JPS63313047A - ガスセンサ及びその製造方法 - Google Patents

ガスセンサ及びその製造方法

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JPS63313047A
JPS63313047A JP62148789A JP14878987A JPS63313047A JP S63313047 A JPS63313047 A JP S63313047A JP 62148789 A JP62148789 A JP 62148789A JP 14878987 A JP14878987 A JP 14878987A JP S63313047 A JPS63313047 A JP S63313047A
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JP
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thin film
oxide semiconductor
metal oxide
cracks
hydrogen sulfide
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JP62148789A
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Takeshi Nakahara
毅 中原
Takashi Takahata
高畠 敬
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Figaro Engineering Inc
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Publication date
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    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N33/00Investigating or analysing materials by specific methods not covered by groups G01N1/00 - G01N31/00
    • G01N33/0004Gaseous mixtures, e.g. polluted air
    • G01N33/0009General constructional details of gas analysers, e.g. portable test equipment
    • G01N33/0027General constructional details of gas analysers, e.g. portable test equipment concerning the detector
    • G01N33/0036General constructional details of gas analysers, e.g. portable test equipment concerning the detector specially adapted to detect a particular component
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の利用分野] 本発明は、薄膜形ガスセンサとその製造方法とに関する
。また本発明は、硫化水素とその誘導体、SiH*、A
sH*、PHs等の化合物とその誘導体、あるいはNO
XやSOX、NH,やアミン化合物等のアンモニア誘導
体、更にはアルデヒドやアルコール、アセトン等の検出
に関する。
[従来技術] 金属酸化物半導体の薄膜を用いたガスセンサは周知であ
る。薄膜ガスセンサに付いては、膜厚とガス感度との関
係、薄膜への添加物等を中心に多数の研究が有る。しか
し薄膜の構造に付いては、余り研究されていない。発明
者は、クラックにより金属酸化物半導体の薄膜状小片を
分離した構造の薄膜を検討した。そしてこのような薄膜
は、通常の金属酸化物半導体膜が連続的に接続された薄
膜とは、特性が異なることを見出した。
[発明の課題] 本発明の課題は、硫化水素とその誘導体、SiH4,A
 s Hz 、 P Hs等の化合物とその誘導体、あ
るいはNOXやSOX、NH3やアミン化合物等のアン
モニア誘導体、更にはアルデヒドやアルコール、アセト
ン等を高感度で検出することに有る。また本発明の他の
課題は、このようなガスセンサの製造方法を提供するこ
とに有る。
[発明の構成] 本発明は、金属酸化物半導体薄膜をガス検出部としたガ
スセンサにおいて、前記薄膜として、クラックにより隔
てられた多数の金属酸化物半導体の薄膜状小片からなる
薄膜を用いたことを特徴とする。
また本発明は、耐熱絶縁性基体に有機金属化合物の溶液
を塗布すると共に、この有機金属化合物を熱分解する工
程を所定の回数行い、この基体上に、クラックにより隔
てられた多数の金属酸化物半導体の薄膜状小片をからな
