JPS6338920A - Mimアクテイブマトリツクス液晶表示素子 - Google Patents
Mimアクテイブマトリツクス液晶表示素子Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
技擢光更
本発明は、MIM素子を用いたアクティブマトリックス
駆動型の液晶表示素子に関する。
駆動型の液晶表示素子に関する。
従】u【1
従来のアクティブマトリックス駆動方式では、液晶表示
素子の各画素に、スイッチング素子や信号蓄積素子とし
てTPT(薄膜トランジスタ)やM I M (Met
al In5ulator Metal)素子を適用し
、多画素化、それに伴う表示面積の拡大、コントラスト
の改良、高信頼化を計っている。しかし、TPTやMI
M素子は製造工程が複雑で歩留りが悪く、生産コストが
高くなるなどの欠点があった。
素子の各画素に、スイッチング素子や信号蓄積素子とし
てTPT(薄膜トランジスタ)やM I M (Met
al In5ulator Metal)素子を適用し
、多画素化、それに伴う表示面積の拡大、コントラスト
の改良、高信頼化を計っている。しかし、TPTやMI
M素子は製造工程が複雑で歩留りが悪く、生産コストが
高くなるなどの欠点があった。
この中にあってもMIM素子は、一対の対向する金属電
極間に非常に薄い絶縁膜を形成して非線形素子とするも
のであることから、TPT素子に比べて簡単な構造をも
つため、近年注目を浴びている。
極間に非常に薄い絶縁膜を形成して非線形素子とするも
のであることから、TPT素子に比べて簡単な構造をも
つため、近年注目を浴びている。
従来、MIM素子中の絶縁体層の形成は、熱酸化法や陽
極酸化法でTa、AQ等の金属の第一層上にTa、O,
、AQ、○1等の酸化物を形成して薄膜化することによ
り行っていた。しかし。
極酸化法でTa、AQ等の金属の第一層上にTa、O,
、AQ、○1等の酸化物を形成して薄膜化することによ
り行っていた。しかし。
熱酸化法では400℃以上に基板温度が上昇するため液
晶表示の基板材料が限定されてしまい、高分子フィルム
基板を使用するような液晶表示素子には不適当な方法で
ある。また、陽極酸化法では、酸化膜の成膜条件が被酸
化金属の表面性に左右され、MIM素子に使用される程
度の膜厚ではピンホールの発生や膜厚の不均一化が生じ
る。さらに、陽極酸化時に、多数の素子側電極と酸化側
電極との接触抵抗の不均一さにより、酸化度の不均一さ
が生じるなどの欠点が目立ち、MIM素子本来のダイオ
ード特性の妨げとなる。
晶表示の基板材料が限定されてしまい、高分子フィルム
基板を使用するような液晶表示素子には不適当な方法で
ある。また、陽極酸化法では、酸化膜の成膜条件が被酸
化金属の表面性に左右され、MIM素子に使用される程
度の膜厚ではピンホールの発生や膜厚の不均一化が生じ
る。さらに、陽極酸化時に、多数の素子側電極と酸化側
電極との接触抵抗の不均一さにより、酸化度の不均一さ
が生じるなどの欠点が目立ち、MIM素子本来のダイオ
ード特性の妨げとなる。
また、スパッタリング、イオンブレーティング、MBE
法(Molecular Bean Epitaxy)
などにより、金属電極上に酸化物を製膜する方法もある
が、いずれもバッチ処理であり、また、MIM素子に使
用可能な絶縁層を均一に製膜する方法としては生産性、
コストの点で問題がある。
法(Molecular Bean Epitaxy)
などにより、金属電極上に酸化物を製膜する方法もある
が、いずれもバッチ処理であり、また、MIM素子に使
用可能な絶縁層を均一に製膜する方法としては生産性、
コストの点で問題がある。
見匪立且血
本発明は、MIM素子の絶縁体層を簡易に、かつ、精密
に形成することができるアクティブマクトリックス型の
液晶表示素子を提供することを目的とする。
に形成することができるアクティブマクトリックス型の
液晶表示素子を提供することを目的とする。
発明の構成
本発明のMIMアクティブマトリックス液晶表示素子は
、対向する基板間に液晶が封入され。
、対向する基板間に液晶が封入され。
少なくとも一方の基板がMIM素子をもつアクティブマ
トリックス構造を有する液晶表示素子において、液晶分
子を配向させるための配向層およびMIM素子の絶縁体
層として機能する配向・絶縁体層が前記一方の基板上に
設けられ、該配向・絶縁体層がラングミュア・プロジェ
ット法により形成された有機絶縁体の単分子膜または単
分子膜累積層からなることを特徴とする。
トリックス構造を有する液晶表示素子において、液晶分
子を配向させるための配向層およびMIM素子の絶縁体
層として機能する配向・絶縁体層が前記一方の基板上に
設けられ、該配向・絶縁体層がラングミュア・プロジェ
ット法により形成された有機絶縁体の単分子膜または単
分子膜累積層からなることを特徴とする。
以下、図面に沿って本発明をさらに詳細に説明する。
第1図は本発明の液晶表示素子の構成例を示す断面図で
