JPS63294627A - 超伝導体薄膜の製造方法 - Google Patents
超伝導体薄膜の製造方法Info
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- JPS63294627A JPS63294627A JP62132291A JP13229187A JPS63294627A JP S63294627 A JPS63294627 A JP S63294627A JP 62132291 A JP62132291 A JP 62132291A JP 13229187 A JP13229187 A JP 13229187A JP S63294627 A JPS63294627 A JP S63294627A
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E40/00—Technologies for an efficient electrical power generation, transmission or distribution
- Y02E40/60—Superconducting electric elements or equipment; Power systems integrating superconducting elements or equipment
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、超伝導体薄膜の製造方法に関する。
更に詳しくは、本発明は、酸素欠損ペロブスカイト型結
晶構造の複合金属酸化物からなる超伝導体薄膜の製造方
法に関する。
晶構造の複合金属酸化物からなる超伝導体薄膜の製造方
法に関する。
(従来の技術)
超伝導体の臨界温度の高温化に対して、掻く最近、超伝
導の臨界温度Tc(転移開始温度)が液体窒素温度(沸
点77K)を越える超伝導体が報告されている0例えば
、米国ヒユーストン大学CJ、Chuらのグループは、
臨界温度が94にのバリウム−イツトリウム−銅−酸素
系の酸化物を見出したことを報告している(Phys、
Rev、 Letter。
導の臨界温度Tc(転移開始温度)が液体窒素温度(沸
点77K)を越える超伝導体が報告されている0例えば
、米国ヒユーストン大学CJ、Chuらのグループは、
臨界温度が94にのバリウム−イツトリウム−銅−酸素
系の酸化物を見出したことを報告している(Phys、
Rev、 Letter。
vol、 58. P、908−909.1987 )
。
。
又、東京大学の北沢らのグループはバリウム−イッテル
ビウム−銅−酸素系の酸化物において、臨界温度が95
にのものを報告しており、同じく東京大学の高木らのグ
ループはバリウム−エルビウム−銅−酸素系の酸化物に
おいて、95にの臨界温度を報告している(いずれも、
Jap、 Journalof Appl、 Phys
、、 vol、 26. 4月号、1987)。
ビウム−銅−酸素系の酸化物において、臨界温度が95
にのものを報告しており、同じく東京大学の高木らのグ
ループはバリウム−エルビウム−銅−酸素系の酸化物に
おいて、95にの臨界温度を報告している(いずれも、
Jap、 Journalof Appl、 Phys
、、 vol、 26. 4月号、1987)。
更に、上記3種の酸化物の第2成分をスカンジウム、ル
テチウム、ツリウム、ホルミウム、ディスプロシウム、
ガドリニウム等で置換した酸化物においても、90に程
度の臨界温度が報告されている。
テチウム、ツリウム、ホルミウム、ディスプロシウム、
ガドリニウム等で置換した酸化物においても、90に程
度の臨界温度が報告されている。
これら各種の超伝導体はすべて一般式:%式%
Ho5Dy及びGdより選ばれた1種の元素であり、X
