JPS63313047A - ガスセンサ及びその製造方法 - Google Patents

ガスセンサ及びその製造方法

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JPS63313047A
JPS63313047A JP62148789A JP14878987A JPS63313047A JP S63313047 A JPS63313047 A JP S63313047A JP 62148789 A JP62148789 A JP 62148789A JP 14878987 A JP14878987 A JP 14878987A JP S63313047 A JPS63313047 A JP S63313047A
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JP
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thin film
oxide semiconductor
metal oxide
cracks
hydrogen sulfide
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JP62148789A
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Takeshi Nakahara
毅 中原
Takashi Takahata
高畠 敬
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Figaro Engineering Inc
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Publication date
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    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N33/00Investigating or analysing materials by specific methods not covered by groups G01N1/00 - G01N31/00
    • G01N33/0004Gaseous mixtures, e.g. polluted air
    • G01N33/0009General constructional details of gas analysers, e.g. portable test equipment
    • G01N33/0027General constructional details of gas analysers, e.g. portable test equipment concerning the detector
    • G01N33/0036General constructional details of gas analysers, e.g. portable test equipment concerning the detector specially adapted to detect a particular component
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の利用分野] 本発明は、薄膜形ガスセンサとその製造方法とに関する
。また本発明は、硫化水素とその誘導体、SiH*、A
sH*、PHs等の化合物とその誘導体、あるいはNO
XやSOX、NH,やアミン化合物等のアンモニア誘導
体、更にはアルデヒドやアルコール、アセトン等の検出
に関する。
[従来技術] 金属酸化物半導体の薄膜を用いたガスセンサは周知であ
る。薄膜ガスセンサに付いては、膜厚とガス感度との関
係、薄膜への添加物等を中心に多数の研究が有る。しか
し薄膜の構造に付いては、余り研究されていない。発明
者は、クラックにより金属酸化物半導体の薄膜状小片を
分離した構造の薄膜を検討した。そしてこのような薄膜
は、通常の金属酸化物半導体膜が連続的に接続された薄
膜とは、特性が異なることを見出した。
[発明の課題] 本発明の課題は、硫化水素とその誘導体、SiH4,A
 s Hz 、 P Hs等の化合物とその誘導体、あ
るいはNOXやSOX、NH3やアミン化合物等のアン
モニア誘導体、更にはアルデヒドやアルコール、アセト
ン等を高感度で検出することに有る。また本発明の他の
課題は、このようなガスセンサの製造方法を提供するこ
とに有る。
[発明の構成] 本発明は、金属酸化物半導体薄膜をガス検出部としたガ
スセンサにおいて、前記薄膜として、クラックにより隔
てられた多数の金属酸化物半導体の薄膜状小片からなる
薄膜を用いたことを特徴とする。
また本発明は、耐熱絶縁性基体に有機金属化合物の溶液
を塗布すると共に、この有機金属化合物を熱分解する工
程を所定の回数行い、この基体上に、クラックにより隔
てられた多数の金属酸化物半導体の薄膜状小片をからな
る薄膜を得ることを特徴とする。
