JPS63311788A - 鉄系プリント基板 - Google Patents

鉄系プリント基板

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Publication number
JPS63311788A
JPS63311788A JP14700887A JP14700887A JPS63311788A JP S63311788 A JPS63311788 A JP S63311788A JP 14700887 A JP14700887 A JP 14700887A JP 14700887 A JP14700887 A JP 14700887A JP S63311788 A JPS63311788 A JP S63311788A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
steel plate
plating
layer
thickness
chromate
Prior art date
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Pending
Application number
JP14700887A
Other languages
English (en)
Inventor
Motoharu Nakamura
中村 元治
Ryosuke Wake
和氣 亮介
Kazuya Ezure
江連 和哉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Steel Corp
Original Assignee
Nippon Steel Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Steel Corp filed Critical Nippon Steel Corp
Priority to JP14700887A priority Critical patent/JPS63311788A/ja
Publication of JPS63311788A publication Critical patent/JPS63311788A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/05Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は絶縁層と鋼板との密着性に優れた鉄系プリント
基板に関するものである。
(従来の技術とその問題点) 近年、放熱性、機械的強度が優れたものとして、また、
小型モーターの磁路として、鋼板をベースにした鉄系プ
リント基板が用いられている。ところが、鉄系プリント
基板の場合、銅箔に回路を形成し、薬品でエツチングし
た場合やハンダ付けをした場合に絶縁層との間より剥離
したり、切断やプレス時に端部より2〜3m層程度剥離
する欠点を有し、又、耐食性に聞届があった。これらの
欠点を解決するために特開昭61−48091号、。
特開昭131−142939号が既に提案されている。
前者の特開昭8l−4EIH1号の特徴は、耐食性並び
に鉄とめっき層の密着性を向上させるために鋼板にアル
ミ−亜鉛合金めっきを施すというものであり、一方後者
の特開昭!31−142939号の特徴は、鉄基板とし
て珪素鋼板を用い、この珪素鋼板にSn 、 Zn 、
旧、Cr、Cu、AI (7)うちから1種又は2種以
上を5〜150g/層2めっきすることにより、その上
に被着する樹脂(絶縁)との密着性を向上すると共に耐
食性を改善するものである。
(発明が解決しようとする問題点) 上記提案によるものは、鋼板と樹脂との密着性を向上さ
せるためには厚めつきが必要であり、事実後者の特開昭
81−4801111号によればめっき厚は5g/■2
以上の厚めつきが必要であるとされているが、単にめっ
き厚みを厚くするのみでは鋼板と樹脂との密若性改善効
果に限界があるのみならず。
めっき厚を厚くすることは鋼板とめっき層との密着性を
低下させる傾向を有する、といった問題があった。
本発明は上記の欠点を改善した鋼板と絶縁層との密着性
が非常に優れた鉄系プリント基板を提供することを目的
としたものである。
(問題点を解決するための手段) 上記した目的は下記の発明の構成によって達成される。
すなわち、第1図のようば鋼板lの表面にCr、Cu、
旧、Zn、Snの内から1〜2!!類以上のめっき層2
を形成し、その上にクロメート層3を形成した鋼板に絶
縁層4を介して金属箔5を積層してなることを特徴とし
た鉄系プリント基板である。
本発明は鋼板としては、板厚が0.3〜2.0mmであ
り、板厚が0.3■■未満では放熱性が充分でなく、2
.Om層超では小型モーターの磁路として用いた場合、
良好なモーター特性が得られない欠点を有している0次
に、鋼板の組成としては、放熱性や機械的強度のみが必
要な場合には普通鋼で充分であるが、小型モーター用の
磁路として用いる場合には、通常のモーター用に使用さ
れる0、5〜3.5zの珪素を含有した珪素鋼板が川し
・られる。これらの、鋼板の表面にOr、Cu、Zn、
旧、Snの内から1〜2種類以上を0.5 g/ls2
〜3.0g/m2電解メッキし、その上に、金属クロム
換算で、lO〜1100ffI/ff+2のクロメート
処理を施すことを必須とするものである。
Or、Cu、Zn、旧、Snの内から、1〜2!l!類
以上を5〜15g/m2メッキしたことを特徴とする小
型モーター用プリント基板の発明が前掲の如く特開昭8
1−142939で公知であるが、この場合はメッキ量
が非常に多く、処理時間が長く、又、コスト的にも高い
と言う欠点を有するのみならず、木発明者らの調査によ
れば、この鋼板を用いてプリント基板を製造する過程で
、半田後鋼板に接着した樹脂層が剥離し易く、実用に供
し難いものであった。
これに対して、本発明では、メッキ量を0.5〜3.0
g/膳2と特開昭81−142939号と比較して少な
い量とし、且つその上に金属クロム換算で、lO〜10
0mg/■2のクロメート処理を施すことにより、樹脂
層と鋼板との密着性を極めて良好ならしめることに成功
したものである。
以下詳細に説明する。
第2図は金属Or換算で25+sg/m2のクロメート
処理を施こし、その上に樹脂層を介してCu箔を接着し
プリント基板とした場合のCuめっき量と耐湿。
#f!%密着性との関係を示したものである。この耐湿
、耐熱密着性の試験は、後記第4表の下段に示した内容
で、半田浴に300秒浮かべるという過酷なものである
