JPS6331738Y2

JPS6331738Y2 -

Info

Publication number: JPS6331738Y2
Application number: JP1982086004U
Authority: JP
Priority date: 1982-06-08
Filing date: 1982-06-08
Publication date: 1988-08-24
Also published as: JPS58186863U

Description

【考案の詳細な説明】本案は、スプレー用塗布ヘツドに係る。

本案は、小型スプレーにおいて、噴霧ヘツドに
替えて使用する便利な塗布ヘツドを提供しようと
するものであり、ヘツドに塗布用の筆を装備させ
たものである。

以下、図示の実施例について説明する。

第１図は、第１の実施例であり、スプレー本体
１におけるステム１１へ嵌着するヘツド２を設
け、該ヘツドの前面に凹部２１を設けると共に、
該凹部からステムへ通じる液体通路２２を形成
し、凹部２１に基筒３１と先筒３２とから成る筆
軸３を嵌合して前方へ突設し、該筆軸の先端部に
毛の穂４を嵌着し、筆軸内を上記液体通路２２に
通じる液体通路３３にしている。

また、筆軸内の液体通路３３には、流量制御弁
５を設けており、該流量制御弁は、液体通路３３
に上流側へ面する弁座５１を設け、該弁座に玉弁
５２を着座させると共に、該玉弁をスプリング５
３により着座方向に弾発し、且つ、弁座に極くわ
ずかな液体の流れを可能にする極小切欠５４を形
成している。

上記穂４は、基部を集束部材４１で束ねている
が、液体の通りをよくするために、第２図のＡま
たはＢに示すように、基部にパイプ４２や多孔性
部材４３等を内装してもよい。

如上の構成であるから、ヘツド２をスプレー本
体１のステム１へ嵌着して押し下げると、ステム
１から液体が噴出して、これがヘツド２及び筆軸
３内の液体通路２２，３３を通り、流量制御弁５
を通り抜けて穂４に含侵される。そこで、これを
所要箇所へ塗布すればよい。

ところで、流量制御弁５は、液体がステム１１
側から流れてくると、これを極小切欠５４におい
て通過させて、適量の供給を行い、同時に、減圧
する。

第３図は、第２の実施例であり、この場合は、
ヘツド２の上面一隅に凹部２１を設け、該凹部に
単体の筆軸３を嵌合し、起立させている。

その他は、第１の実施例と同じであり、操作等
についても同様である。

第４図は、第３の実施例であり、この場合は、
筆軸３の先端部外周を段付き小径に形成し、該部
にリング３４を嵌めて、該リングと筆軸先端部と
で多孔性部材から成るキヤツプ状の穂４を挟持し
ている。

また、流量制御弁５の弁体をテーパ弁体５５に
している。

第５図乃至第７図は、第４の実施例であり、こ
の場合は、ヘツド２を大きく形成し、該ヘツドの
前面に窪み２３を形成し、該窪みに筆軸３及び穂
４を穂が上の姿勢で納めて、筆軸の基部において
ヘツドへ出没回動自在に枢着２４，２４し、且
つ、筆軸が窪み２３に没しているときに筆軸内の
液体通路３３がヘツド内の液体通路２２へ通じる
ようにしている。

その他は、第１の実施例と同じである。

この場合の操作は、ヘツド２の押し下げを筆軸
３の没入態勢で行い、塗布のときにその筆軸３を
回動突出させる。

第８図は、第５の実施例であり、この場合は、
第４の実施例のものにおいて、筆軸３及び穂４を
穂が下の姿勢で窪み２３に納めて、筆軸の基部で
ヘツドへ枢着２４，２４し、筆軸が突出している
ときに筆軸内の液体通路３３がヘツド内の液体通
路２２に通じるようにしている。

この場合の操作は、ヘツド２の押し下げを筆軸
３の突出態勢で行い、そのまま塗布に供する。

本案によれば、スプレー本体１のステム１１へ
噴霧ヘツドに替えて取り付けでき、そのヘツド２
には塗布用の筆が装備されていて、該筆の穂４に
よつて極処的に最適量の筆塗りができ、しかも、
穂４への液体の供給がヘツド２を押し下げるだけ
でよく、所用上頗る便利重宝である。

また、筆軸３内の液体通路３３に流量制御弁５
を形成し、該流量制御弁は、液体通路３３に上流
側へ面する弁座５１を設けて、該弁座に弁体を着
座させると共に、該弁体をスプリング５３により
着座方向へ弾発し、且つ、弁座に極くわずかな液
体の流れを可能にする極小切欠５４を形成したか
ら、液体通路の内圧が高い場合は、流量制御弁５
が弁座５１に強く圧接して極小切欠５４が狭ま
り、且つ、その内圧が低い場合は、流量制御弁５
の圧接が緩み、内圧が高い場合に比べて極小切欠
５４が広がることとなり、よつて、液体通路の内
圧に関係なく、極小切欠５４を通る液体の流量を
一定に保つことができ、従つて、穂４に液体が急
激かつ過剰に供給されて、穂４から液体がボタ落
ちしたり、或いはムラが生じる原因となることが
なくなり、穂４による筆塗りが行い易い。

また、薬液等に使用した場合、細菌の進入を阻
止でき、好都合である。

【図面の簡単な説明】

図面は、本案実施例で、第１図は、第１例の縦
断側面図、第２図Ａ，Ｂは、同例要部の他の態勢
を示す断面図、第３図は、第２例の縦断側面図、
第４図は、第３例の縦断側面図、第５図は、第４
例の截断側面図、第６図は、同例の縦断側面図、
第７図は、同例の截断平面図、第８図は、第５例
の縦断側面図である。１……スプレー本体、２……ヘツド、３……筆
軸、４……穂、５……流量制御弁。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

スプレー本体１のステム１１へ嵌着するヘツド
２を設け、該ヘツドに筆軸３を装着すると共に、
該筆軸３の先端部に塗布用の穂４を設け、ヘツド
２及び筆軸３にステム１１から穂４へ通じる液体
通路２２，２３を設け、更に、筆軸内の液体通路
３３には、流量制御弁５を形成し、該流量制御弁
は、液体通路３３に上流側へ面する弁座５１を設
けて、該弁座に弁体を着座させると共に、該弁体
をスプリング５３により着座方向に弾発し、且
つ、弁座に極くわずかな液体の流れを可能にする
極小切欠５４を形成して成ることを特徴とするス
プレー用塗布ヘツド。