本発明のガスセンサでは、金属酸化物半導体の薄膜は多
数の小片から構成され、各小片はクラックにより隔てら
れている。そして各小片はクラック部での極く薄い金属
酸化物半導体膜、あるいは小片相互の接合等により接続
され、クラック付近の特性がセンサの特性を支配する。
この薄膜のガス検出特性は、温度により変化する。そし
て比較的低温、例えばSnowの薄膜の場合100〜3
00℃程度、では、硫化水素やメチルメルカプタン等の
硫化水素誘導体、あるいはSiH4、PH3、A S 
83等の化合物やその誘導体、またNOxやSOx、さ
らにはアンモニアやメチルアミン等のアンモニア誘導体
等への感度が高い。
一方この温度では、エタノールや水素、−酸化炭素等の
ガスへの感度は低い。エタノールや一酸化炭素等のガス
は、硫化水素等のガスの検出を妨げる妨害ガスである。
そこで本発明では、硫化水素等のガスを高感度に検出で
きる。また本発明のガスセンサは、硫化水素等のガスの
微量検出に適している。そして本発明のセンナは、例え
ば環境上に発生したこれらのガスの検出や、あるいは口
臭の検出、雰囲気の臭気制御、半導体等の製造に用いる
SiH4、P Hs、AsHs等のガスの検出に適して
いる。
一方薄膜の温度を更に増すと、例えばSnowの場合3
00〜400℃とすると、アルコールやアルデヒド、ア
セトン等の化合物への感度が増し、これらのガスへのセ
ンサとして用い得る。
本発明のガスセンサは、例えば耐熱絶縁基体に何機金属
・化合物の溶液を塗布し、有機金属化合物を熱分解する
ことにより製造する。そしてこの工程をI〜5回程度の
所定回数行うと、多数の薄膜状小片をクラックで分離し
た構造の金属酸化物半導体薄膜が得られる。塗布回数が
少ない程、硫化水素等のガスに高感度なガスセンサが得
られる。
しかし塗布回数を増す程、低抵抗なガスセンサが得られ
る。塗布の回数はこれらの比較により決定するのが好ま
しく、通常は1〜5回程度、より好ましくは1〜3回程
度とする。
用いる金属酸化物半導体は、例えばSnO!、IntO
a、ZnO等とする。硫化水素やメチルメルカプタン等
のガスを高感度で検出できるのは、多数の金属酸化物半
導体の薄膜状小片をクラックで分離した構造としたため
であり、金属酸化物半導体の種類に依存するものではな
い。以下に、SnO,を中心に実施例を説明する。
[実施例] アルミナの耐熱絶縁パイプ上に一対の金電極を印刷し、
パイプの内部にはコイル状のヒータを収容した。これを
ガスセンサの基体とした。なおこの基体は、出願人のガ
スセンサ“T G S 812“、“T G S 81
3”等に用いられているもので、周知である。
Snの有機金属化合物として、S n(OCHs)s(
0(CHJ3NHt)を用い、イソブタノールの30w
t%溶液を調整した。有機金属化合物の種類は任意であ
り、例えば発明者は、5n(−0CO−C7H+s)t
の23wt%溶液で同様の実験を行ったが、結果は同様
であった。金属酸化物半導体の出発材料は任意である。
また薄膜の調整は有機金属化合物の熱分解で行ったが、
他の製造方法でも、多数の金属酸化物半導体の薄膜状小
片をクラックで分離した構造の薄膜が得られるものであ
れば、任意の製造方法を用い得る。後に示すようにセン
サの特性はクラック部に依存し、クラック部の構造が特
性を支配するからである。
Snの有機金属化合物の溶液を、絶縁基体に滴下し、1
10℃で溶媒を除去した後、500℃で有機金属化合物
を熱分解して、5nOz膜とした。
この工程を1〜5回繰り返し、薄膜を完成した。
得られた薄膜の膜厚は03〜2μm程度である。
薄膜に貴金属触媒を添加する場合、焼成後の薄膜に0 
、05 mol/1濃度の貴金属塩の水溶々を滴下し、
500℃で熱分解してS n Oを膜に担持させた。
第1図〜第3図に得られた薄膜の構造を示す。
また第4図に比較例として、5nOt膜が連続的につな
がった薄膜を示す。この薄膜は、500℃に加熱したガ
ラス基板に5n(CtHs)aの蒸気を接触させて5n
(CtHs)4を熱分解したものである。即ちs n(
CtHS)4を昇華させ、空気気流でガラス基板に導き
、基板上で直ちに熱分解した。
第1図〜第3図は倍率1000倍、第4図は倍率500
0倍である。第4図の下部には基板のガラスが現れてお
り、膜は連続的につながっている。
これが通常の5nOt膜である。一方策1図〜第3図て
は、膜に多数のクラックが存在する。第1図は前記のS
n化合物の溶液を1回塗布したもの、第2図は2回塗布
したしの、第3図は5回塗布したものである。塗布回数
を1回としたものでは、膜には多数の小片が見られ、小
片の間にはクラックがある。なおこの小片の下地は、直
接アルミナ基体に接触している。各小片はクラック部て
の極く薄い5n02膜や、小片相互の接触部を介して接
続しており、電気伝導度が存在する。塗布回数を2回と
したものでは(第2図)、上地に大きなSnO!小片が
存在する。この小片はクラックでほぼ完全に分離されて
おり、電気伝導度には寄与しないと古木られる。上地の
下部には第1層のSn○。
膜が存在し、その下部がアルミナ基体である。第1層の
5nOt膜にも多数のクラックが存在し、膜は多数の小
片に分離されている。しかし塗布回数を1回としたもの