あり、上基板11と下基板21との間に液晶19が封入
されている。17はシール材を示す。
あり、上基板11と下基板21との間に液晶19が封入
されている。17はシール材を示す。
上基板11上にはコモン電極13および配向層15が形
成されている。
成されている。
下基板21の上には画素側電極23と、これに信号を供
給するデータ側電極25が形成されている。
給するデータ側電極25が形成されている。
データ側電極25は、ITOなどの透明電極部27に金
属薄膜35が積層されて形成されており、この金属薄膜
35はMIM素子の下部金属電極としても機能する。
属薄膜35が積層されて形成されており、この金属薄膜
35はMIM素子の下部金属電極としても機能する。
画素側電極23およびデータ側電極25上には、配向・
絶縁体層41が形成されている。配向・絶縁体層41は
、液晶分子を一定方向に配列するための配向層として、
また、MIM素子における絶縁体層として機能する。配
向・絶縁体層41には、MIM素子上部金属電極43が
設けられている。
絶縁体層41が形成されている。配向・絶縁体層41は
、液晶分子を一定方向に配列するための配向層として、
また、MIM素子における絶縁体層として機能する。配
向・絶縁体層41には、MIM素子上部金属電極43が
設けられている。
第2図は1つの画素側電極23およびデータ側電極25
の近傍を示す断面図である。下の基板21上に形成され
たデータ側電極25の上部および画素側電極23上には
金属薄膜35.33が形成されている。さらにこの上に
配向・絶縁体層41が設けられている。画素側電極23
上の金属薄膜33で配向・絶縁体fi41が一部欠落し
ており、この部分からデータ側電極25の金属薄膜35
の上部にわたってMIM上部金属薄膜35が形成されて
いる。
の近傍を示す断面図である。下の基板21上に形成され
たデータ側電極25の上部および画素側電極23上には
金属薄膜35.33が形成されている。さらにこの上に
配向・絶縁体層41が設けられている。画素側電極23
上の金属薄膜33で配向・絶縁体fi41が一部欠落し
ており、この部分からデータ側電極25の金属薄膜35
の上部にわたってMIM上部金属薄膜35が形成されて
いる。
金属薄膜35およびこの上部の配向・絶縁体M41とM
IM上部金属電極43とでMIM素子が形成されており
、データ側電極25に供給された駆動信号は、このMI
M素子を介して画素側電極23に印加される。
IM上部金属電極43とでMIM素子が形成されており
、データ側電極25に供給された駆動信号は、このMI
M素子を介して画素側電極23に印加される。
本発明の液晶表示素子は、このように液晶分子の配向層
およびMIM素子の絶縁体層として機能する配向・絶縁
体層41が、ラングミュア・プロジェット法により形成
された有機絶縁体の単分子膜または単分子膜累積層によ
りなることを骨子とするものである。ラングミュア・プ
ロジェット法では1分子内に親水性部分と親油性部分と
を有する分子を水面上に展開し、水面上に設けられた仕
切板により展開面積を縮小し、水面上に展開した分子を
2次元固体として固体膜を形成させる。この状態を保ち
つつ前記の展開水槽に電極を形成した基板を浸漬し上下
させて単分子膜を基板上に移し取る。また、必要に応じ
て基板に移し取った単分子膜または累積膜を重合させる
こともできる。なお、上記方法はラングミュア・プロジ
ェット法の代表例を示すものであるが、種々の変法も適
用でき、たとえば、基板を垂直に上下する代りに、円筒
状として回転することにより単分子膜を移し取ったり。
およびMIM素子の絶縁体層として機能する配向・絶縁
体層41が、ラングミュア・プロジェット法により形成
された有機絶縁体の単分子膜または単分子膜累積層によ
りなることを骨子とするものである。ラングミュア・プ
ロジェット法では1分子内に親水性部分と親油性部分と
を有する分子を水面上に展開し、水面上に設けられた仕
切板により展開面積を縮小し、水面上に展開した分子を
2次元固体として固体膜を形成させる。この状態を保ち
つつ前記の展開水槽に電極を形成した基板を浸漬し上下
させて単分子膜を基板上に移し取る。また、必要に応じ
て基板に移し取った単分子膜または累積膜を重合させる
こともできる。なお、上記方法はラングミュア・プロジ
ェット法の代表例を示すものであるが、種々の変法も適
用でき、たとえば、基板を垂直に上下する代りに、円筒
状として回転することにより単分子膜を移し取ったり。
水平に移し取ることもできる。
ラングミュア・プロジェット法によれば、単分子膜の厚
さを基準としてその累積回数により配向・絶縁体層の厚
さを制御できるので、広い範囲にわたり、容易に、正確
かつ精密に膜厚を調整できる。単分子膜の厚さは分子に
よって異なるが、例えば、後記のようなポリマミック酸
の場合は2.5〜6人程度である。液晶の配向膜として
好適な単分子膜の累積回数は1〜300であるので2.