は1〜3、好ましくは約2、yは0.5〜1.5、好ま
しくは約1で表される酸素欠損ペロプスカイト型結晶構
造を有している。
は1〜3、好ましくは約2、yは0.5〜1.5、好ま
しくは約1で表される酸素欠損ペロプスカイト型結晶構
造を有している。
他方、超伝導体の薄膜化に対しては、基板上に金属を蒸
着又は、スパッタリングせしめて、直接基板上に膜状の
超伝導体を形成せしめるという製造方法の他、例えば、
特定の金属間化合物を耐火物製の管中でアーク溶解し、
この溶融体を回転する冷却媒体の回転面上に吐出して超
急冷し、非晶質の超伝導体*m帯を製造する方法(特公
昭59−11146号)等が最近提案されている。
着又は、スパッタリングせしめて、直接基板上に膜状の
超伝導体を形成せしめるという製造方法の他、例えば、
特定の金属間化合物を耐火物製の管中でアーク溶解し、
この溶融体を回転する冷却媒体の回転面上に吐出して超
急冷し、非晶質の超伝導体*m帯を製造する方法(特公
昭59−11146号)等が最近提案されている。
(発明が解決しようとする問題点)
しかしながら、蒸着、スパッタリング等の真空被膜形成
方法によって超伝導体薄膜を製造する場合には、高真空
を必要とするために生産効率が悪いのみならず大型化も
困難であるという問題が有った。
方法によって超伝導体薄膜を製造する場合には、高真空
を必要とするために生産効率が悪いのみならず大型化も
困難であるという問題が有った。
他方、上述した特公昭59−11164号公報に記載さ
れた超伝導体薄膜の製造方法は、規則格子が実質的に存
在しない特定の金属間化合物を製造するために前記の如
く超急冷する工程を含むが、このようなりエンチング工
程は酸素欠損ペロプスカイト型結晶構造の複合金属酸化
物からなる超伝導体の物性を悪化するので好ましくない
。更にこの方法は、回転する冷却媒体を必要とし、しか
もこの冷却媒体は溶融体を超急冷するために高度の冷却
を必要として、又、溶融体が目詰りすることなく吐出す
るために吐出孔と回転する冷却媒体との間を断熱する必
要がある等の点から装置が大かがりで複雑なものとなる
他、支障なく連続的に超伝導体薄膜の製造行うためには
、高度の技術を必要とするという問題があった。
れた超伝導体薄膜の製造方法は、規則格子が実質的に存
在しない特定の金属間化合物を製造するために前記の如
く超急冷する工程を含むが、このようなりエンチング工
程は酸素欠損ペロプスカイト型結晶構造の複合金属酸化
物からなる超伝導体の物性を悪化するので好ましくない
。更にこの方法は、回転する冷却媒体を必要とし、しか
もこの冷却媒体は溶融体を超急冷するために高度の冷却
を必要として、又、溶融体が目詰りすることなく吐出す
るために吐出孔と回転する冷却媒体との間を断熱する必
要がある等の点から装置が大かがりで複雑なものとなる
他、支障なく連続的に超伝導体薄膜の製造行うためには
、高度の技術を必要とするという問題があった。
従って本発明の第1の目的は、酸素欠損ペロブスカイト
型結晶構造の複合金属酸化物からなる超伝導体薄膜の製
造方法を提供することにある。
型結晶構造の複合金属酸化物からなる超伝導体薄膜の製
造方法を提供することにある。
本発明の第2の目的は、比較的簡単な装置で容易に超伝
導体薄膜を製造することができる超伝導体薄膜の製造方
法を提供することにある。
導体薄膜を製造することができる超伝導体薄膜の製造方
法を提供することにある。
更に本発明の第3の目的は、大型の超伝導体薄膜を製造
するに適した方法を提供することにある。
するに適した方法を提供することにある。
(問題点を解決するための手段)
本発明の上記諸口的は、水平方向に回転する回転装置の
基板支持体上に基板を載置して固定した後、これを回転
せしめると共に、底部にノズルを有するルツボ内に投入
した一般式 BaxMyCu30g −uで表される酸素欠損複合金
