JPS63301534A - Carrier tape - Google Patents
Carrier tapeInfo
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- JPS63301534A JPS63301534A JP62136571A JP13657187A JPS63301534A JP S63301534 A JPS63301534 A JP S63301534A JP 62136571 A JP62136571 A JP 62136571A JP 13657187 A JP13657187 A JP 13657187A JP S63301534 A JPS63301534 A JP S63301534A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
中無非分尋鉤±
〔産業上の利用分野〕
本発明は、可とう性フィルムを基材とし、その側部にス
プロケットホールを有すると共に少なくとも片面に金属
導体層を有しプリント配線を施し得る構造の集積回路用
のキャリアテープに関し、特に、ＩＣチップとのギヤン
グボンディングに供するための集積回路用キャリアテー
プに関するものである。[Detailed description of the invention] A hollow non-dividing hook± [Industrial application field] The present invention has a flexible film as a base material, has a sprocket hole on the side thereof, and has a metal conductor layer on at least one side. The present invention relates to a carrier tape for integrated circuits having a structure that allows printed wiring to be applied thereto, and particularly to a carrier tape for integrated circuits for use in gigantic bonding with IC chips.
従来のキャリアテープを用いたギヤングポンディング時
のアライメント（整合）は、所謂ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａ
ｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式が採用され
、キャリアテープ側のフィンガーリードとｌＣチップ側
のポンディングバンドの形状を認識して整合する方法に
より位置合わせを実行している。Alignment during gigantic bonding using a conventional carrier tape is performed using the so-called TAB (Tape A
The positioning is performed by recognizing and matching the shapes of the finger leads on the carrier tape side and the bonding bands on the IC chip side.
しかし、ＶＬＳＩ等の多ビンに対応したファインパター
ンでのキャリアテープを用いたギャングボンディングで
は、１μｍ以下の位置合わせ精度が必要なため、上記従
来の方法によると、アライメントがうまく行かず、ボン
ダビリティを下げる結果となっていた。However, in gang bonding using a carrier tape with a fine pattern that supports multiple bins such as VLSI, alignment accuracy of 1 μm or less is required. This resulted in a decrease.
そこで本発明は、ＶＬＳ Ｉ対応の多ピンでファインパ
ターン化したキャリアテープを用い、ギヤングボンディ
ングする場合においても、１μｍ以下の位置合わせ精度
を有する確実なアライメントを提供し、ＩＣチップとの
ボンディングにおけるボンダビリティの低下を防ぎ、Ｉ
Ｃ実装における信頼性の向上を図ったキャリアテープを
提供することを目的とするものである。Therefore, the present invention provides reliable alignment with a positioning accuracy of 1 μm or less even when performing gigantic bonding by using a fine-patterned carrier tape with a large number of pins compatible with VLSI. Preventing deterioration of bondability and
The purpose of this invention is to provide a carrier tape with improved reliability in C mounting.
そのために本発明のキャリアテープは、可とう性フィル
ムを基材とし、その側部にスプロケットホールを有する
と共に少なくとも片面に金属導体層を有しプリント配線
を施した構造の集積回路用キャリアテープにおいて、該
可とう性フィルムの基材をポリエステル等の透明な材料
とし、且つＩＣチップとのアライメントが可能ならしめ
るアライメントマークを可とう性フィルムのサポータに
具備することによって、ボンディング時の位置合わせ精
度を向上し、従来のアライメントでの間凹点を解決した
ものである。To this end, the carrier tape of the present invention is a carrier tape for integrated circuits having a structure in which a flexible film is used as a base material, sprocket holes are formed on the sides thereof, and a metal conductor layer is provided on at least one side of the carrier tape, and printed wiring is applied thereto. The base material of the flexible film is made of a transparent material such as polyester, and the supporter of the flexible film is provided with an alignment mark that enables alignment with the IC chip, thereby improving the alignment accuracy during bonding. This solves the problem with conventional alignment.
本発明のキャリアテープでは、ポリエステル等の透明な
材料をキャリアテープ材として用い、該透明テープのサ
ポータに具備した金属導体層のアライメントマークと、
被接続物であるＩＣチップ側のアライメントマークとを
アライメントするので、従来に比較して、格段に優れた
位置精度でキャリアテープとＩＣチップのボンディング
が可能になり、ボンダビリティの向上および信頼性を著
しく上げることができる。In the carrier tape of the present invention, a transparent material such as polyester is used as the carrier tape material, and an alignment mark of a metal conductor layer provided on a supporter of the transparent tape,
Since it aligns with the alignment mark on the IC chip side, which is the object to be connected, it is possible to bond the carrier tape and IC chip with much superior positional accuracy compared to conventional methods, improving bondability and reliability. can be raised significantly.
以下、図面を参照しつつ実施例を説明する。 Examples will be described below with reference to the drawings.
