JPS6333079B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6333079B2 JPS6333079B2 JP55036784A JP3678480A JPS6333079B2 JP S6333079 B2 JPS6333079 B2 JP S6333079B2 JP 55036784 A JP55036784 A JP 55036784A JP 3678480 A JP3678480 A JP 3678480A JP S6333079 B2 JPS6333079 B2 JP S6333079B2
- Authority
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- Japan
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- heat pipe
- hole
- transfer device
- metal plate
- heat transfer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Motor Or Generator Cooling System (AREA)
- Safety Valves (AREA)
Description
本発明はヒートパイプと他の機械装置とを熱抵
抗を低く保つて結合した熱伝達装置に関するもの
である。 機械装置、例えばモータシヤフトに設けた穴の
内部へヒートパイプを挿入配置してなる伝熱装置
を製作する場合、最も大きな問題の一つは、両者
の境界面における熱抵抗をいかに小さくするかと
いう点にある。 従来この問題を解決するために、次のような方
法が採られていた。 穴内にヒートパイプ用のコンテナ材を挿入し
た後これを拡管して穴内面とコンテナ材外面と
を機械的に強く密着させた後、コンテナ材をヒ
ートパイプに加工する方法。 予めヒートパイプを単体として完成させた後
これを穴内に挿入し、境界の〓間を低融点合
金、伝熱性有機コンパウンド、金属粉末、或い
はこれらを適宜組み合わせた流動性物質で充填
する方法。 前記の方法は接触熱抵抗が小さく、全体とし
て特性の良好な熱伝達装置を得ることができる
が、機械装置内の狭小な穴の内部でヒートパイプ
を組立加工する必要があるため、工程が複雑とな
り、高度な加工技術を必要とする。 一方、の方法の場合、ヒートパイプ自体を単
体として加工することは容易であるが、次のよう
な問題がある。 (a) 有機系伝熱コンパウンドを使用する場合、コ
ンパウンド自体の熱伝導率は一般に約1Kcal/
mh℃のレベルを大きく越えることはなく、穴
内面とヒートパイプ外面における熱抵抗も加味
すると、全体としての熱抵抗が過大となる。ま
た熱伝導率を大きくするために添加物を加える
と、流動性が損なわれ、作業性が悪くなる。 (b) 低融点合金を充填する場合、穴内面及びヒー
トパイプ外面に予めメツキしておく等の処理を
施し、充填後金属的結合が得られる場合を除
き、熱膨張率の相違、凝固収縮性等によつて密
着性が阻害され、総括熱抵抗が大きくなつて実
用的でない場合が多い。 本発明は、良好な接触熱抵抗特性をもつた熱伝
達装置を低コストで提供することを目的としてな
されたものである。すなわち、本発明の要旨は、
〓間を充填する物質として凝固膨脹性を有する可
融合金を用いると共に、金属板と特殊なプラグを
用いて穴の端部を封止したことにある。 一般に金属及び合金類は、凝固の際に収縮する
が、Bi,Sb等を含有するある種の合金において
は凝固膨脹するもののあることが知られている。
例えば、Bi―Sn系合金ではBi約47%以上、Sb―
Pb系合金ではSb約75%以上のときに夫々凝固膨
脹性を有する。具体的には次のような合金が知ら
れており、いずれも本発明に採用可能である。
抗を低く保つて結合した熱伝達装置に関するもの
である。 機械装置、例えばモータシヤフトに設けた穴の
内部へヒートパイプを挿入配置してなる伝熱装置
を製作する場合、最も大きな問題の一つは、両者
の境界面における熱抵抗をいかに小さくするかと
いう点にある。 従来この問題を解決するために、次のような方
法が採られていた。 穴内にヒートパイプ用のコンテナ材を挿入し
た後これを拡管して穴内面とコンテナ材外面と
を機械的に強く密着させた後、コンテナ材をヒ
ートパイプに加工する方法。 予めヒートパイプを単体として完成させた後
これを穴内に挿入し、境界の〓間を低融点合
金、伝熱性有機コンパウンド、金属粉末、或い
はこれらを適宜組み合わせた流動性物質で充填
する方法。 前記の方法は接触熱抵抗が小さく、全体とし
て特性の良好な熱伝達装置を得ることができる
が、機械装置内の狭小な穴の内部でヒートパイプ
を組立加工する必要があるため、工程が複雑とな
り、高度な加工技術を必要とする。 一方、の方法の場合、ヒートパイプ自体を単
体として加工することは容易であるが、次のよう
な問題がある。 (a) 有機系伝熱コンパウンドを使用する場合、コ
ンパウンド自体の熱伝導率は一般に約1Kcal/
mh℃のレベルを大きく越えることはなく、穴
