JPS6336364B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

産業上の利用分野 本発明は溶融紡糸装置に関する。更に詳しくは
溶融紡糸中に発生する低分子物質による紡糸口金
面の汚れを抑制するため不活性ガスを供給する装
置を備えた溶融紡糸装置に関するものである。 従来の技術 従来、不活性ガスを紡糸口金（単に口金とい
う）近傍に供給する溶融紡糸装置があり、中で
も、不活性ガスによる口金面のシール性が特に優
れ、低分子物による汚れ、抑制効果を最大とする
方法としては、口金面から直接、不活性ガスを口
金面及び紡出糸条周囲に供給する方法であつて、
該方法の口金の近傍は第４図に示す構造となつて
いる。これは口金突出部の断面がＶ字形に突出
し、その頂点部に吐出孔を有する口金と口金吐出
部と相似の穴を設けた整流板とから成り、該口金
吐出部と整流板で形成される間隙部から不活性ガ
スを供給する装置である。 その代表的な例として、例えば特公昭57−
15202号公報、実開昭59−109778号公報、特開昭
53−6613号公報がある。 しかしながら、従来の装置には以下のような問
題点がある。 (イ) 吐出孔とスリツト部が近接しているためワイ
ピング操作時、スリツト部にポリマーが詰まり
易い。 (ロ) 吐出孔面が整流板端面以下に露出されない装
置に至つてはそのまゝワイピング操作はできな
い。 (ハ) 吐出孔面がＶ字形か、平面を有していても僅
かで治具によるワイピング操作は難しい。 (ニ) 不活性ガスの流出方向は、口金吐出部の斜辺
と鉛直線とで成す角度をもつて、紡出糸条に接
触するため、糸揺れを誘発しデニール斑となり
易い。 従来技術では、このような問題があり、口金面
が低分子物質によつて汚れた後のワイピング操作
は実質的には不可能であり、また不活性ガスの紡
出糸条に与える影響（デニール斑）が発現し易
い。 発明が解決しようとする問題点 本発明者らはかゝる従来技術の問題点に鑑み、
生産及び労務コストを大幅に減少できる溶融紡糸
装置を鋭意検討した結果、本発明に到達したもの
である。 即ち、本発明は不活性ガスによる口金面のシー
ル効果が従来方法に対し劣ることなく、汚れの進
行を大幅に遅らせること。特にワイピング操作が
容易にできることを特徴として、更には紡出糸条
の糸揺れ発現のない溶融紡糸装置を提供するもの
である。 問題点を解決するための手段 本発明は複数個の突出部に少なくとも１個のポ
リマー吐出孔を有する紡糸口金と、該突出部と一
定の間隙をもつて紡糸口金に嵌装された整流板か
らなり、該間隙部から不活性ガスを供給する溶融
紡糸装置において、該紡糸口金の突出部端面は平
面であり、該整流板が突出部端面と同一レベル又
はそれより下に位置し、ワイピング時には突出部
端面より上に位置する如く調節可能に設けること
を特徴とする溶融紡糸装置にある。 以下、図面により本発明を説明する。 第１図において１は紡糸頭、２はスピンパツク
である。スピンパツク２は口金（本体）３、口金
突出部３′、整流板４の他に目皿、材、金網等
（図示せず）で構成されている。口金３は複数個
の突出部３′のを有し、該突出部３′の端面は平面
で好ましくは20mm²以上の面積を有する平面であつ
て、ポリマー吐出孔９が少なくとも１個突設され
ている。 整流板４は突出部３′に相似の穴が穿設されて
いて該整流板４が口金端面と同一レベル又はそれ
より下方に位置する状態でスリツト部８が形成さ
れる。該スリツト部８の間隙は0.5〜１mmが好ま
しい範囲であり、不活性ガスはスリツト部８から
紡出糸条の走行方向に平行に流れ出て突出部３′
の下面と近傍の糸条を完全にシールする。５はセ
ツトネジであり、整流板４を口金３に嵌装するも
ので、該セツトネジの調整によつて整流板４の嵌
装位置を口金端面鉛直線方向に可変自在に設定で
きる。６は不活性ガス導管部であり、スピンパツ
ク２に穿設されている。不活性ガスは、該導管部
６を通つて開口部７から口金３と整流板４で囲繞
された空隙部に放流される。 開口部７の位置は特に限定することなく、上記
空隙部内なら何等影響はない。例えば口金３内を
不活性ガス導管部を延長し上記空隙部に放流して
