール、ブチルイミノジエタノール、プ
ロピオール、ブテンオール等のアルコール類、メチルエ
チルケトン、アセトン、メチルブチルケトン、アセチル
アセトン、ヒドロキシメチルペンタノン、ブテンオン、
ペンテンオン、ヘキサンジオン等のケトン類、エチレン
グリコール、エチレングリコールジエチルエーテル、エ
チレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコー
ル七ノーｎ−ブヂルエーテル、エチレングリコールモノ
−ｎ−ブチルエーテルアセテート、エチレンジ１ノコー
ルモノエチルエーテル、エチレングリコールモノエチル リコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノ
メチルエーテル、エチレングリコール七ツメチルエーテ
ルアセテート、エチレングリコールモノフェニルエーテ
ル、エチレングリコールモノ−ｉｓｏ−プロピルエーテ
ル、エチレングリコールビス（２−クロロエチル）エー
テル、エチレングリコールビス（２−シアノエチル）エ
ーテル、エチレングリコールビス（モノクロロアセテー
ト）、エチレングリコールビス（プロピオニトリル）エ
ーテル、エチレングリコールジアセテート、エチレング
リコールジ−ｎ−ブチルエーテル、エチレングリコール
ジ−ｎ−ブチレート、エチレングリコールジクロロアセ
テート、エチレングリコールジグリシジルエーテル、エ
チレングリコールモノアリルエーテル、エチレングリコ
ールモノ（２−アミノエチル）エーテル、エチレングリ
コールモノ−ｉＳｏ−ブチルエーテル、エチレングリコ
。

−ルモノーｔｅｒｔーブチルエーテル、エチレングリコ
ールモノ−β−クロロエチルエーテル、エチレングリコ
ール七ノーｎーヘキシルエーテル、エチレングリコール
モノイソブチルエーテル、工チレングリコールモノメチ
ルエーテルクロロホルメイト、エチレングリコールモノ
フェニルエーテルアセテート、エチレングリコールモノ
サリシレート、トリエチレングリコール、トリエチレン
グリコールジアセテート、トリエチレングリコールジメ
チルエーテル、トリエチレングリコールモノ−ｎ−ブチ
ルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテ
ル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、プロ
パンジオール、メチルプロパンジオール、メトキシプロ
パンジオール、ブタンジオール、メチルブタンジオール
、ヘキサンジＡ−ル、ベンタンジオール、グリセリン、
グリセリンジアセタート等の多価アルコール類、エチレ
ンジアミン、トリエチレンテトラミン、モノエタノール
アミン、ジェタノールアミン、トリエタノールアミン、
トルエンジアミン、フルフリルアミン、プロピルアミン
、ベンジルアミン、ブタンジアミン、プロパンジアミン
、ブチルアミン、ペンタンアミン、トリエチルアミン等
のアミン類、アセｌ−アルデヒド、フルアルデヒド、ラ
クトアルデヒド、レブリンアルデヒド、プロピオンアル
デヒド、グリオキザール等のアルデヒド類、アセトニト
リル、ラクトニトリル等のニトリル類、フェノール等の
フェノール類、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエ
ーテル類、ブチルラクトン、レブリン酸エチル等のエス
テル類、乳酸、酢酸、ギ酸、醋酸、プロピオン酸、フル
オル酢酸、メルカプト酢酸等の脂肪酸類、ホルムアミド
、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメ
チルスルホキシド、ピリジン、ジメチルピラジン、ジメ
チルピリジン、トリアゾール、メチルイミダゾール、メ
チルピリジン、メトキシピリジン、モルホリシ、プロピ
レンオキシド、ブチルアルデヒドオキシム等を挙げるこ
とができる。

本発明前処理浴を用いて難密着金屈素材を処理するには
、１）難密着金属素材を前処理浴に浸漬する（浸漬処理
法）、２）難密着金属素材を前処理浴中に浸漬して電解
する（電解処理法）等の方法が採用される。

浸漬処理法では、難密着金属素材を前処理浴に浸漬する
だけでよく、これによって密着性に優れた鍍金を施すこ
とができる。

また電解処理法では、前処理浴中にて、不溶性陽極を使
用し、￥Ｌ密着金属素材を陰極として陰極電流密度２〜
５００ｍＡ／ｃ屑程度で電解を行えばよく、これによっ
て密着性に優れ且つより一層均−な鍍金皮膜を１りるこ
とができる。不溶性陽極としては、例えば、ステンレス
電極、炭素電極、鉛電曝、鉛合金電極、パラジウム被覆
チタン電極、パラジウム被覆タンタル電極等を挙げるこ
とができるが、これらに限定されるものではなく、通常
の乙のが何れも使用できる。

上記処理法はいずれも、１０〜９５°Ｃ程度の温度下に
５秒〜３０分程度行えばよい。上記前処理を繰返し行う
と、より優れた鍍金皮膜を形成することができる。処理
された難密着金属素材を次回の処理に供するに際しては
、水洗してもよく或いは水洗しなくてもよい。

本発明では、上記耐処理を施す前に、難密着金属素材を
常法に従い脱脂脱錆してもよい。この際、通常使用され
ている溶剤、酸、アルカリ等のクリーナーを用いてもよ
く、電解脱脂等を行ってもよい。脱脂脱錆処理した後に
、ソフトエツチングを施してもよい。

以上の如く本発明前処理浴を用いて難密着金属素材を処
理すると、難密着金屈素祠の表面に、水溶性有機化合物
からなる有機皮膜が形成される。

これは、以下の如き原理によるものであると考えられる
。

即ら前処理浴中の酸によって、難密着金屈素材表面の酸
化層が除去されて、金属表面が活性化され、次いで水溶
性有機化合物のヒドロキシ基、オキシ基、オキソ基、カ
ルボニル キシ基、カルボキシ基、アセトキシ基、アルデヒド基、
ラウロイル基、バルミトイル基、ステアロイル基、オレ
オイル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、チオキ
ソ基、チオカルボニル基、アミノ基、イミノ基、シアノ
基、アミド基、ウレイレン基、ピリジル基、エステル基
等の活性基を介して、該水溶性有機化合物が活性な金属
素地に吸着され、有機皮膜が形成される。また水溶性有
機化合物が水溶性ビニル化合物七ツマ−である場合には
、該モノマーが酸の触媒能によって金属表面でマトリッ
クス重合的に重合し、有機皮膜が形成される。

かくして形成された有機皮膜は、外側に疎水基を向けて
いるため、撥水性を示し、酸素バリヤーのは能を有して
いる。このため、難密着金属素材の表面は再び酸化され
ることがなく、活性な表面状照が維持される。また、難
密着金属素材を前処理浴で処理した後、取り出してその
まま水洗することも可能である。

なお、Ｔ；及びその合金、Ｚｒ及びその合金、■。

Ｎｂ及びその合金，ＭＯ及びその合金，Ｈｆ，Ｗ及びそ
の合金の表面に形成された有機皮膜は、黒色を呈するた
め目視で確認できる。一方ＭＣＩ及びその合金、ＡＱ及
びの合金、ステンレススチールの表面に形成された有機
皮膜は着色しないので、皮膜形成処理後の水洗時に特有
の撥水性を示すことで確認する。

本発明前処理浴で処理され、その表面に有機皮膜が形成
された難密着金属素材を、鍍金浴中にて陰極として電解
を行うと、発生期の水素等による電解還元反応によって
、有機皮膜が除去されて活性な金属表面露出し、それと
同時に鍍金皮膜が形成される。以上の様に本発明によれ
ば、難密着金属素材表面の酸化層の上に鍍金皮膜が形成
されることはなく、鍍金皮膜の密着性は飛躍的に向上さ
れる。

