JPS6336971A - レ−ザはんだ付け装置 - Google Patents
レ−ザはんだ付け装置Info
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- JPS6336971A JPS6336971A JP61178788A JP17878886A JPS6336971A JP S6336971 A JPS6336971 A JP S6336971A JP 61178788 A JP61178788 A JP 61178788A JP 17878886 A JP17878886 A JP 17878886A JP S6336971 A JPS6336971 A JP S6336971A
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- Japan
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- soldering
- laser beam
- laser
- circuit board
- shielding
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- Pending
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 60
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 abstract description 10
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 4
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
- B23K1/0056—Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, E.B.
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
この発明は、回路基板に電子部品をはんだ付けするとき
などに用いられるレーザはんだ付け装置に関する。
などに用いられるレーザはんだ付け装置に関する。
（従来の技術）
一般に、レーザはんだ付けは、ＹＡＧレーザ発振装置か
ら放出されるレーザ光を、たとえば光ファイバを用いて
はんだ付け部近くに導き、この九ファイバの先端から射
出されるレーザ光を集光レンズで集光して、はんだ付け
部に照射することによりおこなわれる。
ら放出されるレーザ光を、たとえば光ファイバを用いて
はんだ付け部近くに導き、この九ファイバの先端から射
出されるレーザ光を集光レンズで集光して、はんだ付け
部に照射することによりおこなわれる。
このレーザはんだ付けの適用例として、フラットパッケ
ージＩＣ（半専体集積回路）の回路基板への取付けがあ
る。
ージＩＣ（半専体集積回路）の回路基板への取付けがあ
る。
このフラットパッケージＩＣの取付けは、回路基板の所
定部分にはんだクリームを塗布して、その上にフラット
パッケージＩＣを搭載し、そのはんだ付け部にレーザ発
振装置から放出されたレーザ光を光学系を介して投射す
ることによりおこなわれる。その投射方法として、従来
より、フラットパッケージＩＣの複数本のリードに対し
て１本づつレーザ光を投射してはんだ付けする方法、お
よびはんだ付け部上にシリンドリカルレンズを配置して
、レーザ光を線状に拡げ、フラットパッケージＩＣの一
辺から延出している複数本のリードを同時にはんだ付け
する方法のほかに、第２図に示す方法がある。
定部分にはんだクリームを塗布して、その上にフラット
パッケージＩＣを搭載し、そのはんだ付け部にレーザ発
振装置から放出されたレーザ光を光学系を介して投射す
ることによりおこなわれる。その投射方法として、従来
より、フラットパッケージＩＣの複数本のリードに対し
て１本づつレーザ光を投射してはんだ付けする方法、お
よびはんだ付け部上にシリンドリカルレンズを配置して
、レーザ光を線状に拡げ、フラットパッケージＩＣの一
辺から延出している複数本のリードを同時にはんだ付け
する方法のほかに、第２図に示す方法がある。
すなわち、レーザ発振装置からのレーザ光を導く光ファ
イバ（１）の先端部にレンズホルダ（２）を介して集光
レンズを取付け、これら光ファイバ（１）および集光レ
