JPS6334998A - 電子部品の装着方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、抵抗チップ又はコンデンサチップ等の電子部
品を電子回路を構成する回路基板に装着する方法に関す
るものである。

従来の技術 従来、電子回路を構成する回路基板に抵抗チップなどの
電子部品を装着する電子部品装着機においては、特公昭
５７−５５３１８号公報や実公昭５７−４６６３７号公
報等に開示されているように、第２２図に示すような電
子部品集合体を用いた装着方法が採用されている。この
電子部品集合体Ａは、テープａの部品収容部すに電子部
品Ｃを収容してなり、これを部品供給装置Ｂにセントし
てテープａを１コマづつ送ることで、部品取出位置Ｃに
電子部品Ｃを供給し、この部品取出位置（じにおいてｖ
ｃ着へラドＤにて電子部品Ｃを順次ビ７クアップして回
路基板Ｅの所定位置に装着している。

尚、前記電子部品Ｃには印刷法、積層法などによって大
量生産されたＶ＝ｔ！Ａチップが用いられており、その
電子部品Ｃの抵抗値、静電容量値などｊよ規格化された
ものである。

また、電子部品集合体Ａの製造に当たっでは、。

このような電子部品Ｃをテープ３の部品収容部しに収容
し、トップテープｄなどを用いて電子部品Ｃが離脱しな
いよう（、：１−でいる、。

発明が解決しようとする問題点 上記従来の電子部品の装着方法には次のような問題点が
ある。

■　電子部品として標準チップを用いているの７′、回
路設計どおりの抵抗値や静電容量値を１４１ｇなものを
用いることができない場合があり、半固定ボリューム調
整などの調整作業を必要とするとともに回路設計に制限
が加わる。

■　テープ式電子部品集合体では、電子部品供給後は不
要になるテープ、トップテープなどを有しているのでそ
の材料費が要し、かつ電子部品収容作業のためのコスト
も必要であるため、コスト高となる。また、電子部品自
体のコストも品質管理や流通コストの影響でコスト高に
なっている。

■　微小電子部品をテープに収容する作業は煩雑であり
、又部品装着におけるピックアップ作業時にテープから
微小電子部品を取り出す作業が困難であるので、電子部
品の微小チップ化に限界がある。たとえば１．０ｍ＋ａ
Ｘ０．５随「ｎの微小電子部品をテープ式電子部品集合
体に用いることは困難である。

■　テープ式電子部品集合体では摩擦による静電気が生
じ、例えば電子部品がトップテープに吸着されて、部品
装着作業にトラブルを生ずることがある６又、テープの
紙繊維が電子部品に何着することもある。

ところで、本発明者等は、このような問題点を解消する
方法を種々考察する過程においで、製造技術における分
野は全く異なるが、特開昭６０〜１６７３３７号公報に
開示されているＪ、らなグイ又ボンディング方法、即ち
ＩＣ等、半導体ウユ−ハに作り込まれた半導体素子を分
割してセラミック等の回路基板あるいはリード７し・−
ムにボンディングする方法に注目した。

しかｉ、なから、このようなダイスポンデイ゛・っ″方
法では、半導体素子はすべて同〜のらのであり、。

このダイスボンディング方法をそのまま電子部品の装着
方法に適用した場合、」二記問題魚の（２）〜、′、ｅ
は解消されるが、上記■及び次のような問題が残ること
になる。

即ち、１−）の電子部品集合体には同じ抵抗値又は静電
容量値の電子部品が多数形成されるので、他、Ｖ！１類
の電子部品を回路基板に装着する場合、少なくともその
種類に月応する数の電子部品央合体を部品供給部に配置
する必要があるため、部品装着機における部品供給部の
スペースが大きくなり、部品装着の高速化にも不利にな
る。