本発明において採用される鍍金浴としては、例えば以下
のものを挙げることができる。

シアン化銅浴 ０組　成 シアン化銅　　　　　５５〜８　５　ｇ／Ｑシアン化カ
リウム　　４〜１　６’ｊ／Ｑリウム 水酸化カリウム又　　Ｏ〜３０９／Ｑ は水酸化ナトリウ　　２０〜５０ｑ／Ｑム ０鍍金条件 鍍金温度　　　　　　５０〜７０℃ Ｄ　Ｈ　　　　　　　　　１　０〜１３陰極電流密度　
　　　５〜６０ｍＡ／　ｃｍ１党拌　　　　　　　　ブ
ロアーとカソードロッカー シアン化銅ストライク浴 ０組　成 シアン化銅　　　　　２０〜４０ｙ／Ｑシアン化カリウ
ム　　７．５〜１７．５９／Ｑ又はシアン化ナト リウム Ｏ鍍金条件 鍍金温度　　　　　　３７〜５°７°ＣｐＨ　　　　　
　　　　１０〜１３ 陰極電流密度　　　　３Ｃ）〜７０ｍＡ／ｃｉ撹拌　　
　　　　　　なし又はゆるやかピロリン酸銅浴 ０粗成 ピロリン酸銅　　　　５０〜１　１　０９／Ｑピロリン
酸カリウム　１５０〜４５０ｓ／Ｑ　　’アンモニア水
　　　　１〜５９／Ｑ （３８％） ０鍍金条件 鍍金温度　　　　　　４５〜６５℃ ｐＨ８〜９ 陰極電流密度　　　　５〜８０ｍＡ／ｃｍ撹拌　　　　
　　　　ブロアーとカソードロッカー クエン酸銅浴 ０組　成 りエン酸カリウム　　２００〜４００ｇ／９又はクエン
酸ナト リウム 塩化第１銅　　　　　３０〜６０ｇ／Ｑ又はクエン酸銅
　　　１００〜２００ｇ／Ｑ水酸化カリウム又　　２０
〜５０ｇ／Ｑは水酸化ナトリウム ０鍍金条件 鍍金温度　　　　　　６０〜９０℃ ｐｔ−１　　　　　　　　８．０〜１３．０陰極型流密
度　　　　１０１０−１Ｏ０／ｃｉピロリン酸ニツケル
浴 ０組　成 ピロリン酸カリウム　１５０〜４５０ｇ／Ｑ塩化ニッケ
ル　　　　２５〜５０ｇ／Ｑ又ｔよピロリン酸ニッ　４
０〜８０９／Ｑケル ０鍍金条件 鍍金温度　　　　　　４５〜６５℃ ｐＨ８〜１０ 陰極電流密度　　　　５〜２０ｍ△／ｃｔｒｔ撹１半　
　　　　　　　ブロアーとカソードロッカー クエン酸ニッケル浴 ０組　成 りエン酸カリウム又　２００〜４００ｇ／Ｑはクエン酸
ナトリウム 塩化ニッケル　　　　５０〜１００ｇ／Ｑ水酸化カリウ
ム又は　２０〜５０　’ｊ　／　Ｑ水酸ナトリウム ０鍍金条件 鍍金温度　　　　　　６０〜９０℃ ｐＨ８〜１３ 陰極電流密度　　　　１０〜１００ｍＡ／ＣＩｉシアン
化亜鉛浴 ０組　成 シアン化亜鉛　　　　６０〜９０ｇ／９シアン化カリウ
ム　　９０〜１５０９／Ｑ水酸化カリウム又は　７５〜
１４０ｙ／Ｑ水酸ナトリウム ０鍍金条件 鍍金温度　　　　　　２０〜４０℃ ｐＨ１０〜１３ 陰極電流密度　　　　２〜８０　ｍ　Ａ　／　ｃｔｉ低
シアンシアン化亜鉛浴 ０組　成 シアン化亜鉛　　　　１０〜２０９／Ｑ水酸化カリウム
又は　６．５〜１０！７／Ｑ水酸化ナトリウム シアン化カリウム又　３．５〜１２Ｌ３／ｉ２はシアン
化ナトリウム ０鍍金条件 鍍金温度　　　　　　２０〜３０’Ｃ ｐＨ９〜　１３ 陰極電流密ｌｘ　　　　　５〜１００ｍＡ／ｃｆｆｌピ
ロリン酸亜鉛浴 ０組　成 ピロリン酸亜鉛　　　３０〜８０ｇ／Ｑピロリン酸カリ
ｒクム　１５０〜４５０ｇ／Ｑクエン酸カリウム　　］
Ｏ〜２０ｑ／Ｑ水酸化カリウム　　　３〜７　ｇ／Ｑ Ｏ鍍金条件 鍍金温度　　　　　　５０〜６０’Ｃ ｐＨ９，５〜１１ 陰極電流密ａ　　　　　１０〜４０ｍＡ／ｃｍ１党拌　
　　　　　　　ブロアーとカソードロッカー ジンケート・浴 ０、姐成 酸化亜鉛　　　　　　９〜１８ｇ／Ｑ 水酸化カリウム又は　７５〜１５０ｇ／Ｑ水酸化ナトリ
ウム ０鍍金条件 鍍金温度　　　　　　２４〜３５℃ ｐｔ−１１Ｑ〜１３ 陰極電流密度　　　　５〜１００ｍＡ／ｃｄクエン酸亜
鉛浴 ０粗成 りエン酸カリウム又　２００〜４００ｙ、１はクエン酸
ナトリウム 塩化亜鉛　　　　　　４０〜８０ｇ／Ｑ水酸化カリウム
又は　２０〜５０’ｊ／Ｑ水酸化ナトリウム ０鍍金条件 鍍金温度　　　　　　６０〜９０℃ ｐ　ト１　　　　　　　　　　　　　　　　　　８〜１
３陰極電流密度１０〜１００ｍＡ／ｃｆｆｌシアン化カ
ドミウム浴 ０粗成 酸化カドミウム　　　１５〜４０ｇ／Ｑ又はシアン化カ
ドミ　３０〜６０ｙ／Ｑウム シアン化カリウム又　８０〜１４０ｇ／９はシアン化ナ
トリウム 水酸化カリウム又は　Ｏ〜４０’ｊ／Ｑ水酸化ナトリウ
ム ｏｌ金条件 鍍金温度　　　　　　２５〜３５℃ ｐ　ト１　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０〜
１３陰極型流密度　　　　５〜６０ｍＡ／ｃ雇撹拌　　
　　　　　　ブロアーとカッ−トドロッカー アルカリ錫浴（ナトリウム浴） ０組　成 錫酸カリウム　　　　１００〜２００ｇ／９塩化錫　　
　　　　　７５〜１５０ｙ／Ｑ水酸化カリウム　　　１
０〜２５　ｇ／Ｑ酢酸カリ【クム　　　　Ｏ〜１５ｇ／
ＱＯ鍍金条件 、鍍金温度　　　　　　６０〜９０℃ ｏ　ｔ−１１０〜１３ 陰（※電流密度　　　　５〜１５０ｍＡ／ｃｄアルカリ
錫）谷（カリ１クム）谷） ０粗成 錫酸ナトリウム　　　１００〜２００ｇ／Ｑｊ魚化錫　
　　　　　　７５〜１５０ｙ／９水酸化ナトリウム　　
１０〜２５９／Ｑ酢酸ナトリウム　　　Ｏ〜１５！？／
Ｑ０鍍金条件 鍍金温度　　　　　　６０〜９０℃ ｐ　１１　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０
〜１３陰極型流密度　　　　５〜１５０ｍＡ／ｃｆｆｌ
ピロリン酸錫浴 ０粗成 塩化錫　　　　　　　１５〜５０ｓ／Ｑ又はピロリン酸
錫　　２５〜７５　ｇ／Ｑピロリン酸　　　　　１５０
〜４５０ｇ／ＱＯ鍍金条件 鍍金湿度　　　　　　４５〜６５℃ ｐ　ト１　　　　　　　　　　　　　　　　　　８〜１
０陰極電流密度　　　　５〜４０ｍＡ／ｃｄ撹拌　　　
　　　　　ブロアーとカソードロッカー クエン酸錫浴 ０組　成 塩化錫　　　　　　　６０〜１２０ｑ／Ｑクエン酸カリ
ウム又　２００〜４００９／Ｑｉまクエン酸ナトリウム 水酸化カリウム又は　２０〜５０ｙ／Ｑ水酸化ナトリウ
ム Ｏ鍍金条件 鍍金温度　　　　　　６０〜９０℃ ｐＨ８〜１３ 陰極型流密ａ　　　　　１０〜１００ｍＡ／ｃｉシアン
化銀浴 ０組成 シアン化銀　　　　　３０〜６０ｇ／Ｑシアン化カリ「
クム又　５０〜１５０ｙ／Ｑはシアン化ナトリウム １美酸カリウム又は炭　１５〜７５　ｇ／Ｑ酸ナトリウ
ム Ｏ鍍金条件 鍍金温度　　　　　　２０〜４０℃ ｐＨ１０〜１３ 陰、（小電流密度　　　　５〜１００ｍＡ／　ｃｒＡｊ
党拌　　　　　　　　ブロアーとカソードロッカー シアン化銀ストライク浴 ０組　成 シアン化銀　　　　　２〜６９／Ｑ シアン化カリｒクム又　１０〜２００ｈ／Ｑはシアン化
すトリウム 炭酸カリ１クム又は炭　Ｏ〜２０り／Ｑ酸ナトリウム ０鍍金条件 鍍金温度　　　　　　２０〜４０’Ｃ ＤＨ１０〜１３ 陰極電流密度　　　　５〜２００ｍ／＼／Ｃポジアン化
金浴 ０組　成 シアン化金カリウム　０．１〜５０’ｊ／Ｑシアン化カ
リウム又　３０〜２００ｇ／Ｑはシアン化ナトリウム 水酸化カリウム又は　Ｏ〜５０９／９ 水酸化ナトリウム リン酸１カリウム又　Ｏ〜１０９／Ｑ はリン酸１ナトリウム ０鍍金条件 鍍金温度　　　　　　２０〜７０’Ｃ ｐト１　　　　　　、　　　　　　　　　　　　１０．
５〜１３　、　５ｋ　Ｍ’電流密度　　　　２〜２０ｍ
Ａ／ＣＭピロリン酸金浴 Ｏ組成 シアン化金カリウム　０．１〜５０９／Ｑピロリン酸カ
リウム　３０〜４５０’ｊ／Ｑ水酸化カリウム又は　Ｏ
〜３０ｗ／Ｑ 水酸化ナトリウム Ｏ鍍金条件 鍍金温度　　　　　　２０〜７０℃。

