JPS6333938B2 - - Google Patents
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- JPS6333938B2 JPS6333938B2 JP9824279A JP9824279A JPS6333938B2 JP S6333938 B2 JPS6333938 B2 JP S6333938B2 JP 9824279 A JP9824279 A JP 9824279A JP 9824279 A JP9824279 A JP 9824279A JP S6333938 B2 JPS6333938 B2 JP S6333938B2
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- JP
- Japan
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- printed circuit
- circuit board
- solder
- speed
- leading edge
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 42
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はカラーテレビ受像機その他の電気機器
に使用されるプリント基板を半田付けする方法に
関するものである。
に使用されるプリント基板を半田付けする方法に
関するものである。
プリント基板をホルダーに固定してハンダ槽の
液面へ水平に降し、次にプリント基板をハンダ槽
から引上げる際に、引上げの仕方によつてハンダ
付けの品質は大きく左右される。
液面へ水平に降し、次にプリント基板をハンダ槽
から引上げる際に、引上げの仕方によつてハンダ
付けの品質は大きく左右される。
例えば第3図の如くプリント基板10を水平に
保つて速度Vで真直に上昇させると、溶融ハンダ
は粘性で一旦はプリント基板に付着して持上げら
れるが、その後はハンダ柱が両側から内側へ向け
て速度hの速さで細まり、最後に途切れてしま
う。ハンダの境界面の走る速さはハンダの粘性、
表面張力、温度、フラツクスの活性度等の種々な
要因で決まるが、プリント基板の引上げ時にハン
ダが烈しく移行することは、ハンダがブリツジ、
つらら、たまりを作つて良好な仕上りは得られ
ず、好ましくない。
保つて速度Vで真直に上昇させると、溶融ハンダ
は粘性で一旦はプリント基板に付着して持上げら
れるが、その後はハンダ柱が両側から内側へ向け
て速度hの速さで細まり、最後に途切れてしま
う。ハンダの境界面の走る速さはハンダの粘性、
表面張力、温度、フラツクスの活性度等の種々な
要因で決まるが、プリント基板の引上げ時にハン
ダが烈しく移行することは、ハンダがブリツジ、
つらら、たまりを作つて良好な仕上りは得られ
ず、好ましくない。
そこで第4図の如く、プリント基板を水平に保
ちながら速度Vで垂直上昇させ、同時に速度Hで
水平移行させると、ハンダ柱の境界面が移行する
速さは、 プリント基板の前縁ではH−h 後縁ではH+h となる。H=hに定めておくと、ハンダ柱の前縁
では溶融ハンダは静止状態に保たれて良好な仕上
りが得られるが、ハンダ柱の後縁ではハンダは
2Hの速さで烈しく動くことになり、好ましくな
い。
ちながら速度Vで垂直上昇させ、同時に速度Hで
水平移行させると、ハンダ柱の境界面が移行する
速さは、 プリント基板の前縁ではH−h 後縁ではH+h となる。H=hに定めておくと、ハンダ柱の前縁
では溶融ハンダは静止状態に保たれて良好な仕上
りが得られるが、ハンダ柱の後縁ではハンダは
2Hの速さで烈しく動くことになり、好ましくな
い。
第5図の如くプリント基板10の後縁を支点と
して前縁を速度Vの速さで上昇させた場合、後縁
ではハンダの動きは無いが、前縁ではハンダ柱の
境界面はプリント基板の傾動角速度dθ/dtに比例し た速さで動く問題がある。
して前縁を速度Vの速さで上昇させた場合、後縁
ではハンダの動きは無いが、前縁ではハンダ柱の
境界面はプリント基板の傾動角速度dθ/dtに比例し た速さで動く問題がある。
そこでプリント基板10の後縁12を支点とし