る薄膜を得ることを特徴とする。
本発明のガスセンサでは、金属酸化物半導体の薄膜は多
数の小片から構成され、各小片はクラックにより隔てら
れている。そして各小片はクラック部での極く薄い金属
酸化物半導体膜、あるいは小片相互の接合等により接続
され、クラック付近の特性がセンサの特性を支配する。
この薄膜のガス検出特性は、温度により変化する。そし
て比較的低温、例えばSnowの薄膜の場合100〜3
00℃程度、では、硫化水素やメチルメルカプタン等の
硫化水素誘導体、あるいはSiH4、PH3、A S 
83等の化合物やその誘導体、またNOxやSOx、さ
らにはアンモニアやメチルアミン等のアンモニア誘導体
等への感度が高い。
一方この温度では、エタノールや水素、−酸化炭素等の
ガスへの感度は低い。エタノールや一酸化炭素等のガス
は、硫化水素等のガスの検出を妨げる妨害ガスである。
そこで本発明では、硫化水素等のガスを高感度に検出で
きる。また本発明のガスセンサは、硫化水素等のガスの
微量検出に適している。そして本発明のセンナは、例え
ば環境上に発生したこれらのガスの検出や、あるいは口
臭の検出、雰囲気の臭気制御、半導体等の製造に用いる
SiH4、P Hs、AsHs等のガスの検出に適して
いる。
一方薄膜の温度を更に増すと、例えばSnowの場合3
00〜400℃とすると、アルコールやアルデヒド、ア
セトン等の化合物への感度が増し、これらのガスへのセ
ンサとして用い得る。
本発明のガスセンサは、例えば耐熱絶縁基体に何機金属
・化合物の溶液を塗布し、有機金属化合物を熱分解する
ことにより製造する。そしてこの工程をI〜5回程度の
所定回数行うと、多数の薄膜状小片をクラックで分離し
た構造の金属酸化物半導体薄膜が得られる。塗布回数が
少ない程、硫化水素等のガスに高感度なガスセンサが得
られる。
しかし塗布回数を増す程、低抵抗なガスセンサが得られ
る。塗布の回数はこれらの比較により決定するのが好ま
しく、通常は1〜5回程度、より好ましくは1〜3回程
度とする。
用いる金属酸化物半導体は、例えばSnO!、IntO
a、ZnO等とする。硫化水素やメチルメルカプタン等
のガスを高感度で検出できるのは、多数の金属酸化物半
導体の薄膜状小片をクラックで分離した構造としたため
であり、金属酸化物半導体の種類に依存するものではな
い。以下に、SnO,を中心に実施例を説明する。
[実施例] アルミナの耐熱絶縁パイプ上に一対の金電極を印刷し、
パイプの内部にはコイル状のヒータを収容した。これを
ガスセンサの基体とした。なおこの基体は、出願人のガ
スセンサ“T G S 812“、“T G S 81
3”等に用いられているもので、周知である。
Snの有機金属化合物として、S n(OCHs)s(
0(CHJ3NHt)を用い、イソブタノールの30w
t%溶液を調整した。有機金属化合物の種類は任意であ
り、例えば発明者は、5n(−0CO−C7H+s)t
の23wt%溶液で同様の実験を行ったが、結果は同様
であった。金属酸化物半導体の出発材料は任意である。
また薄膜の調整は有機金属化合物の熱分解で行ったが、
他の製造方法でも、多数の金属酸化物半導体の薄膜状小
片をクラックで分離した構造の薄膜が得られるものであ
れば、任意の製造方法を用い得る。後に示すようにセン
サの特性はクラック部に依存し、クラック部の構造が特
性を支配するからである。
Snの有機金属化合物の溶液を、絶縁基体に滴下し、1
10℃で溶媒を除去した後、500℃で有機金属化合物
を熱分解して、5nOz膜とした。
この工程を1〜5回繰り返し、薄膜を完成した。
得られた薄膜の膜厚は03〜2μm程度である。
薄膜に貴金属触媒を添加する場合、焼成後の薄膜に0 
、05 mol/1濃度の貴金属塩の水溶々を滴下し、
500℃で熱分解してS n Oを膜に担持させた。
第1図〜第3図に得られた薄膜の構造を示す。
また第4図に比較例として、5nOt膜が連続的につな
がった薄膜を示す。この薄膜は、500℃に加熱したガ
ラス基板に5n(CtHs)aの蒸気を接触させて5n
(CtHs)4を熱分解したものである。即ちs n(
CtHS)4を昇華させ、空気気流でガラス基板に導き
、基板上で直ちに熱分解した。
第1図〜第3図は倍率1000倍、第4図は倍率500
0倍である。第4図の下部には基板のガラスが現れてお
り、膜は連続的につながっている。
これが通常の5nOt膜である。一方策1図〜第3図て
は、膜に多数のクラックが存在する。第1図は前記のS
n化合物の溶液を1回塗布したもの、第2図は2回塗布
したしの、第3図は5回塗布したものである。塗布回数
を1回としたものでは、膜には多数の小片が見られ、小
片の間にはクラックがある。なおこの小片の下地は、直
接アルミナ基体に接触している。各小片はクラック部て
の極く薄い5n02膜や、小片相互の接触部を介して接
続しており、電気伝導度が存在する。塗布回数を2回と
したものでは(第2図)、上地に大きなSnO!小片が
存在する。この小片はクラックでほぼ完全に分離されて
おり、電気伝導度には寄与しないと古木られる。上地の
下部には第1層のSn○。
膜が存在し、その下部がアルミナ基体である。第1層の