属酸化物(式中MはY、Sc、La、Lu。
基板支持体上に基板を載置して固定した後、これを回転
せしめると共に、底部にノズルを有するルツボ内に投入
した一般式 BaxMyCu30g −uで表される酸素欠損複合金
属酸化物(式中MはY、Sc、La、Lu。
Yb、Tm、Ers HO% Dy% Cyd及びSm
の群から選択される少なくとも1種又は2種以上の希土
類元素であり、Xは1〜3、yは0.5〜1゜5、zは
0〜3である)を加熱溶融し、該溶融した酸素欠損複合
金属酸化物を前記ルツボ底部のノズル先端から前記基板
上に供給し、該基板上に複合金属酸化物の薄膜を形成せ
しめ、次いで得られた該¥r#膜を酸素中又は空気中で
アニールを行うことにより、前記一般式で表される酸素
欠損ペロプスカイト型結晶構造を有する超伝導体薄膜を
製造することを特徴とする超伝導体薄膜の製造方法によ
って達成された。
の群から選択される少なくとも1種又は2種以上の希土
類元素であり、Xは1〜3、yは0.5〜1゜5、zは
0〜3である)を加熱溶融し、該溶融した酸素欠損複合
金属酸化物を前記ルツボ底部のノズル先端から前記基板
上に供給し、該基板上に複合金属酸化物の薄膜を形成せ
しめ、次いで得られた該¥r#膜を酸素中又は空気中で
アニールを行うことにより、前記一般式で表される酸素
欠損ペロプスカイト型結晶構造を有する超伝導体薄膜を
製造することを特徴とする超伝導体薄膜の製造方法によ
って達成された。
以下、本発明を図面を参照して説明する。
第1図は本発明に使用する超伝導体薄膜製造装置を示す
。
。
図中、lはルツボ、2はノズル、3は加熱手段、4は回
転装置、5は基板支持体、6は回転軸、7は基板である
。
転装置、5は基板支持体、6は回転軸、7は基板である
。
本発明に使用する超伝導体薄膜製造装置は基本的に底部
にノズルを有するルツボlと、ルツボ2の内部を加熱す
る加熱手段3及び回転装置4により構成される。
にノズルを有するルツボlと、ルツボ2の内部を加熱す
る加熱手段3及び回転装置4により構成される。
ここでルツボは、この内部に一般式BaxMyCu30
9−uで表される酸素欠損複合金属酸化物(式中MはY
、、Scs Las Lu、Yb、Tm。
9−uで表される酸素欠損複合金属酸化物(式中MはY
、、Scs Las Lu、Yb、Tm。
E r % Ho、l)y、Gd及びSmの群から選択
される少なくとも1種又は2種以上の希土類元素であり
、Xは1〜3、yは0.5〜1.5、zは0〜3である
)を入れて、加熱手段3によりルツボ1内部の複合金属
酸化物を熔融してノズル2の先端から滴下するためのも
のである。従ってノズル2と共に溶融する複合金属酸化
物の溶融温度において、溶融複合金属酸化物と接する内
部表面が変質せず、化学的に安定であること、溶融変形
しないことなどの耐熱性が必要とされる。このため、ル
ツボl及びノズル2の材質にはシリカ、アルミナ等のセ
ラミックス、白金、ロジウム、タングステン、チタン等
の金属又はこれ等の合金などの耐火材料が、溶融する複
合金属酸化物の種類等により適宜選んで使用される。白
金等の高価な材質を使用する場合には、ルツボ1及びノ
ズル2の内部表面にのみこれを用い、その他の部分を安
価なセラミックス等の耐火材料を使用するなど、複数の
耐火材料を複合化して使用することもできる。
される少なくとも1種又は2種以上の希土類元素であり
、Xは1〜3、yは0.5〜1.5、zは0〜3である
)を入れて、加熱手段3によりルツボ1内部の複合金属
酸化物を熔融してノズル2の先端から滴下するためのも
のである。従ってノズル2と共に溶融する複合金属酸化
物の溶融温度において、溶融複合金属酸化物と接する内
部表面が変質せず、化学的に安定であること、溶融変形
しないことなどの耐熱性が必要とされる。このため、ル
ツボl及びノズル2の材質にはシリカ、アルミナ等のセ
