JPS63300284A - セグメント表示装置の製造方法 - Google Patents
セグメント表示装置の製造方法Info
- Publication number
- JPS63300284A JPS63300284A JP13549887A JP13549887A JPS63300284A JP S63300284 A JPS63300284 A JP S63300284A JP 13549887 A JP13549887 A JP 13549887A JP 13549887 A JP13549887 A JP 13549887A JP S63300284 A JPS63300284 A JP S63300284A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- segment
- display
- display device
- substrate
- segment display
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 25
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01G—WEIGHING
- G01G19/00—Weighing apparatus or methods adapted for special purposes not provided for in the preceding groups
- G01G19/387—Weighing apparatus or methods adapted for special purposes not provided for in the preceding groups for combinatorial weighing, i.e. selecting a combination of articles whose total weight or number is closest to a desired value
- G01G19/393—Weighing apparatus or methods adapted for special purposes not provided for in the preceding groups for combinatorial weighing, i.e. selecting a combination of articles whose total weight or number is closest to a desired value using two or more weighing units
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01G—WEIGHING
- G01G13/00—Weighing apparatus with automatic feed or discharge for weighing-out batches of material
- G01G13/16—Means for automatically discharging weigh receptacles under control of the weighing mechanism
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ）産業上の利用分野
この発明は、発光ダイオード等からなる複数のセグメン
トを組み合わせて文字や記号等を表示するセグメント表
示装置の製造方法に関する。
トを組み合わせて文字や記号等を表示するセグメント表
示装置の製造方法に関する。
（ｂｌ従来の技術
棒状のセグメントを複数個組み合わせて数字などを表示
するセグメント表示装置が、従来より電子機器に多用さ
れている。その−例として口字型を形成する７個の表示
セグメントを有する表示装置について第６図（Ａ）およ
び（Ｂ）に示す。第６図（Ａ）は表示装置の正面を表し
、ａ −ｇの７個の棒状の表示セグメントが口字型に配
置されていて、これらの各セグメントを選択的に点灯／
消灯することによって数字を表示する。第６図（３）は
第６図（Ａ）におけるＡ−Ａの縦断面を表し、２１．２
２はそれぞれ発光ダイオードの発光部であり、リード２
７．２８が接続されている。リード２７．２８は樹脂２
０中にモールドされていて、発光部２１．２２の上部は
透明樹脂２３．２４によってモールドされている。２５
は半透明の樹脂であり、発光部２１．２２からの発光を
この部分で散乱させている。２６は表示装置の底面以外
の外周を覆う樹脂ケースである。このように各表示セグ
メントを複数の発光ダイオードから構成し、単一の樹脂
ケース内に収納して１文字分の表示装置を構成している
。
するセグメント表示装置が、従来より電子機器に多用さ
れている。その−例として口字型を形成する７個の表示
セグメントを有する表示装置について第６図（Ａ）およ
び（Ｂ）に示す。第６図（Ａ）は表示装置の正面を表し
、ａ −ｇの７個の棒状の表示セグメントが口字型に配
置されていて、これらの各セグメントを選択的に点灯／
消灯することによって数字を表示する。第６図（３）は
第６図（Ａ）におけるＡ−Ａの縦断面を表し、２１．２
２はそれぞれ発光ダイオードの発光部であり、リード２