内面とヒートパイプ外面における熱抵抗も加味
すると、全体としての熱抵抗が過大となる。ま
た熱伝導率を大きくするために添加物を加える
と、流動性が損なわれ、作業性が悪くなる。 (b) 低融点合金を充填する場合、穴内面及びヒー
トパイプ外面に予めメツキしておく等の処理を
施し、充填後金属的結合が得られる場合を除
き、熱膨張率の相違、凝固収縮性等によつて密
着性が阻害され、総括熱抵抗が大きくなつて実
用的でない場合が多い。 本発明は、良好な接触熱抵抗特性をもつた熱伝
達装置を低コストで提供することを目的としてな
されたものである。すなわち、本発明の要旨は、
〓間を充填する物質として凝固膨脹性を有する可
融合金を用いると共に、金属板と特殊なプラグを
用いて穴の端部を封止したことにある。 一般に金属及び合金類は、凝固の際に収縮する
が、Bi,Sb等を含有するある種の合金において
は凝固膨脹するもののあることが知られている。
例えば、Bi―Sn系合金ではBi約47%以上、Sb―
Pb系合金ではSb約75%以上のときに夫々凝固膨
脹性を有する。具体的には次のような合金が知ら
れており、いずれも本発明に採用可能である。
【表】
以下、図面を参照して本発明に係る熱伝達装置
を説明すると、図はモータシヤフト内にヒートパ
イプを組み込んだ場合を示している。 第1図において、予め完成されたヒートパイプ
1が一端の閉鎖されたシヤフト2内に挿入されて
おり、穴3の内面と、ヒートパイプ1外面との間
の〓間を含むヒートパイプ1の周りの空間部4は
凝固膨脹性を有する可融合金5で充填されてい
る。そして穴3の入口側は薄い金属板6を介して
ネジ式のプラグ7で封止されている。プラグ7の
内側には空洞71が設けられ可融合金5の相変化
に基づく金属板6の変形を吸収できるようになつ
ている。この例の場合、ヒートパイプ1のノズル
11が可融合金5中に埋め込まれているので、シ
ール不完全によるヒートパイプ1内の作動液の流
出が軽減され、ヒートパイプ1の寿命延長に役立
つ。 このような構成の装置の組立は、例えば第2図
に示すように、穴3の底が閉鎖された側を下にし
てシヤフト2を垂直に立て、周囲に加熱用ヒータ
8を配置し、穴3の内面温度を可融合金5の溶融
温度以上の適当な温度に保ちながら可融合金5を
所定量だけ計量して穴3の底に投入してこれを溶
融させておく。この状態で可融合金5の融点以上
に予熱したヒートパイプ1を矢印の方向に圧入す
ると、溶融状態にある可融合金5はシヤフト2と
ヒートパイプ1の間の〓間を埋めつつ上昇し、第
3図に示すような状態となる。 上部に溜つた可融合金5は押湯としての効果を
有するが、この状態で開放端側を真空引きする
か、全体に微振動を付与するか、或いは両方の手
段を併用するかして中間の空間部における未充填
部にまで可融合金を入り込ませることが望まし
い。 次いで余分な可融合金5を除去し、可融合金5
がまだ溶融状態にある間に金属板6を当てがい、
プラグ7を捩じ込んで端部を封止する。これにて
伝熱装置の組立は完了する。 組立完了後、装置全体の冷却に伴つて空間部4
に充填された可融合金5が凝固して膨脹する一
方、ヒートパイプ1とシヤフト2が収縮し、それ
らの膨脹収縮量の差の一部が金属板6に作用する
が、プラグ7に空洞71があるため、金属板6に
作用する応力は金属板6の塑性及び弾性変形によ
つて吸収され、その反力としてヒートパイプ1に
は常に強い圧力が周囲から加えられることにな
る。従つて、ヒートパイプ1とシヤフト2との間
の密着性は常に良好に保たれ、接触熱抵抗も小さ
くなる。 以上の説明から明らかなように、本発明による
装置によれば、凝固膨脹性の可融合金を用いて〓
間を充填すると共に、端部を金属板とプラグをも
つて封止しているので、組立が簡単で、ヒートパ
イプと機械装置との接触熱抵抗を低コストで低減
でき、性能の良好な熱伝達装置を容易に得ること
ができる利点がある。
を説明すると、図はモータシヤフト内にヒートパ
イプを組み込んだ場合を示している。 第1図において、予め完成されたヒートパイプ
1が一端の閉鎖されたシヤフト2内に挿入されて
おり、穴3の内面と、ヒートパイプ1外面との間
の〓間を含むヒートパイプ1の周りの空間部4は
凝固膨脹性を有する可融合金5で充填されてい
る。そして穴3の入口側は薄い金属板6を介して
ネジ式のプラグ7で封止されている。プラグ7の
内側には空洞71が設けられ可融合金5の相変化
に基づく金属板6の変形を吸収できるようになつ
ている。この例の場合、ヒートパイプ1のノズル
11が可融合金5中に埋め込まれているので、シ
ール不完全によるヒートパイプ1内の作動液の流
出が軽減され、ヒートパイプ1の寿命延長に役立
つ。 このような構成の装置の組立は、例えば第2図
に示すように、穴3の底が閉鎖された側を下にし
てシヤフト2を垂直に立て、周囲に加熱用ヒータ
8を配置し、穴3の内面温度を可融合金5の溶融
温度以上の適当な温度に保ちながら可融合金5を
所定量だけ計量して穴3の底に投入してこれを溶
融させておく。この状態で可融合金5の融点以上
に予熱したヒートパイプ1を矢印の方向に圧入す
ると、溶融状態にある可融合金5はシヤフト2と
ヒートパイプ1の間の〓間を埋めつつ上昇し、第