ラミックス、白金、ロジウム、タングステン、チタン等
の金属又はこれ等の合金などの耐火材料が、溶融する複
合金属酸化物の種類等により適宜選んで使用される。白
金等の高価な材質を使用する場合には、ルツボ1及びノ
ズル2の内部表面にのみこれを用い、その他の部分を安
価なセラミックス等の耐火材料を使用するなど、複数の
耐火材料を複合化して使用することもできる。
なお、ルツボ1の形状、大きさ並びにノズル2の内径及
び長さは主として製造する超伝導体薄膜の量(膜厚×面
積)に応じて異なり特に制限されるものではない。
び長さは主として製造する超伝導体薄膜の量(膜厚×面
積)に応じて異なり特に制限されるものではない。
また、加熱手段3は、ルツボ1の内部を加熱し、ルツボ
内部の複合金属酸化物を溶融するためのものである。従
ってルツボ1の内部を複合金属酸化物の融点以上に加熱
し得る抵抗体加熱方式、高周波加熱方式等の加熱手段を
採用することができる。
内部の複合金属酸化物を溶融するためのものである。従
ってルツボ1の内部を複合金属酸化物の融点以上に加熱
し得る抵抗体加熱方式、高周波加熱方式等の加熱手段を
採用することができる。
なお、抵抗体加熱方式を採用する場合には、例えば線状
の抵抗体をルツボの外周部のみならずノズルの外周部に
も巻付け、この上に断熱材を被覆する等して加熱手段を
構成することができ、この様にノズル内部をもルツボ内
部の複合金属酸化物の溶融温度に加熱することが、ノズ
ルの目詰りを着実に防止し得る点で好ましいものである
。
の抵抗体をルツボの外周部のみならずノズルの外周部に
も巻付け、この上に断熱材を被覆する等して加熱手段を
構成することができ、この様にノズル内部をもルツボ内
部の複合金属酸化物の溶融温度に加熱することが、ノズ
ルの目詰りを着実に防止し得る点で好ましいものである
。
更に、回転装置4は、図示されていないモーター等の駆
動装置に回転軸6が接続され、この回転軸6が駆動装置
により回転して、基板支持体6が水平に回転するように
なっており、基板支持体6上に載置して固定された基板
7に滴下された熔融複合金属酸化物をこの回転の遠心力
により延伸して薄膜化するためのものである。この回転
装置4には、第2図に示す様に、ノズル2からの熔融複
合金属酸化物の滴下及び基板支持体5、回転軸6、基板
7の回転に対して障害とならないよう、かつ、基板7の
表面を加熱し得る加熱手段9を付設することが、基板上
に形成された複合金属酸化物からなる薄膜の形成及びこ
の薄膜のアニールを連続的に行い、かつアニールにより
ペロブスカイト型結晶構造を有する超伝導体i膜を得る
点から好ましい。
動装置に回転軸6が接続され、この回転軸6が駆動装置
により回転して、基板支持体6が水平に回転するように
なっており、基板支持体6上に載置して固定された基板
7に滴下された熔融複合金属酸化物をこの回転の遠心力
により延伸して薄膜化するためのものである。この回転
装置4には、第2図に示す様に、ノズル2からの熔融複
合金属酸化物の滴下及び基板支持体5、回転軸6、基板
7の回転に対して障害とならないよう、かつ、基板7の
表面を加熱し得る加熱手段9を付設することが、基板上
に形成された複合金属酸化物からなる薄膜の形成及びこ
の薄膜のアニールを連続的に行い、かつアニールにより
ペロブスカイト型結晶構造を有する超伝導体i膜を得る
点から好ましい。
また、広面積の薄膜を得るためには、基板7の表面の1
部のみならず、ノズル2と基板7の相対的位置関係を変
化させることが好ましい。
部のみならず、ノズル2と基板7の相対的位置関係を変
化させることが好ましい。
本発明の超伝導体薄膜の製造方法は、以上説明したルツ
ボ1、加熱手段3、回転装置4、好ましくは更に加熱手
段9を使用し、回転装置4の基板支持体5上に基板を載
置して固定した後、ルツボ1の底部にあるノズル2の先