７．２８が接続されている。リード２７．２８は樹脂２
０中にモールドされていて、発光部２１．２２の上部は
透明樹脂２３．２４によってモールドされている。２５
は半透明の樹脂であり、発光部２１．２２からの発光を
この部分で散乱させている。２６は表示装置の底面以外
の外周を覆う樹脂ケースである。このように各表示セグ
メントを複数の発光ダイオードから構成し、単一の樹脂
ケース内に収納して１文字分の表示装置を構成している
。
次に比較的大型のセグメント表示装置の構造を第７図（
Ａ）、 （Ｂ）に示す。同図（Ａ）は正面図、（Ｂ）
は（Ａ）におけるＢ−Ｂの縦断面図である。図において
３３は樹脂フレーム、３５は特定部分に透光性の着色を
施した樹脂板、３２は複数の発光ダイオード３０．３１
などを取り付けた基板である。樹脂フレーム３３と基板
３２はビス３４によって接合されている。発光ダイオー
ド３０などによる発光は樹脂フレーム３３に形成した窓
部３３ｆおよび樹脂板３５を介して前面に透光する。一
方、発光ダイオード３１などによる発光は樹脂フレーム
３３の窓部３３ｂおよび樹脂板３５を介して前面に透光
する。このように表示装置の各セグメントを樹脂フレー
ムの窓部の大きさによって定めている。
Ａ）、 （Ｂ）に示す。同図（Ａ）は正面図、（Ｂ）
は（Ａ）におけるＢ−Ｂの縦断面図である。図において
３３は樹脂フレーム、３５は特定部分に透光性の着色を
施した樹脂板、３２は複数の発光ダイオード３０．３１
などを取り付けた基板である。樹脂フレーム３３と基板
３２はビス３４によって接合されている。発光ダイオー
ド３０などによる発光は樹脂フレーム３３に形成した窓
部３３ｆおよび樹脂板３５を介して前面に透光する。一
方、発光ダイオード３１などによる発光は樹脂フレーム
３３の窓部３３ｂおよび樹脂板３５を介して前面に透光
する。このように表示装置の各セグメントを樹脂フレー
ムの窓部の大きさによって定めている。
（Ｃ１発明が解決しようとする問題点
このような従来のセグメント表示装置は、その用途に応
じて数種類のサイズのものが製造されている。ところが
、比較的大型の表示装置の場合、現実に存在するセグメ
ント表示装置の大きさの種類はそれほど多くなく、とび
とびにしか存在しなかった。したがって、ユーザは所望
のサイズを有するセグメント表示装置を、ある電子ｍＲ
Ｈの表示装置に用いるということはできなかった。一方
、メーカーサイドからすればサイズの異なる多数のセグ
メント表示装置を製造することは不可能ではないものの
、サイズごとに異なった金型が必要となり、製造ライン
の増加に伴う製造コストが上昇し、さらに、生産から販
売までの製品管理のためのコストが増大するという問題
があった。
じて数種類のサイズのものが製造されている。ところが
、比較的大型の表示装置の場合、現実に存在するセグメ
ント表示装置の大きさの種類はそれほど多くなく、とび
とびにしか存在しなかった。したがって、ユーザは所望
のサイズを有するセグメント表示装置を、ある電子ｍＲ
Ｈの表示装置に用いるということはできなかった。一方
、メーカーサイドからすればサイズの異なる多数のセグ
メント表示装置を製造することは不可能ではないものの
、サイズごとに異なった金型が必要となり、製造ライン
の増加に伴う製造コストが上昇し、さらに、生産から販
売までの製品管理のためのコストが増大するという問題
があった。
この発明の目的は、サイズの異なる多種類のセグメント
表示装置を製造する際、サイズ毎に異なった金型を用い
ることなく、実質的に任意サイズのセグメント表示装置
を製造できるようにした、セグメント表示装置の製造方
法を提供することにある。
表示装置を製造する際、サイズ毎に異なった金型を用い
ることなく、実質的に任意サイズのセグメント表示装置
を製造できるようにした、セグメント表示装置の製造方
法を提供することにある。
（ｄ１問題点を解決するための手段
この発明のセグメント表示装置の製造方法は、基板上に
２条の導体配線を形成し、それぞれ２つの端子を有する
表示素子を前記基板上に複数個配列するとともに、各々
２つの端子を前記２条の導体配線に接続し、所定個数の
表示素子列を一単位として前記基板を分断することによ
って棒状セグメントを構成し、この棒状セグメントを基
台上の特定位置に配置することを特徴としている。
２条の導体配線を形成し、それぞれ２つの端子を有する
表示素子を前記基板上に複数個配列するとともに、各々
２つの端子を前記２条の導体配線に接続し、所定個数の
表示素子列を一単位として前記基板を分断することによ
って棒状セグメントを構成し、この棒状セグメントを基
台上の特定位置に配置することを特徴としている。
（ｅ）作用
この発明のセグメント表示装置の製造方法においては、
基板上に２条の導体配線を形成し、それぞれ２つの端子
を有する表示素子を前記基板上に複数個配列するととも
に、各々の２つの端子を前記２条の導体配線に接続する
ことによって、複数の表示素子が一列に配置された基板
が形成される。この基板を、所定個数の表示素子列を一
単位として分断することによって棒状のセグメントが構
成される。このようにして得られた棒状セグメントを基
台上の特定位置に配置することによって、複数の棒状セ
グメントからなるセグメント表示装置が製造される。従
って、複数の表示素子が配列された基板から表示素子列