て前縁を制御された角速度dθ/dtで上昇させながら 基板全体を一定速度Hで水平移行させた場合(第
6図)を考えると、ハンダ柱の境界面と支点との
半径距離Rはプリント基板の傾き角度θと一定の
対応関係にある。ハンダ柱の境界面の移動する速
さは、 プリント基板の前縁ではH−h ……(1) 後縁では0 となる。
て前縁を制御された角速度dθ/dtで上昇させながら 基板全体を一定速度Hで水平移行させた場合(第
6図)を考えると、ハンダ柱の境界面と支点との
半径距離Rはプリント基板の傾き角度θと一定の
対応関係にある。ハンダ柱の境界面の移動する速
さは、 プリント基板の前縁ではH−h ……(1) 後縁では0 となる。
θの値は、最大5〜8゜で小さいから
h≒K・dQ/dA ……(2)
の関係がある。従つて速度可変モータ26の回転
数を制御してプリント基板10の前縁を上昇させ
る傾きの角速度をdQ/dt=H/Kに保てばh=Hとな るから基板の前縁でハンダが移動する速さは、 (1)式に於てH−h=0 となる。
数を制御してプリント基板10の前縁を上昇させ
る傾きの角速度をdQ/dt=H/Kに保てばh=Hとな るから基板の前縁でハンダが移動する速さは、 (1)式に於てH−h=0 となる。
本発明はこの事実に着眼し、プリント基板を水
平移行させつつ、前縁を制御して上昇させ、カム
溝の形状及び速度可変モータ26の回転数を制御
することによつてハンダ境界面の移行速度hをプ
リント基板の水平送り速度Hと等しくなる様にし
て、プリント基板の前縁ではH−h=0の関係を
維持しながら、プリント基板をハンダ槽から引上
げることを特徴とするものである。
平移行させつつ、前縁を制御して上昇させ、カム
溝の形状及び速度可変モータ26の回転数を制御
することによつてハンダ境界面の移行速度hをプ
リント基板の水平送り速度Hと等しくなる様にし
て、プリント基板の前縁ではH−h=0の関係を
維持しながら、プリント基板をハンダ槽から引上
げることを特徴とするものである。
図面は本発明を実施する装置の一例を示すもの
であつて、ハンダ槽12と平行にガイドシヤフト
14が配備され、台車16がガイドシヤフト14
に支持されながら水平移行自由に配置される。
であつて、ハンダ槽12と平行にガイドシヤフト
14が配備され、台車16がガイドシヤフト14
に支持されながら水平移行自由に配置される。
該台車16には等速送り装置(図示せず)が連
繋され、ハンダ工程の際には一方向へ等速移動す
る。
繋され、ハンダ工程の際には一方向へ等速移動す
る。
台車16上方には、長方形の枠体18が台車に
設けた制御機構に支持されて昇降及び傾動可能に
支持されており、枠体18からはハンダ槽12に
向つて2本のアーム22,22を突出し、アーム
22,22の先端間にプリント基板ホルダー24
が取付けられている。
設けた制御機構に支持されて昇降及び傾動可能に
支持されており、枠体18からはハンダ槽12に
向つて2本のアーム22,22を突出し、アーム
22,22の先端間にプリント基板ホルダー24
が取付けられている。
前記制御機構は、台車16上に設けた速度可変
モータ26に連繋して駆動されプリント基板の前
縁を支える第1カム装置28とプリント基板の後
縁を支える第2カム装置30を具えており、両カ
ム装置28,30は夫々同一形状のカム溝32を
具えたカム板34,36を45゜ずらせて回転軸3
8へ取付けたものである。
モータ26に連繋して駆動されプリント基板の前
縁を支える第1カム装置28とプリント基板の後
縁を支える第2カム装置30を具えており、両カ
ム装置28,30は夫々同一形状のカム溝32を
具えたカム板34,36を45゜ずらせて回転軸3
8へ取付けたものである。
各カム板34,36には、カム溝32に嵌合し
たフオロワー40を有す支持プレート42が配置
され、支持プレート42の両端から一対のプツシ
ユロツド44を突設して台車16上の軸受46,
46へ上下動自由に支持されている。プツシユロ
ツド44の上端は上側の支持プレート48,48
に連結されており、上側支持プレート48,48
には夫々軸受を突設して、軸50,52が貫通し
ている。
たフオロワー40を有す支持プレート42が配置
され、支持プレート42の両端から一対のプツシ