端を基板7の表面上部に配設する。 次いで、ルツボ1
の内部に入れた一般式BaxMyCu30g −uで表
される酸素欠損複合金属酸化物を加熱手段により加熱す
ると共に、回転装置4を回転して、溶融した複合金属酸
化物をノズル2の先端から基板7の表面に供給する。供
給に際しては、不活性ガス、酸素ガス又はこれらの混合
ガスにより加圧しても良い。
ボ1、加熱手段3、回転装置4、好ましくは更に加熱手
段9を使用し、回転装置4の基板支持体5上に基板を載
置して固定した後、ルツボ1の底部にあるノズル2の先
端を基板7の表面上部に配設する。 次いで、ルツボ1
の内部に入れた一般式BaxMyCu30g −uで表
される酸素欠損複合金属酸化物を加熱手段により加熱す
ると共に、回転装置4を回転して、溶融した複合金属酸
化物をノズル2の先端から基板7の表面に供給する。供
給に際しては、不活性ガス、酸素ガス又はこれらの混合
ガスにより加圧しても良い。
複合金属酸化物薄膜の膜均一性は溶融温度における溶融
複合金属酸化物8の流動性、複合金属酸化物の供給量、
供給速度、基板7の回転速度、溶融複合金属酸化物8と
基板7との濡れ性、更に、ノズル2と基板7の相対位置
が変化する場合には、その変化の相対速度によって定ま
る。このうち溶融金属酸化物8の流動性、溶融複合金属
酸化物8と基板8との濡れ性等は、原料として使用する
複合金属酸化物や基板材料の種類に依存し、加熱手段3
の加熱条件、ノズル2の内径、回転装置4の回転速度等
はこれ等の性質や値により変化するため一部に限定する
ことはできない。なお、この薄膜形成の際にノズル2と
基板7の相対的位置関係を変化せしめることは、基板7
の一部のみならず広い面積にわたって薄膜が得られる点
で有利である。
複合金属酸化物8の流動性、複合金属酸化物の供給量、
供給速度、基板7の回転速度、溶融複合金属酸化物8と
基板7との濡れ性、更に、ノズル2と基板7の相対位置
が変化する場合には、その変化の相対速度によって定ま
る。このうち溶融金属酸化物8の流動性、溶融複合金属
酸化物8と基板8との濡れ性等は、原料として使用する
複合金属酸化物や基板材料の種類に依存し、加熱手段3
の加熱条件、ノズル2の内径、回転装置4の回転速度等
はこれ等の性質や値により変化するため一部に限定する
ことはできない。なお、この薄膜形成の際にノズル2と
基板7の相対的位置関係を変化せしめることは、基板7
の一部のみならず広い面積にわたって薄膜が得られる点
で有利である。
また、既に第2図を用いて説明したようにノズル2から
の熔融複合金属酸化物の供給及び基板支持体5、回転軸
6、基板7の回転に対して障害とならないよう、かつ、
基板70表面を加熱し得る加熱手段9を付設し、基板表
面を、950度以下の一定温度に維持することが、基板
上に形成された複合金属酸化物からなる薄膜の形成及び
この薄膜のアニールを連続的に行い、かつアニールによ
り高性能のペロブスカイト型結晶構造を有する超伝導体
薄膜を得る点から好ましい。
の熔融複合金属酸化物の供給及び基板支持体5、回転軸
6、基板7の回転に対して障害とならないよう、かつ、
基板70表面を加熱し得る加熱手段9を付設し、基板表
面を、950度以下の一定温度に維持することが、基板
上に形成された複合金属酸化物からなる薄膜の形成及び
この薄膜のアニールを連続的に行い、かつアニールによ
り高性能のペロブスカイト型結晶構造を有する超伝導体
薄膜を得る点から好ましい。
更に本発明の超伝導体薄膜の製造方法においては、上記
方法に従い基板7の表面に形成された複合金属酸化物の
薄膜を酸素又は空気雰囲気中、好ましくは酸素雰囲気中
でアニールする。
方法に従い基板7の表面に形成された複合金属酸化物の
薄膜を酸素又は空気雰囲気中、好ましくは酸素雰囲気中
でアニールする。
このようなアニールを行うことにより、目的とするペロ