第１図は本発明のキャリアテープを用いてＩＣチップと
ボンディングした例を示す上面図、第２図は本発明のキ
ャリアテープの断面の１例を示す図、第３図は第１図の
ボンディングされたＩＣチップの右上スミのアライメン
トマーク付近の拡大図である９図中、ｌはフィルム、２
はスプロケットホール、３は配線パターン、３１は配線
パターン３のフィンガーリード、４はアウター・リード
ホール、５はＩＣチップ、６はサポータ、７はサポータ
に具備したアライメントマーク、８はデバイス・ホール
、９は接着剤、５１はＩＣチップに具備したアライメン
トマーク、５２はＩＣチップのポンディングパッドであ
る。FIG. 1 is a top view showing an example of bonding with an IC chip using the carrier tape of the present invention, FIG. 2 is a diagram showing an example of a cross section of the carrier tape of the present invention, and FIG. 3 is a diagram showing the bonding of FIG. 1. In Figure 9, which is an enlarged view of the vicinity of the alignment mark in the upper right corner of the IC chip, l is the film, 2
is a sprocket hole, 3 is a wiring pattern, 31 is a finger lead of wiring pattern 3, 4 is an outer lead hole, 5 is an IC chip, 6 is a supporter, 7 is an alignment mark provided on the supporter, 8 is a device hole, 9 51 is an adhesive, 51 is an alignment mark provided on the IC chip, and 52 is a bonding pad of the IC chip.
図において、フィルム１は、ポリエステル等の透明な基
材を用いた可とう性フィルムである。配線パターン３は
、金属導体層であり、アライメントマーク５１は、ＩＣ
チップ側に作られたものである。ＩＣチップのポンディ
ングパッド５２は、−Ｉｎにはバンプ状になっていてフ
ィンガーリード３１とボンディングされる。In the figure, film 1 is a flexible film using a transparent base material such as polyester. The wiring pattern 3 is a metal conductor layer, and the alignment mark 51 is an IC
It is made on the chip side. The bonding pad 52 of the IC chip has a -In bump shape and is bonded to the finger lead 31.
従来はポンディングパッドの形状とフィンガーリードの
位置関係を画像データに取り込んでアライメントしてい
たのに対して、本発明は、第１図や第３図に図示されて
いるように、接続側のキャリアテープと被接続側のＩＣ
チップの双方にあるマーク（アライメントマーク７．５
１）を比較してアライメントする方法をとる。そのため
、ＶＬｓｒの多ピンに対応した高精度、例えば１μｍ以
下の精度で十分に位置合わせすることが可能となる。Conventionally, alignment was carried out by incorporating the shape of the bonding pad and the positional relationship of the finger leads into image data, whereas the present invention, as shown in FIGS. 1 and 3, Carrier tape and connected IC
Marks on both sides of the chip (alignment mark 7.5
1) is compared and aligned. Therefore, it is possible to perform sufficient positioning with high accuracy corresponding to the large number of pins of VLsr, for example, with an accuracy of 1 μm or less.
ＩＣチップ例のアライメントマークを読み取れるのは、
本発明がフィルムｌとしてポリエステル等のキャリアテ
ープ基材を用いているからであって、従来のカプトン（
デュポン商品名）等の着色されたキャリアテープ基材で
は実現不可能であった。また、第１図で図示されるごと
く、デバイスホール８内に突き出たフィンガーリード３
１がサポータ６に支えられているため、フィンガーリー
ドがファインピッチになった場合でも、同一平面上にそ
ろえることができる。このサポート６は上記説明したよ
うに、アライメントマーク７を具備して、ＩＣチップ５
とのボンディング精度を高めると共に、多数のフィンガ
ーリードを同一平面上にそろえる役目もしており、ファ
インピッチ化に対応した多ビンのＶＬＳ Ｉボンディン
グにも適しているものである。またＩＣチップとキャリ
アテープ材との間にＵＶ硬化樹脂等を介在させて、ボン
ディング強度を強める場合にも、透明なフィルム基材を
用いているため、ＵＶ光照射時の効果が、従来の不透明
なフィルム基材よりも大きい。The alignment marks on IC chips can be read by:
This is because the present invention uses a carrier tape base material such as polyester as the film l, and the conventional Kapton (
This was not possible with colored carrier tape base materials such as DuPont (trade name). Further, as shown in FIG. 1, the finger leads 3 protruding into the device hole 8
1 is supported by the supporter 6, even if the finger leads have a fine pitch, they can be aligned on the same plane. As explained above, this support 6 is provided with the alignment mark 7 and the IC chip 5
In addition to increasing bonding accuracy with the wire, it also serves to align a large number of finger leads on the same plane, making it suitable for multi-bin VLSI bonding that supports fine pitch. Furthermore, even when a UV curing resin or the like is interposed between the IC chip and the carrier tape material to strengthen the bonding strength, since a transparent film base material is used, the effect of UV light irradiation is different from that of the conventional opaque material. larger than the standard film base material.
なお、本発明は、上記の実施例に限定されるものではな
く、種々の変形が可能である０例えば接着剤が無く、直
接筒とう性フィルムと金属導体層が構成されていてもよ
いことは勿論である。Note that the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, and various modifications are possible. Of course.