を分断する際、表示素子の配列個数を設定することによ
り、一単位の棒状セグメントのサイズを設定することが
でき、これによりセグメント表示装置全体の大きさを定
めることができる。
基板上に２条の導体配線を形成し、それぞれ２つの端子
を有する表示素子を前記基板上に複数個配列するととも
に、各々の２つの端子を前記２条の導体配線に接続する
ことによって、複数の表示素子が一列に配置された基板
が形成される。この基板を、所定個数の表示素子列を一
単位として分断することによって棒状のセグメントが構
成される。このようにして得られた棒状セグメントを基
台上の特定位置に配置することによって、複数の棒状セ
グメントからなるセグメント表示装置が製造される。従
って、複数の表示素子が配列された基板から表示素子列
を分断する際、表示素子の配列個数を設定することによ
り、一単位の棒状セグメントのサイズを設定することが
でき、これによりセグメント表示装置全体の大きさを定
めることができる。
（ｆ）実施例
この発明の製造方法により製造したセグメント表示装置
の一例を第１図に示す。同図はセグメント表示装置の正
面を表し、図において１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ
、１３ｅ、１３ｆ、１３ｇは各々棒状の表示セグメント
であり、各表示セグメントは発光ダイオードからなる３
個の表示素子から構成されている。各表示素子は同一種
類の表示素子であり、その内部構造を第２図（Ａ）に示
す。この図は、例えば第１図Ｃ−Ｃにおける表示素子の
みの縦断面を表している。図において４゜５はそれぞれ
リードであり、リード５の表示素子内部における先端部
分に発光ダイオードチップ６がグイボンディングされて
いて、この発光ダイオード千ツブ６とり−ド４の表示素
子内部における先端とがワイヤ７によってワイヤボンデ
ィングされている。発光ダイオードチップ６の周囲およ
びリード４，５の一部は屈折率の高い着色透明樹脂２に
よって直方体状にモールドされている。樹脂２の上部に
は半透明の樹脂３が樹脂２のモールドを行う際同時に一
体成形されている。この一体成形後、リード４．５を破
線部分で切断することによってチップ型の表示素子を形
成している。このような構造であるため、発光ダイオー
ドチップ６からの発光は樹脂２内で屈折し樹脂正面、を
面に漏洩せず、はとんどの光量が上面へ透過し、樹脂３
の半透明部を透過して上部に放射される。この半透明部
が数字を構成する単位表示要素となる。
の一例を第１図に示す。同図はセグメント表示装置の正
面を表し、図において１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ
、１３ｅ、１３ｆ、１３ｇは各々棒状の表示セグメント
であり、各表示セグメントは発光ダイオードからなる３
個の表示素子から構成されている。各表示素子は同一種
類の表示素子であり、その内部構造を第２図（Ａ）に示
す。この図は、例えば第１図Ｃ−Ｃにおける表示素子の
みの縦断面を表している。図において４゜５はそれぞれ
リードであり、リード５の表示素子内部における先端部
分に発光ダイオードチップ６がグイボンディングされて
いて、この発光ダイオード千ツブ６とり−ド４の表示素
子内部における先端とがワイヤ７によってワイヤボンデ
ィングされている。発光ダイオードチップ６の周囲およ
びリード４，５の一部は屈折率の高い着色透明樹脂２に
よって直方体状にモールドされている。樹脂２の上部に
は半透明の樹脂３が樹脂２のモールドを行う際同時に一
体成形されている。この一体成形後、リード４．５を破
線部分で切断することによってチップ型の表示素子を形
成している。このような構造であるため、発光ダイオー
ドチップ６からの発光は樹脂２内で屈折し樹脂正面、を
面に漏洩せず、はとんどの光量が上面へ透過し、樹脂３
の半透明部を透過して上部に放射される。この半透明部
が数字を構成する単位表示要素となる。
また、第２図（Ｂ）に示すように接続用端子電橿４．５
の底面にさらに半田バンプ８．９を形成しておき、これ
を後述する基板上に配置する際、ＩＣチップのフリップ
チップボンディングと同様にボンディングする。
の底面にさらに半田バンプ８．９を形成しておき、これ
を後述する基板上に配置する際、ＩＣチップのフリップ
チップボンディングと同様にボンディングする。
第３図（Ａ）〜（Ｃ）は第２図（Ａ）もしくは（Ｂ）に
示した表示素子を配列して単一の表示セグメントを形成
する手１頃を表している。同図（Ａ）においてｌＯは絶
縁性基板であり、その上面に２条の導体配線１１．１２
を施している。同図（Ｂ）に示すようにこの基板上に上
記チップ型の表示素子１ａ、ｌｂ、ｌｃ・・・を密着し
て一列に配列するとともに各々の２つの端子４．５を導
体配線１１．１２に接合する。その後、同図（Ｃ）に示
すように所定箇所で基＋ｆｆ１ｌＯを分断することによ
って、表示素子を所定個数配列した単一の表示セグメン
ト１３を形成する。このようにして形成した表示セグメ
ントを第１図に示したように基台上に口字型に配置して
セグメント表示装置を構成する。その際、第１図に示し
たセグメント１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅ
、１３ｆ。
示した表示素子を配列して単一の表示セグメントを形成
する手１頃を表している。同図（Ａ）においてｌＯは絶
