JPS63298174A - Ic test system - Google Patents

Ic test system

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JPS63298174A
JPS63298174A JP62133811A JP13381187A JPS63298174A JP S63298174 A JPS63298174 A JP S63298174A JP 62133811 A JP62133811 A JP 62133811A JP 13381187 A JP13381187 A JP 13381187A JP S63298174 A JPS63298174 A JP S63298174A
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under test
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Abstract

PURPOSE:To facilitate the preparation of a test program, by controlling a plurality of lower-order processors for executing the test program by lines with a higher order processor which controls the execution of the test program. CONSTITUTION:A plurality of lower-order processors 23A-23N are connected to a higher-order processor 21. The processor 21 decides whether a program line read is executed or not checking progress in a test for an element to be tested and assigns actual execution of the program line decided to be executed to any of the processors 23A-23N connected at a lower order. The processors 23A-23N are a speciality processor suitable for the control of a test signal to be supplied to the element being tested through hardware modules 25A-25N and are able to control the modules 25A-25N with limited instruction words.

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この発明は多数の入出力端子を有する被試験素子を試験
するICテストシステムに関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION "Field of Industrial Application" The present invention relates to an IC test system for testing an element under test having a large number of input/output terminals.

「従来の技術」 第2図は従来のICテストシステムの構成例を示す図で
ある。ICテストシステムでは、被試験素子を試験する
ためのテストシーケンスを記述したプログラムが記憶装
置(図示せず)に格納されており、中央処理袋W11が
記憶装置からそのテストプログラムを読出して順次実行
するように構成され、例えば半導体メモリ素子を試験す
るためのテスト動作の全てを中央処理装置11が制御す
るようになっている。
"Prior Art" FIG. 2 is a diagram showing an example of the configuration of a conventional IC test system. In the IC test system, a program describing a test sequence for testing the device under test is stored in a storage device (not shown), and the central processing bag W11 reads the test program from the storage device and executes it sequentially. For example, the central processing unit 11 controls all test operations for testing semiconductor memory devices.

中央処理装置11には制御線12を介してハードウェア
モジュール13A、13B、13C〜13Nが接続され
ており、中央処理装置11がテストプログラムを解読し
て実行するに伴って出力する制御信号はこれらハードウ
ェアモジュール13A。
Hardware modules 13A, 13B, 13C to 13N are connected to the central processing unit 11 via control lines 12, and the control signals output by the central processing unit 11 as it decodes and executes the test program are these. Hardware module 13A.

13B、13C〜13Nに制御線12を通して供給され
る。図には示さないが被試験素子は数個から数十以上に
も及ぶ入出力端子を備えており、ハードウェアモジュー
ル13A、13B、13C〜13Nはそれらの入出力端
子に信号を供給し、また信号を測定するように制御され
る。
13B, 13C to 13N through the control line 12. Although not shown in the figure, the device under test is equipped with input/output terminals ranging from several to several dozen or more, and the hardware modules 13A, 13B, 13C to 13N supply signals to these input/output terminals, and controlled to measure the signal.

その制御信号は、例えば、被試験素子の所定の入力端子
に対して5.25Vの直流信号を供給するための制御信
号であり、この制御信号が供給されると、例えば、ハー
ドウェアモジュール13Aは5.25Vの直流信号を被
試験素子の指定された入力端子に対して供給する。
The control signal is, for example, a control signal for supplying a 5.25V DC signal to a predetermined input terminal of the device under test, and when this control signal is supplied, for example, the hardware module 13A A 5.25V DC signal is supplied to the designated input terminal of the device under test.

また、中央処理袋211が出力する制御信号は例えば信
号を測定することを指令する制御信号であり、直流電圧
を測定するための例えばハードウェアモジュール13B
は、この制御信号が供給されると、被試験素子の指定さ
れた出力端子に接続され、その信号電圧を測定する。
Further, the control signal outputted by the central processing bag 211 is, for example, a control signal instructing to measure a signal, and for example, the hardware module 13B for measuring DC voltage.
When supplied with this control signal, it is connected to a designated output terminal of the device under test and measures the signal voltage.

これ等のハードウェアモジュール13A、13B。These hardware modules 13A, 13B.

