JPS63311788A - 鉄系プリント基板 - Google Patents
鉄系プリント基板Info
- Publication number
- JPS63311788A JPS63311788A JP14700887A JP14700887A JPS63311788A JP S63311788 A JPS63311788 A JP S63311788A JP 14700887 A JP14700887 A JP 14700887A JP 14700887 A JP14700887 A JP 14700887A JP S63311788 A JPS63311788 A JP S63311788A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- steel plate
- plating
- layer
- thickness
- chromate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 32
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 16
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 35
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims abstract description 35
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims abstract description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 6
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 32
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 11
- 229910000976 Electrical steel Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 abstract 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 235000013405 beer Nutrition 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 3
- -1 1-2 from old Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- FJMNNXLGOUYVHO-UHFFFAOYSA-N aluminum zinc Chemical compound [Al].[Zn] FJMNNXLGOUYVHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 2
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010960 cold rolled steel Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 235000012054 meals Nutrition 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は絶縁層と鋼板との密着性に優れた鉄系プリント
基板に関するものである。
基板に関するものである。
(従来の技術とその問題点)
近年、放熱性、機械的強度が優れたものとして、また、
小型モーターの磁路として、鋼板をベースにした鉄系プ
リント基板が用いられている。ところが、鉄系プリント
基板の場合、銅箔に回路を形成し、薬品でエツチングし
た場合やハンダ付けをした場合に絶縁層との間より剥離
したり、切断やプレス時に端部より2〜3m層程度剥離
する欠点を有し、又、耐食性に聞届があった。これらの
欠点を解決するために特開昭61−48091号、。
小型モーターの磁路として、鋼板をベースにした鉄系プ
リント基板が用いられている。ところが、鉄系プリント
基板の場合、銅箔に回路を形成し、薬品でエツチングし
た場合やハンダ付けをした場合に絶縁層との間より剥離
したり、切断やプレス時に端部より2〜3m層程度剥離
する欠点を有し、又、耐食性に聞届があった。これらの
欠点を解決するために特開昭61−48091号、。
特開昭131−142939号が既に提案されている。
前者の特開昭8l−4EIH1号の特徴は、耐食性並び
に鉄とめっき層の密着性を向上させるために鋼板にアル
ミ−亜鉛合金めっきを施すというものであり、一方後者