ｐｔ−１，８〜１２ 陰極電流密度　　　　０．５〜１０ｍＡ／ｃＩｉリン酸
金浴 ０組　成 リン酸１カリウム又　１００〜１１０び／Ｑはリン酸１
ナトリウム ホウ酸　　　　　　　５〜１０）／Ｑ クエン酸　　　　　　１０〜２０ｑ／Ｑ水酸化カリウム
又は　４０〜６０ｇ／Ｑ水酸化ナトリウム シアン化金カリウム　０．１〜５０９／（ｌｉＯ鍍金条
件 鍍金温度　　　　　　４５〜６５°Ｃ ｐＨ８〜　１０ 陰極電流密度　　　　５〜５０ｍＡ／淵クエン酸金浴 り組成 シアン止金カリｒクム　０．１〜５０’ｊ／Ｑクエン酸
カリウム又　２００〜４００ｙ／Ｑはクエン酸ナトリウ
ム 水酸化カリウム又は　２０〜５０ｃＪ／Ｑ水酸化ナトリ
ウム ０鍍金条件 鍍金温度　　　　　　２０〜７０℃ ｐ　ト１　　　　　　　　　　　　　　　　　　　８〜
１３陰極電流密度　　　　５〜５０ｍＡ／ｃＩｒｔシア
ン化銅錫合金浴 ０組　成 シアン化銅　　　　　１０〜４０ｈ、１錫菌カリウム又
は錫　５〜１００ｇ／Ｑ酸ナトリウム シアン化カリウム又　２５〜５５　’ｊ／Ｑはシアン化
ナトリウム 水酸化カリウム又は　７〜１７ｙ／Ｑ 水酸化ナトリウム Ｏ鍍金条イ１ 鍍金温度　　　　　　５０〜７０℃ ｐ　１１　　　　　　　　　　　　　　　　　　１１〜
１３陰極電流密度　　　　５〜５０ｍＡ／ｒｎバＺ拌　
　　　　　　　ゆるやか又はブロアーとカソードロッカ
ー ピロリン酸銅錫合金浴 ０組　成 ピロリン酸銅　　　　１０〜４Ｃ）；ｔ／Ｑピロリン酸
錫　　　　２０〜Ｔｏｙ／Ｑピロリン酸カリウム　１５
０〜４５０ｙ／Ｑシユウ酸アンモニウ　１０〜３０ｑ／
Ｑム ０鍍金条件 鍍金温度　　　　　　４５〜６５℃ ｐ　ト１　　　　　　　　　　　　　　　　　　８〜９
　、　５陰極電流密度　　　　４〜８０ｍＡ／ｃｄ撹拌
　　　　　　　　ゆるやか又はブロアーとカソードロッ
カー シアン化銅鉛合金浴 ０組　成 シアン化銅　　　　　１５０〜１８０ｇ／Ｑ酢ｆｌ　　
　　　　　　１０〜８０ｙ／９シアン化カリウム又　１
４０〜２００ｇ／Ｑはシアン化ナトリウム 酒６酸カリウムナト　７０〜２２０ｙ／Ｑリウム 水酸化カリウム又は　１０〜４Ｃｌ／Ｑ水酸化ナトリウ
ム ０鍍金条件 鍍金温度　　　　　　５０〜７０℃ ｏ！−１　　　　　　　　１０〜１３ 陰極電流密８　　　１０〜４０ｍＡ／ｃＩｒｔＩＳ２拌
　　　　　　　　ゆるやか又はブロアーとカソードロッ
カー ビロリン酸ニッケルコバルト合金浴 ０組　成 塩化ニッケル　　　　１０〜５０ｇ／、Ｑ塩化コバルト
　　　　５〜５０ｇ／Ｑ ピロリン酸カリウム　１５０〜４５０Ｃｊ／Ｑクエン酸
アンモニ＝ｙ　　ｏ−５０ｇ／９ム ０鍍金条件 鍍金温度　　　　　　４０〜８０℃ ｐ）−１８〜１．５ 陰極電流密度　　　　３〜８５ｍＡ／日ピロリン酸ニッ
ケル鉄合金浴 ０組　成 塩化ニッケル　　　　５〜５０ｇ／Ｑ 塩化鉄　　　　　　　５〜５０９／Ｑ ピロリン酸カリウム　１５０〜４５０’ｊ／ＱＯ鍍金条
件 鍍金温度　　　　　　４０〜８０℃ ＤＩ−１７〜９　、　５ 陰極電流密度　　　　３〜４５ｍＡ／　ｃｒｉ泣拌　　
　　　　　　ゆるやか又はブロアーとカッーＦ口゛ンカ
ー ピロリン酸錫ニッケル合金浴 ０粗成 ピロリン酸錫　　　　３．５〜３５ｇ／１２Ｉｎ化二”
ケル１０〜４５　ｗ／Ｑ ピロリン酸カリウム　１５０〜４５０’ｊ／Ｑクエン酸
アンモニウ　Ｏ〜３０ｇ／Ｑ ム グリシン　　　　　　Ｏ〜２０’ｊ／ＱＯ鍍金条件 鍍金温度　　　　　　４５〜７０℃ ｐ　ト１　　　　　　　　　　　　　　　　　８　、　
５〜９　、　５陰極電流密度　　　　５〜６０ｍＡ／Ｃ
Ｉｉ撹拌　　　　　　　　ゆるやか又はブロアーとカソ
ードロッカー シアン化錫亜鉛合金浴 ０組　成 錫酸カリウム又は錫　６０〜Ｂｏｇ／Ｑ酸ナトリウム シアン化亜鉛　　　　１０〜２５　ｇ／Ｑシアン化カリ
ウム又　１０〜３０ｑ／Ｑはシアン化す１〜リウム 水酸化カリウム又は　５〜３５ｙ／Ｑ 水酸化ナトリウム ｏｌ金条件 鍍金温度　　　　　　５０〜７０℃ ｐ　ト１　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９
　、　５〜１０　、　５陰極電流密度　　　　５〜３０
ｍ△／ａｉｉ低溌度シアン化錫亜鉛合金浴 ０組　成 錫酸カリウム又は錫　２０〜３０ｇ／Ｑ酸ナトリウム シアン化亜鉛　　　　２〜８９／Ｑ 水酸化カリウム又は　４〜１０ｑ／Ｑ 水酸化ナトリウム ０鍍金条件 鍍金′ｆ；Ａ度　　　　　　５０〜７０℃ｐＨ９〜１０
．５ 陰極電流密度　　　　１０〜３０ｍＡ／Ｃｄピロリン酸
錫亜鉛合金浴 ０粗成 ピロリン酸錫　　　　１０〜３０’ｊ／ＱピＵリン酸亜
鉛　　　］Ｏ〜６０ｓ／Ｑピロリン酸カリウム　１５０
〜４５０ｇ／ＱＯ道金条件 鍍金温度　　　　　　４０〜８０℃ ｐｔ−１９〜１０ 陰極電流密度　　　　５〜８０ｍＡ１０＋ｆピロリン酸
錫コバルト合金浴 ０組　成 塩化錫　　　　　　　２０〜３５　ｑ／Ｑ塩化コバルト
　　　　２０〜３０ｇ／Ｑピロリン酸カリウム　１５０
〜４５０ｇ／Ｑグリシン　　　　　　１５〜２５　ｇ／
Ｑアンモニア水　　　　Ｏ〜５ｃｃ／９ ０鍍金条件 鍍金温度　　　　　　４５〜６５°Ｃ ｐ　ト１　　　　　　　　　　　　　　　　　　８〜９
　、　５陰極電流密度　　　　５〜５０ｍＡ／〜スタネ
ー１〜錫コバルト合金浴 ０組　成 塩化コバルト　　　　５〜１５ｔｉｌ／９錫酸カリウム
又は錫　３０〜６０ｇ／Ｑ酸ナトリウム アミノカルボン酸　　１５〜４０ｇ／ＱＯ鍍金条件 鍍金温度　　　　　　４５〜６５℃ ｐ　ト１　　　　　　　　　　　　　　　　　１１〜１
３　、　５陰極電流密度　　　　５〜３０　ｍ　Ａ　／
　ｃｒｉピロリン酸錫鉛合金浴 ０ｆｒ１成 ピロリン酸錫　　　　４〜６０’Ｊ／Ｑ硝酸鎗　　　　