3図に示すような状態となる。 上部に溜つた可融合金5は押湯としての効果を
有するが、この状態で開放端側を真空引きする
か、全体に微振動を付与するか、或いは両方の手
段を併用するかして中間の空間部における未充填
部にまで可融合金を入り込ませることが望まし
い。 次いで余分な可融合金5を除去し、可融合金5
がまだ溶融状態にある間に金属板6を当てがい、
プラグ7を捩じ込んで端部を封止する。これにて
伝熱装置の組立は完了する。 組立完了後、装置全体の冷却に伴つて空間部4
に充填された可融合金5が凝固して膨脹する一
方、ヒートパイプ1とシヤフト2が収縮し、それ
らの膨脹収縮量の差の一部が金属板6に作用する
が、プラグ7に空洞71があるため、金属板6に
作用する応力は金属板6の塑性及び弾性変形によ
つて吸収され、その反力としてヒートパイプ1に
は常に強い圧力が周囲から加えられることにな
る。従つて、ヒートパイプ1とシヤフト2との間
の密着性は常に良好に保たれ、接触熱抵抗も小さ
くなる。 以上の説明から明らかなように、本発明による
装置によれば、凝固膨脹性の可融合金を用いて〓
間を充填すると共に、端部を金属板とプラグをも
つて封止しているので、組立が簡単で、ヒートパ
イプと機械装置との接触熱抵抗を低コストで低減
でき、性能の良好な熱伝達装置を容易に得ること
ができる利点がある。
第1図は本発明に係る熱伝達装置の一実施例を
示す部分断面図、第2図及び第3図は夫々実施例
の装置の製造プロセスを示す説明図である。 1…ヒートパイプ、2…機械装置としてのシヤ
フト、3…穴、4…空間部、5…可融合金、6…
金属板、7…プラグ、8…ヒータ、71…空洞。
示す部分断面図、第2図及び第3図は夫々実施例
の装置の製造プロセスを示す説明図である。 1…ヒートパイプ、2…機械装置としてのシヤ
フト、3…穴、4…空間部、5…可融合金、6…
金属板、7…プラグ、8…ヒータ、71…空洞。
Claims (1)
- 1 機械装置に設けた穴へヒートパイプを挿入配
置してなる熱伝達装置において、前記穴とヒート
パイプの間には凝固膨脹性の可融合金が充填さ
れ、前記穴の端部は薄い金属板を介して該金属板
側に空洞を有するプラグで封止されていることを
特徴とする熱伝達装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3678480A JPS56133592A (en) | 1980-03-21 | 1980-03-21 | Heat transmitting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3678480A JPS56133592A (en) | 1980-03-21 | 1980-03-21 | Heat transmitting device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS56133592A JPS56133592A (en) | 1981-10-19 |
JPS6333079B2 true JPS6333079B2 (ja) | 1988-07-04 |
Family
ID=12479396
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3678480A Granted JPS56133592A (en) | 1980-03-21 | 1980-03-21 | Heat transmitting device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS56133592A (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55131686A (en) * | 1979-03-30 | 1980-10-13 | Hitachi Ltd | Installation of heat pipe |
JPS55162594A (en) * | 1979-06-05 | 1980-12-17 | Sanyo Denki Kk | Axis with built-in heat pipe |
-
1980
- 1980-03-21 JP JP3678480A patent/JPS56133592A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55131686A (en) * | 1979-03-30 | 1980-10-13 | Hitachi Ltd | Installation of heat pipe |
JPS55162594A (en) * | 1979-06-05 | 1980-12-17 | Sanyo Denki Kk | Axis with built-in heat pipe |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS56133592A (en) | 1981-10-19 |
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