13C〜13Nはマイクロプロセッサ14が組み込まれ
ていてもよい゛。汎用の論理素子だけで試験回路を組む
と膨大な個数の論理素子を必要としても、論理回路の多
くの部分をマイクロプロセッサ14で組むことにより回
路基板を小型に構成することができる。この場合のマイ
クロプロセッサ14は単なる多数の論理素子の代替えで
あり、予め決められたシーケンスの処理をするだけであ
って、複雑な判断機能を必要とするような使い方はされ
てない。
The microprocessor 14 may be incorporated in 13C to 13N. Even if a huge number of logic elements are required if the test circuit is constructed using only general-purpose logic elements, the circuit board can be made compact by constructing many parts of the logic circuit using the microprocessor 14. The microprocessor 14 in this case is merely a substitute for a large number of logic elements, and only processes a predetermined sequence, and is not used in a way that requires complex judgment functions.

「発明が解決しようとする問題点」 中央処理装置はプログラムの解読と実行、つまり、被試
験素子の試験を行うための制御信号をハードウェアモジ
ュールなどに出力し、また、被試験素子が出力する信号
の測定及び測定結果の良否の判定など、ICテストシス
テムの動作に必要とされるあらゆる演算制御を行う必要
がある。
``Problem to be solved by the invention'' The central processing unit decodes and executes a program, that is, outputs control signals for testing the device under test to a hardware module, etc., and also outputs control signals from the device under test. It is necessary to perform all arithmetic controls necessary for the operation of the IC test system, such as measuring signals and determining whether the measurement results are good or bad.

特に、電流信号人力−電圧信号出力特性(I−V特性)
或いは電圧信号人力−電流信号出力特性(V−,1特性
)などを試験するDCテストは、被試験素子の入出力端
子の数が多いだけに高速で且つ正確なタイミングのとれ
た信号の制御或いは信号の測定が要求される。また例え
ば、テストプログラムに記述されている5、25Vの信
号を被試験素子に供給するにしても、中央処理装置は5
.25Vなる電圧値をデジタルデータ値に換算してハー
ドウェアモジュールに供給したり、ハードウェアモジュ
ールが被試験素子に対して信号電圧を実際に出力するタ
イミングまで演算して与えたりする必要がある。更に、
そのハードウェアモジュールの出力特性が直線性からズ
している場合には、電圧値を指定するデジタルデータを
予め記憶されている補正表を参照して補正処理をしたデ
ジタルデータを出力する必要もある。
In particular, current signal human power - voltage signal output characteristics (IV characteristics)
Alternatively, a DC test that tests the voltage signal human power - current signal output characteristics (V-, 1 characteristic), etc., requires high-speed and accurate signal control or Measurement of the signal is required. For example, even if a 5.25V signal written in the test program is supplied to the device under test, the central processing unit
.. It is necessary to convert the voltage value of 25 V into a digital data value and supply it to the hardware module, or to calculate and provide the signal voltage up to the timing when the hardware module actually outputs the signal voltage to the device under test. Furthermore,
If the output characteristics of the hardware module deviate from linearity, it is necessary to output digital data that has been corrected by referring to a correction table that stores digital data specifying voltage values in advance. .

また、被試験素子の出力端子からの出力信号を測定する
にしても、その信号に合わせてハードウェアモジュール
の測定レンジを変更するデータを送ってレンジを変更し
て信号を測定し、得られた測定値は必要に応じて補正表
により補正処理をする。確定した測定値は所定の判定表
と比較して、良否の判定をし、或いは良否の程度のラン
ク付けをすることもある。
Also, when measuring the output signal from the output terminal of the device under test, data is sent to change the measurement range of the hardware module according to the signal, the range is changed, and the signal is measured. The measured values are corrected using a correction table as necessary. The determined measurement value may be compared with a predetermined judgment table to determine whether it is good or bad, or to rank the degree of good or bad.

このようなことを数十以上もの入出力端子について、全
てを中央処理装置が処理することを要求されるために、
中央処理装置が必要とする演算処理の時間が長くなる。
Because the central processing unit is required to handle all of this for dozens of input/output terminals,
The time required for arithmetic processing by the central processing unit increases.

従って、ハードウェアモジュールを介して被試験素子に
対する信号出力及び信号測定のテストの制御が遅くなり
、ICテストシステムの試験速度を上げることが困難で
ある。
Therefore, test control of signal output and signal measurement for the device under test through the hardware module becomes slow, making it difficult to increase the test speed of the IC test system.

