JPS63307294A - 強磁性コーティング用メッキ浴及びその使用方法 - Google Patents

強磁性コーティング用メッキ浴及びその使用方法

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JPS63307294A JP63128564A JP12856488A JPS63307294A JP S63307294 A JPS63307294 A JP S63307294A JP 63128564 A JP63128564 A JP 63128564A JP 12856488 A JP12856488 A JP 12856488A JP S63307294 A JPS63307294 A JP S63307294A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の背景] (1)発明の分野 本発明は、CoFe合金の薄層フィルムを形成するため
に用いる電着工程に関するものであり、特に、比較的低
い操作温度で、低毒性の浴を利用し、磁気ヘッドの製造
に最適な磁気特性をもつCoFe薄層フィルムを製造す
る工程に関するものである。
(2)  関連技術の説明 電気化学処理や基材上にN屑フイルム合金を電着するメ
ッキ装置と同様に、電気メツキ法は周知である。例えば
、1978年7月25日刊行の米国特許第4,103,
756号で、カステラニイらは基材上にパーマロイ(N
iFe)電気メッキを施す方法と装置を教示している。
カステラニイらによれば、概ね80%のニッケルと20
%の鉄の低磁気歪パーマロイの薄層フィルムを、基体上
に電気メッキすることができ、浴の条件は、シー1〜状
のメッキの場合には、Ni対Feイオンの比率が約1.
8:1〜24:1g/lで、メッキ電流密度が10〜2
00ma/cm2、マスクを通してメッキする場合には
、Ni/Feの比率が25:1〜85:1で、電流比;
度が2〜110ma/cm2である。カステラニイらの
システムでは、メッキ浴の液体は、温度調節した環境下
で絶えず混合し、補給して、特定の電解液を提供し、所
望のパーマロイ薄層フィルムの電着を促進する。
電着されたパーマロイ薄層フィルムは、高飽和モーメン
ト、殆/υどゼロの磁気歪、高透磁率の如き卓抜した磁
気特性ゆえに、記録コアーの様な磁気記憶装置の応用で
広く用いられてきた。
記録密度が増加するにつれ、自己消磁損失を減少させて
アウトプットを増すために、高抗磁力をもつ記録媒体が
求められている。その結果、高抗磁力媒体を磁化する高
飽和モーメントをもつ記録コアーを有することが必要で
ある。
高密度媒体用途のために、パーマロイよりすぐれた飽和
モーメントと磁気特性をもっ薄層フィルムヘッドの開発
に努めた結果、種々の1層フィルム合金と製造法が開発
された。
1980年6月17日刊行のミッモ1〜らの米国特許第
4.208.254号には、コバルトと鉄を用いて基体
上に薄層フィルムを形成させる電着の例が開示されてい
る。開示された合金は、7゜5〜55%の鉄と92.5
〜45%のコバルト組成で、フッ素を含有するメッキ浴
を用いて得ている。
ミツモトらの技術で作られる合金は、高磁気歪をもつが
、メッキ中は比較的低温度のメッキ浴を用いて製造でき
る。ミツモトらの以前には、CoFe合金メッキは80
〜90℃の範囲の高温度が用いられ、浴組成は、例えば
、塩化コバル1〜、塩化第一鉄と塩化カルシウムが用い
られた。
ミツモトの目的とする用途には、高磁気歪は望ましい。
然し、この特性の磁気ヘッドには望ましくない。さらに
、ミツモトらのフッ素含有メッキ浴は、可成り危険であ
り、有毒液体である。従っ−10= て、磁気歪が殆んどゼロの薄層フィルムを生成するCo
Feメッキに使用する、比較的低毒性の浴を、代替物と
して開発することが望まれた。
その伯の周知のCoFe沈積技術には、真空蒸着又はス
パッタリング技術の如き、ドライメツソド(非電解液)
がある。真空蒸着法は可成り高い作業温度、通常250
℃以上の温度が必要であり、電気メツキフィルムに比較
して、可成り劣る磁気特性のフィルムが生成する。
前述の観点から、高い毒性の浴を必要とせず、磁気ヘッ
ド製造に用いろる適切な磁気特性を有する薄層フィルム
を生成する電着手法を用いて、低い温度環境下で、パー