又、部品装着機において、回路基板のｉ類の切替えを行
うとき、複数の電子部品集合体の交換と調整を行わねば
ならず、その作業が煩雑で時間を要する。

本発明は以上のような問題７貞を一挙に解消できる画期
的な電子部品の装着方法を提供することを目的とするも
のである。

問題点を解決するための手段 本発明の電子部品の装着方法は、上記目的を達成するた
め、アドレスを付された多数の区画部に各アドレスに対
応して各別に設定された抵抗値又は静電容量値の電子部
品を多数形成された電子部品集合体の各区画部のアドレ
スと各アドレスの電子部品を装着すべき回路基板におけ
る装着位置を電子部品装着機の制御部に入力しておき、
この電子部品装着機に前記電子部品集合体を各電子部品
の電子部品集合体内での相対位置を変えることなく供給
し、かつ前記電子部品集合体は電子部品の装着以前に各
区画部毎に分割して各電子部品を分離し、各電子部品を
順次それぞれのアドレスに基づいて回路基板の所定位置
に装着することを特徴とするものである。

作用 本発明方法は以上の構成を有するので、１枚の電子部品
集合体に抵抗値又は静電容量値の異なる多種類の電子部
品を高密度に集合させることができ、従って多種類の電
子部品を回路基板に装着する場合に、電子部品集合体を
部品装着機にセットするだけで各電子部品のアドレスに
基づいて回路基板の所定位置に順次円滑に電子部品を装
着することができる。そのため、電子部品装着機におけ
る部品供給部のスペースを格段に小さくできるとともに
、部品装着作業の高速化に有利となる。しかも、部品供
給装置が不要であるので、設備コストを低減させること
ができる。

また、各電子部品の抵抗値や静電容量値を回路設計に合
わせて設定することが可能であり、そうすることによっ
て半固定ポリニーム調整などの調整作業も不要なる。又
、自由な値の抵抗値や静電容量値を用いることができる
ので回路設計も容易となる。

又、各電子部品は電子部品集合体を各区画部毎に分割し
て得ているので、電子部品をテープに収容する作業が不
要であり、かつテープ等の収容部材が不要であり、さら
に電子部品の品質管理も電子部品集合体全体で行うこと
ができ、かつ多種類の電子部品の流通コスト等も不要と
なるので、コストを大幅に低減することができる。

又、電子部品の装着時のピックアップ作業を直接行うこ
とができるため、電子部品の微少チップ化に有利となり
、例えば１，０ｍｍＸ０．５＋ａ＋ｎの電子部品とする
ことができる。

また、テープを用いないので、静電気や紙繊維によるト
ラブル発生の虞れがない。

さらに回路基板の種類を取り替える場合の電子部品の種
類の交換ら電子部品集合体を取り替えるだけであり、極
めてｒｌＡ阜に行うことができる。

実施例 以下、本発明の実施例について第１図〜第２１図を参照
しながら説明する。

まず、本発明方法に用いる電子部品集合体及び単体の電
子部品の一構成例を第４図〜＠７図により説明する。

１は、アルミナセラミックスからなる絶縁板であって、
その表面は■溝２によって格子状に区画されている。例
えば、１００＋＋＋ｎ＋Ｘ　１００ｍｔｎの絶縁板１が
縦方向のＶ溝２によって１．０ｍｍ間隔で区画され、横
方向のＶ溝２によって０．５１間隔で区画されて、１．
０ＩｎｌＩ＋×０．５１１ＩＩａの区画部３が２万個形
成されている。各区画部３には、例えば第７図に示すよ
うにアドレスが付されている。

各区画部３上には、その両短辺に沿って、導体ペースト
膜からなる１Ｎの取出し電極４が形成され、かつこれら
取出し電極４開に抵抗ペースト膜からなる抵抗部５が形
成されている。各区画部３上の取出し電極４は共通のも
ので形成されているが、抵抗部５は各区画部３のアドレ
スに対応して各別に設定された値の抵抗値を有するよう
に形成されている。例えば、第７図のアドレスの１〜ｎ
１ｎ＋１〜２ｎ、２ｎ＋１〜３ｎ、・・・・・・・・・
には、それぞれ１つの回路基板に対して装着すべき電子
部品の抵抗部５がＶＣ着順にシーケンシャルに配置され
ている。５ａは抵抗値を正確に設定値に一致させるため
にレーザ加工されたトリミング溝である。

前記縦方向のＶＦＲ２上には、各区画部３の短辺の略中
央に位置して各取出し電極４に電気的に接続するように
スルホール７が形成されている。

このような電子部品集合体Ａにおいて、各アドレスの区
画部３は、各々のアドレスに対応する固有の抵抗値の抵
抗部５とその取出し電極４を有しているので、前記■溝
２に沿って分割すると、各々が独立したａ類の異なった
電子部品Ｐ、具体的には抵抗チップとなる。この実施例
の場合は、第６図に示すように、その両側縁に取出し電
極４に電気的に接続するスルホール７を有するデイツプ
半田用電子部品Ｐとなる。

