JPS6334602B2 - - Google Patents
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- JPS6334602B2 JPS6334602B2 JP11863881A JP11863881A JPS6334602B2 JP S6334602 B2 JPS6334602 B2 JP S6334602B2 JP 11863881 A JP11863881 A JP 11863881A JP 11863881 A JP11863881 A JP 11863881A JP S6334602 B2 JPS6334602 B2 JP S6334602B2
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- thin film
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- film
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 24
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000001307 helium Substances 0.000 claims description 4
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000005528 kondo effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- -1 so to speak Substances 0.000 description 1
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- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ジヨゼフソン電圧標準装置等に用い
られ液体ヘリウム温度において温度係数が極めて
小さく安定した分圧比を供給する薄膜抵抗分圧器
に関する。
られ液体ヘリウム温度において温度係数が極めて
小さく安定した分圧比を供給する薄膜抵抗分圧器
に関する。
一般に、ジヨセフソン電圧標準装置において
は、標準電池電圧(約1V)とジヨゼフソン電圧
を比較するために、室温で動作する分圧器が使用
されている。第1図は、このような分圧器の従来
例としてのいわゆるHamon分圧器が、構成部品
の1つとして使用されているジヨゼフソン電圧標
準装置の構成説明図であり、図中、1は液体ヘリ
ウムが入つたクライオスタツトCS中に置かれ超
電導状態に維持されているジヨゼフソン接合部、
2は該ジヨゼフソン接合部に周波数foのマイクロ
波を照射しているマイクロ波発振器、3は
Hamon抵抗H1,H2を有するいわゆるHamon分
圧器、4,4′はガルバノメータ、E1,E2は直流
電源、Exは被測定電圧である。また、Hamon抵
抗H1,H2はr個の要素抵抗Reが夫々直列接続お
よび並列接続されて構成されており、分圧比如何
によつて要素抵抗Reの必要数が決定されている。
上記構成からなる従来例において、ジヨゼフソン
接合部1に直流電源E1から電流I1が供給される
と、該接合部1の電圧はシヤピロステツプと呼ば
れる階段状の電流・電圧特性を示して変化する。
このとき、1ステツプの電圧Voと上記マイクロ
波の周波数foとの間には下式(1)に示すような関係
が成立している。
は、標準電池電圧(約1V)とジヨゼフソン電圧
を比較するために、室温で動作する分圧器が使用
されている。第1図は、このような分圧器の従来
例としてのいわゆるHamon分圧器が、構成部品
の1つとして使用されているジヨゼフソン電圧標
準装置の構成説明図であり、図中、1は液体ヘリ
ウムが入つたクライオスタツトCS中に置かれ超
電導状態に維持されているジヨゼフソン接合部、
2は該ジヨゼフソン接合部に周波数foのマイクロ
波を照射しているマイクロ波発振器、3は
Hamon抵抗H1,H2を有するいわゆるHamon分
圧器、4,4′はガルバノメータ、E1,E2は直流
電源、Exは被測定電圧である。また、Hamon抵
抗H1,H2はr個の要素抵抗Reが夫々直列接続お
よび並列接続されて構成されており、分圧比如何
によつて要素抵抗Reの必要数が決定されている。
上記構成からなる従来例において、ジヨゼフソン
接合部1に直流電源E1から電流I1が供給される
と、該接合部1の電圧はシヤピロステツプと呼ば
れる階段状の電流・電圧特性を示して変化する。
このとき、1ステツプの電圧Voと上記マイクロ
波の周波数foとの間には下式(1)に示すような関係
が成立している。