マロイより大きい飽和モーメントを有するCoFevI
q層フィルムを製造するのが望ましいのである。前に6
述べた如く、この様な特性は、高飽和モーメント以外に
、殆Iυどゼロの磁気歪、良好な透磁率、安定な磁気ド
メインをもつ薄層フィルムに含まれる。
「発明の概要] 本発明によれば、強磁性のコバルト・鉄(CoFe)が
、導電性基体に電着され、CoFelJ層フィルムが作
られる。開示する湿式電着工程は、可成り低毒性のメッ
キ浴液の使用であり、その浴には、成分たるコバルトと
鉄が可溶塩として導入される。鉄の量はコバルトより少
なく、薄層フィルム中で概ね90%のコバルトと10%
の鉄の比率で沈積される。さらに、メッキ液は、ナトリ
ウムサッカリン、ドデシル硫酸ナトリウム、湿潤剤、緩
衝剤を含んでいる。
開示する電着工程と浴を使用して得られるCoFe1層
フィルムは、磁気歪が殆んどゼロであり、磁気ヘッドに
適した透磁率、高度に安定化された磁気ドメインとパー
マロイの概ね2倍の飽和モーメントを有する。このフィ
ルムから作られる磁気ヘッドは、高密度、高抗磁力記録
媒体と組合せた用途に好適である。
高飽和モーメントをもつCoFeの薄層フィルムを沈積
させるために、電着工程に用いるに適した、比較的低毒
性のメッキ浴液を提供することが、本発明の目的である
電着工程に使用され、メッキが行われる浴温度が、既知
のC0FOメツキ液と工程に比べて、比較的低温度が維
持されるメッキ浴液を提供することが、さらなる本発明
の目的である。
2ミクロンの範囲でCoFe1層フィルムを生成させ、
該フィルムが磁性ヘッド製造に適した全磁気特性を示し
、特に高密度記録のための高抗磁力媒体と組合せで用い
るのに好適な磁気特性を示す、電着工程に用いるに適し
たメッキ浴液を提供することが、さらなる本発明の目的
である。
本発明は、前記の全ての目的を同時に実現するメッキ浴
を特徴とする。前記した浴と工程を用いて得られたCo
Feフィルムは、全ての前記した望ましい磁気特性を有
する。さらに、開示したCoFe電着工程に用いる比較
的に低毒性の浴は、この種の工程につきものである環境
上の問題を処理する。
本発明の目的と特徴は、以下の本発明の詳細な説明から
明白になる。
[詳細なる説明] 特に、本メッキ浴は、下記の成分を、実質的に以下に示
した範囲で含有する。
表 成   分            吊、 5J/l硫
酸コバルト         100〜120[C03
O−71120] 硫酸鉄              γ〜 10[Fe
SO44−7H20] ホウ!125〜35 [113BO4] ナトリウムサッカリン       1〜3[C7H4
NNaO3S −2H2 0]ドデシル硫酸ナトリウム     0.1〜0,5
[C113(CH2) 110803 Naミコましい
浴温度範囲は、30〜40℃である。
好ましい維持すべきpH範囲は3〜4である。電着を完
了する好ましい電流は、5ma/cm2〜20ma/c
112の電流密度範囲を生成する0、5〜2 ampで
ある。
CoFeR層フィルムが沈積される基体は、電気メツキ
槽の陰極に保持される。該槽は、カステラニイらの米国
特許第4,104756号に教示されており、該特許を
文献として編入する。
この教示に従って調整した浴を槽内に置き、前記した範
囲の電流を適用する。当業者なら容易に認識するように
、沈積速度は、電流が増大するにつれて増加する。然し
、後述の実施例で判るように、沈積速度は、特定した電
流密度範囲で達成される限度内に、保たれるべきであり
、さもなくば得られる薄層フィルムの磁気特性の劣化が
発生する。
前に述べ、表に示した如く、コバル1−と鉄は可溶性塩
として導入される。表に示したホウ酸は、浴中でほぼ一
定したpHを維持するためのpH緩衝剤として用いられ
る。
ナトリウムサッカリンは歪緩和剤として作用する。最後
に、ドデシル硫酸ナトリウムは局部的腐蝕を排除する作
用をする界面活性剤である。
また、前に説明したように、浴中のフッ素成分から硫酸
成分への発展は、低毒性の溶液の成果を生む。
液中の、コバルトに比較して少い量の鉄は、概ね90%
のコバルトと10%の鉄の合金を生成し、該合金は19
キロガウスの飽和モーメントであり、82/18パーマ
ロイの飽和モーメントのほぼ2倍である。
結果として得られる異方性界(^n1sOtropic