5〜1800人の範囲で単分子膜が形成できる。これに
、MIM素子のV−1特性を考え合わせると、5〜50
回程度の累積回数とすることが好ましい。ポテンシャル
障壁としての絶縁体層の厚さは20〜100人程度が好
適であり、厚みが増すほどトンネル効果に依存する電流
値は減少し、温度依存性を示すようになるため、有機絶
縁体の分子のサイズに従い適宜の厚さを設定することが
必要である。ラングミュア・プロジェット法によれば、
累積回数を制御することにより分子サイズ(例えば2.
5〜6人)という小さな膜厚の範囲で補正が行なえるの
で、MIM素子の絶縁体層として働く本発明の配向・絶
縁体層の厚さを正確かつ精密に調整することができ、M
IM素子のポテンシャル障壁の大きさを容易に、しかも
有効にコントロールすることが可能となる。
さを基準としてその累積回数により配向・絶縁体層の厚
さを制御できるので、広い範囲にわたり、容易に、正確
かつ精密に膜厚を調整できる。単分子膜の厚さは分子に
よって異なるが、例えば、後記のようなポリマミック酸
の場合は2.5〜6人程度である。液晶の配向膜として
好適な単分子膜の累積回数は1〜300であるので2.
5〜1800人の範囲で単分子膜が形成できる。これに
、MIM素子のV−1特性を考え合わせると、5〜50
回程度の累積回数とすることが好ましい。ポテンシャル
障壁としての絶縁体層の厚さは20〜100人程度が好
適であり、厚みが増すほどトンネル効果に依存する電流
値は減少し、温度依存性を示すようになるため、有機絶
縁体の分子のサイズに従い適宜の厚さを設定することが
必要である。ラングミュア・プロジェット法によれば、
累積回数を制御することにより分子サイズ(例えば2.
5〜6人)という小さな膜厚の範囲で補正が行なえるの
で、MIM素子の絶縁体層として働く本発明の配向・絶
縁体層の厚さを正確かつ精密に調整することができ、M
IM素子のポテンシャル障壁の大きさを容易に、しかも
有効にコントロールすることが可能となる。
配向・絶縁体層41は、その形成後に配向処理を施すこ
とも可能であるが、層内体に配向性能を有するものが望
ましい。このような配向・絶縁体層としては、例えば、
ポリインドの単分子層または単分子層累積膜がある。
とも可能であるが、層内体に配向性能を有するものが望
ましい。このような配向・絶縁体層としては、例えば、
ポリインドの単分子層または単分子層累積膜がある。
このようなポリイミドの単分子層または単分子層累積膜
は、例えば次のような各工程により形成される。
は、例えば次のような各工程により形成される。
(、)ポリアミック酸と疎水性基を有する長鎖アルキル
アミン化合物とを反応させてポリアミック誘導体とする
工程。
アミン化合物とを反応させてポリアミック誘導体とする
工程。
(b)このポリアミック酸誘導体を水面に展開して単分
子層を形成する工程。
子層を形成する工程。
(c)基板にこのポリアミック酸誘導体単分子層を移し
とる工程。
とる工程。
(d)この基板に付着した単分子層または単分子累積膜
を基板上で脱水閉環させてポリイミドの配向・絶縁体層
とする工程。
を基板上で脱水閉環させてポリイミドの配向・絶縁体層
とする工程。
この各工程についてさらに詳細に説明すると、まず、テ
トラカルボン酸二無水物(1)とジアミン(2)とから
合成されるポリアミック酸(3)の溶液に長鎖アルキル
アミン(4)を加え、ポリアミック酸アルキルアミン塩
(5)を合成する。このポリアミック酸アルキルアミン
塩は、熱または酸無水物によりポリイミド(6)に変換
される。
トラカルボン酸二無水物(1)とジアミン(2)とから
合成されるポリアミック酸(3)の溶液に長鎖アルキル
アミン(4)を加え、ポリアミック酸アルキルアミン塩
(5)を合成する。このポリアミック酸アルキルアミン
塩は、熱または酸無水物によりポリイミド(6)に変換
される。
(以下余白)
ここで、Ar1.Ar2は、それぞれテトラカルボン酸
二無水物、ジアミンの骨格となる連結基であり、nは1
以上の整数であり、R1,R”は低級アルキル基または
水素原子、R3は長鎖アルキル基を表わす。
二無水物、ジアミンの骨格となる連結基であり、nは1
以上の整数であり、R1,R”は低級アルキル基または
水素原子、R3は長鎖アルキル基を表わす。
ポリアミック酸アルキルアミン塩の合成に用いることの
できるテトラカルボン酸としては、ピロメリット酸二無
水物、2,3,6.7−ナフタレンテトラカルボン酸二
無水物、3,4゜3’、 4’−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物、2.3.2’、 3’−ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシ
フェニル)メタンニ無水物、ビス(3,4−ジカルボキ
シフェニル)エーテルニ無水物、ビス(3,4−ジカル
ボキシフェニル)スルホンニ無水物、2.2−ビス(3
,4−カルボキシフェニル)プロパンニ無水物、3,4
.3’、4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、1,2,5゜6
−ナフタレンテトラカルボン酸無水物、チオフェン−2
,3,4,5−テトラカルボン酸無水物、ペリレン−3
,4,9,10−テトラカルボン酸無水物、エチレンテ
トラカルボン酸無水物などを例示することができる。
できるテトラカルボン酸としては、ピロメリット酸二無
水物、2,3,6.7−ナフタレンテトラカルボン酸二
無水物、3,4゜3’、 4’−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物、2.3.2’、 3’−ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシ
フェニル)メタンニ無水物、ビス(3,4−ジカルボキ
シフェニル)エーテルニ無水物、ビス(3,4−ジカル
ボキシフェニル)スルホンニ無水物、2.2−ビス(3
,4−カルボキシフェニル)プロパンニ無水物、3,4
.3’、4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、1,2,5゜6
−ナフタレンテトラカルボン酸無水物、チオフェン−2
,3,4,5−テトラカルボン酸無水物、ペリレン−3
,4,9,10−テトラカルボン酸無水物、エチレンテ
トラカルボン酸無水物などを例示することができる。
ジアミンとしては、メタフェニレンジアミン。
パラフェニレンジアミン、3,3′−ジアミノビフェニ
ル、4,4′−シアノアミノビフェニル、4,4′−ジ
アミノビフェニル、 3.3’−メチレンジアニリン、
4.4′−メチレンジアニリン、4.4’−エチレンジ
アニリン、4゜4′−イソプロピリデンジアニリン、
3.3’−オキシジアニリン、4,4′−オキシジアニ
リン、3,4′−オキシジアニリン、3,3′−チオジ
アニリン、4J4′−チオジアニリン、3゜3′−カル
ボニルジアニリン、4,4′−カルボニルジアニリン、
3.3’−スルホニルジアニリン、4,4′−スルホ
ンジアニリン、1,4−ナフタレンジアミン、1,5−
ナフタレンジアミン、2.2−ビス(4−アミノフェニ
ル)プロパン、ベンジジン、3.3’−ジメチルベンジ
ジン、3,3′−ジメトキシベンジジン、2.4−ビス
(β−アミノ−tart−ブチル)トルエン、ビス(4
−β−アミノ−tert−ブチルフェニル)エーテル、
1,4−ビス(2−メチル−4−アミンペンチル)ベン
ゼン、1−イソプロピル−2,4−フェニレンジアミン
、m−キシリレンジアミン、p−キシリレンジアミン、
ジ(4−アミノシクロヘキシル)メタン、ヘキサメチレ
ンジアミン、2,2−ジメチルプロピレンジアミン、1
,4−ジアミノシクロヘキサンなどを例示することがで
きる。
ル、4,4′−シアノアミノビフェニル、4,4′−ジ
アミノビフェニル、 3.3’−メチレンジアニリン、
4.4′−メチレンジアニリン、4.4’−エチレンジ
アニリン、4゜4′−イソプロピリデンジアニリン、
3.3’−オキシジアニリン、4,4′−オキシジアニ
リン、3,4′−オキシジアニリン、3,3′−チオジ
アニリン、4J4′−チオジアニリン、3゜3′−カル
ボニルジアニリン、4,4′−カルボニルジアニリン、
3.3’−スルホニルジアニリン、4,4′−スルホ
ンジアニリン、1,4−ナフタレンジアミン、1,5−
ナフタレンジアミン、2.2−ビス(4−アミノフェニ
ル)プロパン、ベンジジン、3.3’−ジメチルベンジ
ジン、3,3′−ジメトキシベンジジン、2.4−ビス
(β−アミノ−tart−ブチル)トルエン、ビス(4
−β−アミノ−tert−ブチルフェニル)エーテル、
1,4−ビス(2−メチル−4−アミンペンチル)ベン
ゼン、1−イソプロピル−2,4−フェニレンジアミン
、m−キシリレンジアミン、p−キシリレンジアミン、
ジ(4−アミノシクロヘキシル)メタン、ヘキサメチレ
ンジアミン、2,2−ジメチルプロピレンジアミン、1
,4−ジアミノシクロヘキサンなどを例示することがで
きる。
テトラカルボン酸およびアミンはそれぞれ単独もしくは
2種以上混合して使用することもできる、 重合度nは好ましくは10〜500の整数であり。
2種以上混合して使用することもできる、 重合度nは好ましくは10〜500の整数であり。