Vo=hfo/2e (1)
但し、h:ブランク定数、e:電子の電荷
また、上記ステツプのn番目の電圧はnVoで表
わされ、このnVoで表わされる標準電圧はガルバ
ノメータ4′を介してHamon抵抗H2の両端に与
えられている。一方、被測定電圧Exは、ガルバ
ノメータ4を介してHamon抵抗H1の両端に与え
られるとともに、上記Hamon抵抗H1,H2は直列
接続されており、この直列回路には直流電源E2
から電流I2が供給されている。この状態で、ガル
バノメータ4,4′の平衡がとれるようにマイク
ロ波の周波数foを調整すると、下式(2)および(3)が
成立し、これから被測定電圧Exが下式(4)のよう
に求められる。
わされ、このnVoで表わされる標準電圧はガルバ
ノメータ4′を介してHamon抵抗H2の両端に与
えられている。一方、被測定電圧Exは、ガルバ
ノメータ4を介してHamon抵抗H1の両端に与え
られるとともに、上記Hamon抵抗H1,H2は直列
接続されており、この直列回路には直流電源E2
から電流I2が供給されている。この状態で、ガル
バノメータ4,4′の平衡がとれるようにマイク
ロ波の周波数foを調整すると、下式(2)および(3)が
成立し、これから被測定電圧Exが下式(4)のよう
に求められる。
I1・R1=Ex ……(2)
但し、R1はHamon抵抗H1の合成抵抗
I1・R2=nVo=n・hfo/2e ……(3)
但し、R2はHamon抵抗H2の合成抵抗
Ex=R1/R2・n・hfo/2e ……(4)
上述のようにして求められた被測定電圧Exは、
上記Hamon分圧器の分圧比が精度も安定性も優
れているために、高精度かつ比較的安定した値と
して検出される。
上記Hamon分圧器の分圧比が精度も安定性も優
れているために、高精度かつ比較的安定した値と
して検出される。
然し乍ら、上記Hamon分圧器は複数個の要素
抵抗Reを有するため精密に製作ことが難かしく
装置も大型化するという欠点があつた。
抵抗Reを有するため精密に製作ことが難かしく
装置も大型化するという欠点があつた。
本発明は、かかる欠点に鑑みてなされたもので
あり、その目的は、ジヨゼフソン電圧標準装置等
に用いられ液体ヘリウム温度において温度係数が
極めて小さく安定した分圧比を供給する小型の薄
膜抵抗分圧器を提供することにある。
あり、その目的は、ジヨゼフソン電圧標準装置等
に用いられ液体ヘリウム温度において温度係数が
極めて小さく安定した分圧比を供給する小型の薄
膜抵抗分圧器を提供することにある。
以下、本発明について図を用いて詳細に説明す
る。第2図は、本発明実施例の構成説明図であ
り、図中、5は熱伝導率の高いサフアイア等でな
る基板、6は所定の幅を有し例えば蛇行状等の所
望のパターンに形成されてなるとともに基板5上
においてPt膜がCr膜に重ねて被着されてなる薄
膜抵抗、7は例えば薄膜抵抗6の幅より小さい所
定の幅を有し該薄膜抵抗6と所定の間隔を保ちな
がら該薄膜抵抗6のパターンに沿つたパターンで
形成されるとともに基板5上においてPt膜がCr
膜に重ねて被着されてなる薄膜抵抗である。Pt
膜がCr膜に重ねて被覆されているのは、Pt−Cr
の稀薄合金がいわゆる近藤効果を示すことを利用
するためと、Pt膜を基板に付着させる付着強度
を上げるためである。この場合、Crは強磁性体
であつていわば糊の役割を果たし、Ptは化学的
に安定で経験変化がなくしかも温度変化に強い抵
抗体の役割を果たしている。また、上記構成から
なる本発明の実施例は、例えば以下のような方法
で製造される。すなわち、初めサフアイア等でな
る基板上においてCr膜に重ねてPt膜を被着させ
る。次に、該Pt膜上にレジスト層を被着させての
ちフオトリソグラフイ技術によつて上記レジスト
層を所望のパターンに食刻する。その後、ケミカ
ルエツチング技術等によつて、上記食刻されたレ
ジストパターンに沿つて前記Pt膜およびCr膜を
エツチングする。最後に、上記食刻されたレジス
トパターンを除去してのち全体を高温で熱処理す
る。
る。第2図は、本発明実施例の構成説明図であ
り、図中、5は熱伝導率の高いサフアイア等でな
る基板、6は所定の幅を有し例えば蛇行状等の所
望のパターンに形成されてなるとともに基板5上
においてPt膜がCr膜に重ねて被着されてなる薄
膜抵抗、7は例えば薄膜抵抗6の幅より小さい所
定の幅を有し該薄膜抵抗6と所定の間隔を保ちな
がら該薄膜抵抗6のパターンに沿つたパターンで
形成されるとともに基板5上においてPt膜がCr
膜に重ねて被着されてなる薄膜抵抗である。Pt
膜がCr膜に重ねて被覆されているのは、Pt−Cr
の稀薄合金がいわゆる近藤効果を示すことを利用
するためと、Pt膜を基板に付着させる付着強度
を上げるためである。この場合、Crは強磁性体
であつていわば糊の役割を果たし、Ptは化学的