縁性基板であり、その上面に２条の導体配線１１．１２
を施している。同図（Ｂ）に示すようにこの基板上に上
記チップ型の表示素子１ａ、ｌｂ、ｌｃ・・・を密着し
て一列に配列するとともに各々の２つの端子４．５を導
体配線１１．１２に接合する。その後、同図（Ｃ）に示
すように所定箇所で基＋ｆｆ１ｌＯを分断することによ
って、表示素子を所定個数配列した単一の表示セグメン
ト１３を形成する。このようにして形成した表示セグメ
ントを第１図に示したように基台上に口字型に配置して
セグメント表示装置を構成する。その際、第１図に示し
たセグメント１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅ
、１３ｆ。
１３ｇを構成する各表示素子がそれぞれ側面において密
着するように配列すれば、それぞれの上記樹脂３の半透
明部が連続して光放射面を形成し、全体として日字形の
所定のセグメントが光を放射することにより所定の数字
が表示される。
着するように配列すれば、それぞれの上記樹脂３の半透
明部が連続して光放射面を形成し、全体として日字形の
所定のセグメントが光を放射することにより所定の数字
が表示される。
第７図（Ａ）に示すような書体にしたい場合には、上記
樹脂３０半透明部が矩形のものだけでなく、台形のもの
、逆台形のもの、三角形のものなどを必要に応じ配置す
ればよい。
樹脂３０半透明部が矩形のものだけでなく、台形のもの
、逆台形のもの、三角形のものなどを必要に応じ配置す
ればよい。
以上の例はチップ型の表示素子を用いて、基板上に半田
付は等の方法によって接合した例であったが、リード付
の表示素子を用いて、これを基板に挿入することによっ
て配列することも可能である。第４図と第５図はその場
合の例を示している。第４図は表示素子の構造を表す縦
断面図であり、リード４．５をモールド樹脂２の底面に
突出成形している。第５図はこのような表示素子を用い
て構成したセグメント表示装置の部分縦断面図であり、
基板１０には２条のスリットＳＬ、Ｓ２が形成されてい
て、この部分に前記表示素子１のリード４，５を挿入し
た際、導体１１．１２と接触して固定および電気的接続
が行われる。基板１０は基台１３に対して導体１１．１
２を半田付けする等の方法によって取り付けることがで
きる。
付は等の方法によって接合した例であったが、リード付
の表示素子を用いて、これを基板に挿入することによっ
て配列することも可能である。第４図と第５図はその場
合の例を示している。第４図は表示素子の構造を表す縦
断面図であり、リード４．５をモールド樹脂２の底面に
突出成形している。第５図はこのような表示素子を用い
て構成したセグメント表示装置の部分縦断面図であり、
基板１０には２条のスリットＳＬ、Ｓ２が形成されてい
て、この部分に前記表示素子１のリード４，５を挿入し
た際、導体１１．１２と接触して固定および電気的接続
が行われる。基板１０は基台１３に対して導体１１．１
２を半田付けする等の方法によって取り付けることがで
きる。
なお、本実施例の説明において、第１図、第３図（Ｂ）
（Ｃ）では各単位表示素子の区分を明確にするため、間
隔をあけて描いているが、実際はそれぞれ単位セグメン
トごとに密着して配設していることはいうまでもない。
（Ｃ）では各単位表示素子の区分を明確にするため、間
隔をあけて描いているが、実際はそれぞれ単位セグメン
トごとに密着して配設していることはいうまでもない。
（ｇ１発明の効果
以上のようにこの発明によれば、複数の表示素子を組み
合わせることによって各棒状の表示セグメントを構成す
るため、表示素子を組み合わせ個数や配置間隔等によっ
て各セグメントの大きさおよび表示装置全体の大きさを
定めることができるため、大きさの異なる多種類のセグ
メント表示装置を個別に製造する必要がなく、また、新
たなサイズのセグメント表示装置を製造するために金型
を新設する必要がなく、製造コストを低減することがで
きる。更に、各棒状の表示セグメントを製′造する際、
予め基板上に複数の表示素子を配列しておき、これを所
定長さに分断することによって製造するため、大きさの
異なったセグメント表示装置であっても、その製造工程
を殆ど共通化することができ、製造効率を大幅に向上さ
せることができる。
合わせることによって各棒状の表示セグメントを構成す
るため、表示素子を組み合わせ個数や配置間隔等によっ
て各セグメントの大きさおよび表示装置全体の大きさを
定めることができるため、大きさの異なる多種類のセグ
メント表示装置を個別に製造する必要がなく、また、新
たなサイズのセグメント表示装置を製造するために金型
を新設する必要がなく、製造コストを低減することがで
きる。更に、各棒状の表示セグメントを製′造する際、
予め基板上に複数の表示素子を配列しておき、これを所
定長さに分断することによって製造するため、大きさの
異なったセグメント表示装置であっても、その製造工程
を殆ど共通化することができ、製造効率を大幅に向上さ
せることができる。
第１図はこの発明の実施例により製造したセグメント表
示装置の正面図、第２図（Ａ）、 （Ｂ）は各表示素
子の構造を表す縦断面図、第３図（Ａ）〜（Ｃ）はセグ
メント表示装置を構成する表示セグメントの製造手順を
表す図、第４図と第５図は他の実施例に係る表示素子の