次に上記電子部品集合体Ａの製造方法について簡単に説
明する。

アルミナセラミックスからなる絶縁板１の表面には、第
８図に示すように成形時又は成形後の加工によって■溝
２を縦横に多数形成するとともにスルホール用孔６を多
数形成する。

次に、第９図に示すような工程を経て各区画部３に取出
し電極４及び抵抗部５を形成する。

まず、絶縁板１の表面のＶ溝２又はスルホール用孔６を
イメージセンサ等で読み取り、各区画部３の縦横寸法及
び配設位置、及び絶縁板１の基準位置に関する位置デー
タを得る。

次に、スクリーン印刷装置において絶縁板１を位置デー
タに基づいて基準位置にセットし、各区画部３の短辺に
沿って導体ペーストを厚膜状に印刷することによって取
出し電極４を形成するとともに、絶縁板１の下面から真
空吸引して導体ペーストをスルホール用孔６に吸引する
ことによってスルホール７を形成する。

この取出し電極４の形成は、厚膜描画装置にて行うこと
もできる。

次に、遠赤外線又は近赤外線を照射する連続乾燥炉に前
記絶縁板１を通して取出し電極４及びスルホール７を乾
燥させた後、同様の連続焼成炉に通して焼成する。尚、
この焼成は後の工程で一度に行ってもよい。

次に、各区画部３のアドレスに対応して各別に設定され
た抵抗値がデータとして与えられている厚膜描画装置に
て、各区画部３にそれぞれに固有の抵抗部５が厚膜形成
される。抵抗部５の抵抗値は例えばＩＭΩ〜１００Ωと
広Ｍ［にわたっているが、抵抗ペーストの種類、厚膜の
厚さ及び幅によってこれに対応することができる。

その後、乾燥装置にて乾燥した後、焼成装置にて焼成し
、さらに各区画部３の抵抗部５の抵抗値を正確に設定値
に合致させるためにレーザ光線を用いて抵抗部５のレー
ザトリミングを行うことにより、第４図及び第５図に示
すような電子部品集合体Ａを得ることができる。

さらに、これらの工程は電子回路設計と関連付けること
ができる。即ち、ある機種の回路基板に装着する抵抗チ
ップに関する電子回路設計が定まると、その設計データ
（例えばＣＡＤデータ）に基づき、これに適するサイズ
の区画部３を備えた絶縁板１を製作する一方、上記各工
程の加工装置に、前記設計データにアドレスを加味した
データ、及び位置読み取り装置による位置情報を与える
ことにより、前記各区画部３にそのアドレスに対応して
定められた抵抗値の抵抗部５を加工することができる。

かくして設計された電子回路に即した電子部品集合体Ａ
を高能率に生産することができる。

次に、第１図に示すように、こうしで得られた電子部品
集合体Ａを用いて電子部品Ｐを回路基板に装着する方法
を説明する。

電子部品集合体Ａは、第１０図に示すように分割ナイフ
８を用いて萌記■溝２に沿って各区画部３毎に分割する
。次いで第１１図に示すように分割した電子部品集合体
をエキスパンドシート９上に接着し、これを拡張するこ
とによって各分割体、即ち抵抗チップからなる電子部品
Ｐの相互間の間隔を広げて分離保持する。

このような状態に分割した電子部品集合体ＡをｔｊＩＪ
２図及び第３図に示すように電子部品装着機１０の部品
供給部１１にセットする。前記エキスパンドシート９は
保持枠１２にて保持され、かつこの保持枠１２がＸ−Ｙ
テーブル１３にて支持され、任意の電子部品Ｐを突き上
げビン１４にて突き上げてエキスパンドシート９から分
離させ得るように構成されている。１５は突き上げビン
１４を駆動するシリング装置である。１６は、各電子部
品Ｐを装着すべき回路基板２０の搬送装置であり、回路
基板２０を正確な位置に位置決めできるように構成され
ている。１７は、前記部品供給部１１と回路基板２０と
の間で往復移動可能な装着へラドであって、昇降可能な
吸着／ズル１８を備えている。１９は装着へラド１７の
移動装置である。