　　　３〜３５　ｇ／Ｑピロリン酸カリウム　４０〜４
５０ｙ／（２０鍍金条件 鍍金温度　　　　　　４０〜８０℃ ｐｌ−１９〜１０ 陰極電流密度　　　　５〜５０ｍＡ／ＣＭ撹拌　　　　
　　　　ゆるやか又はブロアーとカソードロッカー シアン止揚インジウム合金浴 ０組　成 錫酸カリウム又は錫　４０〜７０’ｊ／Ｑ酸Ｊトリウム 塩化インジウム　　　１０〜４０ｑ／Ｑシアン化カリウ
ム　　２５０〜３５０ｇ／Ｑ）へ石酸カリｒクムナト　
１５０〜３００ｇ／Ｑウム ０鍍金条件 鍍金温度　　　　　　２５〜５０’Ｃ ｐＨ１０〜１３ 陰（小電流密度　　　　１０〜７０ｍ　Ａ　／　ｃ屑酒
石酸錫インジウム合金浴 ０組　成 錫酸カリウム又は錫　４０〜７０’ｊ／Ｑ酸す１ヘリウ
ム 塩化インジウム　　　１０〜４０ｇ／Ｑ酒石酸カリウム
ナ１へ　２５０〜４００ｇ／Ｑウム ０鍍金条件 鍍金温度　　　　　　４５〜６５°Ｃ ｐＨ８〜１０ 陰極電流密度　　　　１０〜４０ｍＡ／ｃ１７ｉシアン
化銅錫亜鉛合金浴 ０組　成 シアン化銅　　　　　０．２〜４０９／Ｑシアン化亜鉛
　　　　２．０〜２．５ｇ／Ｑ錫酸カリウム又は錫　２
．０〜８０ｑ／Ｑ酸ナトリウム シアン化カリウム又　０．２〜４．０ｑ／Ｑはシアン化
ナトリウム 炭酸カリ［クム又は炭　Ｏ〜８０９／Ｑ酸す１ヘリウム Ｏ鍍金条件 鍍金温度　　　　　　５５〜７５℃ ｐ１〜＋　　　　　　　　　１１〜１３Ｔｈ２（ｆｆｌ
電流密度　　　　１０〜３０ｍＡ／ｃＩｉ（１２拌　　
　　　　　　ゆるやか又はブロアーとカソードロッカー ピロリン酸ニッケル錫銅合金浴 ０１１成 塩化ニッケル　　　　５〜４５９／Ｑ ピロリン酸錫　　　　３．５〜３５５１／Ｑピロリン酸
ｉ同　　　　２〜２０９　／、Ｑピロリン酸カリウム　
１５０〜４５０ｙ／Ｑクエン酸アンモニウ　Ｏ〜３０ｇ
／Ｑ ム グリシン　　　　　　Ｏ〜２０ｇ／Ｑ アンモニア水　　　　Ｏ〜５ｃｃ／９ ０鍍金条性 鍍金温度　　　　　　４５〜７０’Ｃ ｐ　ト１　　　　　　　　　　　　　　　　　　８　、
　５〜９　、　５陰極電流密度　　　　５〜６０ｍＡ／
ｃ屑撹拌　　　　　　　　ゆるやか又はブロアーとカソ
ードロッカー クエン酸ニッケル錫銅肛鉛合金浴 ０組　成 塩化ニッケル　　　　４０〜Ｂｏｇ／Ｑ塩化錫　　　　
　　　２０〜４０び／Ｑ塩化銅　　　　　　　２５〜４
５’ｊ／Ｑ塩化！ｉｌｕ　Ｕ）　　　　　　　２〜２０
＝ｊ／Ｑクエン酸カリウム又　２００〜４００’ｊ／Ｑ
はクエン酸ナトリウム 水酸化カリウム又は　２０〜５０９／Ｑ水酸化ナトリウ
ム ０鍍金条件 鍍金温度　　　　　　６０〜９０’Ｃ １）　ｌ−１９〜１２ 陰極［１密度　　　　１０〜１００ｍＡ／ｃｍ５Ａ酸銅
浴 ○組成 硫酸銅　　　　　　　５０〜３５０ｙ／９硫酸　　　　
　　　　４０〜２００ｇ／Ｑ塩素イオン　　　　　１０
〜１００η／ＱＯ，通合条件 鍍金）温度　　　　　　１５〜４０℃ ｐｌ−１−１，０〜１．０ 陰極型流密度　　　　１５〜８０ｍＡ／ｃｒ！ｉ撹拌　
　　　　　　　ブロアーとカソードロッカー ホウフッ化銅浴 ０組成 ホｒクフツ化銅　　　　２５０〜５００！ｊ／９ホウフ
ツ酸　　　　　Ｏ〜５０’ｊ／ＱＯ鑞金条１′１ 鍍金鐘音　　　　　　１５〜６０℃ ｐト１　　　　　　　　　　　　　　　　　　−０．　
　５〜１．０陰極型流密度　　　　５０〜４００ｍＡ／
ｃｍ撹拌　　　　　　　　ブロアーとカソードロッカー 硫酸ニッケル浴 ０組　成 硫酸ニッケル　　　　１５０〜４５０’Ｊ／Ｑ塩化ニツ
ケル　　　　Ｏ〜’１００’ｊ／Ｑホウ酸　　　　　　
　Ｏ〜６０ｇ／Ｑ Ｏ鍍金条件 鍍金温度　　　　　　２０〜７０℃ ｐｌ−１　　　　　　　　　　　　　　　　　　１．５
〜５　、　５陰極電流密度　　　　１０〜１００ｍ△／
Ｃ屑撹拌　　　　　　　　静止及び撹拌 スルファミン酸ニッケル浴 ０組成 スルファミン酸ニッ　１５０〜５００ｇ／＋２ケル 塩化ニッケル又は臭　Ｏ〜６０９１Ｑ 化ニッケル ホウ酸　　　　　　　Ｏ〜６０’ｒｊ／ＱＯ鑞金条件 鑞金）温度鐘音　　　　２０〜６５℃ ｐ　ト１　　　　　　　　　　　　　　　　　１　、　
５〜５　、　５１ｆｉ２　ｔｌ、電流密度　　　　１０
〜２００ｍ△／ｃｔｉ撹拌　　　　　　　　静止及び撹
拌 ホ１クフフ化ニッケル浴 つ粗　成 ホ１クフツ化ニッケル　３００〜６００ｙ／９ホウ酸　
　　　　　　Ｏ〜６０ｑ／Ｑ Ｏ孤金条件 鍍金温度　　　　　　３０〜８０℃ ｐＨ２〜４ 陰（本電流密度　　　　１０〜２００　ｍ　Ａ　／　ｃ
ｔｎ撹拌　　　　　　　　静止又は撹拌 塩化ニッケル浴 ０組　成 塩化ニッケル　　　　１５０〜６００　ｇ／　Ｑ塩Ｍ　
　　　　　　　　Ｏ〜２００ｙ、１ホウ酸　　　　　　
　Ｏ〜６０ｇ／Ｑ Ｏ鍍金条件 鍍金温度　　　　　　１０〜７０℃ ｐｌ−１　　　　　　　　２〜５ 陰極電流密度　　　　１０〜２００　ｒＴ１△／Ｃ屑撹
拌　　　　　　　　静止又はｂ２拌 黒色ニッケル浴 ０組成 硫酸ニッケル　　　　５０〜１２０ｇ／Ｑ硫酸ニッケル
アンモ　２５〜６５９／Ｑニウム 硫酸亜鉛　　　　　　２０〜５０９／Ｑチオシアン酸カ
リウ　５〜３０ｇ／Ｑ ム又はチオシアン酸 ナトリウム ０鍍金条件 鍍金温度　　　　　　３５〜７０℃ ｐｔ−１　　　　　　　　３．５〜６．５陰極電流密度
　　　　２〜２５ｍＡ／ｃｎ境拌　　　　　　　　静止
及び撓拌 ワイズベルグ浴 ０組　成 硫酸ニッケル　　　　１５０〜４５０ｇ／Ｑ塩化ニッケ
ル　　　　Ｏ〜１００ｗ／Ｑ硫酸コバルト又は　　０．
５〜１０ｇ／９塩化コバルト ホウ酸　　　　　　　Ｏ〜６０ｙ／Ｑ ギ酸ニッケル　　　　Ｏ〜６０ａ／Ｑ 硫酸アンモニウム　　Ｏ〜１０ｇ／Ｑ ホルムアルデヒド　　Ｏ〜１０９／Ｑ Ｏ鍍金条件 鍍金温度　　　　　　２０〜７０℃ ｐＨ１，５〜５．５ 陰極電流密度　　　　２０〜１００ｍＡ／ｃｎ１撹拌　