field ) 、Hk 、は概ね100et’あり、
パーマロイでは30eである。しかし、結果として得ら
れるCoFeフィルムの透磁率は、およそ2000であ
り、磁気ヘッドの製造に好適であり、パーマロイに比較
して高いHkはフィルムの磁気ドメインの安定化を助け
る。
以下の実施例は、本発明の詳細な説明するが、これらの
特定の数値に限定されるものではない。
実施例1 CO804・7H2O]05g/lF eSO4・7H2o        9ホウ酸    
          30ナトリウム サッカリン  
     2ドデシル硫酸ナトリウム       0
.22000人/分の沈積速度の前記した浴は、1ミク
ロン厚のフィルムを沈積させ、その引張り歪はフィルム
の磁気特性を劣化させるに至らない。
本実施例に示された値は、本発明に示された教示に従い
調整された、好適なメッキ浴液を構成する。
実施例2 実施例1に用いたと同じ数値を使用し、沈積速度を40
00人/分に増加(51118/ cm2〜20 Pa
/cm2の電流密度範囲外)することにより、1ミクロ
ン厚で91.5%COと8.5%Fe組成のフィルムを
生成した。しかし、高引張り歪はフィルムの磁気特性を
劣化させた。この事実は、最上の沈積速度に関し到達し
た結論を強化した。
実施例3 実施例1のように、再び2000人/分の沈積速度を用
い、Fe50 −7H20を99/lの代りに、範囲外
の5g/lとして浴の成分を変更して、1ミクロンの厚
みと94%COと6%Fe組成のフィルムを結果として
得た。フルイムは輝き、光沢があり、一方、磁気歪が負
で磁気ヘッド製造には不適当であった。これは、前記し
た最上の浴の組成範囲に関して到達した結論を強化した
最後に、以下の表は、種々の技術によって製造したCo
Feフィルムの磁気特性をリストした。
」L 電気メッキ    真空蒸着    真空スパッターフ
ィルム厚さ   2ミクロン   1ooo〜5000
人   1000〜5000人作業温度      4
0″250℃以上    250℃以上Hc     
   40e       180e       2
00eHk        10−130e     
300e       300e透磁率(II略’) 
   1700      600       60
0表の第1欄は、本発明で教示した浴液と工程を用いて
得られたデータである。第2.3欄は、出版された文献
から得たもので、真空蒸着と真空スパッター法で作られ
たCoFeフィルムの磁気特性を示している。
表で証明された結論は、本発明のCoFe電着技術を用
いた透磁率は、真空蒸着法で得られるものの2倍、スパ
ッター法より数倍大きいということである。
本発明の浴と工程を用いて作ったフィルムの低Hkは、
フィルムから作られた磁気ヘッドを用い媒体を磁化する
ために、低電流(及び副生物とし゛で低熱)が必要であ
ることを示している。
本発明の浴と工程を用いた結果得られたCoFeフィル
ムの磁気特性は、他の工程によって作られたフィルムに
比較すれば、磁気ヘッド製造用途に優れている。
本発明の前述した開示及び説明は、例にすぎない。本発
明の精神と観点から離れない範囲で、追加した特許請求
の範囲内で、種々変更が可能である。

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)電着工程で陰極として調整された導電性基体に強
    磁性コーティングを沈積するための水性電解メッキ浴で
    あって、 (a)実質的に3.0〜4.0の範囲のpHを有し;(
    b)(1)実質的に100〜120g/lの濃度の溶解
    した硫酸コバルト[CoSO_4・ 7H_2O]、及び
  2. (2)実質的に7〜10g/lの濃度の溶解した硫酸鉄
    [FeSO_4・7H_2O]を必須成分として含む; ことを特徴とする水性電解メッキ浴。 (2)強磁性コーティングの応力を緩和するために、ナ
    トリウムサッカリン [C_7H_4NNaO_3S・2H_2O]を含む請
    求項1記載のメッキ浴。
  3. (3)該ナトリウムサッカリンが実質的に1〜3g/l
    の濃度である請求項2記載のメッキ浴。
  4. (4)実質的に25〜35g/lの濃度の溶解したホウ
    酸(H_3BO_3)を含み、該ホウ酸が浴pHを3.