の特開昭!31−142939号の特徴は、鉄基板とし
て珪素鋼板を用い、この珪素鋼板にSn 、 Zn 、
旧、Cr、Cu、AI (7)うちから1種又は2種以
上を5〜150g/層2めっきすることにより、その上
に被着する樹脂(絶縁)との密着性を向上すると共に耐
食性を改善するものである。
に鉄とめっき層の密着性を向上させるために鋼板にアル
ミ−亜鉛合金めっきを施すというものであり、一方後者
の特開昭!31−142939号の特徴は、鉄基板とし
て珪素鋼板を用い、この珪素鋼板にSn 、 Zn 、
旧、Cr、Cu、AI (7)うちから1種又は2種以
上を5〜150g/層2めっきすることにより、その上
に被着する樹脂(絶縁)との密着性を向上すると共に耐
食性を改善するものである。
(発明が解決しようとする問題点)
上記提案によるものは、鋼板と樹脂との密着性を向上さ
せるためには厚めつきが必要であり、事実後者の特開昭
81−4801111号によればめっき厚は5g/■2
以上の厚めつきが必要であるとされているが、単にめっ
き厚みを厚くするのみでは鋼板と樹脂との密若性改善効
果に限界があるのみならず。
せるためには厚めつきが必要であり、事実後者の特開昭
81−4801111号によればめっき厚は5g/■2
以上の厚めつきが必要であるとされているが、単にめっ
き厚みを厚くするのみでは鋼板と樹脂との密若性改善効
果に限界があるのみならず。
めっき厚を厚くすることは鋼板とめっき層との密着性を
低下させる傾向を有する、といった問題があった。
低下させる傾向を有する、といった問題があった。
本発明は上記の欠点を改善した鋼板と絶縁層との密着性
が非常に優れた鉄系プリント基板を提供することを目的
としたものである。
が非常に優れた鉄系プリント基板を提供することを目的
としたものである。
(問題点を解決するための手段)
上記した目的は下記の発明の構成によって達成される。
すなわち、第1図のようば鋼板lの表面にCr、Cu、
旧、Zn、Snの内から1〜2!!類以上のめっき層2
を形成し、その上にクロメート層3を形成した鋼板に絶
縁層4を介して金属箔5を積層してなることを特徴とし
た鉄系プリント基板である。
旧、Zn、Snの内から1〜2!!類以上のめっき層2
を形成し、その上にクロメート層3を形成した鋼板に絶
縁層4を介して金属箔5を積層してなることを特徴とし
た鉄系プリント基板である。
本発明は鋼板としては、板厚が0.3〜2.0mmであ
り、板厚が0.3■■未満では放熱性が充分でなく、2
.Om層超では小型モーターの磁路として用いた場合、
良好なモーター特性が得られない欠点を有している0次
に、鋼板の組成としては、放熱性や機械的強度のみが必
要な場合には普通鋼で充分であるが、小型モーター用の
磁路として用いる場合には、通常のモーター用に使用さ
れる0、5〜3.5zの珪素を含有した珪素鋼板が川し
・られる。これらの、鋼板の表面にOr、Cu、Zn、
旧、Snの内から1〜2種類以上を0.5 g/ls2
〜3.0g/m2電解メッキし、その上に、金属クロム
換算で、lO〜1100ffI/ff+2のクロメート
処理を施すことを必須とするものである。
り、板厚が0.3■■未満では放熱性が充分でなく、2
.Om層超では小型モーターの磁路として用いた場合、
良好なモーター特性が得られない欠点を有している0次
に、鋼板の組成としては、放熱性や機械的強度のみが必
要な場合には普通鋼で充分であるが、小型モーター用の
磁路として用いる場合には、通常のモーター用に使用さ
れる0、5〜3.5zの珪素を含有した珪素鋼板が川し
・られる。これらの、鋼板の表面にOr、Cu、Zn、
旧、Snの内から1〜2種類以上を0.5 g/ls2
〜3.0g/m2電解メッキし、その上に、金属クロム
換算で、lO〜1100ffI/ff+2のクロメート
処理を施すことを必須とするものである。
Or、Cu、Zn、旧、Snの内から、1〜2!l!類
以上を5〜15g/m2メッキしたことを特徴とする小
型モーター用プリント基板の発明が前掲の如く特開昭8
1−142939で公知であるが、この場合はメッキ量
が非常に多く、処理時間が長く、又、コスト的にも高い
と言う欠点を有するのみならず、木発明者らの調査によ
れば、この鋼板を用いてプリント基板を製造する過程で
、半田後鋼板に接着した樹脂層が剥離し易く、実用に供
し難いものであった。
以上を5〜15g/m2メッキしたことを特徴とする小
型モーター用プリント基板の発明が前掲の如く特開昭8
1−142939で公知であるが、この場合はメッキ量
が非常に多く、処理時間が長く、又、コスト的にも高い
と言う欠点を有するのみならず、木発明者らの調査によ
れば、この鋼板を用いてプリント基板を製造する過程で
、半田後鋼板に接着した樹脂層が剥離し易く、実用に供
し難いものであった。
これに対して、本発明では、メッキ量を0.5〜3.0
g/膳2と特開昭81−142939号と比較して少な
