JPS6334623B2 - - Google Patents

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JPS6334623B2
JPS6334623B2 JP10197484A JP10197484A JPS6334623B2 JP S6334623 B2 JPS6334623 B2 JP S6334623B2 JP 10197484 A JP10197484 A JP 10197484A JP 10197484 A JP10197484 A JP 10197484A JP S6334623 B2 JPS6334623 B2 JP S6334623B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
opening
wafers
recognition
jig
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP10197484A
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English (en)
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JPS60245246A (ja
Inventor
Hiroyuki Ikubo
Takashi Matsumoto
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP10197484A priority Critical patent/JPS60245246A/ja
Publication of JPS60245246A publication Critical patent/JPS60245246A/ja
Publication of JPS6334623B2 publication Critical patent/JPS6334623B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Description

【発明の詳細な説明】 (a) 発明の技術分野 本発明は、半導体装置などの製造において、ウ
エハキヤリアに収容されている複数のウエハの
個々について認識するためのウエハ認識方法に関
す。
(b) 技術の背景 多数のウエハに同一の加工を施す製造例えば半
導体装置の製造などにおいて、多くは、複数(一
般的には25枚の場合が多い)のウエハを収容し
て、ウエハの保管、運搬などを容易にしたり、自
動加工機械のウエハ搬入搬出部にセツトしたりす
るウエハキヤリアを使用している。一方、ウエハ
にはロツト番号やウエハ番号を記載し、加工の前
や検査の際にその番号を確認して製造管理の徹底
を図ることが一般に行われている。また、自動加
工機械においては、前記セツトしたウエハキヤリ
アからウエハを損傷することなく確実に取り出す
ことが必要であり、該機械の中には任意のウエハ
を取り出すことが必要なものもある。
(c) 従来技術と問題点 第1図は一般的なウエハキヤリアの要部構造を
示し、図a、図b、図cはそれぞれの平面視、側
面視、正断面視である。第1図において、ウエハ
キヤリア10は通常合成樹脂例えば弗素樹脂やポ
リプロピレンなどの成形で作られており、上面に
はウエハ20の挿入窓口となり平行して対向する
側面11を有する開口12があり、下面には両側
面11の中間に位置して幅(図c図示寸法a)が
両側面11の間隔より小さく長手方向が側面11
に平行な開口13がある。また、側面11上には
開口12面に略垂直で略等間隔(図b図示寸法b
で4.76mmの場合が多い)に並んだ複数例えば25個
の溝14があり、ウエハ20は開口12から溝1
4に沿つて挿入されて収容される。
一方、第2図図示のように、前述したウエハ2
0のロツト番号やウエハ番号を示す番号21は、
ウエハ20表面のオリフラ(オレエンテーシヨン
フラツト)22と反対側の周辺部に約2mm程度の
大きさの数字で記載されている。
この番号21の確認は、ウエハキヤリア10に
収容されているウエハ20に対して行われること
が多いが、該収容された状態では視認が困難であ
るため、従来はピンセツトなどでウエハ20を抜
取出して行つている。しかしながら、ウエハ20
が大型化した場合には、上記従来の認識方法は、
作業が不安定になつてウエハ20に損傷を与え、
然もその際の破片が他のウエハ20にも付着して
製造の品質を劣化させる問題を有している。
また、自動加工機械においてセツトされたウエ
ハキヤリア10からウエハ20を取り出す場合に
は、通常、該機械のウエハチヤツクとウエハキヤ
リア10との相対位置を寸法b宛移動させてウエ
ハチヤツクを作動させるが、ウエハキヤリア10
は合成樹脂の成形品ゆえ寸法にばらつきがあつ
て、内部にあるウエハ20の位置が必ずしも所定
位置にあるとは限られないので、ウエハチヤツク
がウエハ20を損傷させることがある問題を有し
ており、個々のウエハ20の正確な位置を認識す
ることが望まれている。
(d) 発明の目的 本発明の目的は上記従来の問題に鑑み、複数の
ウエハを収容している従来のウエハキヤリアにお
いて、個々のウエハに記載されている番号ないし
ウエハの正確な位置を容易に認識することが可能
なウエハ認識方法を提供することにある。
(e) 発明の構成 上記目的は、対向する側面を有する第一の開口
と、該側面上に第一の開口面に略垂直で略等間隔
に並んだ複数の溝と、第一の開口の反対側にある
第二の開口とを有し、第一の開口から該溝に沿つ
て挿入された複数のウエハを収容しているウエハ
キヤリアにおいて、該間隔毎に段差を有する階段
状の治具を第二の開口から挿入して、各ウエハを
移動量が該溝の並び方向に沿つて順次大きくなる
ように第一の開口方向に移動させ、個々のウエハ
表面の第一の開口側周辺部を視認出来るようにす
ることを特徴とするウエハ認識方法によつて達成
される。
ウエハに記載されている番号の記載位置はウエ
ハ表面のオリフラと反対側の周辺部であるので、
ウエハキヤリア内のウエハをオリフラが前記開口
側と反対側になるように揃え(オリフラ合わせ工
具を使用して容易に可能)てから、本発明の方法
を行うことにより、該番号を容易に視認すること
が可能になる。
また、ウエハの位置認識については、本発明の
方法を行うことにより、各ウエハ表面の一部を視
認出来るようになるので、例えばレーザー測距装
置などを使用して容易に認識することが可能にな
る。
(f) 発明の実施例 以下本発明の実施例を図により説明する。全図
を通じ同一符号は同一対象物を示す。