縦断面図とセグメント表示装置の部分縦断面図である。 第６図（Ａ）、（Ｂ）は従来のセグメント表示装置の構
造を表す正面図および縦断面図、第７図（Ａ）、（Ｂ）
は従来の他のセグメント表示装置の構成を表す正面図お
よび縦断面図である。 ｌ−表示素子、 ２−モールド樹脂、 ３−半透明樹脂、 ４．５−リード、 ６−発光ダイオードチップ、 ７−ワイヤ、 １〇一基板、 １１．１２−導体配線、 １３−表示セグメント
示装置の正面図、第２図（Ａ）、 （Ｂ）は各表示素
子の構造を表す縦断面図、第３図（Ａ）〜（Ｃ）はセグ
メント表示装置を構成する表示セグメントの製造手順を
表す図、第４図と第５図は他の実施例に係る表示素子の
縦断面図とセグメント表示装置の部分縦断面図である。 第６図（Ａ）、（Ｂ）は従来のセグメント表示装置の構
造を表す正面図および縦断面図、第７図（Ａ）、（Ｂ）
は従来の他のセグメント表示装置の構成を表す正面図お
よび縦断面図である。 ｌ−表示素子、 ２−モールド樹脂、 ３−半透明樹脂、 ４．５−リード、 ６−発光ダイオードチップ、 ７−ワイヤ、 １〇一基板、 １１．１２−導体配線、 １３−表示セグメント
Claims (1)
- （１）基板上に２条の導体配線を形成し、それぞれ２つ
の端子を有する表示素子を前記基板上に複数個配列する
とともに、各々２つの端子を前記２条の導体配線に接続
し、所定個数の表示素子列を一単位として前記基板を分
断することによって棒状セグメントを構成し、この棒状
セグメントを基台上の特定位置に配置することを特徴と
するセグメント表示装置の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13549887A JPS63300284A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | セグメント表示装置の製造方法 |
| EP19880308277 EP0307188A3 (en) | 1987-05-29 | 1988-09-07 | Collecting weighed articles |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13549887A JPS63300284A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | セグメント表示装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63300284A true JPS63300284A (ja) | 1988-12-07 |
Family
ID=15153151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13549887A Pending JPS63300284A (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | セグメント表示装置の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0307188A3 (ja) |
| JP (1) | JPS63300284A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DK162958C (da) * | 1989-12-13 | 1992-05-25 | Gunnar Christian Petersen | Vejeskaal til afvejning af delportioner af et produkt og kombinationsvejemaskine med et antal saadanne vejeskaale |
| IT1314842B1 (it) * | 2000-06-07 | 2003-01-16 | Sasib Packaging Italia Srl | Bilancia a combinazione per prodotti sfusi di forma allungata comepasta alimentare, od altro |
| AUPS061702A0 (en) * | 2002-02-19 | 2002-03-14 | Tna Australia Pty Limited | Guide troughs for weighing buckets and chutes |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5978584A (ja) * | 1982-10-28 | 1984-05-07 | Toshiba Corp | 発光ダイオ−ドシ−トとその製造装置 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3152509C2 (de) * | 1980-11-18 | 1987-01-29 | Ishida Koki Seisakushko Kk | Vorrichtung zur Erzielung eines bstimmten Endgewichts einer aus mehreren Gegenst{nden bestehenden Menge |