に比べると、クラックは目立たず小片相互の接続は強く
、電気伝導度も高い。塗布回数を5回としたものでは(
第3図)、上地のS n Oを小片は更に大きく、下地
にはクラックで分離された5nb が2層で、図の下地が直接アルミナ基体となっているか
どうかは判明していない。また第3図の5nOt膜は、
第2図のSnO2膜よりも更に低抵抗である。
これらの膜は、次のようにして成長したものであろう。
有機金属化合物の溶液を塗布し乾燥させると、液の乾燥
の過程で液膜は収縮し、多数の小片に分離する。これを
熱分解すると、第1図のように収縮した小片が金属酸化
物半導体の小片に変化し、収縮により生じたクラックは
そのまま椎侍される。この膜の上に再度、有機金属化合
物の溶液を塗布すると、溶液の乾燥により上地の小片が
生ずる。また溶液はクラック部に浸透し、下地のクラッ
クは部分的に埋められるであろう。このようにして多層
構造で、下地にクラックの残存した薄膜が成長するので
あろう。
センサの特性は、クラックの有無により変化する。第5
図に塗布回数とガス感度との関係を示す。
測定温度は210°Cであり、結果は各4個のセンサの
平均値である、(原則として以下同じ)。またSn0w
膜は単味のものである。塗布回数と共に、抵抗値は減少
し、エタノールへの感度が増し、硫化水素への感度が低
下している。なお比較例として、第4図のセンサの結果
を示す(以下同じ)。
これらの結果は、膜厚の増加によるものではない。第6
図に塗布回数を2回として、Snの有機金属化合物濃度
を変えた際の結果を示す。Snの濃度は6倍程度変化し
膜厚の差が大きいにもかかわらず、特性はさして変わら
ない。第5図の特性は、膜厚の影響を示すものではなく
、クラックの充填による相対感度の変化を示すものと理
解できる。な部図中、Roは清浄空気中での抵抗値を現
し、ガス感度は原則として、ガス中での抵抗値Rと清浄
空気中での抵抗値Roとの比較で示す、(以下同じ)。
第7図に貴金属触媒無添加の5nOt膜に付いて、各1
0ppmのガスに対する感度を示す。実施例(白抜き記
号)は30wt%濃度のSnの有機金属化合物の熱分解
によるもので(以下同じ)、塗布と焼成の回数は2回で
ある。比較例(黒抜き記号)は、前記の第4図のもので
ある。測定に用いた温度の範囲では。実施例はエタノー
ルへの感度が低く、硫化水素への感度が高い。また21
0℃でNOxやSOx感度を代表するものとしてNO,
感度を測定したが、実施例の方が高感度である。なおN
O2、N01SO6等の性質は類似で、センサの感度も
類似する。またエタノールやプロパツール等のアルコー
ルは、低温で最も大きな感度を示すガスであり、しかも
極くありふれたガスである。そこで妨害ガスを代表する
ものとして、エタノールを用いた。
金属酸化物半導体の小片をクラックで分離した構造とす
ると、一般に硫化水素等のガスへの感度が増す。このこ
とは特定の金属酸化物半導体の種類によるのではなく 
、S n Otに替えIn503等を用いても類似の結
果が得られる。
本発明のセンサの課題としては、硫化水素等のガスへの
感度を更に改善すること、ガスに接触した後の応答速度
が遅くこれを改善する必要が有ることの2つが挙げられ
る。これらの問題は、貴金属触媒の添加により改善でき
る。
第8図、第9図に、210℃でのS n Oを膜(塗布
回数2回)つ硫化水素、メチルメルカプタン、エタノー
ルへの濃度特性を示す。第8図には、貴金属触媒無添加
のS n Oを膜と、0.05mol/1濃度の塩化P
d溶液をSnO,膜に滴下したセンサとの特性を示す。
第9図には各0 、05 mol/ 16度・のRe溶
液とAu溶液とを滴下した5nOv膜の特性を示す。貴
金属触媒の添加により、硫化水素、メチルメルカプタン
への感度が改善される。貴金属触媒は、Pt、Rh、 
I r、Ru、 Os等でも良い。
表1に、貴金属触媒の添加によるPH3とメチルアミン
への感度の変化を示す。PH3は、PH3、S iH4
、A8H3等の半導体製造に用いるガスを代表するもの
として示し、メチルアミンはアンモニアやその誘導体を
代表するものとして示す。アミン化合物は強い悪臭を持
ち、臭気の検出のためにセンサで検出する必要が生じる
表1* センサ       ガス感度(R/Ro)PHs  
 メチルアミン 5nOx触媒無添加  0.3   0.4SnOt+
Re     0 、1   0.4SnOt+Pd 
    o、t    0.4*Snの有機金属化合物
の塗布回数はいずれも2回で、触媒は0.05mol/
l溶液で滴下(以下同じ)。
第1O図に、硫化水素へのセンサの応答性能を示す。縦
軸にガス感度を対数目盛りで表示し、5nOt単味のも
のと、Reを添加したものとで1ケタ縦軸の位置をずら
して表示する。10ppmの硫化水素を注入した後、時
刻16分に硫化水素を除く。硫化水素注入時の応答は速
く、注入後の抵抗値も安定している。しかし硫化水素を
除いた際の応答は遅い。そして貴金属触媒を加えると、
硫化水素を除去した際の応答を改善できる。
第10図に示した記号ΔRとΔR°とを用い、硫化水素
除去時の応答速度を評価する。ここにΔRは硫化水素の
除去から16分後の抵抗値と清浄空気中での抵抗値との