10より小さいと、膜の機械的特性や基板に対する密着
力が低下したり、液晶中への溶出などにより液晶分子の
配向を阻害する。nが500を超えるとポリアミック酸
の溶解度が低下する。
力が低下したり、液晶中への溶出などにより液晶分子の
配向を阻害する。nが500を超えるとポリアミック酸
の溶解度が低下する。
長鎖アルキルアミンとしては、N、N−ジメチル−n−
オクチルアミン、N−メチル−n −オクチルアミン、
N、N−ジメチル−n−デシルアミン、N−メチル−n
−デシルアミン、n−デシルアミン、n−オクチルアミ
ン、N、N−ジメチル−n−ドデシルアミン、N−メチ
ル−n−ドデシルアミン、n−ドデシルアミン。
オクチルアミン、N−メチル−n −オクチルアミン、
N、N−ジメチル−n−デシルアミン、N−メチル−n
−デシルアミン、n−デシルアミン、n−オクチルアミ
ン、N、N−ジメチル−n−ドデシルアミン、N−メチ
ル−n−ドデシルアミン、n−ドデシルアミン。
N、N−ジメチル−n−テトラデシルアミン、N−テト
ラデシルアミン、N−メチルテトラデシルアミン、N、
N−ジメチル−n−ヘキサデシルアミン、N−メチル−
n−ヘキサデシルアミン、n−ヘキサデシルアミン、N
、N−ジメチル−n−オクタデシルアミン、N−メチル
−n−オクタデシルアミン、n−オクタデシルアミン、
N、N−ジメチルベへニルアミン、7うキシルアミン、
ベヘニルアミン、N、N−ジメチルベへニルアミン等が
例示できる。良好なラングミュア・プロジェット膜を得
、優れた配向性を実現するためには、長鎖アルキル基の
炭素数が8〜25であることが好ましく、さらに12〜
25であることがより好ましい。
ラデシルアミン、N−メチルテトラデシルアミン、N、
N−ジメチル−n−ヘキサデシルアミン、N−メチル−
n−ヘキサデシルアミン、n−ヘキサデシルアミン、N
、N−ジメチル−n−オクタデシルアミン、N−メチル
−n−オクタデシルアミン、n−オクタデシルアミン、
N、N−ジメチルベへニルアミン、7うキシルアミン、
ベヘニルアミン、N、N−ジメチルベへニルアミン等が
例示できる。良好なラングミュア・プロジェット膜を得
、優れた配向性を実現するためには、長鎖アルキル基の
炭素数が8〜25であることが好ましく、さらに12〜
25であることがより好ましい。
水面上への成膜性、液晶に対する配向性から、長鎖アル
キルアミンの使用量は、ポリアミック酸の繰り返し単位
に対して0.5当量〜4当量であることが好ましい。
キルアミンの使用量は、ポリアミック酸の繰り返し単位
に対して0.5当量〜4当量であることが好ましい。
上記、ポリアミック酸アルキルアミン酸の生成に使用で
きる溶媒としては、N、N−ジメチルホルムアミド、N
、N−ジメチルアセトアミド、N−メチル−2−ピロリ
ドン、ジメチルスルホキシド、テトラメチレンスルホン
、クレゾール、フェノール等を例示することができる。
きる溶媒としては、N、N−ジメチルホルムアミド、N
、N−ジメチルアセトアミド、N−メチル−2−ピロリ
ドン、ジメチルスルホキシド、テトラメチレンスルホン
、クレゾール、フェノール等を例示することができる。
また、溶解性を改善するために、ベンゼン等を添加する
こともできる。
こともできる。
このようにして作製されたポリアミック酸アルキルアミ
ン塩は疎水性のアルキル基と親水性のカルボン酸アミン
塩を分子内にもつ両親媒性の分子であるので、ラングミ
ュア・プロジェット法による単分子膜を形成することが
できる。
ン塩は疎水性のアルキル基と親水性のカルボン酸アミン
塩を分子内にもつ両親媒性の分子であるので、ラングミ
ュア・プロジェット法による単分子膜を形成することが
できる。
上記ポリアミック酸溶液を水面上に展開すると、ポリイ
ミド主鎖を水面に向けて配向する。
ミド主鎖を水面に向けて配向する。
このようにして得られたポリアミック酸アルキルアミン
塩の単分子膜またはその累積膜は、基板の引き上げ方向
に主鎖が配向した一軸性配向を示す。
塩の単分子膜またはその累積膜は、基板の引き上げ方向
に主鎖が配向した一軸性配向を示す。
次に、基板を無水酢酸、プロピオン酸無水物、酪酸無水
物などの酸無水物中に浸漬するか、加熱により脱水閉環
させるとともに長鎖アルキル基をもつアミンを脱離させ
てポリイミド(6)とする。この際、加熱閉環は200
℃程度の高温を必要とする上、配向性能が低下するため
、好ましくは酸無水物を用いる方法が適している。この
際、トリエチルアミン、ピリジン等の3級アミンを添加
すると、反応が促進される。また、必要に応じて溶媒を
添加することもできる。なお、溶媒はポリアミック酸を
溶解させるものは使用することができない。酸無水物に
よる閉環では、 20℃〜60℃程度の温度で十分であ