　　　　　　　静止及び撹拌 硫酸コバル］・浴 ０組　成 硫酸コバルト　　　　　１５０〜４００ｇ／９塩化コバ
ルト　　　　Ｏ〜１００ｇ／Ｑホウ酸　　　　　　　Ｏ
〜６０ｑ／Ｑ Ｏ鍍金条件 鍍金温度　　　　　　２０〜７０℃ ＤＨ１，５〜５．５ 陰極電流密度　　　　１　Ｃ）〜１００ｍＡ／ｃｍスル
ファミン酸コバルト浴 ０組　成 スルファミン酸コバ　１５０〜５００ｗ／Ｑルト 塩化コバルト　　　　Ｏ〜６０９／Ｑ 又は臭化コバルト ホウ酸　　　　　　　Ｏ〜６０ｇ／Ｑ ｏｌ金条イ１ 鍍金温度　　　　　　２０〜６５℃ ｐＨ１，５〜５．５ 陰極電流密度　　　　１Ｃ）−２００ｍＡ／Ｃａｔ撹拌
　　　　　　　　静止及び撹拌 塩化コバルト浴 ０組成 塩化コバルト　　　　１５０〜６００ｙ、１塩酸　　　
　　　　　Ｏ〜２００ｇ／９ボウｒＪ１　　　　　　０
〜６０ｇ／ＱｏＨ金条件 鍍金温度　　　　　　１０〜７０’Ｃ ！ＤＨ２〜５ 陰極電流密度　　　　１０〜２００ｍＡ／ｃ屑撹拌　　
　　　　　　静止又は撹拌 クロム鍍金浴 ０組　成 りロム酸　　　　　　１５０〜４５０ｇ／Ｑ硫酸又はケ
イフッ化　０．１〜２０ｙ／Ｑ水素酸 ケイフッ化ナトリウ　Ｏ〜２０ｇ／Ｑ ム シュウ酸　　　　　　Ｏ〜１０ｙ／Ｑ セレン酸　　　　　　Ｏ〜１　ｇ／Ｑ Ｏ鍍金条件 鍍金温度　　　　　　２０〜７０’Ｃ ρ　Ｆ＋　　　　　　　　　　　　　　　　　　　−０
，５〜２２陰極電流密　　　　１００〜１１００Ｑ△／
ｒｉ 撹拌　　　　　　　　静止又は撹拌 黒色クロム浴 ０組　成 りロム酸　　　　　　１５０〜４５０Ｖ／Ｑスルフアミ
ン酸又は　１〜６０９／Ｑ スルフアミン酸アン モニウム ０鍍金条件 鍍金温度　　　　　　１０〜５０℃ Ｃ）Ｈ−０，５〜２ 陰極電流密度　　　　１００〜１０１００Ｏ／撹拌　　
　　　　　　静止又は撹拌 塩化！１１ｉ！鉛浴 Ｏ粗　成 塩化亜鉛　　　　　　６０〜１８０ｇ／９塩化アンモニ
ウム　　９０〜２７０ｇ／ＱＯ鍍金条件 鍍金温度　　　　　　１０〜５０℃ ｐＨ２，５〜５．５ 陰極電流密度　　　　５〜１００ｍＡ／ｃｄ撹拌　　　
　　　　　静止及び撹拌 硫酸亜鉛浴 ０組　成 ＴｊＡ酸亜鉛亜鉛　　　　２００〜４００ｇ／Ｑ塩化ア
ンモニウム　　１０〜４０ｇ／Ｑ硫酸アルミニウム　　
Ｏ〜４０ｇ／Ｑ ホウ酸　　　　　　　Ｏ〜４０ｗ／Ｑ 酢酸ナトリウム　　　Ｏ〜３０ｇ／Ｑ Ｏ鍍金条件 鍍金温度　　　　　　１０〜６０℃ ＤＨ３〜５ 陰極電流密度　　　　５〜５０ｍＡ／ＣＩｒ１撹拌　　
　　　　　　静止及び撹拌 ホウフッ化亜鉛浴 ０組　成 ホウフッ化亜１　　　１００〜３００ｙ／Ｑホウフツ化
アンモニ　Ｏ〜４０ｓ／Ｑ ウム ０鍍金条件 鍍金温度　　　　　　１０〜５０℃ ｐｔ−１３〜４．５ 陰極電流密度　　　　２　Ｃ）〜１００ｍＡ／　ｃｒｉ
撹拌　　　　　　　　静止及び撹拌 酸性金鍍金浴 ０組　成 シアン化金カリウム　０．５〜５０ｓ／Ｑ又はシアン化
金ナト ウム クエン酸　　　　　　４０〜１５０ｇ／Ｑクエン酸カリ
ウム又　４０〜１５０ｙ／９はクエン酸ナトリｒクム 硫酸コバルト又は硫　Ｏ〜１０ｇ／９ 酸ニッケル５Ａ酸イン ジウム ０鍍金条件 鍍金温度　　　　　　１０〜９５℃ ｃｌ　　　　　　　　　３〜６ 陰極電流密度　　　　５〜５０ｍＡ／ＣＩ！！撹拌　　
　　　　　　静止又は撹拌 中性金鍍金浴 ０粗成 シアン化金カリウム　０．５〜５０ｇ／Ｑ又はシアン化
金ナト ウム 銅又は亜鉛・ニッケ　Ｏ〜５ｇ／Ｑ ル・銀の各イオン ＥＤＴＡカリウム又　Ｏ〜１０ｇ／Ｑ はＥＤＴＡナトリウム 第２リン酸カリウム　Ｏ〜５０ｇ／Ｑ 又は第２リン酸ナト リウム 第１リン酸カリウム　Ｏ〜５０’ｊ／Ｑ又（よ第１リン
酸ナト リウム Ｏ鍍金条件 箪金）温度　　　　　　　　　　　１０〜９５°Ｃｐ１
−（４，５〜９．５ 陰、極電流密度　　　　５〜５０ｍＡ／ｃｄ撹拌　　　
　　　　　静止又は撹拌 硫酸錫浴 ０組　成 ｆｔ酸第１錫　　　　　１０〜１００ｇ／Ｑ硫酸　　　
　　　　３０〜３００ｇ／ＱＯ鍍金条件 鍍金温度　　　　　　１０〜２５℃ ｐＨ−０，５〜１．０ 陰極型流密度　　　　５〜５０ｍＡ／ｃｄ撹拌　　　　
　　　　なし又はゆるやかホウフッ化錫 ０組　成 ホウフッ化錫　　　　３０〜３００ｙ／９ホウフツ酸　
　　　　３５〜３５０’ｊ／ＱＯＳｌ’；１金条１′１ 鍍金温度　　　　　　１０〜２５°Ｃ ｏｆ−１−０，５〜１．０ 陰極型流密度　　　　５〜５０ｍ／＼／Ｃ屑撹拌　　　
　　　　　なし又はゆるやかホウフッ化鎗浴 ０組　成 塩基性炭酸鉛　　　　２００〜４００ｙ／９フツ化水素
駿　　　　３４０〜６４０ａ／Ｑホウ酸　　　　　　　
１５０〜２５０’ｊ／Ｑゼラチン　　　　　　Ｏ〜５９
／Ｑ にかわ　　　　　　　Ｏ〜５９／Ｑ ペプトン　　　　　　Ｏ〜５９　／’　ＱＯ鍍金条件 鍍金温度　　　　　　１０〜４０℃ ｐＨ−０，５〜１．０ 陰極型流密度　　　　５〜４０ｍＡ／ｃＩｉ撹拌　　　
　　　　　静止又は撹拌 ケイフッ化鉛浴 ０泪成 ケイフッ化鎗　　　　９０〜１７０ｇ／Ｑケイフッ酸　
　　　　４０〜８０ｇ／Ｑビラヂン　　　　　　Ｏ〜５
９／Ｑ にかわ　　　　　　　Ｏ〜５　ｇ／Ｑ ペプトン　　　　　　Ｏ〜５９／Ｑ Ｏ鍍金条件 鍍金温ｊ哀　　　　　　３０〜４５℃ ｐＨ−０，５〜１．０ 陰極型流密度　　　　５〜１５ｍＡ／ｃ屑ｌｊ２拌　　
　　　　　　静止又ｔよ撹拌硫酸インジウム浴 ０粗成 硫酸インジウム　　　４０〜８０　ｇ／’　Ｑ硫酸ナト
リウム　　　Ｏ〜２５り／Ｑ ｏ　！ｆｉ金条件 鍍金温度　　　　　　１５〜３０℃ ｐ）−１１，５〜３ 陰極電流密度　　　　１０〜５０ｍＡ、／桶撹拌　　　
　　　　　静止又は撹拌 ホウフッ化インジウム浴 ０組　成 ホウフッ化インジウ　７０〜１４０ｑ／Ｑム　　　　　
。