前記装着へラド１７は、前記突き上げビン１４の直上に
位置した状態で、下方から突き上げられでエキスパンド
シート９から分離された電子部品Ｐを吸着保持し、回路
基板２０の幅方向の任意の位置まで移送し、吸着／ズル
１８を下降させて回路基板２０上に電子部品Ｐを装着す
るように構成されている。なお、回路基板２０の長手方
向の装着位置は搬送装置１６にて位置決めされる。こう
して、装着すべき電子部品Ｐの選択はＸ−Ｙテーブル１
３にて行われるとともに、回路基板２０上における装着
位置は装着へラド１７の移動位置と回路基板２０の位置
によって位置決めが行なわれるのである。

かくして、電子部品装着機１０の制御部に、電子部品集
合体へにおける各電子部品Ｐのアドレスと、各アドレス
によって特定される固有の抵抗値を有する電子部品Ｐの
回路基板２０上における装着位置を入力してお外、上記
の如く電子部品装着機１０に電子部品集合体Ａを供給し
てこの電子部品装着機１０を作動−させると、電子部品
Ｐの装着順にアドレスが付されている場合、設計データ
に基づいて抵抗値又は静電容量値を設定された電子部品
Ｐが、そのアドレスに則って順番に突きヒげビン１４の
上方に位置せしめられ、この突き上げビン１４にてエキ
スパンドシート９から分離され、分離された電子部品Ｐ
は装着ヘッド１７にて順次保持される。この装着へラド
１７にて保持された電子部品Ｐは、そのアドレスに対応
して装着へラド１７及び回路基板２０の搬送装置１６が
制御されることによって、回路基板２０の所定位置に装
着されるのである。

したがって、電子部品Ｐのアドレスが装着順にシーケン
シャルに配されている場合は、Ｘ−Ｙテーブル１３は、
電子部品Ｐの配置ピッチだけ順次移動するだけでよく、
移動時間が極めて短くて済み、さらにシーケンシャルに
配されていなくても、テープ状電子部品集合体の場合は
、その配置ピッチを２０ｍｍとして１１００ａの電子部
品を用いるとすると装着へラド１７を２０００ｎｕａの
範囲で移動させる必要があるのに比して、電子部品集合
体Ａは１００Ｘ１００Ｉｌａ＋と小さいのでＸ−Ｙテー
ブル１３の移動距離は小さくて済み、動きに無駄がない
。これは、Ｘ−Ｙテーブル１３の代わりに装着へラド１
７を移動させても同じである。又、回路基板２０側でも
その端部から順次電子部品Ｐを装着するようにすること
によって同様に搬送装置１６の動きに無駄を無くすこと
ができる。従って、高速で能率的な装着が可能である。

上記実施例では、電子部品集合体Ａを分割ナイフ８を用
いて分割し、エキスパンドシート９にて間隔を広げて吸
着／ズル１８にて吸着するようにしたものを例示したが
、電子部品集合体Ａの分割方法としては、例えば第１２
図に示すように、弾性変形可能な板状体２１の上にこの
電子部品集合体Ａを載置してローラ２２にて押圧し、■
溝２に沿って分割することらできる。又、■溝２に限ら
ず、スルホール用孔６を利用して分割することも考えら
れる。さらに、第１３図に示すように、レーザー２３に
て切断して分割することもできる。