ユロツド44を突設して台車16上の軸受46,
46へ上下動自由に支持されている。プツシユロ
ツド44の上端は上側の支持プレート48,48
に連結されており、上側支持プレート48,48
には夫々軸受を突設して、軸50,52が貫通し
ている。
プリント基板の後縁側の支持プレート48の軸
受を貫通した軸52の両端は前記枠体18の一端
へ回転自由に支持されている。先縁側の支持プレ
ート48の軸受を貫通した軸50の両端は、枠体
18へ横向きに開設した長溝54に嵌合し回転及
び摺動自由に支持されている。
受を貫通した軸52の両端は前記枠体18の一端
へ回転自由に支持されている。先縁側の支持プレ
ート48の軸受を貫通した軸50の両端は、枠体
18へ横向きに開設した長溝54に嵌合し回転及
び摺動自由に支持されている。
制御機構はプリント基板10を基板ホルダー2
4へセツトした状態でハンダ浴した後、台車16
を等速移行させながらプリント基板を制御しなが
ら引上げる。その際、基板の後縁はハンダ液面の
高さに保持しつつ先縁を徐々に上昇させ、ハンダ
柱の境界面の後退と、基板の水平移行とが打消し
あう様に制御するものであつて、カム板34のカ
ム溝32の形状は公知の手法によつて上記制御が
行なわれる様に形成され、台車の水平移行速度或
は枠体18を傾動させるモータ26の回転を変更
して、上記制御を実現する。
4へセツトした状態でハンダ浴した後、台車16
を等速移行させながらプリント基板を制御しなが
ら引上げる。その際、基板の後縁はハンダ液面の
高さに保持しつつ先縁を徐々に上昇させ、ハンダ
柱の境界面の後退と、基板の水平移行とが打消し
あう様に制御するものであつて、カム板34のカ
ム溝32の形状は公知の手法によつて上記制御が
行なわれる様に形成され、台車の水平移行速度或
は枠体18を傾動させるモータ26の回転を変更
して、上記制御を実現する。
ハンダ柱境界面の移行速度hは、溶融ハンダの
材質と温度、プリント基板の表面状態によつて必
ずしも一定しないから、可変速モータ26の回転
数及び台車16に連繋した等速送り装置(図示せ
ず)の送り速度を変え、目視によりh=Hに近付
く様に実験的に決定され、制御される。
材質と温度、プリント基板の表面状態によつて必
ずしも一定しないから、可変速モータ26の回転
数及び台車16に連繋した等速送り装置(図示せ
ず)の送り速度を変え、目視によりh=Hに近付
く様に実験的に決定され、制御される。
台車16には更に掻き板56の支持腕58基端
が上下動可能に支持され、支持腕58基端は台車
16上に設けたモータ60と連繋して常時は掻き
板56を上昇させているが、ハンダ工程では支持
腕58を下降させて掻き板56をハンダ槽12の
液面まで降し、液面の酸化物被膜を除去するもの
である。
が上下動可能に支持され、支持腕58基端は台車
16上に設けたモータ60と連繋して常時は掻き
板56を上昇させているが、ハンダ工程では支持
腕58を下降させて掻き板56をハンダ槽12の
液面まで降し、液面の酸化物被膜を除去するもの
である。
第1、第2カム34,36を取付けた回転軸3
8が1回転する間に、プリント基板10は第9図
a〜eのとおりハンダ槽12へ進入し、ハンダ浴
を行なつて、ハンダ液面から離脱する。プリント
基板の高さ及び傾き姿勢は、第1、第2カム3
4,36によつて決定される。第7図に示すとお
り第1カム34は1回転する間に、0〜105゜の範
囲では前縁を下降させ、105〜180゜の範囲では前
縁の下降位置を保持し、180〜285゜の範囲では前
縁を上昇させ、285〜360゜の範囲では前縁の上昇
位置を保持する。後縁は45゜遅れて前縁と同じ動
作を行なう。
8が1回転する間に、プリント基板10は第9図
a〜eのとおりハンダ槽12へ進入し、ハンダ浴
を行なつて、ハンダ液面から離脱する。プリント
基板の高さ及び傾き姿勢は、第1、第2カム3
4,36によつて決定される。第7図に示すとお
り第1カム34は1回転する間に、0〜105゜の範
囲では前縁を下降させ、105〜180゜の範囲では前
縁の下降位置を保持し、180〜285゜の範囲では前
縁を上昇させ、285〜360゜の範囲では前縁の上昇
位置を保持する。後縁は45゜遅れて前縁と同じ動
作を行なう。
従つて第9図a〜eに示すプリント基板の高さ