ンズをパルスモータ（３）により矢印（Ａ）で示すよう
に揺動することにより、回路基板（４）とフラットパッ
ケージＩＣ（５）とのはんだ付け部を繰返し走査するよ
うにレーザ光を投射して、フラットパッケージＩＣ（５
）の−辺に延出している複数本のリード（６）を同時に
はんだ付けする方法がある。
イバ（１）の先端部にレンズホルダ（２）を介して集光
レンズを取付け、これら光ファイバ（１）および集光レ
ンズをパルスモータ（３）により矢印（Ａ）で示すよう
に揺動することにより、回路基板（４）とフラットパッ
ケージＩＣ（５）とのはんだ付け部を繰返し走査するよ
うにレーザ光を投射して、フラットパッケージＩＣ（５
）の−辺に延出している複数本のリード（６）を同時に
はんだ付けする方法がある。
しかし、この光学系を揺動する方法は、ｍ３図に曲線（
７）で示すように、揺動の両端部においてモータ（３）
の回転速度を加減速し、はんだ付け部をオーバースキャ
ンするように走査させるので、はんだ付け部分にくらべ
てその両端外側部分のレーザ照射時間が長く、回路基板
を過熱損傷するという問題点がある。これを防止するた
め、従来は、その両端外側部分に捨てパターン（８）を
設けているが、このような捨てパターンは、電子部品の
高密度実装を阻害する。
７）で示すように、揺動の両端部においてモータ（３）
の回転速度を加減速し、はんだ付け部をオーバースキャ
ンするように走査させるので、はんだ付け部分にくらべ
てその両端外側部分のレーザ照射時間が長く、回路基板
を過熱損傷するという問題点がある。これを防止するた
め、従来は、その両端外側部分に捨てパターン（８）を
設けているが、このような捨てパターンは、電子部品の
高密度実装を阻害する。
（発明が解決しようとする問題点）
上記のように光学系を揺動してはんだ付け部を走査する
ことによりはんだ付けをおこなう従来のレーザはんだ付
け方法は、揺動の両端部において光学系を駆動するモー
タの回転速度を加減速し、かつ、はんだ付け部をオーバ
ースキャンさせるため、その両端外側部分を長時間照射
して過熱損傷するという問題点があり、それを防止する
捨てパターンを回路基板に設けるために、電子部品の高
密度実装を阻害しているという問題点がある。
ことによりはんだ付けをおこなう従来のレーザはんだ付
け方法は、揺動の両端部において光学系を駆動するモー
タの回転速度を加減速し、かつ、はんだ付け部をオーバ
ースキャンさせるため、その両端外側部分を長時間照射
して過熱損傷するという問題点があり、それを防止する
捨てパターンを回路基板に設けるために、電子部品の高
密度実装を阻害しているという問題点がある。
この発明は、かかる従来の問題点を解決するためになさ
れたものであり、はんだ付け部を走査することによりは
んだ付けをおこなうレーザはんだ付け装置を捨てパター
ン不要に構成することを目的とする。
れたものであり、はんだ付け部を走査することによりは
んだ付けをおこなうレーザはんだ付け装置を捨てパター
ン不要に構成することを目的とする。
（問題点を解決するための手段）
はんだ付け部に対してレーザ光を相対移動させることに
よりはんだ付け部を走査するように構成されたレーザは
んだ付け装置において、はんだ付け部に対してその両端
外側部分を遮蔽する遮蔽体を設けた。
よりはんだ付け部を走査するように構成されたレーザは
んだ付け装置において、はんだ付け部に対してその両端
外側部分を遮蔽する遮蔽体を設けた。
（作 用）
はんだ付け部を走査するように構成されたレーザはんだ
付け装置に、はんだ付け部の両端外側部分を遮蔽する遮
蔽体を設けると、その両端外側部分の過熱を防止してそ
の損傷をなくすことができる。
付け装置に、はんだ付け部の両端外側部分を遮蔽する遮
蔽体を設けると、その両端外側部分の過熱を防止してそ
の損傷をなくすことができる。
（実施例）
以下、図面を参照してこの発明を実施例に基づいて説明
する。
する。
第１図にフラットパッケージＩＣを回路基板にはんだ付
けする場合に適用したこの発明の一実施例レーザはんだ
付け装置を示す、このレーザはんだ付け装置は、 ＹＡ
Ｇレーザ発振装置から放出されるレーザ光をはんだ付け
部の近くまで導く光ファイバ（１）、この光ファイバ（
１）の先端部にレンズホルダ（２）により一体に支持さ
れた集光レンズ、およびこれら光ファイバ（１）の先端
部と集光レンズとを一体に矢印（Ａ）で示すように揺動
させるパルスモータ（３）からなる駆動装置を有し、そ
の揺動により、上記集光レンズで集光されたレーザ光を