「問題点を解決するための手段」 この発明では、テストプログラムによるテストシーケン
スの内容は高級言語により行単位で記述され、そのテス
トプログラムを行単位で実行することを上位の処理装置
が制御し、そのプログラム行に記述されている制御内容
の実際の解読及び実行は、上位の処理装置に制御される
下位の複数の処理装置に委ねられ、その下位の各処理装
置はプログラム行を解読して専用の命令語体系を用いて
ハードウェアモジュールへアクセスし或いはテストステ
ータスの更新などを行う。
"Means for Solving Problems" In the present invention, the content of a test sequence by a test program is written line by line in a high-level language, and a higher-level processing device controls execution of the test program line by line. The actual decoding and execution of the control content described in the program line is entrusted to multiple lower-level processing units controlled by the higher-level processing unit, and each lower-level processing unit decodes the program line and dedicates it to the This command system is used to access hardware modules or update test status.

即ち、それらの下位の各処理装置には、少なくとも1つ
のハードウェアモジュールがそれぞれ接続され、下位の
処理装置のプログラム行の解読実行に伴って出力される
制御信号の下に、それらハードウェアモジュールは被試
験素子に対する試験信号の発生成いは被試験素子が出力
する信号の測定をするように構成される。
That is, at least one hardware module is connected to each of these lower-level processing units, and these hardware modules operate under control signals output as the lower-level processing unit decodes and executes program lines. The device is configured to generate a test signal for the device under test or measure a signal output from the device under test.

「発明の作用」 この発明の構成によれば、上位の処理装置はテストプロ
グラムの行単位での実行する、を決めるだけで、その実
行は下位の複数の処理装置に依願し、プログラム行に記
述されている制御内容の実際の解読及び実行はしない。
"Operation of the Invention" According to the configuration of the present invention, a higher-level processing device simply decides to execute a test program line by line, requests multiple lower-level processing devices to execute the test program, and writes the code in the program line. It does not actually decipher or execute the controlled contents.

代わって、そのプログラム行の解読及び実行は下位に接
続された専用の複数の処理装置によって分散して行われ
る。
Instead, the decoding and execution of the program lines is performed in a distributed manner by a plurality of dedicated processing units connected below.

また、被試験素子の特有な細かな諸条件に捉われること
なく、プログラムは行単位で高級言語を用いて簡潔に記
述することができ、従って、テストプログラムを作り易
く、またプログラム作成時及びその変更時のデバッグが
容易である。
In addition, programs can be written concisely in a high-level language line by line without worrying about detailed conditions specific to the device under test. Debugging when making changes is easy.

「実施例」 第1図はこの発明のICテストシステムの実施例を示す
ブロック図である。この発明のICテストシステムは複
数の処理装置が階層構造をとって構成される。即ち、図
には示してないが記憶装置に格納されているテストプロ
グラムの実行するを制御する上位の処理装置21と、こ
の上位の処理装置i21に制御バス22を介して接続さ
れ、その上位の処理装置21の制御の下にプログラム行
を実際に実行する下位の複数の処理装置23A、23B
Embodiment FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of an IC test system of the present invention. The IC test system of the present invention is configured with a plurality of processing devices arranged in a hierarchical structure. That is, although not shown in the figure, there is a higher-level processing device 21 that controls the execution of a test program stored in a storage device, and a higher-level processing device i21 that is connected to this higher-level processing device i21 via a control bus 22. A plurality of lower-level processing devices 23A, 23B that actually execute program lines under the control of the processing device 21
.

23C〜23Nと、これ等下位の処理装置23A。23C to 23N and a lower processing device 23A.

23B、23C〜23Nに制御線24A、24B。Control lines 24A and 24B are connected to 23B and 23C to 23N.

24C〜24Nを通して制御されるハードウェアモジュ
ール25A、25B、25C〜25Nとで階層的に構成
される。
It is hierarchically composed of hardware modules 25A, 25B, and 25C to 25N that are controlled through 24C to 24N.