    0〜4.0の範囲に維持するためのpH緩衝剤として働
    く請求項1記載のメッキ浴。
  5. (5)実質的に0.1〜0.5g/lの濃度の溶解した
    ドデシル硫酸ナトリウム [CH_3(CH_2)_1_1OSO_3Na]を含
    み、該ドデシル硫酸ナトリウムが局部的腐蝕を排除する
    界面活性剤として働く請求項1記載のメッキ浴。
  6. (6)基体上にコバルト・鉄合金を電着させる方法であ
    って、該コバルト・鉄合金は89〜93重量%のコバル
    トと11〜7重量%の鉄から成り、基体上の電着は基体
    に電流を適用したときにメッキ浴中で起り、以下の(a
    )〜(e)を含有する水性浴をメッキ浴として用いるこ
    とを特徴とする改善された方法: (a)実質的に100〜120g/lの濃度の溶解した
    硫酸コバルト[CoSO_4・7H_2O];(b)実
    質的に7〜10g/lの濃度の溶解した硫酸鉄[FeS
    O_4・7H_2O]; (c)応力を緩和するように働く、実質的に1〜3g/
    lの濃度の溶解したナトリウムサッカリン[C_7H_
    4NNaO_3S・2H_2O];(d)浴pHを3〜
    4の範囲に維持するためのpH緩衝剤として働く、実質
    的に25〜35g/lの濃度の溶解したホウ酸[H_3
    BO_3];(e)局部的腐蝕を排除する界面活性剤と
    して働く、実質的に0.1〜0.5g/lの濃度の溶解
    したドデシル硫酸ナトリウム [CH_3(CH_2)_1_1OSO_3Na]。
  7. (7)該メッキ浴を実質的に30〜40℃に維持し、約
    5ma/cm^2〜20ma/cm^2のメッキ電流密
    度を採用し、均一な厚みにCoFeを沈積させる請求項
    6記載の工程。
  8. (8)電着工程によって導電性基体上に、磁気歪がほと
    んどゼロのCoFeフィルムを電気メッキする方法であ
    って、 (a)1、充分な硫酸コバルト [CoSO_4・7H_2O]及び 2、充分な硫酸鉄[FeSO_4・7H_2O]を含有
    する電解液を準備し、該溶液を電解した後、該基体上に
    概ね89〜93%のコバルトと11〜7%の鉄のフィル
    ムを沈着させ、 (b)該電解液中で該基体を陰極として調整し、(c)
    およそ30〜40℃の温度で、5〜20ma/cm^2
    の通電によって、該溶液を電解して、均一な厚みをもち
    磁気歪がほとんどゼロのフィルムを該基体上に沈積させ
    る 諸工程から成ることを特徴とする方法。
  9. (9)該電解液を準備する該工程が、該溶液に適量のホ
    ウ酸[H_3BO_3]を添加し、溶液のpHを実質的
    に3.4〜4.0に維持する工程を含む請求項8記載の
    方法。
  10. (10)該電解液を準備する該工程が、該溶液に適量の
    ナトリウムサッカリン [C_7H_4NNaO_3S・2H_2O]を添加し
    、該基体に沈積された該フィルム内の応力を緩和するこ
    とを含む請求項9記載の方法。
  11. (11)該電解液を準備する該工程が、該溶液に適量の
    ドデシル硫酸ナトリウム [CH_3(CH_2)_1_1OSO_3Na]を添
    加し、該基体に沈積されたフィルムの局部的腐蝕を排除
