JPS63303691A - Ｌｅｄを内蔵したレ−ザ加工ヘッド - Google Patents
Ｌｅｄを内蔵したレ−ザ加工ヘッドInfo
- Publication number
- JPS63303691A JPS63303691A JP62139025A JP13902587A JPS63303691A JP S63303691 A JPS63303691 A JP S63303691A JP 62139025 A JP62139025 A JP 62139025A JP 13902587 A JP13902587 A JP 13902587A JP S63303691 A JPS63303691 A JP S63303691A
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- JP
- Japan
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- led
- optical axis
- laser beam
- machining head
- laser
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000003754 machining Methods 0.000 title abstract 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 19
- 238000012360 testing method Methods 0.000 abstract description 16
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、ＬＥＤを内蔵したレーザ加工ヘッドに関する
。
。
（従来の技術）
従来のレーザ加工ヘッドは、ヘッドに案内されたレーザ
光を集光し、適宜アシストガス等の噴出に伴って被加工
面に向けて照射するよう構成され、加ニブログラムの加
工軌跡の試験等ガイド試験では、前記加工ヘッドとは別
位Ｕに配置されたＨｅ−Ｎｅ等可視光レーザ発振器から
発射された可視光レーザを前記加工ヘッドに案内するこ
とによって行われている。
光を集光し、適宜アシストガス等の噴出に伴って被加工
面に向けて照射するよう構成され、加ニブログラムの加
工軌跡の試験等ガイド試験では、前記加工ヘッドとは別
位Ｕに配置されたＨｅ−Ｎｅ等可視光レーザ発振器から
発射された可視光レーザを前記加工ヘッドに案内するこ
とによって行われている。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上記のごとき従来よりのガイド試験では
、ｌ−１ｅ−Ｎｅ等可視光レーザの発振器が必要であり
、装置コストを相当高くしているという問題がある。
、ｌ−１ｅ−Ｎｅ等可視光レーザの発振器が必要であり
、装置コストを相当高くしているという問題がある。
しかも、前記レーザ加工ヘッドに加工軌跡の試験のため
の可視光レーザを案内するので、試験中、被加工面に加
工用レーザが案内されることがないようインタロツタ装
置を備える必要がある。
の可視光レーザを案内するので、試験中、被加工面に加
工用レーザが案内されることがないようインタロツタ装
置を備える必要がある。
そこで、本発明は、装置コストを低減させ、しかも特に
インタロック装置を設ける必要がないＬＥＤ内蔵のレー
ザ加工ヘッドを提供することを目的とする。
インタロック装置を設ける必要がないＬＥＤ内蔵のレー
ザ加工ヘッドを提供することを目的とする。
［発明の構成］
（発明の概Ｖｌり
上記目的を達成するため、本発明では、ヘッド内部に、
光軸に対し進退自在とされ光軸上で被加工面に向けて可
視光を発射する高輝［Ｉ！ＬＥＤを組み込んだ。
光軸に対し進退自在とされ光軸上で被加工面に向けて可
視光を発射する高輝［Ｉ！ＬＥＤを組み込んだ。
〈実施例）
以下、添付図面に基いて本発明の詳細な説明する。
第１図は、一般的なレーデ加工賃口の全体構成を示す側
面図、第２図はＬＥＤを内蔵したレーザ加工ヘッドの詳
細を示ず断面説明図である。
面図、第２図はＬＥＤを内蔵したレーザ加工ヘッドの詳
細を示ず断面説明図である。
第１図に示すように、レーザ加工装置は、レーザ発娠器
１で発生されたレーザ光３を３次元（ＸＹＺ）制御され
る加工ヘッド５に導き、クランプ装置７で把持されたワ
ーク（第１図には図示せず）をテーブル９上で平面加工
する構成である。
１で発生されたレーザ光３を３次元（ＸＹＺ）制御され
る加工ヘッド５に導き、クランプ装置７で把持されたワ
ーク（第１図には図示せず）をテーブル９上で平面加工
する構成である。
第２図に示すように、本発明の一実施例に係るＬＥＤを
内蔵したレーザ加工ヘッド５は、光軸１１上にレンズ１
５を有し、該レンズ１５で集光されたレーザ光ＬＢをノ
ズルホルダ１７に支持されたノズル１９の先端孔部から
ワークＷに向けて照射するようになっている。
内蔵したレーザ加工ヘッド５は、光軸１１上にレンズ１
５を有し、該レンズ１５で集光されたレーザ光ＬＢをノ
ズルホルダ１７に支持されたノズル１９の先端孔部から
ワークＷに向けて照射するようになっている。
又、加工ヘッド５の内部で、前記レンズ１５の上方には
、ソレノイド２１の作動により、回転されるヒンジ２３
を介し、前記光軸１１に対し進退自在とされる超高輝度