、回路基板（４）とその上に搭載されたフラットパッケ
ージＩＣ（５）とのはんだ付け部を走査させるように構
成されている。
けする場合に適用したこの発明の一実施例レーザはんだ
付け装置を示す、このレーザはんだ付け装置は、 ＹＡ
Ｇレーザ発振装置から放出されるレーザ光をはんだ付け
部の近くまで導く光ファイバ（１）、この光ファイバ（
１）の先端部にレンズホルダ（２）により一体に支持さ
れた集光レンズ、およびこれら光ファイバ（１）の先端
部と集光レンズとを一体に矢印（Ａ）で示すように揺動
させるパルスモータ（３）からなる駆動装置を有し、そ
の揺動により、上記集光レンズで集光されたレーザ光を
、回路基板（４）とその上に搭載されたフラットパッケ
ージＩＣ（５）とのはんだ付け部を走査させるように構
成されている。
また、図示しない駆動装置により昇降自在に駆動され、
はんだ付け時、上記回路基板（４）上のフラットパッケ
ージＩＣ（５）を回路基板（４）に押しつけるフラット
パッケージＩＣ（５）とほぼ同形状の押圧治具（１０）
を有し、この押圧治具（１０）の４隅部外側に、上記は
んだ付け部を走査するレーザ光のオーバースキャン部分
を遮蔽する遮蔽部（１１）が設けられている。
はんだ付け時、上記回路基板（４）上のフラットパッケ
ージＩＣ（５）を回路基板（４）に押しつけるフラット
パッケージＩＣ（５）とほぼ同形状の押圧治具（１０）
を有し、この押圧治具（１０）の４隅部外側に、上記は
んだ付け部を走査するレーザ光のオーバースキャン部分
を遮蔽する遮蔽部（１１）が設けられている。
フラットパッケージＩＣ（５）の回路基板（４）へのは
んだ付けは、回路基板（４）の所定部分にはんだクリー
ムを塗布してその上にフラットパッケージＩＣ（５）を
搭載したのち、そのはんだ付け部すなわちフラットパッ
ケージＩＣ（５）の−辺から延出している複数本のリー
ド（６）を」二記レーザはんだ付け装置下に移動し、位
置決めする。しかるのち、押圧治具（１０）により上記
フラットパッケージＩＣ（５）を回路基板（４）に押し
つけ、さらに、レーザ発振装置からレーザ光を放出させ
るとともに、光ファイバ（１）の先端部および集光レン
ズを揺動させて、上記集光レンズにより集光されたレー
ザ光を走査させる。この走査により、はんだ付け部は加
熱され、フラットパッケージＩＣ（５）の−辺から延出
している複数本のリード（６）が同時にはんだ付けされ
る。
んだ付けは、回路基板（４）の所定部分にはんだクリー
ムを塗布してその上にフラットパッケージＩＣ（５）を
搭載したのち、そのはんだ付け部すなわちフラットパッ
ケージＩＣ（５）の−辺から延出している複数本のリー
ド（６）を」二記レーザはんだ付け装置下に移動し、位
置決めする。しかるのち、押圧治具（１０）により上記
フラットパッケージＩＣ（５）を回路基板（４）に押し
つけ、さらに、レーザ発振装置からレーザ光を放出させ
るとともに、光ファイバ（１）の先端部および集光レン
ズを揺動させて、上記集光レンズにより集光されたレー
ザ光を走査させる。この走査により、はんだ付け部は加
熱され、フラットパッケージＩＣ（５）の−辺から延出
している複数本のリード（６）が同時にはんだ付けされ
る。
上記レーザ光の走査は、はんだ付け部をオーバースキャ
ンするように走査するが、このレーザはんだ付け装置は
、押圧治具（ｉｏ）の隅部に遮蔽部（１１）を設けて、
はんだ付け部の両端外側部分を遮蔽しているので、この
オーバースキャンするレーザ光により回路基板（４）が
過熱損傷することはなく、所要のはんだ付けをおこなう
ことができる。
ンするように走査するが、このレーザはんだ付け装置は
、押圧治具（ｉｏ）の隅部に遮蔽部（１１）を設けて、
はんだ付け部の両端外側部分を遮蔽しているので、この
オーバースキャンするレーザ光により回路基板（４）が
過熱損傷することはなく、所要のはんだ付けをおこなう
ことができる。
すなわち、このレーザはんだ付け装置を用いれば、従来
のレーザはんだ付けのように、特に回路基板に損傷防止
用の捨てパターンを設ける必要がなく、電子部品を高密
度実装することができるようになる。
のレーザはんだ付けのように、特に回路基板に損傷防止
用の捨てパターンを設ける必要がなく、電子部品を高密
度実装することができるようになる。
なお、上記実施例では、抑圧治具に遮蔽部を設・ げた
が、レーザ光のオーバースキャン部分の遮蔽は、押圧治
具とは無関係にレーザ光の揺動領域中にその揺動の両端
部をカットする遮蔽体を配設することでもおこなうこと