5nOt膜にも多数のクラックが存在し、膜は多数の小
片に分離されている。しかし塗布回数を1回としたもの
に比べると、クラックは目立たず小片相互の接続は強く
、電気伝導度も高い。塗布回数を5回としたものでは(
第3図)、上地のS n Oを小片は更に大きく、下地
にはクラックで分離された5nb が2層で、図の下地が直接アルミナ基体となっているか
どうかは判明していない。また第3図の5nOt膜は、
第2図のSnO2膜よりも更に低抵抗である。
これらの膜は、次のようにして成長したものであろう。
有機金属化合物の溶液を塗布し乾燥させると、液の乾燥
の過程で液膜は収縮し、多数の小片に分離する。これを
熱分解すると、第1図のように収縮した小片が金属酸化
物半導体の小片に変化し、収縮により生じたクラックは
そのまま椎侍される。この膜の上に再度、有機金属化合
物の溶液を塗布すると、溶液の乾燥により上地の小片が
生ずる。また溶液はクラック部に浸透し、下地のクラッ
クは部分的に埋められるであろう。このようにして多層
構造で、下地にクラックの残存した薄膜が成長するので
あろう。
センサの特性は、クラックの有無により変化する。第5
図に塗布回数とガス感度との関係を示す。
測定温度は210°Cであり、結果は各4個のセンサの
平均値である、(原則として以下同じ)。またSn0w
膜は単味のものである。塗布回数と共に、抵抗値は減少
し、エタノールへの感度が増し、硫化水素への感度が低
下している。なお比較例として、第4図のセンサの結果
を示す(以下同じ)。
これらの結果は、膜厚の増加によるものではない。第6
図に塗布回数を2回として、Snの有機金属化合物濃度
を変えた際の結果を示す。Snの濃度は6倍程度変化し
膜厚の差が大きいにもかかわらず、特性はさして変わら
ない。第5図の特性は、膜厚の影響を示すものではなく
、クラックの充填による相対感度の変化を示すものと理
解できる。な部図中、Roは清浄空気中での抵抗値を現
し、ガス感度は原則として、ガス中での抵抗値Rと清浄
空気中での抵抗値Roとの比較で示す、(以下同じ)。
第7図に貴金属触媒無添加の5nOt膜に付いて、各1
0ppmのガスに対する感度を示す。実施例(白抜き記
号)は30wt%濃度のSnの有機金属化合物の熱分解
によるもので(以下同じ)、塗布と焼成の回数は2回で
ある。比較例(黒抜き記号)は、前記の第4図のもので
ある。測定に用いた温度の範囲では。実施例はエタノー
ルへの感度が低く、硫化水素への感度が高い。また21
0℃でNOxやSOx感度を代表するものとしてNO,
感度を測定したが、実施例の方が高感度である。なおN
O2、N01SO6等の性質は類似で、センサの感度も
類似する。またエタノールやプロパツール等のアルコー
ルは、低温で最も大きな感度を示すガスであり、しかも
極くありふれたガスである。そこで妨害ガスを代表する
ものとして、エタノールを用いた。
金属酸化物半導体の小片をクラックで分離した構造とす
ると、一般に硫化水素等のガスへの感度が増す。このこ
とは特定の金属酸化物半導体の種類によるのではなく 
、S n Otに替えIn503等を用いても類似の結
果が得られる。
本発明のセンサの課題としては、硫化水素等のガスへの
感度を更に改善すること、ガスに接触した後の応答速度
が遅くこれを改善する必要が有ることの2つが挙げられ
る。これらの問題は、貴金属触媒の添加により改善でき
る。
第8図、第9図に、210℃でのS n Oを膜(塗布
回数2回)つ硫化水素、メチルメルカプタン、エタノー
ルへの濃度特性を示す。第8図には、貴金属触媒無添加
のS n Oを膜と、0.05mol/1濃度の塩化P
d溶液をSnO,膜に滴下したセンサとの特性を示す。
第9図には各0 、05 mol/ 16度・のRe溶
液とAu溶液とを滴下した5nOv膜の特性を示す。貴
金属触媒の添加により、硫化水素、メチルメルカプタン
への感度が改善される。貴金属触媒は、Pt、Rh、 
I r、Ru、 Os等でも良い。
表1に、貴金属触媒の添加によるPH3とメチルアミン
への感度の変化を示す。PH3は、PH3、S iH4
、A8H3等の半導体製造に用いるガスを代表するもの
として示し、メチルアミンはアンモニアやその誘導体を
代表するものとして示す。アミン化合物は強い悪臭を持
ち、臭気の検出のためにセンサで検出する必要が生じる
表1* センサ       ガス感度(R/Ro)PHs  
 メチルアミン 5nOx触媒無添加  0.3   0.4SnOt+
Re     0 、1   0.4SnOt+Pd 
    o、t    0.4*Snの有機金属化合物
の塗布回数はいずれも2回で、触媒は0.05mol/
l溶液で滴下(以下同じ)。
第1O図に、硫化水素へのセンサの応答性能を示す。縦
軸にガス感度を対数目盛りで表示し、5nOt単味のも
のと、Reを添加したものとで1ケタ縦軸の位置をずら
して表示する。10ppmの硫化水素を注入した後、時
刻16分に硫化水素を除く。硫化水素注入時の応答は速
く、注入後の抵抗値も安定している。しかし硫化水素を
除いた際の応答は遅い。そして貴金属触媒を加えると、
硫化水素を除去した際の応答を改善できる。
第10図に示した記号ΔRとΔR°とを用い、硫化水素