| DE3380674D1 (en) * | 1982-08-12 | 1989-11-09 | Ishida Scale Mfg Co Ltd | Method and apparatus for collecting weighed articles discharged from combinatorial weighing system |
| JPS6079125U (ja) * | 1983-11-07 | 1985-06-01 | 株式会社石田衡器製作所 | 自動計量装置の集合シユ−ト |
| AU572680B2 (en) * | 1984-08-09 | 1988-05-12 | Ishida Scales Mfg. Co. Ltd. | Weighing machine |
| EP0182584B1 (en) * | 1984-11-12 | 1989-10-11 | Ishida Scales Mfg. Co. Ltd. | Automatic combinatorial weighing apparatus |
| US4586313A (en) * | 1985-02-15 | 1986-05-06 | Maglecic Steven C | Method for packaging bulk materials composed of elongated pieces |
-
1987
- 1987-05-29 JP JP13549887A patent/JPS63300284A/ja active Pending
-
1988
- 1988-09-07 EP EP19880308277 patent/EP0307188A3/en not_active Withdrawn
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5978584A (ja) * | 1982-10-28 | 1984-05-07 | Toshiba Corp | 発光ダイオ−ドシ−トとその製造装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0307188A2 (en) | 1989-03-15 |
| EP0307188A3 (en) | 1990-10-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5177593A (en) | Display device with LEDs having a reduction of the thermal expansion coefficients among the associated components | |
| US4843280A (en) | A modular surface mount component for an electrical device or led's | |
| US4016449A (en) | Light emitting diode display | |
| JP3802724B2 (ja) | 発光表示装置およびその製法 | |
| US3986334A (en) | Electronic watch and its method of fabrication | |
| JPS63300284A (ja) | セグメント表示装置の製造方法 | |
| JP4785021B2 (ja) | ７セグメントｌｅｄ数字表示器およびその製造方法 | |
| JP2001217464A (ja) | 発光表示装置およびその製法 | |
| GB1499509A (en) | Light emitting diode display devices | |
| CA1058312A (en) | Circuit device packaging technique | |
| JPS5774166A (en) | Array head of light emitting diode | |
| US4138672A (en) | Means for connecting a display in a circuit | |
| US3436606A (en) | Packaged multilead semiconductor device with improved jumper connection | |
| JPH05114751A (ja) | 光半導体装置 | |
| JPS59206873A (ja) | 発光表示装置 | |
| KR20100109176A (ko) | 발광 장치 | |
| JP3969515B2 (ja) | 発光表示装置およびその製法 | |
| JPH07181903A (ja) | 発光装置 | |
| CN212571695U (zh) | 光源装置及光源模块 | |
| JPH0617170Y2 (ja) | 表面実装型ｌｅｄ表示装置 | |
| JPH0981054A (ja) | 発光ダイオード表示器 | |
| JPS6238493A (ja) | 発光ダイオ−ドデイスプレイ装置 | |
| JPS59139091A (ja) | デイスプレイ装置 | |
| JPH0355888A (ja) | 光半導体装置 | |
| JP2821064B2 (ja) | 発光ダイオードランプ及びこれを用いたフルカラー表示板 |