JPS6334934A - 半導体素子用ボンディング線素材の製造方法 - Google Patents

半導体素子用ボンディング線素材の製造方法

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JPS6334934A
JPS6334934A JP61178190A JP17819086A JPS6334934A JP S6334934 A JPS6334934 A JP S6334934A JP 61178190 A JP61178190 A JP 61178190A JP 17819086 A JP17819086 A JP 17819086A JP S6334934 A JPS6334934 A JP S6334934A
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福田　孝祝
Masanori Tokita
時田　正憲
Kenji Mori
健次 森
Eiichi Fujimoto
栄一 藤本
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Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
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WO2012120982A1 (ja) 2011-03-07 2012-09-13 Jx日鉱日石金属株式会社 α線量が少ない銅又は銅合金及び銅又は銅合金を原料とするボンディングワイヤ

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2012120982A1 (ja) 2011-03-07 2012-09-13 Jx日鉱日石金属株式会社 α線量が少ない銅又は銅合金及び銅又は銅合金を原料とするボンディングワイヤ
US9597754B2 (en) 2011-03-07 2017-03-21 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Copper or copper alloy, bonding wire, method of producing the copper, method of producing the copper alloy, and method of producing the bonding wire

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