のＬＥＤ２５が設けられている。
、ソレノイド２１の作動により、回転されるヒンジ２３
を介し、前記光軸１１に対し進退自在とされる超高輝度
のＬＥＤ２５が設けられている。
Ｌ Ｅ Ｄ ２５は、電源２７のオンにより、ケース内
に設けられたしＥＤ素子及び反射鏡並びに前記ケース自
体で形成されるレンズ系により、図下刃に向けて超高輝
度の赤色光を発射づる。
に設けられたしＥＤ素子及び反射鏡並びに前記ケース自
体で形成されるレンズ系により、図下刃に向けて超高輝
度の赤色光を発射づる。
上記構成の加工ヘッド５では、ソレノイド２１の作動に
より、前記ＬＥＤ２５は、加工中は光軸１１から退避さ
れ、ガイド試験中には光軸１１上に配置される。
より、前記ＬＥＤ２５は、加工中は光軸１１から退避さ
れ、ガイド試験中には光軸１１上に配置される。
そして、ガイド試験に際しては、電源２７のオンにより
、光軸１１でノズル１９に向けて赤色光を発射し、ワー
クＷ面での赤色スポットにより、所定のガイド試験が行
われる。
、光軸１１でノズル１９に向けて赤色光を発射し、ワー
クＷ面での赤色スポットにより、所定のガイド試験が行
われる。
このとき、ＬＥＤ２５が光軸１１上にあるので、例え加
工用のレー罎ア光ＬＢが発射されても、これはＬＥＤ２
５の−Ｅ面側でさえぎられ、人体に害を与えることがな
い。
工用のレー罎ア光ＬＢが発射されても、これはＬＥＤ２
５の−Ｅ面側でさえぎられ、人体に害を与えることがな
い。
以上のように、本例では、光軸１１に対し進退自在とさ
れるＬＥＤ２５によってガイド試験が行われるので、特
別のＨｅ−Ｎｅ発発器器設ける必要がない。
れるＬＥＤ２５によってガイド試験が行われるので、特
別のＨｅ−Ｎｅ発発器器設ける必要がない。
又、ＬＥＤ２５によってレーザ光ＬＢのインタロックが
とられるので、ガイド試験中レーザ光によって危害を受
ける恐れがない。
とられるので、ガイド試験中レーザ光によって危害を受
ける恐れがない。
上記実施例では、ＬＥＤ２５が赤色光を発射する例を示
したが、赤色光でなくとも可視光であれば良い。
したが、赤色光でなくとも可視光であれば良い。
又、上記実施例では、ＬＥＤ２５の光軸１１に対する進
退動作をヒンジ２３の回転で行ったが、該進退動作は、
小型シリンダ等によってもよい。
退動作をヒンジ２３の回転で行ったが、該進退動作は、
小型シリンダ等によってもよい。
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく
、適宜の設計的変更を行うことにより、他の態様でも実
施し得るものである。
、適宜の設計的変更を行うことにより、他の態様でも実
施し得るものである。
［発明の効果］
以上の通り、本発明によれば、レーザ加工ヘッド中に内
蔵され光軸に対して進退自在とされる高輝度ＬＥＤによ
ってガイド試験が行われるので、装置コストが安くなり
、ＬＥＤ自体によって加Ｘレーザのインタロックをとる
ことができる。
蔵され光軸に対して進退自在とされる高輝度ＬＥＤによ
ってガイド試験が行われるので、装置コストが安くなり
、ＬＥＤ自体によって加Ｘレーザのインタロックをとる
ことができる。
第１図は一般的なレーザ加工装置の全体構成を示す側面
図、第２図はＬＥＤを内蔵したレーデ加工ヘッドの詳細
を示す断面説明図である。 ５・・・ＬＥＤを内蔵したレーザ加工ヘッド１１・・・
光軸 ２１・・・ソレノイド２５・・・超高輝度
のＬＥＤ
図、第２図はＬＥＤを内蔵したレーデ加工ヘッドの詳細
を示す断面説明図である。 ５・・・ＬＥＤを内蔵したレーザ加工ヘッド１１・・・
光軸 ２１・・・ソレノイド２５・・・超高輝度
のＬＥＤ
Claims (1)
- ヘッド内部に、光軸に対し進退自在とされ光軸上で被加
工面に向けて可視光を発射する高輝度ＬＥＤを組み込ん
だことを特徴とするＬＥＤを内蔵したレーザ加工ヘッド
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62139025A JPS63303691A (ja) | 1987-06-04 | 1987-06-04 | Ｌｅｄを内蔵したレ−ザ加工ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62139025A JPS63303691A (ja) | 1987-06-04 | 1987-06-04 | Ｌｅｄを内蔵したレ−ザ加工ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63303691A true JPS63303691A (ja) | 1988-12-12 |
Family
ID=15235712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62139025A Pending JPS63303691A (ja) | 1987-06-04 | 1987-06-04 | Ｌｅｄを内蔵したレ−ザ加工ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63303691A (ja) |
-
1987
- 1987-06-04 JP JP62139025A patent/JPS63303691A/ja active Pending
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