ブスカイト型結晶構造の超伝導体薄膜を得ることができ
る。
ブスカイト型結晶構造の超伝導体薄膜を得ることができ
る。
なお、この酸素又は空気中でアニールを行う際の加熱温
度条件等は、原料に使用した複合金属酸化物の種類等に
より異なり、−概に限定することはできないものの、一
般的には、酸素又は空気中で800〜9501の一定温
度に加熱し、次いで300〜500℃前後の温度まで徐
冷降温した後に、この温度で2〜20時間保持し、しか
る後室温まで徐冷降温しでアニールを行うことが、良質
なペロブスカイト型結晶構造の超伝導体薄膜を得ること
が好ましい。
度条件等は、原料に使用した複合金属酸化物の種類等に
より異なり、−概に限定することはできないものの、一
般的には、酸素又は空気中で800〜9501の一定温
度に加熱し、次いで300〜500℃前後の温度まで徐
冷降温した後に、この温度で2〜20時間保持し、しか
る後室温まで徐冷降温しでアニールを行うことが、良質
なペロブスカイト型結晶構造の超伝導体薄膜を得ること
が好ましい。
(発明の効果)
以上詳述した如く、本発明の超伝導体薄膜の製造方法に
よれば、蒸着、スパッタリング等の場合のような真空系
を必要とすることなく、技術的な煩雑さが生じることも
なく、高速、安価且つ容易に超伝導体薄膜の製造が行え
るものである。又、本発明により製造される超伝導体薄
膜は特定の酸素欠損ペロブスカイト型結晶構造の複合金
属からなるため、本発明方法によれば比較的高い温度に
臨界温度を有する超伝導体i膜を提供することができる
。
よれば、蒸着、スパッタリング等の場合のような真空系
を必要とすることなく、技術的な煩雑さが生じることも
なく、高速、安価且つ容易に超伝導体薄膜の製造が行え
るものである。又、本発明により製造される超伝導体薄
膜は特定の酸素欠損ペロブスカイト型結晶構造の複合金
属からなるため、本発明方法によれば比較的高い温度に
臨界温度を有する超伝導体i膜を提供することができる
。
以下に実施例を示し、本発明を更に具体的に説明するが
、本発明はこの実施例によって限定されるものではない
。
、本発明はこの実施例によって限定されるものではない
。
(実施例)
ルツボ及びノズルが一体成形され、且つ内壁を白金で内
張すした底部にノズルを有する耐熱性ルツボを使用し、
このルツボ及びノズルの外周部に抵抗体を巻きつけ、更
にこの上から断熱材が被覆された加熱手段を用い、更に
第2図の如く、基板支持体周辺に加熱手段を付設した回
転装置を使用し、第1図の如くノズルの先端が基板支持
体表面の上部に位置するようルツボを配設した。
張すした底部にノズルを有する耐熱性ルツボを使用し、
このルツボ及びノズルの外周部に抵抗体を巻きつけ、更
にこの上から断熱材が被覆された加熱手段を用い、更に
第2図の如く、基板支持体周辺に加熱手段を付設した回
転装置を使用し、第1図の如くノズルの先端が基板支持
体表面の上部に位置するようルツボを配設した。
次いで、ルツボ内部に粉粒状のイツトリウム、バリウム
及び銅の複合酸化物を入れ、この複合酸化物を1300
〜1400℃の温度で熔融する一方、基板支持体表面温
度を850℃に加熱し、200〜1500r、p、m、
にて回転させた。
及び銅の複合酸化物を入れ、この複合酸化物を1300
〜1400℃の温度で熔融する一方、基板支持体表面温
度を850℃に加熱し、200〜1500r、p、m、
にて回転させた。
ルツボ内部の溶融複合酸化物を基板表面に滴下し、厚さ
50 /J mとなる薄膜を形成した。しかる後、85
0℃の基板温度を1℃/ tn i nの速度で徐冷し
、500℃の時点で6時間保持し、次いで常温まで0.
5℃/minの速度で徐冷してアニーリングを行った。
50 /J mとなる薄膜を形成した。しかる後、85
0℃の基板温度を1℃/ tn i nの速度で徐冷し
、500℃の時点で6時間保持し、次いで常温まで0.