り1例えば、無水酢酸−ピリジン−ベンゼン(1: 1
:3)の系では、室温で数時間、40℃では1時間程
度で反応は完結し、極めて低温で処理することが可能で
ある。
物などの酸無水物中に浸漬するか、加熱により脱水閉環
させるとともに長鎖アルキル基をもつアミンを脱離させ
てポリイミド(6)とする。この際、加熱閉環は200
℃程度の高温を必要とする上、配向性能が低下するため
、好ましくは酸無水物を用いる方法が適している。この
際、トリエチルアミン、ピリジン等の3級アミンを添加
すると、反応が促進される。また、必要に応じて溶媒を
添加することもできる。なお、溶媒はポリアミック酸を
溶解させるものは使用することができない。酸無水物に
よる閉環では、 20℃〜60℃程度の温度で十分であ
り1例えば、無水酢酸−ピリジン−ベンゼン(1: 1
:3)の系では、室温で数時間、40℃では1時間程
度で反応は完結し、極めて低温で処理することが可能で
ある。
このようにして得られたポリイミドの単分子膜またはそ
の累積膜は電子顕微鏡amからも、極めて均一な膜であ
ることが判る。
の累積膜は電子顕微鏡amからも、極めて均一な膜であ
ることが判る。
このようなポリイミドにより形成された配向・絶縁体層
は、液晶分子を基板に対して略水平(ホモジアス)配向
させる能力を有する。例えば、液晶表示素子として現在
広く用いられているツィステッドネマティックモードの
場合には、上下基板の引き上げ方向が直交するように液
晶表示素子を作製すれば良い。
は、液晶分子を基板に対して略水平(ホモジアス)配向
させる能力を有する。例えば、液晶表示素子として現在
広く用いられているツィステッドネマティックモードの
場合には、上下基板の引き上げ方向が直交するように液
晶表示素子を作製すれば良い。
MIM素子の下部金屑電極として働く金属薄膜35およ
びMIM上部金属電極43は、配向・絶縁体層41の厚
みをコントロールすることによりトンネル効果を引き起
こすポテンシャル障壁の大きさを調整できるため、AQ
、Ag、Au。
びMIM上部金属電極43は、配向・絶縁体層41の厚
みをコントロールすることによりトンネル効果を引き起
こすポテンシャル障壁の大きさを調整できるため、AQ
、Ag、Au。
Ta、Ni、Crなど多岐にわたる金属を利用できる。
これらMIM金屓金種電極空蒸着法、イオンブレーティ
ング法、スパッタリング法等により形成でき、膜厚とし
ては250〜500人程度が好適である。
ング法、スパッタリング法等により形成でき、膜厚とし
ては250〜500人程度が好適である。
ところで、MIM上部金属電極43を垂直方向に蒸着す
るなど通常に成膜した場合には、この金属電極43部は
液晶分子の配向能力を有していないため、液晶素子中の
配向ムラを招くことになる。そこでMIM上部金属電極
43を斜方蒸着法により形成して、配向・絶縁体層と同
程度の配向性をもたせることが望ましい。このようにす
ることにより、基板全面が配向性を有することができ、
これ以上の配向膜の形成を必要としないため、従来の製
法を大幅に簡素化することができる。
るなど通常に成膜した場合には、この金属電極43部は
液晶分子の配向能力を有していないため、液晶素子中の
配向ムラを招くことになる。そこでMIM上部金属電極
43を斜方蒸着法により形成して、配向・絶縁体層と同
程度の配向性をもたせることが望ましい。このようにす
ることにより、基板全面が配向性を有することができ、
これ以上の配向膜の形成を必要としないため、従来の製
法を大幅に簡素化することができる。
本発明は、ラングミュア・プロジェット法により配向・
絶縁体層を形成することを骨子とするものであり、その
他の構成や使用される素材は特に限定されない。たとえ
ば、基板11.21としては、ガラスや一軸延伸フィル
ムなどの高分子フィルムを■いることができる。また、
MIM素子を有しない上基板11の配向層15は、ラン
グミュア・プロジェット法から形成してもよいし、他の
方法でもよい。
絶縁体層を形成することを骨子とするものであり、その
他の構成や使用される素材は特に限定されない。たとえ
ば、基板11.21としては、ガラスや一軸延伸フィル
ムなどの高分子フィルムを■いることができる。また、
MIM素子を有しない上基板11の配向層15は、ラン
グミュア・プロジェット法から形成してもよいし、他の
方法でもよい。
次に、本発明で用いられるMIM素子を有する基板の製
造方法について説明する。まず、基板21上にパターニ
ングして透明電極を形成し、第3A図に示すようにデー
タ側電極25の透明電極27および画素電極23を形成
する。ついで、同様にパターニングして金属薄膜33.