ホウフッ化アンモニ　４０〜８０’３／Ｑム ホウフッ酸　　　　　１０〜２０’ｊ／Ｑホ１７酸　　
　　　　　　　　　　　　１５〜４０’ｊ／Ｑフ鍍金条
件 鍍金温度　　　　　　１５〜３０°Ｃ Ｄ　ｌ−１１〜３ 陰ＫＡ電流密度　　　　５〜５０ｍＡ／　ｃｎｉ撹拌　
　　　　　　　静止又は撹拌 スルファミン酸インジウム浴 ０組　成 スルファミン酸イン　７０〜１４０ｇ／Ｑシウム スルファミン酸アン　１００〜２５０ｙ／Ｑモニウム スルファミン酸　　　２０〜４０’ｊ／Ｑ塩化ナトリウ
ム　　　３５〜７０ｈ／Ｑトリエタノールアミ　Ｏ〜５
９／Ｑ ン デキス１〜リン　　　　Ｏ〜１０ｇ／ＱＯ鍍金条件 鍍金温度　　　　　　１５〜３０’Ｃ ｐＨ１〜４ 陰極電流密度　　　　１０〜１００ｍＡ／Ｃｍ撹拌　　
　　　　　　静止又は撹拌 硫酸鉄浴 Ｏ相　成 硫酸第１銖　　　　　２００〜５００’ｊ／Ｑ塩化第１
鉄　　　　　Ｏ〜６０ａ／Ｑ 塩化アンモニウム　　Ｏ〜６０’；ｊ／ＱＯ鍍金条１′
［ 鍍金温度　　　　　　３０〜６０°Ｃ ｐＨ２〜６ 陰）※電流密度　　　　１０〜５０ｍＡ／ｃｒｉ撹拌　
　　　　　　　静止又は撹拌 塩化鉄浴 ０組　成 塩化第１銖　　　　　２００〜５００ｇ／Ｑ塩化カリウ
ム又は塩　１３０〜２６０ｇ／Ｑ化ナトリウム・塩化 カルシウム Ｏ鍍金条イ！を 鍍金温ｒｇ、　　　　　　３０〜６０′ＣＤ　ｌ−１２
〜６ 陰極電流密度　　　　１０〜５０ｍＡ／Ｃ屑撹拌　　　
　　　　　静止及び撹拌 疏箭ニッケルーリン合金浴 Ｏ組成 僚正ニッケル　　　　１００−２００ｙ／Ｑ塩化ニツケ
ル　　　　Ｏ〜６０’；Ｊ／Ｑリン酸　　　　　　　２
０〜７０９／Ｑ亜リン酸　　　　　　１・〜５０ｇ／Ｑ
Ｏ波金条件 鍍金温度　　　　　　６０〜９５°Ｃ ｐＨ０，５〜５．０ 陰（※電流密度　　　　５〜５００ｍＡ／ｃｍｌ録拌　
　　　　　　　ブロアーとカソードロッカー ボウフッ化錫−鉛合金浴 ０組　成 ホウフッ化錫　　　　１５〜１５０’ｊ／Ｑホ１クフツ
化鎗　　　　７〜７０ｙ／９ホウフツ酸　　　　　３０
〜２００ｇ／Ｑホウ酸　　　　　　　Ｏ〜６０９　、／
　ＱＯ鍍金条件 鍍金温度　　　　　　１０〜２５°Ｃ ｐＨ−０，５〜１．０ 陰極型流密度　　　　５〜１０ｍ△／　ｃｎｉ撹拌　　
　　　　　　ゆるやか 硫酸・フッ化物錫−ニッケル合金浴 ○組　成 硫酸ニッケル　　　　４０〜８０９／９硫酸第１錫　　
　　　１０〜３０ｇ／Ｑフッ化ナトリウム又　３０〜７
０　’ｊ　／’　Ｑはフッ化アンモニウ ム Ｏ鈑金条件 鍍金温度　　　　　　５０〜７５°Ｃ ｐ’−＋　　　　　　　　　４〜７ 陰ｉ車電流密度５〜５０　ｍ　Ａ　／　ｃｒｉ撹拌　　
　　　　　　静止又は撹拌 塩化物・フッ化物錫−ニッケル合金浴 ０組成 塩化ニッケル　　　　２００〜４００’ｊ／Ｑ塩化第１
錫　　　　　３５〜７０ｇ／Ｑフッ化ナトリウム又　３
０〜７０９／Ｑはフッ化アンモニウ ム Ｏ鍍金条件 鍍金温度　　　　　　５０〜７５°Ｃ ｐ　ト１　　　　　　　　　　　　　　　　　　２〜５
陰極型流密度　　　　５〜５０ｍＡ／ｃ屑撹拌　　　　
　　　　静止又は撹拌 ケイフッ化錫−ニッケル合金浴 ０相成 ケイフッ化ニッケル　４０〜Ｂｏｙ／Ｑケイフツ化錫　
　　　１５〜４０び／Ｑフッ化ナトリウム又　３０〜７
０ｇ／Ｑはフッ化アンモニウム ０鍍金条件 鍍金温度　　　　　　５０〜７０’Ｃ ｐ　ト１　　　　　　　　　　　　　　　　　１〜５除
極電流密度　　　　５〜５０ｍＡ／ｃＩｉ撹拌　　　　
　　　　静止又は撹拌 ホウフッ化錫−ニッケル合金浴 ０組　成 ホウフッ化ニッケル　４０〜８０９／Ｑホウフツ化錫　
　　　１５〜４０ｇ／Ｑフッ化ナトリウム又　３０〜７
０ｇ／Ｑはフッ化アンモニウ ム ０鍍金条件 鍍金温度　　　　　　５０〜７０℃ ｐ　ト１　　　　　　　　　　　　　　　　　　１〜５
陰極型流密度　　　　５〜５０ｍＡ／　ｃｉ撹拌　　　
　　　　　静止又は撹拌 硫酸ニッケルー鉄合金浴 ０組　成 硫酸ニッケル　　　　１５０〜４００’ｊ／Ｑ塩化ニツ
ケル　　　　Ｏ〜６０９／Ｑ 硫酸鉄　　　　　　　３〜３０’ｊ／Ｑホ・シ酸　　　
　　　　　　　　　　　Ｏ〜６０　ｇ／９０鍍金条件 鍍金温度　　　　　　１５〜６５℃ ｐ　Ｈ２〜　５ 陰（仮型流密ｒ’ｉ　　　　　５〜５０　ｍ　Ａ　／　
ｃｍ撹拌　　　　　　　　静止又は撹拌 スルファミン酸ニッケルー鉄合金浴 ｏＩＬｌ成 スルファミン酸ニッ　２００〜６００ｇ／９ケル 硫酸鉄　　　　　　　３〜３０’Ｊ／ＱホウｖＪ１　　
　　　　０〜６０９／Ｑスルフアミン酸　　　Ｏ〜２０
９／Ｑ 塩化アンモニウム　　Ｏ〜１０ｇ／Ｑ Ｏ鍍金条件 鍍金温度　　　　　　１５〜６５℃ ＤＨ０，５〜５ 陰極陰極缶流密　　　５〜２５０ｍＡ／Ｃ！？を撹拌　
　　　　　　　静止又は撹拌 本発明の前処理浴には、有機皮膜の形成を促進する目的
で、ラウリル硫酸ナトリウム、ドデシルトリメチルアン
モニウムクロライド等の陰イオン界面活性剤及び陽イオ
ン界面活性剤、更には過酸化水素水等の酸化剤を添加し
てもよい。