比に対応し、ΔR°は硫化水素への感度に対応する。表
2に、結果を一般的に示す。
表2 センサ     応答速度(ΔR/ΔR’)Sn0w単
味     0.32 SnO*+Re     0.24 SnO!+Au     0.26 Snow±Pd     O,24 SnOt+jt     0.26 ガスを除いた後の応答速度を改善するには、センナを一
時的に高温に加熱し、ヒートクリーニングするのが良い
。ヒートクリーニングに対する挙動を、模式的に第11
図に示す。時刻■で硫化水素を注入し、時刻■で硫化水
素を除いたとする。
次に時刻■から時刻■までヒートクリーニングを行うと
、ヒートクリーニングに伴いセンサ抵抗Rは一時的(こ
低下した後回復する。次いでヒータ電力を通常の値に戻
すと、センサ抵抗も清浄空気中の値に復帰する。なおヒ
ートクリーニングを行わないと、センサ抵抗は破線のよ
うに変化し、清浄空気中の値への復帰が遅い。
第12図に、周期的にセンサのヒートクリーニングを行
うようにした付帯回路を示す。図において、2はガスセ
ンサ、4は金属酸化物半導体膜、6はヒータ、8は電池
等の電源である。lOはスイッチングトランジスタ、1
2はセンサの負荷抵抗、14はノイズ除去用のコンデン
サ、16゜18は清浄空気中に対応したセンサ出力を補
償するための基準抵抗、20は差動増幅器である。22
はタイマで、例えば30秒程度の間ヒートクリーニング
信号を発しトランジスタIOを常時オンさせる。このよ
うにして350℃程度でヒートクリーニングを行う。次
の30〜150秒程度の間程度kHz程度の周波数でト
ランジスタ10を間欠的にオンさせ、センサ温度を21
0℃程度の検出温度に保つ。24はADコンバータで、
タイマ22の信号によりセンサが検出温度にある間の差
動増幅器20の出力をデジタル値に変換し、デスプレイ
26により表示する。
第13図に、手動でヒートクリーニングを行うようにし
た付帯回路を示す。図において、28は発振回路で例え
ば1kHz程度で動作し、トランジスタIOを間欠的に
オンさせて、センサ4を検出温度に保つ。ガスを検出し
た後に手動でヒートクリーニングするようにし、スイッ
チ32をオンすると、30秒〜1分程度の開動作する単
安定マルチバイブレータ30がオンし、トランジスタ1
0はその間、常時オンして、ヒートクリーニングする。
単安定マルチバイブレータ30が通常状態に戻ると、ト
ランジスタ10は発振回路28の出力で駆動され検出状
態に戻る。またマルチバイブレーク30はADコンバー
タ24に接続してあり、ヒートクリーニングの間はコン
バータ24の動作を禁止し、誤検出を防止する。なお3
4.36は発振回路28とマルチバイブレータ30との
信号を分離するためのダイオードである。
上記の実施例では5nOtに関する210℃での特性を
示したが、センサの温度を変えるとアルデヒドやアルコ
ール、アセトン等のガスへの感度が増す。第7図の貴金
属触媒無添加の5not膜に付いて、380℃での各1
0ppmのガスに対する感度を表3に示す。この温度で
はアルデヒド等のガスへの感度が高い。
表3 ガス(各10ppm)     感度(Ro/R)エタ
ノール        18 アセトアルデヒド    25 アセトン        30 [発明の効果] 本発明では、硫化水素とその誘導体、5iHa。
ASHs、PH3等の化合物とその誘導体、あるいはN
 OxやS Ox、 N H3やアミン化合物等のアン
モニア誘導体、更にはアルデヒドやアセトン、アルコー
ル等を高感度で検出し得る。また本発明では、このよう
な検出に適したガスセンサの製造方法を提供することが
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第3図は、実施例のガスセンサの粒子構造を現
す電子顕微鏡写真、第4図は比較例のガスセンサの粒子
構造を現す電子顕微鏡写真、第5図〜第11図は実施例
の特性図、第12図、第13図は付帯回路の回路図であ
る。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)金属酸化物半導体薄膜をガス検出部としたガスセ
    ンサにおいて、 前記薄膜として、クラックにより隔てられた多数の金属
    酸化物半導体の薄膜状小片からなるものを用いたことを
    特徴とする、ガスセンサ。
  2. (2)金属酸化物半導体薄膜をガス検出部としたガスセ
    ンサの製造方法において、 耐熱絶縁性基体に有機金属化合物の溶液を塗布すると共
    に、この有機金属化合物を熱分解する工程を所定の回数
    行い、 この基体上に、クラックにより隔てられた多数の金属酸
    化物半導体の薄膜状小片からなる薄膜を得ることを特徴
    とする、ガスセンサの製造方法。
JP62148789A 1987-06-15 1987-06-15 ガスセンサ及びその製造方法 Pending JPS63313047A (ja)

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Cited By (5)

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