35を形成する(第3B図)。
造方法について説明する。まず、基板21上にパターニ
ングして透明電極を形成し、第3A図に示すようにデー
タ側電極25の透明電極27および画素電極23を形成
する。ついで、同様にパターニングして金属薄膜33.
35を形成する(第3B図)。
次に前記したようにラングミュア・プロジェット法によ
り配向・絶縁体M41を形成(第3C図)したのち、画
素側電極23の一部をエツチング等で除く(第3D図)
。また、配向・絶縁体層形成前に画素側電極23の一部
を疎水性物質でマスクしておき、後にエツチング処理し
て除くこともできる。 ′ 再びフォトレジストを塗布し、必要部分以外にレジスト
マスクを施したのち、基板垂直面に対して傾いた方向か
ら斜方蒸着により金属膜を形成し、M I M素子を作
成する。(第3E図)五匪立羞米 本発明によれば、ラングミュア・プロジェット法により
形成された単分子層または単分子層累積膜よりなる有機
絶縁体層を形成し、液晶分子の配向膜およびMIM素子
の絶縁体層として用いることにより、MIM素子の絶縁
体層を簡易かつ精密に形成することができる。また、絶
縁体層の形成に際して高温処理が不要なため、製造プロ
セス上有利なばかりか、高分子フィルムのように耐熱性
の乏しい基板に対しても簡易にMIM素子を形成できる
。
り配向・絶縁体M41を形成(第3C図)したのち、画
素側電極23の一部をエツチング等で除く(第3D図)
。また、配向・絶縁体層形成前に画素側電極23の一部
を疎水性物質でマスクしておき、後にエツチング処理し
て除くこともできる。 ′ 再びフォトレジストを塗布し、必要部分以外にレジスト
マスクを施したのち、基板垂直面に対して傾いた方向か
ら斜方蒸着により金属膜を形成し、M I M素子を作
成する。(第3E図)五匪立羞米 本発明によれば、ラングミュア・プロジェット法により
形成された単分子層または単分子層累積膜よりなる有機
絶縁体層を形成し、液晶分子の配向膜およびMIM素子
の絶縁体層として用いることにより、MIM素子の絶縁
体層を簡易かつ精密に形成することができる。また、絶
縁体層の形成に際して高温処理が不要なため、製造プロ
セス上有利なばかりか、高分子フィルムのように耐熱性
の乏しい基板に対しても簡易にMIM素子を形成できる
。
さらに従来、全く個別の工程であったMIM素子形成と
配向膜形成とを統一的に行うことができ、工程の簡素化
が可能となる。特にMIM素子上部金属電極を斜方蒸着
により形成する場合にこの効果が顕著であり、MIM素
子の形成、配向膜塗布、ラビング工程が統一される。
配向膜形成とを統一的に行うことができ、工程の簡素化
が可能となる。特にMIM素子上部金属電極を斜方蒸着
により形成する場合にこの効果が顕著であり、MIM素
子の形成、配向膜塗布、ラビング工程が統一される。
実施例
一軸延伸ポリエステルフィルム上に透明電極を第3A図
のように形成し、その後にフォトレジスト(シブレイ、
51400−31)を塗布し、フォトマスクをのせて露
光、現像しAQ電極を形成した(第3B図)。
のように形成し、その後にフォトレジスト(シブレイ、
51400−31)を塗布し、フォトマスクをのせて露
光、現像しAQ電極を形成した(第3B図)。
テトラカルボン酸二無水物とジアミンとから合成したポ
リアミック酸に長鎖アルキルアミンを加え、ポリアミッ
ク酸アルキルアミンを合成した。このポリアミック酸ア
ルキルアミンを水面に展開してラングミュア・プロジェ
ット法により30層累積して配向・絶縁体層を形成した
(第3C図)。
リアミック酸に長鎖アルキルアミンを加え、ポリアミッ
ク酸アルキルアミンを合成した。このポリアミック酸ア
ルキルアミンを水面に展開してラングミュア・プロジェ
ット法により30層累積して配向・絶縁体層を形成した
(第3C図)。
次にエツチングにより画素側電極23上を一部除去した
のち、AQを基板垂直面に対して80〜85度傾いた方
向から斜方蒸着してMIM素子を有する下基板を作成し
た。
のち、AQを基板垂直面に対して80〜85度傾いた方
向から斜方蒸着してMIM素子を有する下基板を作成し
た。
一方、同様のラングミュア・プロジェット、法により、
コモン電極を形成した一軸延伸ポリエステルフィルム上
に配向膜を形成して上基板とした。
コモン電極を形成した一軸延伸ポリエステルフィルム上
に配向膜を形成して上基板とした。
一方の基板に粒径5〜8.5μmのギャップ材を塗布し
、同程度の粒径のスペーサ粒子を配合したエポキシ系接
着剤をシール剤として印刷し、上下基板の配向方向が逆
方向になるように組合で液晶表示素子とし、偏光子と検
光子を組合せて、液晶表示装置を作成した。
、同程度の粒径のスペーサ粒子を配合したエポキシ系接
着剤をシール剤として印刷し、上下基板の配向方向が逆
方向になるように組合で液晶表示素子とし、偏光子と検
光子を組合せて、液晶表示装置を作成した。
この液晶表示装置をアクティブマトリックス駆動したと
ころ、良好な表示特性を示した。
ころ、良好な表示特性を示した。
第1図は本発明の液晶表示素子の構成例を示す断面図で
ある。 第2図はM I M素子の近傍を示す断面図である。 第3A図〜第3E図は、MIM素子をもつ基板の製造方
法を示す説明図である。 11・・・上基板 19・・・液晶21・・・
下基板 23・・・画素側電極25・・・デー
タ側電極 33.35・・・金a薄膜41・・・配向
・絶縁体層 43・・・MIM上部金、@電極第1図 第2図
ある。 第2図はM I M素子の近傍を示す断面図である。 第3A図〜第3E図は、MIM素子をもつ基板の製造方
法を示す説明図である。 11・・・上基板 19・・・液晶21・・・
下基板 23・・・画素側電極25・・・デー
タ側電極 33.35・・・金a薄膜41・・・配向
