JPS63308510A - 荷電ビ−ム測長法および測長装置 - Google Patents

荷電ビ−ム測長法および測長装置

Info

Publication number
JPS63308510A
JPS63308510A JP62143212A JP14321287A JPS63308510A JP S63308510 A JPS63308510 A JP S63308510A JP 62143212 A JP62143212 A JP 62143212A JP 14321287 A JP14321287 A JP 14321287A JP S63308510 A JPS63308510 A JP S63308510A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
noise
secondary electron
acceleration voltage
sample
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62143212A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Kikuchi
章 菊池
Katsuyuki Harada
原田 勝征
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Telegraph and Telephone Corp filed Critical Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority to JP62143212A priority Critical patent/JPS63308510A/ja
Publication of JPS63308510A publication Critical patent/JPS63308510A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
  • Electron Sources, Ion Sources (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は、1.S1製造時のパタン検査等に用いられる
荷電ビーム測長法および測長装置に関する。
[従来の技術] 走査型電子顕微鏡(以下SEMという)に代表される荷
電ヒーム装置は非接1(d!かつ高分解能の表面観察手
段として幅広く用いられるようになってきた。このよう
な荷電ヒーム装置の大きな適用分野としてLSI製造時
のパタン検査手段であるパタン幅測定装置か考えられる
1゜SIは主として、論理動作等を司る能動素子部と、
LSt としての機能を実現させるためにこれらを有機
的に結合する電極配線部とて構成され、各層かウェハ単
位の一括処理で形成される積層構造になっている。すな
わち、LSIは上記各層を形成する複数の工程を繰り返
して製造される。従って、LSI!!81造完了時に目
標とする電気的時・[1と歩留りを確保するにはパタン
形成工程(レジストの露光・現像、エツチング等)完了
毎にパタン検査を行うことか不可欠である。このような
LSIのパタン検査では、試着にタメーシを与えずに高
精度な表面観察かできることか要求されるため、従来の
光学顕微鏡の代わりに専らSEMか用いられるJ:うに
なってぎた。
第7図はSEXを用いたパタン幅測定(以下測長という
)装置の一般的構成を示す。同図において、1は電子銃
、2はコンデンサレンズ、3は対物レンズ、4はアパー
チャ、5は偏向器、6はステージ、7はLSIデバイス
等の測定試料(以下試料という)、8は電子銃1から放
出される電子ヒーム、9は電子ビーム8て試料7を照射
したとき試料の表面から放出される二次電子、lOは二
次電子検出器、11は電子銃1の直流電圧源、12と1
3は各々コンデンサレンズ2および対物レンズ3を励磁
する直流電流源、14は偏向器5を制御する走査回路、
】5はステージ6の移動を制御するステージ制御回路、
16はコンソールで、これを手動で操作することにより
、直流電圧源11を介して電子ビーム8の加速電圧を設
定し、直流電流源12と13を介しコンデンサレンズ2
および対物レンズ3の励磁を調整して電子ビーム8のヒ
ーム電流値の設定と焦点合わせをおこない、走査回路1
4とステージ制御回路15を介して電子ビーム8の試料
7の表面におりる電子ヒーム8の!1―重位置と走査条
件(方向、幅、速度)を設定する。17はパタン幅算出
回路、18はパタン幅算出回路に設りられたCRT等の
表示器、19はパタン幅算出回路の制御装置(日本学術
振興会荷電杓子ヒームの工業への応用第132委員会、
第85回研究会資料、pl、1983年参!]、@ )
である。
以下、第7図を用いて従来のパタン測長の手順を説明す
る。コンソール16の操作により電子ビーム8て試料7