第3図は本発明のウエハ認識方法に使用する階
段状の治具の一実施例を示した図、第4図は本発
明の方法によるウエハ認識の一実施例を示した
図、第5図は本発明の方法によるウエハ認識の他
の実施例を示した図である。
第3図図示の治具30は、階段状をなし、ウエ
ハ20が5インチウエハである場合、各段の長さ
寸法は第1図bに図示した溝14の間隔寸法b例
えば4.76mmに一致させており、段差寸法は約2mm
程度で、段数は並んだ溝14の数例えば25に合わ
せてある。また、最下段の高さ寸法dは、第1図
c図示においてウエハ20のオリフラ22を開口
13に向けて挿入し、ウエハ20のオリフラ22
と反対側の頂点が開口12の面より約2mm程度出
ている時のオリフラ22と開口13の面との間隔
寸法に合わせてある。更に、治具30の幅寸法e
は、第1図c図示開口13の幅寸法aより若干小
さくしてある。
従つて、オリフラ22を開口13側にしてウエ
ハ20を収容しているウエハキヤリア10の開口
13から、第4図、第5図図示のように、全ての
ウエハ20(オリフラ22)が段に載るように治
具30を挿入すれば、治具30はウエハキヤリア
10に干渉することなく全てのウエハ20を押し
出し、各ウエハ20の開口12側の頂点は、開口
12の面から突出し、突出寸法は治具30の最下
段から上段方向に向かつて前記段差宛大きくな
る。このような状態になれば、ウエハ20表面の
周辺部における前記頂点近傍を容易に視認するこ
とが可能になる。
なお、オリフラ22を開口13側に揃えるの
は、オリフラ合わせ工具を使用することにより容
易に可能である。
第4図は上記方法を行つてウエハ20に記載さ
れた番号21を目視で認識する様子を示してお
り、番号21がウエハ20表面の周辺部における
開口12より突出した頂点部に記載されているこ
とから、該認識が容易であることは改めて説明を
要しない。
第5図は上記方法を行つてウエハ20の位置認
識をする様子を示している。これは、第4図に図
示した目の代わりに例えばレーザー測距装置40
を配置してあり、治具30を挿入したうえでレー
ザー測距装置40を所望のウエハ20の前記頂点
近傍の面に向ければ、極めて正確に該ウエハ20
の位置を認識することが可能になる。そしてこの
位置認識は自動加工機械において必要であるた
め、治具30、レーザー測距装置40を該機械に
取付けることにより、前述で問題になつたウエハ
チヤツクによるウエハ20の損傷を防止すること
が可能になり、然もウエハキヤリア10の中の任
意のウエハ20を損傷させることなく取り出すこ
とも可能になる。
(g) 発明の効果 以上に説明したように、本発明による構成によ
れば、複数のウエハを収容している従来のウエハ
キヤリアにおいて、個々のウエハに記載されてい
る番号ないしウエハの正確な位置を容易に認識す
ることが可能なウエハ認識方法を提供することが
出来て、前記番号の認識作業においてはピンセツ
トの使用を不要にし、また自動加工機械における
前記ウエハキヤリアからのウエハ取り出しにおい
てはウエハの損傷を防止して、製造品質の向上を
可能にさせる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は一般的なウエハキヤリアの要部構造を
示した平面図a側面図b正断面図c、第2図はウ
エハの番号記載位置を示した図、第3図は本発明
のウエハ認識方法に使用する階段状の治具の一実
施例を示した図、第4図は本発明の方法によるウ
エハ認識の一実施例を示した図、第5図は本発明
の方法によるウエハ認識の他の実施例を示した図
である。 図面において、10はウエハキヤリア、11は
側面、12,13は開口、14は溝、20はウエ
ハ、21は番号、22はオリフラ、30は治具、
40はレーザー測距装置、a〜eは寸法をそれぞ
れ示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 対向する側面を有する第一の開口と、該側面
    上に第一の開口面に略垂直で略等間隔に並んだ複
    数の溝と、第一の開口の反対側にある第二の開口
    とを有し、第一の開口から該溝に沿つて挿入され
    た複数のウエハを収容しているウエハキヤリアに
    おいて、該間隔毎に段差を有する階段状の治具を
    第二の開口から挿入して、各ウエハを移動量が該
    溝の並び方向に沿つて順次大きくなるように第一
    の開口方向に移動させ、個々のウエハ表面の第一
    の開口側周辺部を視認出来るようにすることを特
    徴とするウエハ認識方法。
JP10197484A 1984-05-21 1984-05-21 ウエハ認識方法 Granted JPS60245246A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10197484A JPS60245246A (ja) 1984-05-21 1984-05-21 ウエハ認識方法

Applications Claiming Priority (1)

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JP10197484A JPS60245246A (ja) 1984-05-21 1984-05-21 ウエハ認識方法

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Publication Number Publication Date
JPS60245246A JPS60245246A (ja) 1985-12-05
JPS6334623B2 true JPS6334623B2 (ja) 1988-07-11

Family

ID=14314835

Family Applications (1)

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JP10197484A Granted JPS60245246A (ja) 1984-05-21 1984-05-21 ウエハ認識方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2539042B2 (ja) * 1989-06-13 1996-10-02 富士通株式会社 ウエハキャリア

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JPS60245246A (ja) 1985-12-05

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