い量とし、且つその上に金属クロム換算で、lO〜10
0mg/■2のクロメート処理を施すことにより、樹脂
層と鋼板との密着性を極めて良好ならしめることに成功
したものである。
g/膳2と特開昭81−142939号と比較して少な
い量とし、且つその上に金属クロム換算で、lO〜10
0mg/■2のクロメート処理を施すことにより、樹脂
層と鋼板との密着性を極めて良好ならしめることに成功
したものである。
以下詳細に説明する。
第2図は金属Or換算で25+sg/m2のクロメート
処理を施こし、その上に樹脂層を介してCu箔を接着し
プリント基板とした場合のCuめっき量と耐湿。
処理を施こし、その上に樹脂層を介してCu箔を接着し
プリント基板とした場合のCuめっき量と耐湿。
#f!%密着性との関係を示したものである。この耐湿
、耐熱密着性の試験は、後記第4表の下段に示した内容
で、半田浴に300秒浮かべるという過酷なものである
。
、耐熱密着性の試験は、後記第4表の下段に示した内容
で、半田浴に300秒浮かべるという過酷なものである
。
第2図から明らかな如く、Cuめっき量が0.5ger
m 2以上3g/m2以下の範囲において耐湿、耐熱密
着性が1.5Kg/c■2以上が得られるものである。
m 2以上3g/m2以下の範囲において耐湿、耐熱密
着性が1.5Kg/c■2以上が得られるものである。
上記試験はめっきとしてCuめっきの場合を示している
が、その他のめっきの場合も同様な結果が得られるもの
である。
が、その他のめっきの場合も同様な結果が得られるもの
である。
これらのめっき表面に施すクロメート処理法は特に限定
するものではないが、短時間で安定したクロメート皮膜
を得るには、 CrO3−H2SOa、 Cr03−H
CI、Cr03−HF、等の無水クロム酸に7ニオンを
必要に応じてCrO3量の1〜3z添加した浴が適当で
ある。又、処理法としては、電解法でも、浸漬法でも良
い。
するものではないが、短時間で安定したクロメート皮膜
を得るには、 CrO3−H2SOa、 Cr03−H
CI、Cr03−HF、等の無水クロム酸に7ニオンを
必要に応じてCrO3量の1〜3z添加した浴が適当で
ある。又、処理法としては、電解法でも、浸漬法でも良
い。
第3図はNiめっき(1,5g/w7)の上にクロメー
ト処理を施し、その上に第2図と同様に樹脂層を介して
Cu箔を接着しプリント基板とした場合のクロメート量
と耐湿、耐熱密着性との関係を示したものであ“る、(
試験方法は第2図の場合と同じ)第3図から明らかな如
く金属クロム換算で、 10〜100鵬gets 2の
クロメート処理を施すことにより、絶縁層との密着性は
飛躍的に向上する。10mg/112以下では、常態で
も密着性の改善効果が殆ど無く10〜100mg/m2
以上では、クロメート皮膜層の強度不足から、クロメー
ト皮膜層で凝集破壊し密着性が劣化する。
ト処理を施し、その上に第2図と同様に樹脂層を介して
Cu箔を接着しプリント基板とした場合のクロメート量
と耐湿、耐熱密着性との関係を示したものであ“る、(
試験方法は第2図の場合と同じ)第3図から明らかな如
く金属クロム換算で、 10〜100鵬gets 2の
クロメート処理を施すことにより、絶縁層との密着性は
飛躍的に向上する。10mg/112以下では、常態で
も密着性の改善効果が殆ど無く10〜100mg/m2
以上では、クロメート皮膜層の強度不足から、クロメー
ト皮膜層で凝集破壊し密着性が劣化する。
この様に本発明に於いては、めっき厚とクロメート層中
の金属Cu量の組合せによりプリント基板の樹脂層と鋼
板との密着性が飛躍的に向上するものである。
の金属Cu量の組合せによりプリント基板の樹脂層と鋼
板との密着性が飛躍的に向上するものである。
尚、前記特開昭81−142939号の第3頁右下段の
下から4行目に、同号発明の厚めつき後、クロメート処
理や、ボンデ処理をしてもよいことが示されているが、
その[1的やクロメ−1皮膜の組成について何ら開示す
るところがない。
下から4行目に、同号発明の厚めつき後、クロメート処
理や、ボンデ処理をしてもよいことが示されているが、
その[1的やクロメ−1皮膜の組成について何ら開示す
るところがない。
本発明は上記の如く鋼板と樹脂層とのすぐれた密着性は
、特定量のめっきとクロメート処理の組合せにより初め
て確保されるもので、先行技術とは全く異なるものであ
る。
、特定量のめっきとクロメート処理の組合せにより初め
て確保されるもので、先行技術とは全く異なるものであ
る。
次に、絶縁層4としては、ガラス布の基材に樹脂を含浸
させたプレリグやポリイミド樹脂フィルムが用いられる
。その上に銅箔等の金属箔を積層し、加熱、加圧成形し
て鉄系プリント基板を得る。鋼板表面にこれらのメッキ
、クロメート処理を施すには連続的でも、切板によるバ
ッチ式でも良いが、絶縁層、銅箔の積層接着を含めて連
続的に処理した方b<、品質管理、コスト的に有利であ
る。
させたプレリグやポリイミド樹脂フィルムが用いられる
。その上に銅箔等の金属箔を積層し、加熱、加圧成形し
て鉄系プリント基板を得る。鋼板表面にこれらのメッキ
、クロメート処理を施すには連続的でも、切板によるバ
ッチ式でも良いが、絶縁層、銅箔の積層接着を含めて連
続的に処理した方b<、品質管理、コスト的に有利であ
る。
(実施例)
以下本発明の実施例につき具体的に説明する。
通常の低炭素冷延鋼板、及び、0.5〜3.5zの珪素
を含有した珪素鋼板に次の方法、二「程で表面処理し、
引き続き、フィルム、クー4箔との積層接着を行い鉄系
のプリント基板とした。又、その品質特性について調査
した。
を含有した珪素鋼板に次の方法、二「程で表面処理し、
引き続き、フィルム、クー4箔との積層接着を行い鉄系
のプリント基板とした。又、その品質特性について調査
した。
第1表に使用した鋼板の鋼成分を示した。
2、表面処理方法
次の条件、工程で表面処理を実施した。
(1)前処理・・・電気メッキの前処理として、通常の
電解脱脂、電解酸洗を実施した。
電解脱脂、電解酸洗を実施した。
■電解脱脂条件 苛性ソーダ3z 溶液浴温 30〜6
0℃ 2 A/dm2 X2秒以上電解 ■電解酸洗条件 !酸5z 溶液 、室温2 A/da
+2 X 1秒以上電解 (陰極電解処理) (2)メッキ・・・下記の処理浴で、常法に従いメッキ
した。当然ながらメッキ量は通電量 により決まる。
0℃ 2 A/dm2 X2秒以上電解 ■電解酸洗条件 !酸5z 溶液 、室温2 A/da
+2 X 1秒以上電解 (陰極電解処理) (2)メッキ・・・下記の処理浴で、常法に従いメッキ
した。当然ながらメッキ量は通電量 により決まる。
(2)クロメート処理・・・下記の処理浴で常法に従っ
てクロメート処理した。ク ロメート皮膜へ(は通電品:で 調整した。
てクロメート処理した。ク ロメート皮膜へ(は通電品:で 調整した。
第 3 表
第1項の鋼板を使用し、第2項の表面処理を施したのち
、通常の方法で、樹脂(エポキシ、ポリイミド等)と接
若し、次いで銅箔と接合して、鉄系プリント基板を作成
した。
、通常の方法で、樹脂(エポキシ、ポリイミド等)と接
若し、次いで銅箔と接合して、鉄系プリント基板を作成
した。
4、評価
第3項で、製造した第1図の鉄系プリント基板を、JI
S−8481に基づいて、プリント基板適正を評価した
。結果を第4表に整理した。
S−8481に基づいて、プリント基板適正を評価した
。結果を第4表に整理した。
常態密着性(ビール強度)
・・・積層接着後、常温で24時間保管後、JISC6
481の引きはがし強さの測定力法に従って評価 耐湿密着性(ビール強度) ・・・積層接着後、常温で24時間保管後、蒸留水で3
時間点灯後20℃の静水で冷却した後、JIS C84
81の引きはがし強さの測定方法に従って評価 +f)!湿・耐熱密着性(ビール強度)・・・積層接着
後、常温で24vj間保管後、上記の耐湿密着テストを
施し、引き続き260℃の手口1浴に、300秒浮かべ
た後に室温まで冷却して、JIS C8481の引きは
がし強さの測定方法に従って評価 、1f 価・・・O′A藩無 Δ 剥離微小 × 剥離中〜大 第4表(+)(2)から明らかな様に、本発明の鋼板2
.3,6,7,10,11,13,15.17.19〜
21゜23〜30は、鋼成分に関係なく優れた接着性を
有している。特にクロメート処理は必須である。
481の引きはがし強さの測定力法に従って評価 耐湿密着性(ビール強度) ・・・積層接着後、常温で24時間保管後、蒸留水で3
時間点灯後20℃の静水で冷却した後、JIS C84
81の引きはがし強さの測定方法に従って評価 +f)!湿・耐熱密着性(ビール強度)・・・積層接着
後、常温で24vj間保管後、上記の耐湿密着テストを
施し、引き続き260℃の手口1浴に、300秒浮かべ
た後に室温まで冷却して、JIS C8481の引きは
がし強さの測定方法に従って評価 、1f 価・・・O′A藩無 Δ 剥離微小 × 剥離中〜大 第4表(+)(2)から明らかな様に、本発明の鋼板2
.3,6,7,10,11,13,15.17.19〜
21゜23〜30は、鋼成分に関係なく優れた接着性を
有している。特にクロメート処理は必須である。
(発明の効果)
以上の様に、本発明によれば樹脂層と鋼板との密着性が
すぐれた高品質のプリント基板が得られるものである。
すぐれた高品質のプリント基板が得られるものである。
第1図は本発明のプリント基板の断面図、第2図はめっ
き量と耐湿、#熱密着性との関係を示す図表、第3図は
クロメート皮膜中の金属Cu量と耐湿、耐熱密着性との
関係を示す図表である。
き量と耐湿、#熱密着性との関係を示す図表、第3図は
クロメート皮膜中の金属Cu量と耐湿、耐熱密着性との
関係を示す図表である。
Claims (1)
- 板厚が0.3〜2.0mmの鋼板の表面にCr、Cu、
Ni、Zn、Snの内から1〜2種類以上を0.5g/
m^2〜3g/m^2めっきし、その上に金属クロム換
算で10〜100mg/m^2のクロメート処理を実施
した鋼板に絶縁層を介して金属箔を積層して成ることを
特徴とする鉄系プリント基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14700887A JPS63311788A (ja) | 1987-06-15 | 1987-06-15 | 鉄系プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14700887A JPS63311788A (ja) | 1987-06-15 | 1987-06-15 | 鉄系プリント基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63311788A true JPS63311788A (ja) | 1988-12-20 |
Family
ID=15420471
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14700887A Pending JPS63311788A (ja) | 1987-06-15 | 1987-06-15 | 鉄系プリント基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63311788A (ja) |
-
1987
- 1987-06-15 JP JP14700887A patent/JPS63311788A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0541997B1 (en) | Surface treatment method of a copper foil for printed circuits | |
KR101108312B1 (ko) | 캔용 도금 강판 및 그 제조 방법 | |
US4640747A (en) | Process for surface treatment of copper product | |
US5389446A (en) | Copper foil for printed circuits | |
JPS5856758B2 (ja) | ドウハクヒヨウメンシヨリホウホウ | |
US4376154A (en) | Copper foil for a printed circuit and a method for the production thereof | |
SE408188B (sv) | Sett vid behandling av kopparfolie for att forbettra dess bindningshallfasthet till ett substrat | |
JPH0987889A (ja) | 印刷回路用銅箔の処理方法 | |
JPS6255714B2 (ja) | ||
US4386139A (en) | Copper foil for a printed circuit and a method for the production thereof | |
JPH08236930A (ja) | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 | |
US7037597B2 (en) | Copper foil for printed-wiring board | |
JP2517503B2 (ja) | 印刷回路用銅箔の表面処理方法 | |
US6322904B1 (en) | Copper foil for printed circuit boards | |
US6117566A (en) | Lead frame material | |
JPS5912039B2 (ja) | 印刷回路用銅箔およびその製造方法 | |
JPS6133908B2 (ja) | ||
JPS63311788A (ja) | 鉄系プリント基板 | |
JPH0219994B2 (ja) | ||
JPH05167243A (ja) | 印刷回路用銅箔の表面処理方法 | |
JP3113445B2 (ja) | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 | |
JP3370316B2 (ja) | プリント配線板用銅箔及びその表面処理方法 | |
JPH07188979A (ja) | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 | |
JPS6214040B2 (ja) | ||
JPH05275817A (ja) | 銅箔の製造方法 |