・絶縁体層 43・・・MIM上部金、@電極第1図 第2図
Claims (1)
- 1、対向する基板間に液晶が封入され、少なくとも一方
にMIM素子をもつアクティブマトリックス構造を有す
る液晶表示素子において、液晶分子を配向させるための
配向層およびMIM素子の絶縁体層として機能する配向
・絶縁体層が前記一方の基板上に設けられ、該配向・絶
縁体層がラングミュアー・ブロジェット法により形成さ
れた有機絶縁体の単分子層または単分子層累積膜からな
ることを特徴とするMIMアクティブマトリックス液晶
表示素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61183160A JPH0754388B2 (ja) | 1986-08-04 | 1986-08-04 | Mimアクテイブマトリツクス液晶表示素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61183160A JPH0754388B2 (ja) | 1986-08-04 | 1986-08-04 | Mimアクテイブマトリツクス液晶表示素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6338920A true JPS6338920A (ja) | 1988-02-19 |
JPH0754388B2 JPH0754388B2 (ja) | 1995-06-07 |
Family
ID=16130844
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61183160A Expired - Fee Related JPH0754388B2 (ja) | 1986-08-04 | 1986-08-04 | Mimアクテイブマトリツクス液晶表示素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0754388B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63253787A (ja) * | 1987-08-21 | 1988-10-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | カラ−固体撮像装置 |
EP0460657A2 (en) * | 1990-06-07 | 1991-12-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid crystal device |
US5086009A (en) * | 1988-12-27 | 1992-02-04 | Chambre De Commerce Et D'industrie De Paris | Method for embodying an active matrix flat screen and a ram memory using mim components |
US5485294A (en) * | 1987-12-18 | 1996-01-16 | Seiko Epson Corporation | Process for producing MIM elements by electrolytic polymerization |
-
1986
- 1986-08-04 JP JP61183160A patent/JPH0754388B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63253787A (ja) * | 1987-08-21 | 1988-10-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | カラ−固体撮像装置 |
JPH0230231B2 (ja) * | 1987-08-21 | 1990-07-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | |
US5485294A (en) * | 1987-12-18 | 1996-01-16 | Seiko Epson Corporation | Process for producing MIM elements by electrolytic polymerization |
US5086009A (en) * | 1988-12-27 | 1992-02-04 | Chambre De Commerce Et D'industrie De Paris | Method for embodying an active matrix flat screen and a ram memory using mim components |
EP0460657A2 (en) * | 1990-06-07 | 1991-12-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid crystal device |
US5347379A (en) * | 1990-06-07 | 1994-09-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid crystal device with MIM insulator formed as a continuous monomolecular film |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0754388B2 (ja) | 1995-06-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |