JPS63299182A - 積層圧電アクチユエ−タ用温度補償体 - Google Patents

積層圧電アクチユエ−タ用温度補償体

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Publication number
JPS63299182A
JPS63299182A JP62132997A JP13299787A JPS63299182A JP S63299182 A JPS63299182 A JP S63299182A JP 62132997 A JP62132997 A JP 62132997A JP 13299787 A JP13299787 A JP 13299787A JP S63299182 A JPS63299182 A JP S63299182A
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JP
Japan
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thermal expansion
plates
metal
temperature compensator
plating
Prior art date
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Pending
Application number
JP62132997A
Other languages
English (en)
Inventor
Michihiro Mori
道弘 森
Shoji Ito
正二 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Aisan Industry Co Ltd
Original Assignee
Aisan Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Aisan Industry Co Ltd filed Critical Aisan Industry Co Ltd
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Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02NELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H02N2/00Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction
    • H02N2/02Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction producing linear motion, e.g. actuators; Linear positioners ; Linear motors
    • H02N2/04Constructional details
    • H02N2/043Mechanical transmission means, e.g. for stroke amplification
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80Constructional details
    • H10N30/88Mounts; Supports; Enclosures; Casings
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/50Piezoelectric or electrostrictive devices having a stacked or multilayer structure

Landscapes

  • General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ・ (産業上の利用分野) この発明は積層圧電素子を駆動源とするアクチュエータ
に用いる温度補償体に関する。
(従来の技術) 従来多く用いられてきた電磁石を駆動源とするM11リ
レーや電磁弁は、応答速度に限界があり、消費電力が大
きく、発熱量が多く、コイルを巻回するため小型化ある
いは薄型化が困難であるなどの多くの問題があった。そ
こで最近は積層した圧電素子を駆動源とし、この圧電素
子の圧電縦効果で被駆動体を駆動する積層圧電アクチュ
エータがリレー用あるいは關御弁用等に提案されている
第3図はリレー用の積層圧電アクチュエータの一例を示
し、ベース1にねじ込んだホルダ2の先端に圧電素子3
とブツシュチップ4とを重ね、この圧電素子3の電圧印
加によるブツシュチップ4の先端の10m程度の変位量
を二段レバー型の変位拡大機構5により絋太し、アーム
13の先端部13aで0.5 am程度の変位を得て、
図示しない接点のtmmをおこなうものである。変位拡
大機構5は、ヒンジ6とアーム7による入力部、ヒンジ
8゜9とアーム10による一段目拡大機構、ヒンジ11
.12とアーム13による二段目拡大機構とから成る。
(発明が解決しようとする@照点) ところが上記の積層圧電アクチュエータ14においては
50倍を越える高倍率の変位拡大機構を用いているため
、温度変化による構成部材の熱膨張による特性への影響
が大きい。すなわち圧電素子の熱膨張率(線膨張率)は
負であり、α−−5X10’程度であるのに対し、変位
拡大機構5を構成する金属材料の熱膨張率はα−+lX
10−5〜10−6と大きな差異があり、温度変化によ
るアーム13の先端部13aの変位量への影響は無視し
得ないものである。そこでたとえば圧電素子3とホルダ
2との間に適当な熱膨張率を有する材料で構成した温度
補償体を挿入し、各部材の熱膨張差の補償をおこなうこ
とが考えられるが、熱膨張率は材種によりほぼ一定なの
で、所望の正確な熱膨張率を有する温度補償体を得るこ
とは困難である。
この発明は上記従来の問題点を解決するもので、所望の
熱膨張率値に極めて近い熱膨張率を有する温度補償体を
確実に得ることができる積層圧電アクチュエータ用温度
補償体を提供することを目的とする。
(問題点を解決するための手段) しかしてこの発明の積層圧電アクチュエータ用温度補償
体は、圧電素子の変位方向に該圧電素子と直列に配設さ
れる温度補償体であって、熱膨張率の異なる複数種類の
金属板を積層し、該金属板に施したメッキ層の加熱によ
って得られる溶融金属の固化層により前記各金属板間を
接合して成る積層圧電アクチュエータ用温度補償体であ
る。
(作用) この発明の積層圧電アクチュエータ用温度補償体は、該
補償体を構成する金属板の板面を圧電素子の変位方向に
直角にして、圧電素子と直列に配設され、該圧電素子と
7クチユエータを構成する他部材との熱膨張差を補償す
るのに用いられる。
温度変化により複数種類の金属板およびメッキ金属の固
化層はこれらを構成する各材質に応じた熱膨張率で膨張
収縮し、これらの合成値が温度補償体の熱膨張率となる
ので、各金属板および固化層の金属材種、厚さ、層数の
選定により、全体として所望の熱膨張率値に極めて近い
熱膨張率を有する温度補償体が確実に得られるのである
(実施例) 以下第1図および第2図によりこの発明の一実施例を説
明する。
第1図に示す積層圧電アクチュエータ20は、ベース1
にねじ込まれるホルダ2をやや短尺とし、このホルダ2
と圧電素子3との間にブロック状の温度補償体21を挿
入した点以外は、第3図の積層圧電アクチュエータ14
と同一機構を有するものであり、第3図と同一部分には
同一符号を付して図示しである。圧電素子3は多数枚の
圧電セラミック板の積層体から成り、その熱膨張率はα
1−−4.4X10’であり、また温度補償体21は後
述の構成を有する金属積層体であり、これらの部材以外
はすべて熱膨張率α2−1.2X10−’のインバー材
で構成されている。
第2図は温度補償体21の構造を示し、角板状に打抜か
れた熱膨張率の異なる2種の金属板22゜23の両面に
、錫、銅などの比較的駆虫の低い金属のメッキ層24が
電気メッキ等により付設しである。第2図(a)に示す
ように上記メッキ層24を有する金属板22.23を所
要枚数積重ね、矢印Xで示すように締付具により加圧し
た状態で加熱すれば、メッキ1m24は溶融して隣合う
金属板間に単一の溶融メッキ金属層が形成されるので、
その後加熱炉より取出し放冷すれば、同図(b)に示す
ように各金属板22.23間が薄い金属の固化層25に
より強固に接合されて、一体化した温度補償体21が得
られる。
この温度補償体21を構成する金属板22゜23の板厚
、枚数、メッキ層24の厚さ等は、次のようにして定め
られている。
すなわち、第1図に示すようにベース1の圧電素子3に
平行な平行辺部1aの頂部からホルダ2の先端までの長
さをjl、ヒンジ6の長さをJ12、圧電素子3の積層
厚さをj3、ブツシュチップ4の軸方向長さをIa、1
14度補償休2体の厚さをj5とすれば、圧電素子3お
よびインバー材から成る各部の熱膨張率α言、α2は前
記した通りなので、温度補償体21の熱膨張率をβとし
たとき、t’Cの温度上昇に対するブツシュチップ4の
頂部の変位量とベース1の平行辺部1aおよびヒンジ6
の熱膨張量とが等しいと置くことにより、次式が成立す
る。
α111 t+α112を 一α213t+αIj4t+βjst・−(1)ここで
たとえばj+−17jw+qj2−3履。
J3=10jm、j4−5履、js−5麿の場合、こら
れの値と、前記α1およびα2の値を上式に代入すれば
、 β−12,4X10−6     ・・・・・・(2)
なる解が得られる。従って温度補償体21の熱膨張率β
を上記(2)式の値とすれば、温度変化に対するアーム
7の傾動はなく、適正な温度補償作用が得られることに
なる。この熱膨張率βに近い金属としては、クロム鋼4
t4(α−12,6X10−6)があるが、(2)式の
値と一致しないので適当ではない。
そこで第2図において、金属板2″2として板厚Aaw
+の5US430材(熱膨張率β+=9.0X10−6
)、金属板23として板厚B履の5US304材(熱膨
張率β2−17.3X 10−6) 、メッキ[124
として厚さC−5mの錫メッキ(熱膨張率β3−23.
8X10−6)をそれぞれ用い、金属板22と23を交
互に各5枚ljImして温度補償体21を構成する場合
、各層厚の関係から次式が成立つ。
(A+2G)+ (B+2C)−1mm・・・・・・(
3)また温度補償体21全体の熱膨張率を前記βに等し
いとおくと、温度補償体21を構成する各部の熱膨張最
の関係から、t℃の温度上昇に対して下式が成立する。
βX5jwXt −(β 曹 At  +β zBt+2  β 3C)
X5・・・・・・(4) 上記(3)式および(4)式に各数値を代入すれば、A
 −0,606履、B−0,374履となる。
すなわち金属板22として板厚0.606履の5US4
30材を、金属板23として板厚0.374麿の5US
430材を用い、各面に51j1の錫メッキを施したも
のを5組積層して錫メッキ層の溶融固化により一体化さ
せた温度補償体21は、(2)式に示す熱膨張率を有す
るので、この温度補償体21を用いることにより積層圧
電アクチュエータ20における各部熱膨張差による影響
を殆んど打消すことができるのである。
この発明は上記実施例に限定されるものではなく、たと
えば上記実施例では金属板22および23として同厚の
ものを5枚ずつ交互に積層して用いたが、この積層は交
互でdくてもよく、また異なる板厚のものを複数枚ずつ
用いてもよいし、あるいは厚板あるいはブロック状の金
属板22および23を1枚ずつ用いる構成としてもよく
、さらに381類以上の金属板を用いてもよい。
またこの発明は上記実施例に示すリレー用の積層圧電ア
クチュエータのほかに、たとえば圧電素子の変位により
弁体を直接あるいは各種変位拡大機構を介して駆動する
制御弁駆動用の積層圧電アクチュエータにおいて圧電素
子と直列に設ける温度補償体等、上記実施例以外の構成
の各種積層圧電アクチュエータに用いる温度補償体にも
適用されるものである。
(発明の効果) 以上説明したようにこの発明によれば、温度補償体を構
成する各金属板およびメッキ金属の固化層の金属材種、
厚さ、層数の選定により、所望の熱膨張率値に極めて近
い熱膨張率を有する温度補償体を確実に得ることができ
、積層圧電アクチュエータの動作の高精度化、使用温度
範囲の拡大化に寄与するところ大である。また温度補償
体は、金属板が相互に固着して一体化しているので取扱
いが容易で耐久性に富み、金属板の切断や打抜、メッキ
、加熱などの簡単な工程により経済的に製作でき、量産
にも適している。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例を示すmat圧電アクチュ
エータの縦断面図、第2図(a) 、 (b)は第1図
の温度補償体の製作工程説明(縦断面)図、第3図は従
来の積層圧電アクチュエータの縦断面図である。 1・・・ベース、2・・・ホルダ、3・・・圧電素子、
4・・・ブツシュチップ、5・・・変位拡大機構、6・
・・ヒンジ、20・・・積層圧電アクチュエータ、21
・・・温度補償体、22・・・金属板、23・・・金属
板、24・・・メッキ層、25・・・固化層。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  圧電素子の変位方向に該圧電素子と直列に配設される
    温度補償体であつて、熱膨張率の異なる複数種類の金属
    板を積層し、該金属板に施したメツキ層の加熱によつて
    得られる溶融金属の固化層により前記各金属板間を接合
    して成る積層圧電アクチユエータ用温度補償体。
JP62132997A 1987-05-28 1987-05-28 積層圧電アクチユエ−タ用温度補償体 Pending JPS63299182A (ja)

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JP62132997A JPS63299182A (ja) 1987-05-28 1987-05-28 積層圧電アクチユエ−タ用温度補償体

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7141917B2 (en) * 1999-08-27 2006-11-28 Product Systems Incorporated Indium or tin bonded acoustic transducer systems
RU2764122C2 (ru) * 2017-07-20 2022-01-13 Конинклейке Филипс Н.В. Исполнительная структура и ее способ срабатывания

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7141917B2 (en) * 1999-08-27 2006-11-28 Product Systems Incorporated Indium or tin bonded acoustic transducer systems
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