第2図から明らかな如く、Cuめっき量が0.5ger
m 2以上3g/m2以下の範囲において耐湿、耐熱密
着性が1.5Kg/c■2以上が得られるものである。
上記試験はめっきとしてCuめっきの場合を示している
が、その他のめっきの場合も同様な結果が得られるもの
である。
これらのめっき表面に施すクロメート処理法は特に限定
するものではないが、短時間で安定したクロメート皮膜
を得るには、 CrO3−H2SOa、 Cr03−H
CI、Cr03−HF、等の無水クロム酸に7ニオンを
必要に応じてCrO3量の1〜3z添加した浴が適当で
ある。又、処理法としては、電解法でも、浸漬法でも良
い。
第3図はNiめっき(1,5g/w7)の上にクロメー
ト処理を施し、その上に第2図と同様に樹脂層を介して
Cu箔を接着しプリント基板とした場合のクロメート量
と耐湿、耐熱密着性との関係を示したものであ“る、(
試験方法は第2図の場合と同じ)第3図から明らかな如
く金属クロム換算で、 10〜100鵬gets 2の
クロメート処理を施すことにより、絶縁層との密着性は
飛躍的に向上する。10mg/112以下では、常態で
も密着性の改善効果が殆ど無く10〜100mg/m2
以上では、クロメート皮膜層の強度不足から、クロメー
ト皮膜層で凝集破壊し密着性が劣化する。
この様に本発明に於いては、めっき厚とクロメート層中
の金属Cu量の組合せによりプリント基板の樹脂層と鋼
板との密着性が飛躍的に向上するものである。
尚、前記特開昭81−142939号の第3頁右下段の
下から4行目に、同号発明の厚めつき後、クロメート処
理や、ボンデ処理をしてもよいことが示されているが、
その[1的やクロメ−1皮膜の組成について何ら開示す
るところがない。
本発明は上記の如く鋼板と樹脂層とのすぐれた密着性は
、特定量のめっきとクロメート処理の組合せにより初め
て確保されるもので、先行技術とは全く異なるものであ
る。
次に、絶縁層4としては、ガラス布の基材に樹脂を含浸
させたプレリグやポリイミド樹脂フィルムが用いられる
。その上に銅箔等の金属箔を積層し、加熱、加圧成形し
て鉄系プリント基板を得る。鋼板表面にこれらのメッキ
、クロメート処理を施すには連続的でも、切板によるバ
ッチ式でも良いが、絶縁層、銅箔の積層接着を含めて連
続的に処理した方b<、品質管理、コスト的に有利であ
る。
(実施例) 以下本発明の実施例につき具体的に説明する。
通常の低炭素冷延鋼板、及び、0.5〜3.5zの珪素
を含有した珪素鋼板に次の方法、二「程で表面処理し、
引き続き、フィルム、クー4箔との積層接着を行い鉄系
のプリント基板とした。又、その品質特性について調査
した。
第1表に使用した鋼板の鋼成分を示した。
2、表面処理方法 次の条件、工程で表面処理を実施した。
(1)前処理・・・電気メッキの前処理として、通常の
電解脱脂、電解酸洗を実施した。
■電解脱脂条件 苛性ソーダ3z 溶液浴温 30〜6
0℃ 2 A/dm2 X2秒以上電解 ■電解酸洗条件 !酸5z 溶液 、室温2 A/da
+2 X 1秒以上電解 (陰極電解処理) (2)メッキ・・・下記の処理浴で、常法に従いメッキ
した。当然ながらメッキ量は通電量 により決まる。
(2)クロメート処理・・・下記の処理浴で常法に従っ
てクロメート処理した。ク ロメート皮膜へ(は通電品:で 調整した。
第  3  表 第1項の鋼板を使用し、第2項の表面処理を施したのち
、通常の方法で、樹脂(エポキシ、ポリイミド等)と接
若し、次いで銅箔と接合して、鉄系プリント基板を作成
した。
4、評価 第3項で、製造した第1図の鉄系プリント基板を、JI
S−8481に基づいて、プリント基板適正を評価した
。結果を第4表に整理した。
常態密着性(ビール強度) ・・・積層接着後、常温で24時間保管後、JISC6
481の引きはがし強さの測定力法に従って評価 耐湿密着性(ビール強度) ・・・積層接着後、常温で24時間保管後、蒸留水で3
時間点灯後20℃の静水で冷却した後、JIS C84
81の引きはがし強さの測定方法に従って評価 +f)!湿・耐熱密着性(ビール強度)・・・積層接着
後、常温で24vj間保管後、上記の耐湿密着テストを
施し、引き続き260℃の手口1浴に、300秒浮かべ
た後に室温まで冷却して、JIS C8481の引きは
がし強さの測定方法に従って評価 、1f  価・・・O′A藩無 Δ 剥離微小 × 剥離中〜大 第4表(+)(2)から明らかな様に、本発明の鋼板2
.3,6,7,10,11,13,15.17.19〜
21゜23〜30は、鋼成分に関係なく優れた接着性を
有している。特にクロメート処理は必須である。
(発明の効果) 以上の様に、本発明によれば樹脂層と鋼板との密着性が
すぐれた高品質のプリント基板が得られるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のプリント基板の断面図、第2図はめっ
き量と耐湿、#熱密着性との関係を示す図表、第3図は
クロメート皮膜中の金属Cu量と耐湿、耐熱密着性との
関係を示す図表である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 板厚が0.3〜2.0mmの鋼板の表面にCr、Cu、
    Ni、Zn、Snの内から1〜2種類以上を0.5g/
    m^2〜3g/m^2めっきし、その上に金属クロム換
    算で10〜100mg/m^2のクロメート処理を実施
    した鋼板に絶縁層を介して金属箔を積層して成ることを
    特徴とする鉄系プリント基板。
JP14700887A 1987-06-15 1987-06-15 鉄系プリント基板 Pending JPS63311788A (ja)

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JP14700887A JPS63311788A (ja) 1987-06-15 1987-06-15 鉄系プリント基板

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JP14700887A JPS63311788A (ja) 1987-06-15 1987-06-15 鉄系プリント基板

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JPS63311788A true JPS63311788A (ja) 1988-12-20

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