の表面すなわち1.sIデバイス表面の同一パタンを繰
り返し走査させ、これによって放出される二1次電子9
を二次電子検出器10を介して、パタン幅算出回路17
でパタンの形状に対応して変化しかつ加算平均化された
二次電子波形を蓄積する。パタンの線幅は二次電子波形
てパタンのSEM像をCRT]8 上に表示し、パタン
のエツジにカーソルを合わせて、カーソル間の距m1l
lをパタン幅算出回路17て算出するか、あるいは閾値
を指定し、それと二次電子波形の立ち上かり部分との交
点および立ち下かり部分との交点を結ぶ線分をパタンの
線幅として、これをパタン幅算出回路17て算出する(
以下ライン・プロファイル法という)。
[発明か解決しようとする問題点] LSIのパタン寸法を測定する測長装置ては微細なデー
タを大量に収集する必要かあるため、高速かつ高精度で
あることか要求される。このためには単にシステム構成
のみならずθ]1定条件についても上記の観点から最適
化をはかることが望まれる。測定条件には■荷電ヒーム
の照射条件、■二次電子波形の平滑化条件、■パタン幅
算出条件があるが、測定精度の点からは■と■か重要で
ある。■については、上述した加算平均の他、オ多動平
均、高速フーリエ変換等が知られており、その測定精度
への効果については、実験的に確認されている。これに
対し■について、とりわけ測定対象となるパタン材質へ
の依存性が大きいと考えられる加速電圧条件については
、パタン材質に応して経験的に選定されているのか現状
てあり、測定精度との定量的な関係は殆ど明らかにされ
ていなかった。このため、測定名の熟練度や011定対
象のパタン材質に依存して測定精度かばらつき、LSI
製造時のパタン寸法管理の信頼度の点てば題かあった。
本発明は従来のこのような欠点を解消し、測定精度の高
い測長法および測定装置を提供することを目的とする。
〔問題点を解決するだめの手段] かかる目的を達成するために、木発明の測長法は荷電ビ
ームのビーム電流を一定にしてパタン表面を照射し、パ
タン表面からの二次電子雑音量および全収率のいずれか
一方が最小になる加速電圧で該パタン表面の形状寸法を
測定することを特徴とする。
本発明の測定装置は荷電ビームを加速・収束および偏向
する手段と、荷電ビームのビーム電流を一定にして加速
電圧を変化させる手段と、試料表面からの二次電子を収
集する手段と、試料表面からの二次電子波形で試料表面
の形状寸法を算出する手段と、試料表面からの二次電子
雑音量を測定する手段と、一定範囲で変化する一変数の
関数の最lb値を算出する手段とを441えたことを特
徴とする。
また本発明の測定装置は荷電ビームを加速・収束および
偏向する手段と、荷電ビームのビーム電流を一定にして
加速電圧を変化させる手段と、試料表面からの二次電子
を収集する手段と、試料表面からの二次電子波形で試料
表面の形状寸法を算出する手段と、吸収電流を測定する
手段と、一定範囲で変化する一変数の関数の最小値を算
出する手段とを備えたことを特徴とする。
[作 用] 本発明は測定精度が二次電子雑音量に影響され、二次電
子雑音量が少ないと、二次電子を用いたパターンのエツ
ジ検出精度が向上することを利用したものである。
木発明によれは、二次電子雑音量または全収率が最小と
なる加速電圧で荷電ビームを試料表面に照射して測長な
行うので、加算平均化回数を少くして、スループットを
高め、しかも再現性よく、高精度なパタン幅測定かてき
るため、LSIデバイス製造におりる歩留りと能率の向
上に寄与できる。
[実施例] 以下に図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第1図は本発明の測長装置の一実施例のブロック図であ
る。図中第7図の従来例と同一部分は同一参照番号を付
して説明を省略する。21は計算機で直流電圧源11を
制御して電子ビームの加速電圧を変化させ、さらに直流
電流源12と直流電流源13を制御して電子ビームのビ
ーム電流を一定にする。22はパタン材質固有の二次電
子雑音の加速電圧依存性から二次電子雑音の最小値とこ
れに対応する加速電圧を抽出する最小値抽出回路、23
は二次電子雑音量を測定する雑音計で、その人力はコン
デンサ24を介し二次電子検出器】Dの出力と交流結合
している。計算機21は直流電圧源+1、直流電流源1
2と13の他、走査回路14、ステージ制御回路15、
パタン幅算出回路17および最小値抽出回路22と接続
し、これらを一元的に制御するため制御信号・データの
送受とデータの加工・蓄積等の処理を有機的に実行する
次に測長の精度と二次電子雑音量との関係につ値の下限
値0゜との比σ/σ0で表す。従ってこの値か小さい程
測定精度が高いことになる。加算平均化回数Mが増加す
るに従ってOは減少する。
一方二次電子雑音はスペクトル成分が均等に分布するシ
ョット・ノイズであるめで、二次電子雑音量は加算平均