に安定で経験変化がなくしかも温度変化に強い抵
抗体の役割を果たしている。また、上記構成から
なる本発明の実施例は、例えば以下のような方法
で製造される。すなわち、初めサフアイア等でな
る基板上においてCr膜に重ねてPt膜を被着させ
る。次に、該Pt膜上にレジスト層を被着させての
ちフオトリソグラフイ技術によつて上記レジスト
層を所望のパターンに食刻する。その後、ケミカ
ルエツチング技術等によつて、上記食刻されたレ
ジストパターンに沿つて前記Pt膜およびCr膜を
エツチングする。最後に、上記食刻されたレジス
トパターンを除去してのち全体を高温で熱処理す
る。
以上、詳しく説明したような本発明の実施例
は、薄膜抵抗6,7の両端部に接続されたリード
線等(図示せず)を介して、第1図のHamon抵
抗器3の代わりに、ジヨゼフソン電圧標準装置等
に使用される。而して、上記Hamon抵抗器3に
比して本発明実施例の抵抗器が小型であるため、
ジヨゼフソン電圧標準装置全体が小形化するとい
う利点を有する。また、本発明実施例の抵抗器は
液体ヘリウムにおける温度係数が数ppm/℃であ
るため、分圧比の温度係数が極めて小さく安定し
ているという利点も有する。更に、第2図の薄膜
抵抗6,7は幅が異なつていて抵抗値が異なると
ともに互いに接近して設けられているため、前記
Hamon抵抗器3の場合に比して、薄膜抵抗6,
7の組成が極めて近いものが得られるという利点
を有する。更にまた、本発明の実施例において、
基板5として熱伝導率の高いものを使用すること
により、薄膜抵抗6,7の温度差を小さくできる
という利点も有する。
は、薄膜抵抗6,7の両端部に接続されたリード
線等(図示せず)を介して、第1図のHamon抵
抗器3の代わりに、ジヨゼフソン電圧標準装置等
に使用される。而して、上記Hamon抵抗器3に
比して本発明実施例の抵抗器が小型であるため、
ジヨゼフソン電圧標準装置全体が小形化するとい
う利点を有する。また、本発明実施例の抵抗器は
液体ヘリウムにおける温度係数が数ppm/℃であ
るため、分圧比の温度係数が極めて小さく安定し
ているという利点も有する。更に、第2図の薄膜
抵抗6,7は幅が異なつていて抵抗値が異なると
ともに互いに接近して設けられているため、前記
Hamon抵抗器3の場合に比して、薄膜抵抗6,
7の組成が極めて近いものが得られるという利点
を有する。更にまた、本発明の実施例において、
基板5として熱伝導率の高いものを使用すること
により、薄膜抵抗6,7の温度差を小さくできる
という利点も有する。
また、第3図は本発明の他の実施例を示す構成
説明図であり、図中、8は所定の材料でなる基
板、9a〜9fは基板8の所定部分に着設された
同一形状のサフアイア等でなる基板、10a〜1
0fは所定の幅を有し例えば蛇行状等の所望のパ
ターンに形成されてなるとともに基板9a〜9f
上においてPt膜がCr膜に重ねて被着されてなり
同一抵抗値を示す薄膜抵抗、11a〜11fおよ
び11a′〜11f′は夫々薄膜抵抗10a〜10f
の両端部であつて後記リード線12a〜12fが
接続されるときはPtの膜の上に超電導材料が被着
されてなる接続部、12a〜12fは薄膜抵抗1
0a〜10fを直列若しくは並列に接続する超伝
導線でなるリード線である。尚、基板8と基板9
a〜9fは同一材料であつてもよく、基板9a〜
9fおよび薄膜抵抗10a〜10f等の数も6個
に限定されるものではなく、複数個であればよい
ものとする。
説明図であり、図中、8は所定の材料でなる基
板、9a〜9fは基板8の所定部分に着設された
同一形状のサフアイア等でなる基板、10a〜1
0fは所定の幅を有し例えば蛇行状等の所望のパ
ターンに形成されてなるとともに基板9a〜9f
上においてPt膜がCr膜に重ねて被着されてなり
同一抵抗値を示す薄膜抵抗、11a〜11fおよ
び11a′〜11f′は夫々薄膜抵抗10a〜10f
の両端部であつて後記リード線12a〜12fが
接続されるときはPtの膜の上に超電導材料が被着
されてなる接続部、12a〜12fは薄膜抵抗1
0a〜10fを直列若しくは並列に接続する超伝
導線でなるリード線である。尚、基板8と基板9
a〜9fは同一材料であつてもよく、基板9a〜
9fおよび薄膜抵抗10a〜10f等の数も6個
に限定されるものではなく、複数個であればよい
ものとする。
上記構成からなる本発明の他の実施例は、薄膜
抵抗10a〜10cが直列接続され薄膜抵抗10
d〜10fが並列接続されているため、分圧比
9:1を出力する分圧器となる。また、薄膜抵抗
10a〜10fを2分するとともに2分された各
薄膜抵抗を直列若しくは並列に接続することによ
つて種々の分圧比を出力する分圧器となすことも
できる。
抵抗10a〜10cが直列接続され薄膜抵抗10