ができる。
が、レーザ光のオーバースキャン部分の遮蔽は、押圧治
具とは無関係にレーザ光の揺動領域中にその揺動の両端
部をカットする遮蔽体を配設することでもおこなうこと
ができる。
はんだ付け部に対してレーザ光を相対移動させることに
よりはんだ付け部を走査するように構成されたレーザは
んだ付け装置において、はんだ付け部に対してその両端
外側部分を遮蔽する遮蔽体を設けて、被はんだ付け部材
に対してレーザ光が最も集中する部分を遮蔽するように
構成したので。
よりはんだ付け部を走査するように構成されたレーザは
んだ付け装置において、はんだ付け部に対してその両端
外側部分を遮蔽する遮蔽体を設けて、被はんだ付け部材
に対してレーザ光が最も集中する部分を遮蔽するように
構成したので。
被はんだ付け部材を損傷することなく、所要のはんだ付
けをおこなうことができる。
けをおこなうことができる。
第１図はこの発明の一実施例であるフラットパッケージ
ＩＣを回路基板にはんだ付けするレーザはんだ付け装置
の構成を示す斜視図、第２図は従来のレーザはんだ付け
装置の構成を示す斜視図、第３図は光学系の揺動とはん
だ付け部走査との関係を説明するための図である。 （１）・・・光ファイバ （２）・・・レンズホル
ダー（３）・・・パルスモータ （４）・・・回路基
板（５）・・・フラットパッケージＩＣ （６）・・・リード （１０）・・・押圧治具
（１１）・・・遮蔽部
ＩＣを回路基板にはんだ付けするレーザはんだ付け装置
の構成を示す斜視図、第２図は従来のレーザはんだ付け
装置の構成を示す斜視図、第３図は光学系の揺動とはん
だ付け部走査との関係を説明するための図である。 （１）・・・光ファイバ （２）・・・レンズホル
ダー（３）・・・パルスモータ （４）・・・回路基
板（５）・・・フラットパッケージＩＣ （６）・・・リード （１０）・・・押圧治具
（１１）・・・遮蔽部
Claims (1)
- はんだ付け部にレーザ光を照射する光学系と、上記はん
だ付け部を走査するように上記はんだ付け部に対して上
記レーザ光を相対移動させる駆動装置と、上記はんだ付
け部に対してその両端外側部分を遮蔽する遮蔽体とを具
備することを特徴とするレーザはんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61178788A JPS6336971A (ja) | 1986-07-31 | 1986-07-31 | レ−ザはんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61178788A JPS6336971A (ja) | 1986-07-31 | 1986-07-31 | レ−ザはんだ付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6336971A true JPS6336971A (ja) | 1988-02-17 |
Family
ID=16054649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61178788A Pending JPS6336971A (ja) | 1986-07-31 | 1986-07-31 | レ−ザはんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6336971A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4977475A (en) * | 1988-03-31 | 1990-12-11 | Tdk Corporation | Lining member for the surface of a casing for a disc cartridge |
-
1986
- 1986-07-31 JP JP61178788A patent/JPS6336971A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4977475A (en) * | 1988-03-31 | 1990-12-11 | Tdk Corporation | Lining member for the surface of a casing for a disc cartridge |
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