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、透明
フィルムをキャリアテープ基材とし、デバイスホールに
突き出たフィンガーリードがサポータに支えられ、且つ
該サポータにボンディング用のアライメントが具備され
ているため、ＶＬＳ■に対応したファインピンチの多ピ
ンのボンディングに対して、フィンガーリードが同一平
面上にそろえられ、且つアライメントがＩＣウェーハア
ライメントと同様な高精度に実行できる。As is clear from the above description, according to the present invention, a transparent film is used as a carrier tape base material, finger leads protruding into device holes are supported by a supporter, and the supporter is provided with an alignment for bonding. Therefore, for fine-pinch multi-pin bonding compatible with VLS■, the finger leads can be aligned on the same plane, and alignment can be performed with high precision similar to IC wafer alignment.
従って、現状では困難になっている２００ビン以上のギ
ヤングボンディングに対して、本発明は十分突破口を開
く技術であり、ＬＳＩ実装技術の信転性向上という点で
大きな効果を奏する。Therefore, the present invention is a technology that can sufficiently open up a breakthrough for the gigantic bonding of 200 bins or more, which is difficult at present, and is highly effective in improving the reliability of LSI mounting technology.
第１図は、本発明のキャリアテープを用いてＩＣチップ
をボンディングした時の上面図、第２図は本発明のキャ
リアテープの断面図、第３図は第１図のアライメントマ
ーク付近の拡大した上面図である。
１・・・本発明のキャリアテープ全体、２・・・スプロ
ケットホール、３・・・金属導体層である配線パターン
、３１・・・フィンガーリード、４・・・アウター・リ
ードホール、５・・・ＩＣチップ、５１・・・ＩＣチッ
プに具備したアライメントマーク、５２・・・ＩＣチッ
プのポンディングパッド（バンブ状）、６・・・サポー
タ、７・・・サポータに具備したアライメントマーク、
８・・・デバイス・ホール、９・・・接着剤。Figure 1 is a top view of an IC chip bonded using the carrier tape of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view of the carrier tape of the present invention, and Figure 3 is an enlarged view of the vicinity of the alignment mark in Figure 1. FIG. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Entire carrier tape of the present invention, 2... Sprocket hole, 3... Wiring pattern which is a metal conductor layer, 31... Finger lead, 4... Outer lead hole, 5... IC chip, 51... Alignment mark provided on the IC chip, 52... Bonding pad (bump shape) of the IC chip, 6... Supporter, 7... Alignment mark provided on the supporter.
8...Device hole, 9...Adhesive.
Claims (4)
プロケットホールを有すると共に少なくとも片面に金属
導体層を有しプリント配線を施し得る構造の集積回路用
のキャリアテープにおいて、該可とう性絶縁フィルムが
透明な材質よりなることを特徴とするキャリアテープ。(1) A carrier tape for an integrated circuit that has a flexible insulating film as a base material, has sprocket holes on its side, has a metal conductor layer on at least one side, and has a structure that allows printed wiring to be applied. A carrier tape characterized by an insulating film made of a transparent material.
とを特徴とする特許請求の範囲該１項記載のキャリアテ
ープ。(2) The carrier tape according to claim 1, wherein the flexible insulating film is made of polyester.
がサポータによって支えられたことを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載のキャリアテープ。(3) The carrier tape according to claim 1, wherein the finger lead portion protruding into the device hole is supported by a supporter.
トマークを具備することを特徴とする特許請求の範囲第
３項記載のキャリアテープ。(4) The carrier tape according to claim 3, wherein the supporter is provided with an alignment mark for gang bonding.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62136571A JPS63301534A (en) | 1987-05-30 | 1987-05-30 | Carrier tape |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62136571A JPS63301534A (en) | 1987-05-30 | 1987-05-30 | Carrier tape |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63301534A true JPS63301534A (en) | 1988-12-08 |
Family
ID=15178372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62136571A Pending JPS63301534A (en) | 1987-05-30 | 1987-05-30 | Carrier tape |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63301534A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0641019A2 (en) * | 1993-08-27 | 1995-03-01 | Poly-Flex Circuits, Inc. | A flexible printed polymer lead-frame |
| JPH0831869A (en) * | 1994-05-09 | 1996-02-02 | Nec Corp | Semiconductor device, manufacture thereof and mounting inspection method therefor |
| JP2004079693A (en) * | 2002-08-14 | 2004-03-11 | Sony Corp | Semiconductor device and its manufacturing method |
-
1987
- 1987-05-30 JP JP62136571A patent/JPS63301534A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0641019A2 (en) * | 1993-08-27 | 1995-03-01 | Poly-Flex Circuits, Inc. | A flexible printed polymer lead-frame |
| EP0641019A3 (en) * | 1993-08-27 | 1995-12-20 | Poly Flex Circuits Inc | A flexible printed polymer lead-frame. |
| US5631191A (en) * | 1993-08-27 | 1997-05-20 | Poly-Flex Circuits, Inc. | Method for connecting a die to electrically conductive traces on a flexible lead-frame |
| JPH0831869A (en) * | 1994-05-09 | 1996-02-02 | Nec Corp | Semiconductor device, manufacture thereof and mounting inspection method therefor |
| JP2004079693A (en) * | 2002-08-14 | 2004-03-11 | Sony Corp | Semiconductor device and its manufacturing method |
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