化回数Mの一172乗に比例する。従って測定精度と加
算平均化回数Mとの関係は、測定精度と二次電子雑音量
の関係としてプロットすることができる。
第2図は前述したライン・プロファイル法で幅1μmの
パタン幅を測定し、その測定精度0/σ。の二次電子雑
音」−への依存・Illを示したものである。図中直線
30はSiJ二のポトIノシスI〜へ7のパタンを、直
線31はへアS1の実測例を示し、測定パiに付した数
(J前述した加算平均回数Mの値である。
σ。は八7に対してはM=i28 、Siに74シては
M−64とした時の標準偏差値をとった。八z/Siお
」;ひSlに対する測定精度σ/ a oはいずれも=
次電了雑音景nのほぼ315乗に比例して増大している
ことを示している。すなわち、加算平均化回数を小さく
しても、二。次電子外音量か最小とt/る条件て測長を
行えは、最も高い測定精度が青ら引することを示してい
る。
割算機21から直流電圧源11、直流電流源12と13
、走査回路+4、ステージ制御回路15、パタン幅算出
回路17および最小値抽出回路22へ電子ビーム8の照
射条件信号・パタン幅算出条件等を送信し、加速電圧V
pを変化させて、電子ビーム8て試料7の表面の特定領
域を走査する。これと並行して、試料の特定領域から放
出される二次電子9をニー次電子検出器lOで収集し、
二次電子の交流雑音成分の二乗平均値n 2(以下nを
二次電子雑音という)をコンデンサ24を介して雑音量
23て測定する。
ニー次電子の交流雑音はホワイト・ノイズであるから、
その二乗平均値n2は次式て与えらねる[雑音解析、宮
脇−男、p35、朝食書店(1967)]。
n2=2− e−1g−ΔB(1) ここC,eは電子の電荷、Igは二次電子検出器lOて
収集される信号電流、ΔBは二次電子検出器10、コン
デンサ24および♀1を音割23て構成される検出系の
帯域幅である。信号電流+3は第1図の試着7の特定領
域からの二次電子量に比例するからn 2= K □ 
p (Vp)−1p      (2)ここて、Kは試
料7の表面旧質に依存しない定数、ρ(Vp)は電子ビ
ーム8を加速電圧Vpて照射した時の試料7の全収率で
ある。全収率ρは試料の二次電子放出比δと後方散乱係
数ηの和であり、ビーム電流1pを一定にしたまま加速
電圧Vpを変化させて、二次電子雑音量の二乗平均値n
2を測定ずれは、パタン材質固有の全収率ρ(Vp)に
比例した加速電圧依存特性か得られる。
先にビーム電流を一定にしたまま加速電圧を変化させて
二次電子♀11音量の二乗平均値を測定ずれは、パタン
材質固有の全収率に比例した加速電圧依存性か得られる
と述へた。
第3図にパタン材質かM。の場合の、第4図にパン材質
かSin、の場合の二次電子雑音量の二乗平均値と全収
率の加速電圧依存特性を示す。両図において曲線32と
34は二次電子雑音量の二乗平均値の加速電圧依存特性
、曲線33と35は全収率の加速電圧依存特性の実測例
である。第2図に示した結果と第3図および第4図の結
果から、パタン材質h)MoではVp=2.5kV ノ
時、5in2てはvp= 1 kV(7)時に測定精度
σか最小になることがわかる。第1図の最小値抽出回路
22は第3図の曲線32と第4図の曲線34のようにパ
タン材質によって異なる二次電子雑音量の加速電圧依存
特性から、測定精度が最小になる加速電圧を抽出するも
のであり、通常の演算回路で構成できる。
第5図に本発明の測長装置の他の実施例を示す。第5図
において、1〜22は第1図と同しものを示す。25は
電子ビームで試料7を照射した時、アースから試料へ流
れる吸収電流を測定する電流剖である。
木実層側は(2)式から分かるように、二次電子雑音量
の二乗平均値n2かパタン材質固有の全収率ρ(Vpl
に比例することに着目したものである。
すなわち、全収率ρ(Vp)の加速電圧依存特性から、
全収率ρ(Vp)の最小値に対応する加速電圧を抽出す
れは先に述へた理由により、測定精度σを最小にてきる
。全収率ρ(Vp)は試料7の吸収電流をrs(vp)
とずれは次式で与えられる。
p (Vp) = 1+Ts (Vp)/ l Jp 
l    (3)ここて、吸収電流Is (Vp)の符
号は吸収電流Is (Vp)が第5図の試料7からアー
スに流ねるとき正とする。従って、吸収電流をIs (
Vp)を電流計25で測定し、これに対応する全収率ρ
(Vp)とその最小値を最小値抽出回路22で算出すれ
は良い。第3図の曲線33と第4図の曲線35はこのよ
うにして測定した全収率の加速電圧依存特性の実測例で
ある。両図から、Moと5102共に全収率の加速電圧
依存特性は二次電子4゛1[音量の二乗平均値の加速電
圧依存特性と良く一致しでおり、全収率を最小にする加
速電圧は二次電子雑音量を最小にする加速電圧と同一に
なること、従って全収率を最小にする加速電圧て測長を
行えは、最高の測定精度が得られることかわかる。
第6図は線幅1μmのM。配線パタンの測長を加速電圧