即ち、この発明によれば、被試験素子を試験する手順が
テストプログラムとして記憶装置に格納される。テスト
プログラムは試験の手順が行単位で記述される。例えば
、被試験素子の入力端子に対する入力条件の設定命令と
か出力端子から出力される出力信号の測定命令などがプ
ログラム行単位で簡潔に記述されている。上位の処理装
置21はテストプログラムをプログラム行単位で記憶装
置から順次読出し、その読出したプログラム行について
実行するか否かを制御する。
That is, according to the present invention, the procedure for testing the device under test is stored in the storage device as a test program. In a test program, test procedures are written line by line. For example, commands to set input conditions for input terminals of the device under test, commands to measure output signals output from output terminals, etc. are concisely described in program line units. The higher-level processing device 21 sequentially reads the test program from the storage device program line by program line, and controls whether or not to execute the read program line.

即ち、この上位の処理装置21には下位の複数の処理袋
M23A、23B、23C〜23Nが接続されており、
上位の処理装置21は被試験素子に対するテストの進行
状態をみながら読出したプログラム行を実行するか否か
を決め、実行するを決めたプログラム行の実際の実行は
下位に接続された処理装置it:’3 A、  23 
B、  23 C〜23Nの何れかに委ねる。
That is, a plurality of lower processing bags M23A, 23B, 23C to 23N are connected to this upper processing device 21,
The upper processing unit 21 determines whether or not to execute the read program line while checking the progress of the test on the device under test, and the actual execution of the program line that has been decided to be executed is carried out by the lower-level processing unit it. :'3 A, 23
B, 23C to 23N.

各処理装置23A、23B、23C〜23Nは被試験素
子に供給するテスト信号をハードウェアモジュール2j
A、25B、25C〜25Nを介して制御するに適した
専用の処理装置であり、またハードウェアモジュール2
5A、25B、25C〜25Nを介して被試験素子が出
力する信号を測定するのに適した専用の処理装置であり
、ハードウェアモジュール25A、25B、25C〜2
5Nのいずれかにアクセスしたりテスト状態(端子の接
続や測定器の状態)等を変更したりするのに効率のよい
命令語体系をもち、マクロ命令化されている。従って、
少ない命令語数、例えば1,2命令語数でハードウェア
モジュール25A、25B。
Each processing device 23A, 23B, 23C to 23N sends a test signal to the device under test to the hardware module 2j.
A, 25B, 25C to 25N is a dedicated processing device suitable for controlling via the hardware module 2.
It is a dedicated processing device suitable for measuring the signals output by the device under test via the hardware modules 25A, 25B, 25C to 25N.
It has an efficient command system for accessing any of the 5Ns and changing test conditions (terminal connections and measuring instrument conditions), and is converted into macro commands. Therefore,
Hardware modules 25A, 25B with a small number of instruction words, for example 1 or 2 instruction words.

25C〜25Nを制御することが可能にもされている。It is also possible to control 25C to 25N.

例えば、下位の処理装置23A、23B。For example, the lower processing devices 23A and 23B.

23C〜23Nは、ハードウェアモジュール25A、2
5B、25C〜25Nを制御して測定したデータの取り
込みと記憶装置への格納を一つの命令で行うことができ
る。上位の処理装置21がその使われている高級言語体
系でハードウェアモジュール25A、25B、25C〜
25Nについて直接同じ制御をするより数十倍の処理速
度が得られる。従って、多数の入出力端子を有する被試
験素子に対して与える試験条件を種々に変えて、そのV
−1特性やI−V特性などを調べるようなりCテストを
高速に且つ正確なタイミング信号を用いて進めることが
可能とされる。
23C to 23N are hardware modules 25A, 2
5B, 25C to 25N can be controlled to take in the measured data and store it in the storage device with a single command. The upper processing unit 21 uses the high-level language system used in the hardware modules 25A, 25B, 25C~
A processing speed several tens of times faster than directly performing the same control for 25N can be obtained. Therefore, by varying the test conditions applied to a device under test that has a large number of input/output terminals,
It is possible to proceed with the C test at high speed and by using accurate timing signals, such as examining -1 characteristics and IV characteristics.

処理装置23は上位の処理装置21からプログラム行の
実行を委嘱されると、そのプログラム行を解読し、プロ
グラム行の実際の実行に入る。つまり、処理装置23は
被試験素子に対するテスト信号の入出力をする手順が記
述された制御プログラムを、図には示してないが記憶装
置に保持しており、与えられたプログラム行の解読結果
によりその制御プログラムを読出して、プログラム行に
記述されている信号の入出力制御を行う手順を実行する
When the processing device 23 is entrusted with the execution of a program line by the higher-level processing device 21, it decodes the program line and begins actual execution of the program line. In other words, the processing device 23 stores a control program in its storage device (not shown in the figure) that describes the procedure for inputting and outputting test signals to and from the device under test, and uses the result of decoding a given program line to The control program is read and the procedure for controlling the input/output of the signals described in the program line is executed.

それらの手順は、例えば先ず、与えられたプログラム行
を解読し、指定されたハードウェアモジュール25に対
してアクセスする。続いてテストステータスの変更を行
う。それは、従来例の入出力処理で説明したように、例
えば5.25Vの直流信号を被試験素子に供給するため
の処理であり、また、被試験素子の出力信号を測定する
ための処理などである。
These procedures, for example, first decode a given program line and access the designated hardware module 25. Next, change the test status. As explained in the input/output processing of the conventional example, this is a process for supplying, for example, a 5.25V DC signal to the device under test, and a process for measuring the output signal of the device under test. be.

また、この発明では、処理装置23は、上位の処理装置
21から実行の委嘱を受けたプログラム行をそのまま実
行するだけではなく、プログラム行を解読し、その解読
結果に対して、稜試験素子に対して予め情報が与えられ
ている機能条件、例えば、最小クロツタ幅、入力条件、
タイミング関係或いは禁止条件などをチェックし、誤っ
た入力信号を与えてしまったり、甚だしくは被試験素子
の破損を招くような信号状態に陥らないように判断しな
がら被試験素子に試験信号を出力し或いは出力信号の測
定を行う制御をするようにプログラムされている。
Furthermore, in the present invention, the processing device 23 not only executes the program line that has been entrusted to execute from the higher-level processing device 21, but also decodes the program line and sends the result of the decoding to the edge test element. Functional conditions for which information is given in advance, such as minimum cross width, input conditions,
Output the test signal to the device under test while checking the timing relationship or prohibition conditions, and making judgments to avoid giving an incorrect input signal or falling into a signal state that could even cause damage to the device under test. Alternatively, it is programmed to control the measurement of the output signal.

例えば、被試験素子のテスト中における成るテスト状態
Q1の時に、次のテスト状態Q2にするために、プログ
ラム行で記述された命令として成る入力端子に信号を与
えると、その被試験素子が置かれては成らない禁止状態
Q3に陥ってしまう場合がある。処理装置23では、そ
のプログラム行を実行することにより、被試験素子がそ
のような禁止状態Q3になるか否かを調べ、禁止状態Q
3を回避するような制御手順を判断してプログラム行を
実行する。例えば、処理装置23は被試験素子の状態が
、状態Q1から状態Q4 、状態Q5・・・・・・を経
てプログラム行で記述された状態Q2に至るように制御
動作を判断してプログラム行を実行する。
For example, when a device under test is in test state Q1 during a test, if a signal is applied to the input terminal as a command written in a program line in order to change to the next test state Q2, the device under test is placed. In some cases, the user may fall into the prohibited state Q3, which is not possible. By executing the program line, the processing device 23 checks whether or not the device under test is in the prohibited state Q3.
A control procedure that avoids step 3 is determined and the program line is executed. For example, the processing device 23 determines the control operation and executes the program line so that the state of the device under test reaches the state Q2 described in the program line from state Q1 through state Q4, state Q5, and so on. Execute.

従って、プログラムを作成する際に、逐次その被試験素
子の禁止状態Q3を考慮に容れながらプログラム行を記
述していく必要はなく、予め供給されている情報を基に
処理装置23が判断して禁止状態Q3に陥ることがない
ように制御するようにしである。従って、被試験素子が
禁止されている入出力状態になって破壊されたり或いは
不定状態に陥ることにより被試験素子が誤動作して誤っ
た試験結果が出ることがないように構成されている。
Therefore, when creating a program, it is not necessary to write the program lines while taking into account the prohibited state Q3 of the device under test, and the processing device 23 makes a judgment based on the information supplied in advance. The control is designed to avoid falling into the prohibited state Q3. Therefore, the device is configured to prevent the device under test from malfunctioning and producing erroneous test results due to the device under test entering a prohibited input/output state and being destroyed or falling into an undefined state.

また、処理装置23は与えられた信号の測定は勿論のこ
と、必要に応じて測定された信号の例えば直線補正とか
、対数曲線補正或いは測定レンジの変更なども行うこと
ができる。このように処理して得られた測定データは基
準値或いは闇値などと比較され、その良否の判定が行わ
れると共にそれらのデータロギングが行われる。
Furthermore, the processing device 23 can not only measure the applied signal, but also perform linear correction, logarithmic curve correction, or change of the measurement range of the measured signal as necessary. The measurement data obtained by processing in this manner is compared with a reference value, a dark value, etc., and its quality is determined, and the data is logged.

なお、制御しなければならぬハードウェアモジュール2
5A、25B、25C〜25Nの回路数に応じて下位の
処理装置23A、23B、23C〜23Nの台数は増減
する。上位の処理装置21は、プログラム行に記述され
ている試験の実際の実行はしないので、10台或いはそ
れ以上の下位の処理装置23A、23B、23C〜23
Nを同時に制御することができる。
In addition, the hardware module 2 that must be controlled
The number of lower processing devices 23A, 23B, 23C to 23N increases or decreases depending on the number of circuits 5A, 25B, 25C to 25N. Since the upper processing device 21 does not actually execute the test described in the program line, 10 or more lower processing devices 23A, 23B, 23C to 23
N can be controlled simultaneously.

この発明では、下位の処理装置23A、23B。In this invention, lower processing devices 23A and 23B.

23C〜23Nがプログラム行を実際に実行した時に出
力する入出力制御信号はハードウェアモジュール25A
、25B、25C〜25Nに供給される。ハードウェア
モジュール25A、25B。
The input/output control signals output when 23C to 23N actually execute the program line are sent to the hardware module 25A.
, 25B, 25C to 25N. Hardware modules 25A, 25B.

25C〜25Nは供給された制御信号に従って被試験素
子の別に指定された入力端子に対してテスト信号2例え
ば5.25Vの直流信号が出力され、或いは被試験素子
の指定された出力端子からの信号が測定される。
25C to 25N are test signals 2, for example, a 5.25V DC signal is output to a separately designated input terminal of the device under test according to the supplied control signal, or a signal from a designated output terminal of the device under test. is measured.

このハードウェアモジュール25A、25B。These hardware modules 25A, 25B.

25C〜25Nは従来のIC試験装置と同様にマイクロ
プロセッサ26を含んでいてもよい。このマイクロプロ
セッサ26は、多数の論理素子を置き換えた所謂判断機
能のない決められたシーケンスを高速に行うものである
。このマイクロプロセッサ26は汎用のプロセッサが使
用され、Go/No−Goの動作が予めプログラミング
されていて、処理装置23がらの命令により被試験素子
に対する信号の入出力を制御することができる。
25C-25N may include a microprocessor 26 similar to conventional IC test equipment. This microprocessor 26 replaces a large number of logic elements and performs a determined sequence without a so-called judgment function at high speed. This microprocessor 26 is a general-purpose processor, and is preprogrammed with Go/No-Go operations, and can control the input/output of signals to and from the device under test by instructions from the processing unit 23.

以上のようにこの発明では、汎用のプログラム言語が用
いられる上位の処理装置21にの下にハードウェアモジ
ュール25を制御するに適する命令語体系を有し、ハー
ドウェアモジュール制御専用の下位の処理語!23A、
23B、23C〜23Nが配された階層構造とした分散
処理システムを構成した。つまり、下位の処理語W23
A、23B。
As described above, in the present invention, a command word system suitable for controlling the hardware module 25 is provided under the upper processing device 21 using a general-purpose programming language, and a lower processing word system dedicated to controlling the hardware module is provided. ! 23A,
A distributed processing system with a hierarchical structure in which 23B, 23C to 23N are arranged was constructed. In other words, the lower processing word W23
A, 23B.

23C〜23Nは上位の処理装置21の制御の下に、被
試験素子に対する試験の実際の処理(被試験素子の入出
力端子とハードウェアモジュール25A。
23C to 23N perform actual processing of testing the device under test (the input/output terminals of the device under test and the hardware module 25A) under the control of the upper processing device 21.

25B、25C〜25Nとの接続、データの設定。Connection with 25B, 25C to 25N, data setting.

信号の測定とその補正及び良否判定、測定結果の記録等
)の全てを実行することで機能の分散化を実現させた。
Functional decentralization was achieved by performing all functions (signal measurement, correction, pass/fail judgment, recording of measurement results, etc.).