また本発明の前処理浴で難密着金属素材を処理すること
によって、￥１密着金属の接着並びに難密着金属への塗
装をも容易に行うことができる。

発明の効果 本発明によれば、以下の如き優れた効果が奏される。

（１）本発明の前処理浴を用いて難密着金属素材を前処
理することによって、従来非常に困難とされていた難密
着金属素材への鍍金を極めて容易に行うことができ、鍍
金の密着性が飛躍的に向上する。また得られる鍍金はム
ラがなく、均一で非常に美しいものである。

（２）排水による環境汚染が起らない。

（３）難密着金属素材への鍍金工程を大巾に簡略化でき
、著しいコストの削減を達成できる。

Ｘ−思一側 以下に実施例及び比較例を挙げ、本発明をより一層明１
９なものとする。

実施例　１ 大ぎざ１０ｘ５０ｘ０．５　（ｍｍ）のＭｇ及びその合
金の金属片を、ＮａＯＨ２０ｇ／Ｑ、ＮａＨ２Ｐｏｔ　
　２０’ｊ／Ｑ及びＮａＨＣＯ３２０ｇ／Ｑを含有する
液中にて、変温下２０ｍＡ／Ｃ層の条件で、５分間陰極
側で電解脱脂した。電解脱脂した金属片を水洗し、次い
で３％硫酸に至温下３０秒間浸漬して酸洗し、更に水洗
した。水洗した金属片を陰極とし、パラジウム被覆チタ
ン電極を陽極として、水１Ｑにケイフッ化水素１１０３
及びメタクリル酸２００９を溶解した本発明前処理浴中
にて、５０ｍＡ／ｃＩｉの電流密度下、３０℃で１０分
間電解して金属表面に有は皮膜を形成させた。この金属
片をシアン化銀浴中にて陰極側で電解し、金属片に厚さ
２μｍの銀鍍金を施した。

尚、シアン化銀浴としては、以下のものを用いた。

シアン化銀浴 ０組　成 シアン化銀　　　　　　　４０’ｊ／Ｑシアン化カリウ
ム　　　　１００ｇ／Ｑ炭酸カリウム　　　　　　３０
ｇ／Ｑ Ｏ鍍金条件 鍍金温度　　　　　　　　３０℃ ｐＨ１２ 陰極型流密Ｕ　　　　　　　２０　ｍ　Ａ　／　ｃｒｉ
撹拌　　　　　　　　　　ブロアーとカソードロッカー 実施例２〜１１ 第１表に示す組成の本発明前処理浴を使用し、る第２表
に示す条件下に、実施例１と同様にして鍍金を施した。