なV9= 1〜2 (kV)の範囲て変化させて行った
時の、測定精度の加速電圧依存特性の実測例を示す。直
線36は二次電子波形の加算平均化回数M=4、直線3
7はM=16、直線38はM−64の条件での依存特性
である。同図から、何れの場合も第4図の曲線32で示
した二次電子雑音量の二乗平均値の加速電圧依存特性、
あるいは、曲線33で示した全収率の加速電圧依存特性
に対応して、測定精度は加速電圧と共に単調減少するく
ことが確認できる。加速電圧を変化させたときの二次電
子雑音量の変化量は、パタン材質がM。の場合は第3図
から抽出でき、この変化量に対応する測定精度の変化量
は第2図の315乗則て予測てきる。第6図に示した加
速電圧を変化させたときの測定精度の変化量は、このよ
うな手順て得た予測値と比較的良く一致する。すなわち
、第6図は木発明が有効であることを実証している。
なお、上記実施例は主として電子ビームを用いた測長装
置について説明したが、イオンビーム等その他の荷電ビ
ームについても同様な手段と方法で実施できる。
[発明の効果] 本発明によれば、二次電子雑音量または全収率が最小と
なる加速電圧て荷電ビームを試料表面に照射して測長を
科うので、加算平均化回数を少くして、スルーブツトを
高め、しかも再現性よく、高精度なパタン幅測定ができ
るため、LSIデバイス製造における歩留りと能率の向
上に寄与できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例のブロック図、第2図は測定精
度と二次電子雑音量の関係を示す線図、 第3図はパタン材質がMOの場合の二次電子雑音量の二
乗平均値と全収率の加速電圧依存特性を示す線図、 第4図はパタン材質か5i02の場合の二次電子雑音量
の二乗平均値を全収率の加速電圧依存特性を示す線図、 第5図は木発明の他の実施例のブロック図、第6図はパ
タン材質がM。の場合の測定精度の加速電圧依存特性を
示す線図、 第7図はSEMを用いた測長装置の一般的構成を示すブ
ロック図である。 1・・・電子銃、 2・・・コンデンサレンズ、 3・・・対物レンズ、 4・・・アパーチャ、 5・・・偏向器、 6・・・ステージ、 7・・・試料、 8・・・電子ビーム、 9・・・二次電子、 lO・・・二次電子検出器、 11・・・直流電圧源、 12.13・・・直流電流源、 14・・・走査回路、 15・・・ステージの制御回路、 16・・・コンソール、 17・・・パタン幅算出回路、 18・・・表示器、 19・・・制御装置、 21・・・計算機、 22・・・最小値抽出回路、 23・・・雑音計、 24・・・コンデンサ、 25・・・電流計。 cf幽ソ毎 の 昧 C/粛泳等 2り寒素’4e=&i、l藉モ1翠ブ   寸法 7□ 加迷電反 Vp(Kv)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)荷電ビームのビーム電流を一定にしてパタン表面を
    照射し、該パタン表面からの二次電子雑音量および全収
    率のいずれか一方が最小になる加速電圧で該パタン表面
    の形状寸法を測定することを特徴とする荷電ビーム測長
    法。 2)荷電ビームを加速・収束および偏向する手段と、 該荷電ビームのビーム電流を一定にして加速電圧を変化
    させる手段と、 試料表面からの二次電子を収集する手段 と、 前記試料表面からの二次電子波形で試料表面の形状寸法
    を算出する手段と、 前記試料表面からの二次電子雑音量を測定する手段と、 一定範囲で変化する一変数の関数の最小値を算出する手
    段とを備えたことを特徴とする荷電ビーム装置。 3)荷電ビームを加速・収束および偏向する手段と、 該荷電ビームのビーム電流を一定にして加速電圧を変化
    させる手段と、 試料表面からの二次電子を収集する手段 と、 前記試料表面からの二次電子波形で試料表面の形状寸法
    を算出する手段と、 吸収電流を測定する手段と、 一定範囲で変化する一変数の関数の最小値を算出する手
    段とを備えたことを特徴とする荷電ビーム装置。
JP62143212A 1987-06-10 1987-06-10 荷電ビ−ム測長法および測長装置 Pending JPS63308510A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62143212A JPS63308510A (ja) 1987-06-10 1987-06-10 荷電ビ−ム測長法および測長装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62143212A JPS63308510A (ja) 1987-06-10 1987-06-10 荷電ビ−ム測長法および測長装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63308510A true JPS63308510A (ja) 1988-12-15