d〜10fが並列接続されているため、分圧比
9:1を出力する分圧器となる。また、薄膜抵抗
10a〜10fを2分するとともに2分された各
薄膜抵抗を直列若しくは並列に接続することによ
つて種々の分圧比を出力する分圧器となすことも
できる。
以上、詳しく説明した本発明の他の実施例によ
れば、リード線12a〜12fが超伝導線からな
るとともに上記接続部においてPt膜上に超電導材
料が被着されているために、リード線12a〜1
2fを薄膜抵抗10a〜10fへ接続することに
よつて生ずる誤差を大幅に削減できるという利点
を有する。また、本発明の他の実施例においても
薄膜抵抗が用いられているため、前述の本発明実
施例の利点はそのまま保たれる。
れば、リード線12a〜12fが超伝導線からな
るとともに上記接続部においてPt膜上に超電導材
料が被着されているために、リード線12a〜1
2fを薄膜抵抗10a〜10fへ接続することに
よつて生ずる誤差を大幅に削減できるという利点
を有する。また、本発明の他の実施例においても
薄膜抵抗が用いられているため、前述の本発明実
施例の利点はそのまま保たれる。
第1図は、従来例の分圧器が使用されているジ
ヨゼフソン電圧標準装置の構成説明図、第2図
は、本発明実施例の構成説明図、第3図は、本発
明の他の実施例の構成説明図である。 1……ジヨゼフソン接合部、2……マイクロ波
発振器、3……分圧器、4,4′……カルバノメ
ータ、5,8,9a〜9f……基板、6,7,1
0a〜10f……薄膜抵抗、11a〜11f,1
1a′〜11f′……接続部、12a〜12f……リ
ード線。
ヨゼフソン電圧標準装置の構成説明図、第2図
は、本発明実施例の構成説明図、第3図は、本発
明の他の実施例の構成説明図である。 1……ジヨゼフソン接合部、2……マイクロ波
発振器、3……分圧器、4,4′……カルバノメ
ータ、5,8,9a〜9f……基板、6,7,1
0a〜10f……薄膜抵抗、11a〜11f,1
1a′〜11f′……接続部、12a〜12f……リ
ード線。
Claims (1)
- 1 液体ヘリウム温度で使用される薄膜抵抗分圧
器において、基板と、一定の幅を有し一定のパタ
ーンに形成されると共に前記基板上においてPt
膜がCr膜に重ねて被覆されてなる第1の薄膜抵
抗と、前記幅よりも小さな一定の幅を有し前記第
1の薄膜抵抗と一定の間隔を保ちながら前記パタ
ーンに沿つて一定のパターンで形成される共に前
記基板上においてPt膜がCr膜に重ねて被着され
てなる第2の薄膜抵抗とを具備することを特徴と
する薄膜抵抗分圧器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11863881A JPS5821302A (ja) | 1981-07-29 | 1981-07-29 | 薄膜抵抗分圧器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11863881A JPS5821302A (ja) | 1981-07-29 | 1981-07-29 | 薄膜抵抗分圧器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5821302A JPS5821302A (ja) | 1983-02-08 |
JPS6334602B2 true JPS6334602B2 (ja) | 1988-07-11 |
Family
ID=14741488
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11863881A Granted JPS5821302A (ja) | 1981-07-29 | 1981-07-29 | 薄膜抵抗分圧器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5821302A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011030440A1 (ja) | 2009-09-11 | 2011-03-17 | キヤノン株式会社 | ヒータ及びこのヒータを搭載する像加熱装置 |
JP6129248B2 (ja) * | 2015-07-09 | 2017-05-17 | キヤノン株式会社 | ヒータ及びこのヒータを搭載する像加熱装置 |
-
1981
- 1981-07-29 JP JP11863881A patent/JPS5821302A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5821302A (ja) | 1983-02-08 |
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