と傾きは、第8図に示す第1カム34のカム溝3
2の形状及び回転軸38の回転速度に関連してい
る。
と傾きは、第8図に示す第1カム34のカム溝3
2の形状及び回転軸38の回転速度に関連してい
る。
然してハンダ工程に際しては、基板ホルダー2
4にプリント基板10をセツトし、制御機構によ
つてホルダー24を上昇させた状態でハンダ槽1
2に接近させる(第9図a)。台車16はガイド
シヤフト14に沿つて等速移行し、基板ホルダー
24がハンダ槽12の直前に達したとき速度可変
モータ26を駆動し、第1、第2カム装置28,
30のカム板34,36を同時に回転させる。基
板ホルダー24は最初は第2図、第9図aの上昇
位置A−A線の高さで支持されていたところ、カ
ム装置28,30の回転に伴つて、先ずプレート
基板10の前縁を支えている第1カム装置28の
プツシユロツド44が下降を始め、ストロークS
の高さだけ下降して基板の前縁はハンダ液面に接
してハンダ付けを開始するが(第9図b)、基板
の後縁は第2カム装置30のカム溝の形状が45゜
遅れているため、B−B線の状態となり、角度を
徐々に狭めてハンダ時の発生ガスを排除しなが
ら、ハンダ付けを続ける。第2カム装置30が
45゜位相が遅れて下降端に達したとき、プリント
基板10は最初のA−A線の位置から下降してハ
ンダ液面X−Xの高さで水平に支持される(第9
図c)。
4にプリント基板10をセツトし、制御機構によ
つてホルダー24を上昇させた状態でハンダ槽1
2に接近させる(第9図a)。台車16はガイド
シヤフト14に沿つて等速移行し、基板ホルダー
24がハンダ槽12の直前に達したとき速度可変
モータ26を駆動し、第1、第2カム装置28,
30のカム板34,36を同時に回転させる。基
板ホルダー24は最初は第2図、第9図aの上昇
位置A−A線の高さで支持されていたところ、カ
ム装置28,30の回転に伴つて、先ずプレート
基板10の前縁を支えている第1カム装置28の
プツシユロツド44が下降を始め、ストロークS
の高さだけ下降して基板の前縁はハンダ液面に接
してハンダ付けを開始するが(第9図b)、基板
の後縁は第2カム装置30のカム溝の形状が45゜
遅れているため、B−B線の状態となり、角度を
徐々に狭めてハンダ時の発生ガスを排除しなが
ら、ハンダ付けを続ける。第2カム装置30が
45゜位相が遅れて下降端に達したとき、プリント
基板10は最初のA−A線の位置から下降してハ
ンダ液面X−Xの高さで水平に支持される(第9
図c)。
台車はハンダ工程の間、等速移行を続けてお
り、プリント基板を水平姿勢でハンダ浴した後、
第1カム装置28のカム板34はプツシユロツド
44を押し上げてプリント基板10の前縁を徐々
に上昇させる。プリント基板を水平方向には等速
移行させ、同時に基板の後縁をハンダ液面に保持
しながら、前縁を徐々に上昇させ、第9図dに示
す如く角度を上げていくと、ハンダはプリント基
板の下面に付着する。
り、プリント基板を水平姿勢でハンダ浴した後、
第1カム装置28のカム板34はプツシユロツド
44を押し上げてプリント基板10の前縁を徐々
に上昇させる。プリント基板を水平方向には等速
移行させ、同時に基板の後縁をハンダ液面に保持
しながら、前縁を徐々に上昇させ、第9図dに示
す如く角度を上げていくと、ハンダはプリント基
板の下面に付着する。
ハンダ柱の境界面が走る速さhと、プリント基
板を前進させる速さHとが、カム板のカム溝32
の形状を予め適当に定めておくことによつて等し
くなり、ハンダ柱の乱れた動きは起らず、プリン
ト基板全面を均一にハンダ付けし、良好な仕上り
を得ることが出来るのである。
板を前進させる速さHとが、カム板のカム溝32
の形状を予め適当に定めておくことによつて等し
くなり、ハンダ柱の乱れた動きは起らず、プリン
ト基板全面を均一にハンダ付けし、良好な仕上り
を得ることが出来るのである。
ハンダ装置は、多種類、少数量のプリント基板
に対応してハンダ付け処理をせねばならない場合
も起こるが、本発明は台車の水平移行速度或は枠
体18を傾動させるモータ26の回転を変更する
だけで、常にハンダ柱の境界面の後退とプリント
基板の前進を一致させて溶融ハンダの乱れを可及
的に防ぐことが出来、良質のハンダ付けが実現出