Family

ID=15333495

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62143212A Pending JPS63308510A (ja) 1987-06-10 1987-06-10 荷電ビ−ム測長法および測長装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63308510A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7019293B1 (en) 1997-04-09 2006-03-28 Nec Corporation Position detecting system and method
JP2007265931A (ja) * 2006-03-30 2007-10-11 Hitachi High-Technologies Corp 検査装置及び検査方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7019293B1 (en) 1997-04-09 2006-03-28 Nec Corporation Position detecting system and method
JP2007265931A (ja) * 2006-03-30 2007-10-11 Hitachi High-Technologies Corp 検査装置及び検査方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7619751B2 (en) High-accuracy pattern shape evaluating method and apparatus
US7655907B2 (en) Charged particle beam apparatus and pattern measuring method
US7655906B2 (en) Method and apparatus for scanning and measurement by electron beam
US7652248B2 (en) Inspection apparatus and inspection method
US6664546B1 (en) In-situ probe for optimizing electron beam inspection and metrology based on surface potential
TWI776085B (zh) 用於監測束輪廓及功率的方法及設備
JPH09320505A (ja) 電子線式検査方法及びその装置並びに半導体の製造方法及びその製造ライン
US10943762B2 (en) Inspection system, image processing device and inspection method
US11133148B2 (en) Scanning electron microscope
TW201447225A (zh) 圖案測定方法、帶電粒子束裝置之裝置條件設定方法、以及帶電粒子束裝置
JP2019211356A (ja) パターン測定方法、パターン測定ツール、及びコンピュータ可読媒体
JP2873839B2 (ja) 集束イオンビーム装置におけるアパーチャー検査方法
JPS63308510A (ja) 荷電ビ−ム測長法および測長装置
US6992287B2 (en) Apparatus and method for image optimization of samples in a scanning electron microscope
KR20070051252A (ko) 측정된 기초 스펙트럼을 사용하거나 및/또는 획득된스펙트럼에 기초한 박막의 비파괴적 특성화
US6753525B1 (en) Materials analysis using backscatter electron emissions
JP6040632B2 (ja) 試料厚測定方法、試料作成方法及び試料作成装置
JP7555896B2 (ja) 荷電粒子線画像処理装置とそれを備える荷電粒子線装置
JP2014025815A (ja) パターン測定装置
JPH01102304A (ja) 荷電ビーム測長法およびその装置
JP2000340496A (ja) 荷電粒子ビームを用いた測定方法および装置
JP2978971B2 (ja) 荷電粒子ビーム装置及び荷電粒子ビーム位置決め方法
TW202403816A (zh) 帶電粒子線裝置
JPH0973870A (ja) 荷電粒子装置
JPS62144052A (ja) 表面処理金属板の表面処理層の膜厚と成分元素の二次元分布測定装置とその装置による測定方法