除去時の応答速度を評価する。ここにΔRは硫化水素の
除去から16分後の抵抗値と清浄空気中での抵抗値との
比に対応し、ΔR°は硫化水素への感度に対応する。表
2に、結果を一般的に示す。
表2 センサ     応答速度(ΔR/ΔR’)Sn0w単
味     0.32 SnO*+Re     0.24 SnO!+Au     0.26 Snow±Pd     O,24 SnOt+jt     0.26 ガスを除いた後の応答速度を改善するには、センナを一
時的に高温に加熱し、ヒートクリーニングするのが良い
。ヒートクリーニングに対する挙動を、模式的に第11
図に示す。時刻■で硫化水素を注入し、時刻■で硫化水
素を除いたとする。
次に時刻■から時刻■までヒートクリーニングを行うと
、ヒートクリーニングに伴いセンサ抵抗Rは一時的(こ
低下した後回復する。次いでヒータ電力を通常の値に戻
すと、センサ抵抗も清浄空気中の値に復帰する。なおヒ
ートクリーニングを行わないと、センサ抵抗は破線のよ
うに変化し、清浄空気中の値への復帰が遅い。
第12図に、周期的にセンサのヒートクリーニングを行
うようにした付帯回路を示す。図において、2はガスセ
ンサ、4は金属酸化物半導体膜、6はヒータ、8は電池
等の電源である。lOはスイッチングトランジスタ、1
2はセンサの負荷抵抗、14はノイズ除去用のコンデン
サ、16゜18は清浄空気中に対応したセンサ出力を補
償するための基準抵抗、20は差動増幅器である。22
はタイマで、例えば30秒程度の間ヒートクリーニング
信号を発しトランジスタIOを常時オンさせる。このよ
うにして350℃程度でヒートクリーニングを行う。次
の30〜150秒程度の間程度kHz程度の周波数でト
ランジスタ10を間欠的にオンさせ、センサ温度を21
0℃程度の検出温度に保つ。24はADコンバータで、
タイマ22の信号によりセンサが検出温度にある間の差
動増幅器20の出力をデジタル値に変換し、デスプレイ
26により表示する。
第13図に、手動でヒートクリーニングを行うようにし
た付帯回路を示す。図において、28は発振回路で例え
ば1kHz程度で動作し、トランジスタIOを間欠的に
オンさせて、センサ4を検出温度に保つ。ガスを検出し
た後に手動でヒートクリーニングするようにし、スイッ
チ32をオンすると、30秒〜1分程度の開動作する単
安定マルチバイブレータ30がオンし、トランジスタ1
0はその間、常時オンして、ヒートクリーニングする。
単安定マルチバイブレータ30が通常状態に戻ると、ト
ランジスタ10は発振回路28の出力で駆動され検出状
態に戻る。またマルチバイブレーク30はADコンバー
タ24に接続してあり、ヒートクリーニングの間はコン
バータ24の動作を禁止し、誤検出を防止する。なお3
4.36は発振回路28とマルチバイブレータ30との
信号を分離するためのダイオードである。
上記の実施例では5nOtに関する210℃での特性を
示したが、センサの温度を変えるとアルデヒドやアルコ
ール、アセトン等のガスへの感度が増す。第7図の貴金
属触媒無添加の5not膜に付いて、380℃での各1
0ppmのガスに対する感度を表3に示す。この温度で
はアルデヒド等のガスへの感度が高い。
表3 ガス(各10ppm)     感度(Ro/R)エタ
ノール        18 アセトアルデヒド    25 アセトン        30 [発明の効果] 本発明では、硫化水素とその誘導体、5iHa。
ASHs、PH3等の化合物とその誘導体、あるいはN
 OxやS Ox、 N H3やアミン化合物等のアン
モニア誘導体、更にはアルデヒドやアセトン、アルコー
ル等を高感度で検出し得る。また本発明では、このよう
な検出に適したガスセンサの製造方法を提供することが
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第3図は、実施例のガスセンサの粒子構造を現
す電子顕微鏡写真、第4図は比較例のガスセンサの粒子
構造を現す電子顕微鏡写真、第5図〜第11図は実施例
の特性図、第12図、第13図は付帯回路の回路図であ
る。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)金属酸化物半導体薄膜をガス検出部としたガスセ
    ンサにおいて、 前記薄膜として、クラックにより隔てられた多数の金属
    酸化物半導体の薄膜状小片からなるものを用いたことを
    特徴とする、ガスセンサ。
  2. (2)金属酸化物半導体薄膜をガス検出部としたガスセ
    ンサの製造方法において、 耐熱絶縁性基体に有機金属化合物の溶液を塗布すると共
    に、この有機金属化合物を熱分解する工程を所定の回数
    行い、 この基体上に、クラックにより隔てられた多数の金属酸
    化物半導体の薄膜状小片からなる薄膜を得ることを特徴
    とする、ガスセンサの製造方法。
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Cited By (5)

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