「発明の効果」 以上に説明したように、従来においては、半導体素子の
試験をするに、分割実行が不可能なテストシーケンスを
1台の処理装置で処理していたが、この発明によれば、
複数の処理装置を階層構成し、上位の処理装置は専らプ
ログラム行の実行するを制御し、プログラム行の実際の
実行は下位の複数の処理装置で行うように構成した。つ
まり、上位の処理装置は高級言語で記述されたプログラ
ム行の実行の時期の判断と下位の各処理装置への実行の
割り当てるICテストシステム全体の有機的動作を制御
し、その制御の下に複数の専用の処理装置を配設し、プ
ログラム行の実際の実行はその下位の複数の専用処理装
置に分散させる階層構造での制御を採るようにした。こ
のように分散型アーキテクチャによる処理速度の向上と
共に、上位の処理装置に対してはプログラミングが容易
な高級言語が用いられ、その高級言語を理解し且つ全体
的な制御をするに適した言語体系を使用する。
"Effects of the Invention" As explained above, in the past, when testing semiconductor devices, test sequences that could not be divided and executed were processed by one processing device, but according to the present invention, ,
A plurality of processing devices are arranged in a hierarchical manner, and the upper processing device exclusively controls the execution of program lines, and the actual execution of the program lines is performed by the lower processing devices. In other words, the upper-level processing unit determines when to execute a program line written in a high-level language and allocates execution to each lower-level processing unit, controlling the organic operation of the entire IC test system. A dedicated processing unit was installed, and control was adopted in a hierarchical structure in which the actual execution of program lines was distributed to a plurality of lower-level dedicated processing units. In this way, along with the improvement in processing speed due to distributed architecture, high-level languages that are easy to program are used for upper-level processing units, and language systems suitable for understanding and controlling the high-level languages are being developed. use.

また、下位の処理装置は、上位の処理装置から指示され
てハードウェアモジュールの高速制御に適した命令語体
系を使用したマクロ命令化するようにした。従って、処
理装置によるプログラム行の解読から制御信号を出力す
るまでの処理が非常に早くなり、被試験素子に対するテ
スト、とりわけDCテストを高速に行うことができる。
Furthermore, the lower-level processing device is instructed by the higher-level processing device to convert it into macro instructions using a command word system suitable for high-speed control of the hardware module. Therefore, the processing from decoding a program line to outputting a control signal by the processing device becomes extremely fast, and a test on the device under test, especially a DC test, can be performed at high speed.

また、被試験素子に対するテストプログラムは高級言語
により行単位で記述することができるのでテストプログ
ラムの変更やデバッグも容易にできる。
Furthermore, since the test program for the device under test can be written line by line in a high-level language, the test program can be easily modified and debugged.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図はこの発明によるICテストシステムの実施例を
示す構成図、第2図は従来のICテストシステムの構成
例を示す図である。 11:中央処理装置、12:制御線、13ニハードウエ
アモジユール、14:マイクロプロセッサ、21:上位
の処理装置、22:制御バス、23:下位の処理装置、
24:制御線、25ニハードウエアモジユール、26:
マイクロプロセッサ。
FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of an IC test system according to the present invention, and FIG. 2 is a block diagram showing an example of the structure of a conventional IC test system. 11: central processing unit, 12: control line, 13 hardware module, 14: microprocessor, 21: upper processing unit, 22: control bus, 23: lower processing unit,
24: Control line, 25 Hardware module, 26:
microprocessor.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)テストプログラムの実行を制御する上位の処理装
置と、 その上位の処理装置により制御され、テストプログラム
を行単位でモジュールアクセスする命令、テストステー
タスを更新する命令を実行する下位の複数の処理装置と
、 それら下位の処理装置のいずれかにより制御され、命令
の実行に伴って被試験素子に対する試験信号の発生、被
試験素子の出力信号の測定を行う複数のハードウェアモ
ジュールとから成るICテストシステム。
(1) A higher-level processing device that controls the execution of the test program, and multiple lower-level processes that are controlled by the higher-level processing device and execute instructions that access the test program line by line module and instructions that update the test status. IC test consisting of a device and multiple hardware modules that are controlled by one of the lower processing units and generate test signals for the device under test and measure the output signals of the device under test in accordance with the execution of instructions. system.
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