5℃/minの速度で徐冷してアニーリングを行った。
なお、このアニーリングは空気中で行った。
この結果、得られた薄膜は、第3図のX線回折結果から
明らかな様に酸素欠損ペロプスカイト結晶構造を有する
ことが認められた。またこの薄膜につき超伝導開始転移
温度Tc(電気抵抗率が超伝導転移を示し始める温度)
及び転移温度幅ΔTC(電気抵抗率がTc近傍の通常の
値から変化するときの変化率が、90%から10%に成
る時の温度幅)を測定した結果、Tcは88K、ΔTc
は5にであった。
明らかな様に酸素欠損ペロプスカイト結晶構造を有する
ことが認められた。またこの薄膜につき超伝導開始転移
温度Tc(電気抵抗率が超伝導転移を示し始める温度)
及び転移温度幅ΔTC(電気抵抗率がTc近傍の通常の
値から変化するときの変化率が、90%から10%に成
る時の温度幅)を測定した結果、Tcは88K、ΔTc
は5にであった。
第1図は本発明に使用した超伝導体薄膜製造装置の1例
を示す断面図である。 第21mは本発明に使用した回転装置の1例を示す断面
図である。 第3図は本発明の方法により製造された超伝導体薄膜の
X線回折パターンである。 第1図及び2図において、1はルツボ、2はノズル、3
は加熱手段、4は回転装置、7は基板、9は加熱手段を
示す。
を示す断面図である。 第21mは本発明に使用した回転装置の1例を示す断面
図である。 第3図は本発明の方法により製造された超伝導体薄膜の
X線回折パターンである。 第1図及び2図において、1はルツボ、2はノズル、3
は加熱手段、4は回転装置、7は基板、9は加熱手段を
示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)水平方向に回転する回転装置の基板支持体上に基板
を載置して固定した後、これを回転せしめると共に、底
部にノズルを有するルツボ内に投入した一般式BaxM
yCu_3O_9−uで表される酸素欠損複合金属酸化
物(式中MはY、Sc、La、Lu、Yb、Tm、Er
、Ho、Dy、Gd及びSmの群から選択される少なく
とも1種又は2種以上の希土類元素であり、xは1〜3
、yは0.5〜1.5、zは0〜3である)を加熱熔融
し、該溶融した酸素欠損複合金属酸化物を前記ルツボ底
部のノズル先端から前記基板上に供給し、該基板上に複
合金属酸化物の薄膜を形成せしめ、次いで得られた該薄
膜を酸素中又は空気中でアニールを行うことにより、前
記一般式で表される酸素欠損ペロブスカイト型結晶構造
を有する超伝導体薄膜を製造することを特徴とする超伝
導体薄膜の製造方法。 2)ルツボ底部のノズルの先端から、溶融した酸素欠損
複合金属酸化物を基板上に供給する際の基板表面を、9
50℃以下の一定温度に維持する特許請求の範囲第1項
に記載の超伝導体薄膜の製造方法。 3)800℃〜950℃の間の温度に維持した基板上に
複合金属酸化物の薄膜を形成せしめた後、基板温度を3
00〜500℃に徐冷し、その温度で2〜20時間保持
した後、室温迄徐冷することを特徴とする特許請求の範
囲第2項記載の超伝導体薄膜の製造方法。 4)薄膜形成時に、基板とノズルの相対的位置関係を変
化させることを特徴とする特許請求の範囲第1項乃至第
3項の何れかに記載の超伝導体薄膜の製造方法。 5)基板上に形成せしめた複合金属酸化物の薄膜を酸素
雰囲気中で800℃〜950℃で1〜10時間焼成する
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項乃至第4項の何
れかに記載の超伝導体薄膜の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62132291A JPS63294627A (ja) | 1987-05-27 | 1987-05-27 | 超伝導体薄膜の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62132291A JPS63294627A (ja) | 1987-05-27 | 1987-05-27 | 超伝導体薄膜の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63294627A true JPS63294627A (ja) | 1988-12-01 |
Family
ID=15077853
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62132291A Pending JPS63294627A (ja) | 1987-05-27 | 1987-05-27 | 超伝導体薄膜の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63294627A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6472905A (en) * | 1987-06-12 | 1989-03-17 | American Telephone & Telegraph | Production of superconductor and device and system comprising same |
EP1420088A1 (en) * | 2001-08-22 | 2004-05-19 | International Superconductivity Technology Center, The Juridical Foundation | High-temperature superconductive film having flat surface |
-
1987
- 1987-05-27 JP JP62132291A patent/JPS63294627A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6472905A (en) * | 1987-06-12 | 1989-03-17 | American Telephone & Telegraph | Production of superconductor and device and system comprising same |
EP1420088A1 (en) * | 2001-08-22 | 2004-05-19 | International Superconductivity Technology Center, The Juridical Foundation | High-temperature superconductive film having flat surface |
EP1420088A4 (en) * | 2001-08-22 | 2007-04-11 | Int Superconductivity Tech | HIGH-TEMPERATURE SUPERSHIPS FILM WITH FLAT SURFACE |
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