第　　１　　表 第　　２　　表 尚実施例２〜１１で使用した鍍金浴の組成及び鍍金条件
は以下の通りである。

ピロリン酸鋼浴（実施例２） ０組　成 ピロリン醒銅　　　　　　７０　’Ｊ　／’　Ｑピロリ
ン酸カリウム　　　３００ｇ／９３８％アンモニア水　
　　２ＣＣ／Ｑ Ｏ鍍金条件 鍍金温度　　　　　　　　５５℃ ｐｉ−１８，５ 陰極電流密磨　　　　　　４０ｍＡ／ｃｒｉ撹拌　　　
　　　　　　　ブロアーとカソードロッカー 塩化ニッケル浴（実施例３） ０組　成 塩化ニッケル　　　　　　３００ｙ／９ホウ酸　　　　
　　　　　５０ｑ／Ｑ Ｏ鍍金条件 鍍金温度　　　　　　　　５０℃ ｐＨ３ 陰極電流密度　　　　　　４０ｍＡ／ＣＭ撹拌　　　　
　　　　　　ブロアーとカソードロッカー ピロリン酸銅錫合金浴（実施例４） ０組　成 ピロリン酸銅　　　　　　４０ｙ／Ｑ ピロリン酸錫　　　　　　２５　ｑ／Ｑピロリン酸カリ
ウム　　　３００ｗ／Ｑシュ「ノ酸アンモニウム　　２
０ｗ／ＱＯ鍍金条件 鍍金温度　　　　　　　　５５°Ｃ ｐ　ト１　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　８　、　５陰極電流密度　　　　　　２０ｍＡ／
ｃ屑硫酸銅浴（実施例５） ０組　成 硫酸銅　　　　　　　　　２００ｇ／Ｑ硫酸　　　　　
　　　　　　　６０ｙ／９塩素イオン　　　　　　　４
０　ｐｌ）ｍＯ鍍金条件 鍍金温度　　　　　　　　２５℃ ｐｆ−１０，５ 陰極電流密度　　　　　　４０ｍＡ／ｃｄ撹拌　　　　
　　　　　　ブロアーとカソードロッカー シアン化第インジウム合金浴（実施例６）０組　成 錫酸カリウム　　　　　　５０ｇ／９ 塩化インジウム　　　　　２０’ｊ／Ｑシアン化カリウ
ム　　　　３００ｇ／Ｑ酒石酸カリウムナトリウ　２０
０ｙ／Ｑム Ｏ，鍍金条件 鍍金温度　　　　　　　　４０’Ｃ ｐＨ１０，５ 陰極電流密度　　　　　　３ＱｍＡ／Ｃｉホウフッ化錫
浴（実施例７） ０組　成 ホ・シアン化銅　　　　　　５０９／Ｑホウフツ酸　　
　　　　　１５０９／ＱＯ１遺金条件 鍍金温度　　　　　　　　１５°Ｃ ｐｌ−１０ １（ス極電流密Ｕ　　　　　　　２０　ｍ　Ａ　／　Ｃ
Ｉｉ撹拌　　　　　　　　　　ブロアーとカソードロッ
カー シアン化銅鉛合金浴（実施例８） ０粗成 シアン化銅　　　　　　　１５０ｙ／Ｑ酢哀鉛　　　　
　　　　　４０’ｊ／Ｑシアン化カリウム　　　　１７
０ｙ／９酒石酸カリウムナトリウ　１５０ｙ、／９ム 水酸化カリウム　　　　　３５　ｇ／Ｑ○鍍金条件 鍍金温度　　　　　　　　６５℃ １１　　　　　　　　　　１２．０ 陰（÷電流密度　　　　　　３０ｍ△／Ｃ戻撹拌　　　
　　　　　　　ブロアーとカソードロッカー 塩化物・フッ化物錫−ニッケル合金浴（実施例９）０粗
成 塩化ニッケル　　　　　　３００ｇ／Ｑ塩化第１錫　　
　　　　　５０ｇ／Ｑ フッ化アンモニウム　　　５０’ｊ／ＱＯ鍍金条件 鍍金温度　　　　　　　　６５℃ ｐ　ト１　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　３陰極型流密度　　　　　　２５ｍＡ／ｃボ撹拌　　
　　　　　　　　カソードロッカーシアン化銀ストライ
ク浴（実施例１０）０粗成 シアン化銀　　　　　　　４ｇ／Ｑ シアン化カリｒクム　　　　１５０ｇ／ＱＯ鑞金条件 鍍鐘音度　　　　　　　　３０℃ ｐｌ−１１１，５ 陰極電流子度　　　　　　１００ｍＡ／Ｃｕｔ撹拌　　
　　　　　　　　カソードロッカーシアン化錫亜鉛合金
浴（実施例１１） ０粗成 錫酸カリウム　　　　　　７０９／Ｑ シアン化亜鎗　　　　　　１５９／Ｑ シアン化カリウム　　　　２０ｇ、！ 水酸化カリウム　　　　　２５９／Ｑ Ｏ鍍金条１′Ｆ 鍍金温度　　　　　　　　６５°Ｃ ｐ）−１１０，０ 陰憧電流密度　　　　　　２０ｍＡ／Ｃ屑実施例１〜１
１で鍍金を施した金属片を用い、鍍金皮膜の密着性試験
を行った。密着性試験合格率を第３表に示す。

［畜着性試験方法］ （１）　折り曲げ試験 サンプル（鍍金を施した金属片）の中央部を１８０’折
り曲げて試験した。この操作を１０回繰り返し、鍍金皮
膜にフクレ、剥離等のないものを合格品とした。１８０
°折り曲げを１０回行った後、新しい粘着テープをサン
プルに貼付して引き剥す操作を３回行ったくテープテス
ト）。剥離のないものを合格品とした。

（２）　加熱試験 サンプルを２５０°Ｃで１０’１．’１間循環型ボック
ス炉式オーブンで加熱し室温で徐冷した後又は、２５０
°Ｃで３０分間同様のオーブンで／ＪＯ然して水中で急
冷した後、このリーンプルに新しい粘着テープを貼付し
て引き剥す操作を３回行い、鍍金皮膜の耐熱性を試験し
た。鍍金皮膜の剥離、フクレ等がないものを合格品とし
た。

比較例１〜１１ 本発明組成物で前処理を行わず、他の条件を実施例１〜
１１と夫々同様にして鍍金を施した。

鍍金を施して金属片を用い、実施例１〜１１と同様にし
て鍍金皮膜の密着性試験を行った、密着性試験合格率（
％）を第３表に示す。

筑　　３　　去 実施例　１２ 大きさ１０ｘ５０ｘ０．５　＜ｍｍ）の各種金属片に、
実施例１〜１１と同様にして厚さ２．０ｍｍの鍍金を施
した。使用した本発明前処理浴は、ショ糖脂肪酸エステ
ル［第１工業製薬（株）製］５０ｓ及びフッ化水素１０
ｇを水１Ｑに溶解したものでおる。得られた鍍金皮膜の
密着性試験を行った。合格率（％）を第４表に示す。

実施例　１３ 大きさ１０Ｘ５０Ｘ０．５　（ｍｍ）（７）金属柱に、
実施例１〜１２と同様にして各種鍍金浴にて厚さ２．０
μの鍍金（但し金鍍金の厚さは０．５μｍ）を施した。

使用した本発明前処理浴は、アルケニルコハタ酸エステ
ル［三洋化成工業（株）製］１００９及びホウフッ化水
素１２０ｇを水１Ｑに溶解したものである。１ワられた
鍍金皮膜の密着性試験を行った。合格率を第５表に示す
。

実施例　１４ 各種の酸とポリアクリル酸５０ｇ／９を含有する本発明
前処理浴を使用し、実施例１〜１１と同様にして、大き
さ１０ｘ５０ｘ０．５　（ｍｍ）のＭｇ−ｌ−Ｍｎ合金
片に厚さ５．０μｍの銅鍍金（硫酸銅鍍金浴を使用）を
施した。得られた鍍金皮膜の密着性試験を行った。合格
率（％）を第６表に示す。

実施例　１５ ホウフッ化水素酸３０ｇ／Ｑと各種水溶性有機化合物と
を含有する本発明前処理浴を使用し、実施例１〜１１と
同様にして、大きさ１０Ｘ５０ＸＯ，５（ｍｍ）のＴｉ
金属片に厚さ５．０μｍのニッケル鍍金（硫酸ニッケル
鍍金浴を使用）を施した。得られた鍍金皮膜の密着性試
験を行った。

合格率（％）を第７表に示す。

以上の結果から、本発明方法によって施された鍍金皮膜
が、従来では考えられないように著しく優れた密着性を
示すことがわかる。

（以　上） 、、、、−：　ニー）、

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）酸０．５〜４００ｇ／ｌと水溶性有機化合物３〜
   ５００ｇ／ｌとを含有する難密着金属素材への鍍金にお
   ける前処理浴。
2. （２）難密着金属素材を、酸と水溶性有機化合物とを含
   有する前処理浴で処理した後、該難密着金属素材に鍍金
   を施すことを特徴とする鍍金方法。