又、レーザー２３に代えてつ↑−タノエノトを用いて非
接触で切断したり、グイヤモンド砥石にて切断すること
もできる。

また、分割した各電子部品Ｐを整列状態で保持して部品
供給部１１にセットする方法としては、上記エキスパン
ドシート９を用いる他、第１４図に示すようにトレイ２
４内に収容保持し、吸着ノズル１８にて順次吸着して取
り出すようにしてもよい。又、トレイ２４に代えて真空
吸引するようにしたｒｙｊ、着プレート上に整列配置し
て保持するようにすることもでき、さらに各電子部品Ｐ
を多数の吸着ノズルで各々＠着保持するようにしてもよ
（１゜ さらに第１５図に示すように、前記■溝２を深く形成し
ておくことにより、電子部品集合体Ａを部品供給部１１
に分割されていない状態でセットし、各電子部品Ｐを吸
着へラド２５にてせん断するとと６にそのまま吸着し、
回路基板２０の所定位置まで移送して装着するようにし
でもよい、、また、前記レーザーによる切断の場合も、
部品供給部１１に分割前の電子部品集合体Ａを供給して
、その後分割するようにすることもできるゆ又、電子部
品Ｐを保持する装着へラド１７としで、第１６図（ａ）
〜（ｃ）に示すように、吸着ノズル１８の周囲に、吸着
ノズル１８の吸着端側に出退可能でかつ先端部内側面に
位置規制案内面２７を形成された位置規制片２６を電子
部品Ｐの四辺に対応させて配設し、第１６図（ａ）の如
く吸着ノズル１８にて電子部品Ｐを吸着した後、第１６
図（ｂ）の如く位置規制片２６を突出させて電子部品Ｐ
をエキスパンドシート９から分離させるとともに電子部
品Ｐの位置規制を行うようにすることもできる。

上記実施例では、抵抗部５を厚膜描画装置にで形成する
例を示したが、取出し電極４だけでなく、抵抗部５もス
クリーン印刷で形成することもできる。その場合、小範
囲で抵抗値を変えるには抵抗ペーストの厚膜の幅を選択
することで対処できるが、大範囲に抵抗値を変えるには
、第１７図に示すように、抵抗ペーストのｓＩ類を変え
て複数回（Ｎ回）スクリーン印刷をする必要がある。

さらに、各区画部３の配列は、第７図に示したものに限
らず、適宜に配置することができる。例えば、第１８図
に示すように縦方向に同一抵抗値を有するものを配置し
、横方向に電子部品集合体にシーケンシャル配置するこ
ともできる。即ちアドレス（１，，１）・・・・・・・
・・（１，ｍ）のものは同一抵抗値を有し、同様にして
アドレス（ｎ、１）・・・・・・・・・（ｎ、【ｎ）の
ものも同一抵抗値を有しでおり、部品装着は最初の回路
基板に対してはアドレス（１，１）・・・（ｎ、１）の
ものが順次用いられ、次の回路基板に灯してはアドレス
（１，２）・・・（ｎ、２）のものが順次用いられ、そ
の後ら同様に繰り返される。

又、本発明が適用される電子部品Ｐの種類も第６図のも
のに限らず、例えば第１９図に示すように、両面に取出
し電極４が形成されるとともにスルホール７にて？（Ｋ
気力に接続されたｌ）　７０−用抵抗ナノブや、ｔ１Ｓ
２０図に示すように、スルホール７を有しないり７０−
用抵抗チップ等に、種々のらのに適用できる。さらに、
抵抗チップに限らず、コンデンサチップにも適用できる
。第２１図はその断面図を示し、絶縁板１の各区画部３
には所定静電容量値のコンデンサ部２８と取り出し電極
２９ａ、２９ｂとが膜形成されている。コンデンサ部２
８は、導体ペーストで膜形成される月間電極部２８ａ、
２８ｃ　と誘電体ペーストで膜形成される誘電体部２８
１〕とからなり、取出し電極は対向電極部と一体に形成
されている。又、各区画部３の静電容量値は各別に設定
された値となっているが、これは、対向電極部及び誘電
体部の形状及び誘電体ペーストの種類を変えることによ
って対応することができる。

本発明は上記実施例で説明した他にも種々の態様で実施
することができる。

発明の効果 本発明方法によれば、１種類の回路基板に装着すべき多
種類の電子部品、即ち抵抗値または市電容量値の異なる
多数の電子部品を１つの電子部品集合体に高密度に集合
させているので、電Ｔ一部品装着機の省スペース化、低
コスト化及び装着の高３１化を図ることができる。又、
各電子部品を回路基板の回路設計に対応させることによ
り、一層省スペース化、装着の高速化を図ることができ
、さらに抵抗値や静電容量値の調整作業が不要となると
ともに回路設計ち穿易となる。