もよい。 第２図イ，ロは口金３（実質的には、突出部分
３′）と整流板４との位置関係を示す断面図であ
り、イ，ロそれぞれのＤ及びD′は口金突出部
３′の端面と整流板４の下面間の距離を示す。 而して、紡糸時はＤ＝０mmに設定するのが最も
好ましくＤ＞０mmでは不活性ガスによるシール性
が低下し好ましくない。 またD′＞０mmでは不活性ガスの流れる方向が
糸条側に僅かながら角度をもつて接触するためデ
ニール斑を誘発し易いので好ましくはないがシー
ル性は増すので、連続紡糸時間をより延ばすこと
ができる有利性がある。次いで口金突出部分３′
の汚れが進行してワイピング操作を行なう場合、
Ｄ＝２〜５mmに設定して行なえば口金突出部の下
面のみ完全に、かつ容易に操作ができる。 第３図イ，ロは、突出部３′の端面平面図を示
し、ポリマー吐出孔９の配列例であり、ポリマー
吐出孔が３個の場合及び６個の場合を示す。ポリ
マー吐出孔９は突出部３′の端面に沿い１列若し
くは千鳥状に配列させ、かつ該端面の１〜５mm内
側に配列するのが好ましい。口金突出部３′の端
面の端に近接（１mm未満）してポリマー吐出孔９
があるとワイピング治具によるワイピング操作は
極めて難しくなり、逆に該端面の内側に寄りすぎ
た場合又は多層に配列させたりすると不活性ガス
のシール性が不完全となり好ましくない。 実施例 本発明の溶融紡糸装置を用いて、0.3重量％の
二酸化チタンを脱光沢剤として含み、相対粘度40
のポリヘキサメチレンアジパミドを使用して
70d／24fを紡糸した場合の結果を第１表に示す。
尚、不活性ガスとしては水蒸気を用いた。

【表】 この実施例から口金面の汚れによるワイピング
操作を必要とする時間は、不活性ガス供給装置を
用いない場合の12Hrに対し、10〜14倍に延長さ
れた。 また整流板の位置によつてワイピング操作必要
周期とデニール斑に傾向のあることが示され総合
的にみて実験が最も安定条件であつた。 発明の効果 本発明の溶融紡糸装置は整流板を口金端面に鉛
直方向に、その位置が可変自在となり、紡糸時に
は整流板が口金突出部端面と同一レベル又はそれ
より下方に設定されるが、ワイピング操作時には
整流板端面が口金突出部端面より、上方に位置を
設定して行なうことにより、前記の如き従来の問
題点を解消した。また突出部端面を平面としたこ
とにより治具によるワイピング操作は容易とな
り、口金面の汚れが原因での口金交換は全く不要
になり、ワイピング操作に要する時間も大幅に短
縮された。 次に、突出部と整流板で形成されるスリツト部
から供給される不活性ガスの流れる方向は紡口突
出部に鉛直線方向であつて、紡出糸条に平行して
いるため糸ゆれを誘発することが少なく、かつ不
活性ガスのシール性については、ポリマー吐出孔
が口金突出部端面の端に配置されているので各吐
出孔面及び吐出糸条近傍が不活性ガスに直接に接
触しており、シール性は完全であり、従来方法に
対し劣ることなく、口金の連続紡糸時間は大幅に
延長できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明溶融紡糸装置の紡糸口金の断面
図、第２図は口金突出部端面と整流板の位置関係
を示す断面図、第３図は口金突出部のポリマー吐
出孔配列の例を示す平面図、第４図は従来の紡糸
口金の断面図である。 １……紡糸頭、２……スピンパツク、３……口
金（本体）、３′……口金突出部、４……整流板、
５……セツトネジ、６……不活性ガス導管部、７
……開口部、８……スリツト部、９……ポリマー
吐出孔、１０……フイラメント。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 複数個の突出部に少なくとも１個のポリマー
   吐出孔を有する紡糸口金と、該突出部と一定の間
   隙をもつて紡糸口金に嵌装された整流板からな
   り、該間隙部から不活性ガスを供給する溶融紡糸
   装置において、該紡糸口金の突出部端面は平面で
   あり、該整流板が突出部端面と同一レベル又はそ
   れより下方に位置し、ワイピング時には突出部端
   面より上方に位置する如く調節可能に設けるこを
   特徴とする溶融紡糸装置。