来るのである。
に対応してハンダ付け処理をせねばならない場合
も起こるが、本発明は台車の水平移行速度或は枠
体18を傾動させるモータ26の回転を変更する
だけで、常にハンダ柱の境界面の後退とプリント
基板の前進を一致させて溶融ハンダの乱れを可及
的に防ぐことが出来、良質のハンダ付けが実現出
来るのである。
第1図は本発明の実施に用いる半田装置の斜面
図、第2図は同上の正面図、第3図乃至第6図は
ハンダ付けの各種方式の説明図、第7図は第1、
第2カムの角度とフオロワーの位置を示すグラ
フ、第8図は第1カムのカム溝図、第9図aから
eは、ハンダ槽を通過するプリント基板のハンダ
液面に対する位置と姿勢を示す説明図である。 10……プリント基板、12……ハンダ装置、
16……台車、24……基板ホルダー、28……
第1カム装置、30……第2カム装置。
図、第2図は同上の正面図、第3図乃至第6図は
ハンダ付けの各種方式の説明図、第7図は第1、
第2カムの角度とフオロワーの位置を示すグラ
フ、第8図は第1カムのカム溝図、第9図aから
eは、ハンダ槽を通過するプリント基板のハンダ
液面に対する位置と姿勢を示す説明図である。 10……プリント基板、12……ハンダ装置、
16……台車、24……基板ホルダー、28……
第1カム装置、30……第2カム装置。
Claims (1)
- 1 プリント基板をハンダ液面の高さで水平に支
持しハンダ付けを施した後、プリント基板を水平
方向に進行させながら基板の後縁はハンダ液面の
高さに保持し、基板の前縁は徐々に上昇させ、基
板前縁の上昇に伴う基板の傾き角速度はプリント
基板の前縁の上昇傾動によりハンダ柱境界面がプ
リント基板の裏面を後縁の方向へ移動する速度
が、プリント基板の水平移行速度と略一致する様
に制御し、プリント基板前縁のハンダ柱の境界面
の動きを打ち消して、プリント基板をハンダ槽か
ら離脱させることを特徴とする半田付け方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9824279A JPS5623370A (en) | 1979-07-31 | 1979-07-31 | Solder device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9824279A JPS5623370A (en) | 1979-07-31 | 1979-07-31 | Solder device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5623370A JPS5623370A (en) | 1981-03-05 |
JPS6333938B2 true JPS6333938B2 (ja) | 1988-07-07 |
Family
ID=14214485
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9824279A Granted JPS5623370A (en) | 1979-07-31 | 1979-07-31 | Solder device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5623370A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7631796B2 (en) | 2007-12-04 | 2009-12-15 | Sony Corporation | Selective soldering system |
US7648056B1 (en) * | 2008-07-03 | 2010-01-19 | Sony Corporation | Selective soldering bath |
-
1979
- 1979-07-31 JP JP9824279A patent/JPS5623370A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5623370A (en) | 1981-03-05 |
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