また、電子部品集合体自体の製造コストら低下できると
ともに微小チップ化にも対処することができる。

さらに、従来のテープ式電子部品集合体を用いた場合に
生ずる静電気や紙綴ｍ、等による弊害を防ぐことができ
、また電子部品を装着する回路基板の種類を変更する場
合の切替え作業も容易に行える等の効果がある。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明方法の一実施例の流れ図、＃Ｓ２図は本
発明の一実施例の電子部品装着機の要部断面図、第３図
は同全体斜視図、第４図は電子部品集合体の斜視図、第
５図は同部分拡大図、第６図は電子部品単体の斜視図、
第７図は各区画部のアドレスの一例を示す平面図、第８
図は電子部品集合体の製造に用いる絶縁板の平面図、第
９図は電子部品集合体の製造工程図、＃Ｓ１０図は電子
部品集合体の分割方法を示す斜視図、第１１図は分割し
た電子部品の分離整列方法を示す斜視図、第１２図は池
の分割方法を示す側面図、第１３図はさらに別の分割方
法を示す斜視図、第１４図は別の電子部品の整列装着方
法を示す斜視図、第１５図は他の分割ＶＬ着方法を示す
斜視図、第１６図（ａ）は電子部品を保持して装着する
装着ヘッドの他の構成例を示す縦断正面図、同図（ｂ）
は同動作状態の縦断正面図、同図（ｃ）は同図（、）の
Ｘ−Ｘ矢視図、第１７図は他の電子部品集合体の製造工
程図、第１８図は各区画部のアドレスの他の例を示す平
面図、第１９図〜ｆ５２１図は本発明方法を適用し得る
他の電子部品の断面図、第２２図は従来例の断面図であ
る。 ３・・・・・・・・・・・・区画部 ５・・・・・・・・・・・・抵抗部（機能部）１０・・
・・・・・・・・・・電子部品装着機２３・・・・・・
・・・・・・ｍ電容量部（８！能部）Ａ・・・・・・・
・・・・・電子部品集合体Ｐ・・・・・・・・・・・・
電子部品。 代理人の氏ル弁理士　中爪　敏男　番１か１８第　１　
図 第２図 第　９　図 第１２図 第１３図 第１４図 第１６　　図（Ｃ） 第１７図 第１８図

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. （１）アドレスを付された多数の区画部に各アドレスに
   対応して各別に設定された抵抗値又は静電容量値の電子
   部品を多数形成された電子部品集合体の各区画部のアド
   レスと各アドレスの電子部品を装着すべき回路基板にお
   ける装着位置を電子部品装着機の制御部に入力しておき
   、この電子部品装着機に前記電子部品集合体を各電子部
   品の電子部品集合体内での相対位置を変えることなく供
   給し、かつ前記電子部品集合体は電子部品の装着以前に
   各区画部毎に分割して各電子部品を分離し、各電子部品
   を順次それぞれのアドレスに基づいて回路基板の所定位
   置に装着することを特徴とする電子部品の装着方法。
2. （２）各区画部におけるアドレスが電子部品の装着順に
   シーケンシャルに付されでいる特許請求の範囲第１項に
   記載の電子部品の装着方法。
3. （３）各区画部におけるアドレスが、縦横方向の一方の
   方向に電子部品の装着順に付され、他方の方向には電子
   部品を装着する回路基板の順が付されている特許請求の
   範囲第１項に記載の電子部品の装着方法。
4. （４）電子部品集合体を、分割ナイフにて各区画部を区
   画しているＶ溝に沿って分割する特許請求の範囲第１項
   に記載の電子部品の装着方法。
5. （５）電子部品集合体を、この電子部品集合体を弾性板
   上に載置してローラにて押圧することにより各区画部を
   区画しているＶ溝に沿って分割する特許請求の範囲第１
   項に記載の電子部品の装着方法。
6. （６）電子部品集合体を、レーザーにて各区画部毎に切
   断する特許請求の範囲第１項に記載の電子部品の装着方
   法。
7. （７）電子部品集合体をエキスパンドシート上に保持し
   て分割した後、エキスパンドシートを拡張させて電子部
   品を分離し、分離された電子部品をピックアップしで回
   路基板に装着する特許請求の範囲第１項に記載の電子部
   品の装着方法。
8. （８）電子部品集合体を、各区胴部の相対位置関係を保
   持して各区画部毎に分割し、その状態で整列保持具にて
   保持し、この整列保持具から各電子部品をピックアップ
   して回路基板に装着する特許請求の範囲第１項に記載の
   電子部品の装着方法。