    することを含む請求項10記載の方法。
  12. (12)pHが実質的に3.0〜4.0の範囲で、実質
    的に100〜120g/lの硫酸コバルト[CoSO_
    4・7H_2O]と7〜10g/lの硫酸鉄[FeSO
    _4・7H_2O]を含む溶液が電解液として作用する
    電着工程により沈積された、磁気歪が殆んどゼロのCo
    Feの薄層フィルム。
  13. (13)該電解液中で陰極として調整された導電性基体
    上に沈積された請求項12記載の磁気歪が殆んどゼロの
    CoFeの薄層フィルム。
  14. (14)均一な厚さで、磁気歪が殆んどゼロのフィルム
    が、該基体上に沈積するように、約30〜40℃の湿度
    で、5ma/cm^2〜20ma/cm^2の通電によ
    り、該溶液を電解して沈積された請求項13記載の磁気
    歪が殆んどゼロのCoFeの薄層フィルム。
  15. (15)沈積した薄層フィルムの応力を緩和するために
    、該溶液が適量の溶解したナトリウムサッカリン[C_
    7H_4NNaO_3S・2H_2O]を含む電着工程
    により沈積された請求項12記載の磁気歪が殆んどゼロ
    のCoFeの薄層フィルム。
  16. (16)該溶液が、pHを3.0〜4.0に維持するた
    めに、適切な濃度で溶解したホウ酸 (H_3BO_3)を含む電着工程により沈積された請
    求項12記載の磁気歪が殆んどゼロの薄層フィルム。
  17. (17)該溶液が、ドデシル硫酸ナトリウムが界面活性
    剤として作用して局部的腐蝕を排除するために、適切な
    濃度で溶解したドデシル硫酸ナトリウム[CH_3(C
    H_2)_1_1OSO_3Na]を含む電着工程によ
    り沈積された磁気歪が殆んどゼロのCoFeの薄層フィ
    ルム。
  18. (18)導電性基体上に沈積された磁気歪が殆んどゼロ
    のCoFeの薄層フィルムであって、 (a)1、実質的に100〜120g/lの濃度の、溶
    解した硫酸コバルト [CoSO_4・7H_2O]; 2、実質的に7〜10g/lの濃度の、溶解した硫酸鉄
    [FeSO_4・7H_2O]; 3、応力を緩和するために作用し、実質的に1〜3g/
    lの濃度の、溶解したナトリウムサッカリン[C_7H
    _4NNaO_3S・2H_2O]4、浴のpHを3.
    0〜4.0の範囲に維持するためにpH緩衝剤として作
    用し、実質的に25〜35g/lの濃度の、溶解したホ
    ウ酸 [H_3BO_3]:と 5、局部的腐蝕を排除するために界面活性剤として作用
    し、実質的に0.1〜0.5g/lの濃度の、溶解した
    ドデシル硫酸ナトリウム[CH_3(CH_2)_1_
    1OSO_3Na];を含む電解液を準備し; (b)約5ma/cm2〜20ma/cm^2のメッキ
    電流密度を使用して、該基体上に均一な厚みの CoFeの沈積を生成させる間、該電解液を実質的に3
    0〜40℃に維持する: 諸工程から成る電着法により導電性基体上に沈積させた
    CoFeの薄層フィルム。
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