JPS63292028A - 電子回路保護装置 - Google Patents
電子回路保護装置Info
- Publication number
- JPS63292028A JPS63292028A JP13013387A JP13013387A JPS63292028A JP S63292028 A JPS63292028 A JP S63292028A JP 13013387 A JP13013387 A JP 13013387A JP 13013387 A JP13013387 A JP 13013387A JP S63292028 A JPS63292028 A JP S63292028A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- voltage
- selector
- point
- current
- diodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 8
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 abstract description 4
- 102100031699 Choline transporter-like protein 1 Human genes 0.000 abstract description 3
- 102100035954 Choline transporter-like protein 2 Human genes 0.000 abstract description 3
- 101000940912 Homo sapiens Choline transporter-like protein 1 Proteins 0.000 abstract description 3
- 101000948115 Homo sapiens Choline transporter-like protein 2 Proteins 0.000 abstract description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
本発明は電子回路保護装置に関し、特に熱による電子回
路の信頼性の低下を防ぐ電子回路保護装置に関する。
路の信頼性の低下を防ぐ電子回路保護装置に関する。
近年、電子計算ａ等の電子Ｉｉ器においては、機器の性
能向上を１指して、その中で使用される集填回路の集積
および実装密度の向上が行われている。このため、ｍ器
内での発熱密度も急速に上昇している。これに対応して
動帯的な冷却手段を用いると同時に、機器内の温度上昇
に対する電子回路の保護手段を用意する必要が生じてい
る。寸なわら集積回路チップのＰ／Ｎ接合部の異常過熱
を防ぐ手段が必要である。
能向上を１指して、その中で使用される集填回路の集積
および実装密度の向上が行われている。このため、ｍ器
内での発熱密度も急速に上昇している。これに対応して
動帯的な冷却手段を用いると同時に、機器内の温度上昇
に対する電子回路の保護手段を用意する必要が生じてい
る。寸なわら集積回路チップのＰ／Ｎ接合部の異常過熱
を防ぐ手段が必要である。
第２図は従来例を示す平面図であり、第３図（ａ） 、
（ｂ）は他の従来例（特願昭６Ｏ−１１８７６）、の
それぞれ斜視図、平面図である。
（ｂ）は他の従来例（特願昭６Ｏ−１１８７６）、の
それぞれ斜視図、平面図である。
第２図においては、筺体６３に外気の吸入用ファンフロ
２およ′Ｕ排気用ファン６１を設け、プリント板４０．
５０上の集積回路パッケージ４１゜４２．４３．４４．
５１′、５２，５３．５４より発する熱を筺体６３外に
は排出している。この時排気用ファン６１の近辺に温度
センサー６０を設け、温度センサー６０の検出温度が規
定値以上となった場合、機器に対する給電を停止する等
の処置を行っていた。第３図（ａ） 、 （ｂ）におい
ては、集積回路パッケージ上のヒートシンク３０に細い
溝３３を形成し、この溝３３に温度センサー３１を設け
、引出線３２により温度センサー３１の検出値を外部に
引き出している。温度センサー３１の検出値が規定値を
超えた場合、機器への給電を停止する等の処置を行って
いた。
２およ′Ｕ排気用ファン６１を設け、プリント板４０．
５０上の集積回路パッケージ４１゜４２．４３．４４．
５１′、５２，５３．５４より発する熱を筺体６３外に
は排出している。この時排気用ファン６１の近辺に温度
センサー６０を設け、温度センサー６０の検出温度が規
定値以上となった場合、機器に対する給電を停止する等
の処置を行っていた。第３図（ａ） 、 （ｂ）におい
ては、集積回路パッケージ上のヒートシンク３０に細い
溝３３を形成し、この溝３３に温度センサー３１を設け
、引出線３２により温度センサー３１の検出値を外部に
引き出している。温度センサー３１の検出値が規定値を
超えた場合、機器への給電を停止する等の処置を行って
いた。
このように、従来の電子回路保護装置は、集積回路パッ
ケージ毎に温度監視を行っていた。
ケージ毎に温度監視を行っていた。
（発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来の電子回路保護装置は、集積回路パッケー
ジ周辺を通過してきた空気の温度を検出するか、または
と−ｌ〜シンクの温度を検出することによって、集積回
路チップの温度を検出しようとするもので、相当に間接
的な検出を行っており、集積回路パッケージ内の１個ま
たは少数の集積回路が過熱した場合、この過熱を検出す
ることは困難であるという欠点がある。
ジ周辺を通過してきた空気の温度を検出するか、または
と−ｌ〜シンクの温度を検出することによって、集積回
路チップの温度を検出しようとするもので、相当に間接
的な検出を行っており、集積回路パッケージ内の１個ま
たは少数の集積回路が過熱した場合、この過熱を検出す
ることは困難であるという欠点がある。
本発明の電子回路保護装置は、複数の集積回路チップに
それぞれ形成されているＷ １ｍ検出用のダイオードの
いずれか１つを順次選択し、選択されたダイオードのア
ノードを第１の電流供給端に、カソードを第２の電流供
給端にそれぞれ接続するセレクタと、 第１の電流供給端から選択されたダイオードを通して第
２の電流供給端に電流を流す電流源と、第１．第２の電
流供給端間の電圧を検出し、検出した電圧に対応した検
出出力を出力する電圧検出部とを有する。
それぞれ形成されているＷ １ｍ検出用のダイオードの
いずれか１つを順次選択し、選択されたダイオードのア
ノードを第１の電流供給端に、カソードを第２の電流供
給端にそれぞれ接続するセレクタと、 第１の電流供給端から選択されたダイオードを通して第
２の電流供給端に電流を流す電流源と、第１．第２の電
流供給端間の電圧を検出し、検出した電圧に対応した検
出出力を出力する電圧検出部とを有する。
各ダイオードのアノード・カソード間の電圧を順次検出
している電圧検出部の出力を監視することにより、温度
により変化するダイオードのアノード・カソード間電圧
を抽出して、抽出した電圧に対応する集積回路チップの
温度状態を検出できる。
している電圧検出部の出力を監視することにより、温度
により変化するダイオードのアノード・カソード間電圧
を抽出して、抽出した電圧に対応する集積回路チップの
温度状態を検出できる。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の電子回路保護装置の一実施例を示す構
成図である。
成図である。
集積回路パッケージ１は、ＩＣ１１，１２゜１３．２１
，２２．２３，３１，３２．３３を有し、ＩＣ１１，１
２，１３，２１，２２，２３゜３１．３２．３３にはダ
イオードＤ１１．ＤＩ２゜０１３、Ｄ２１．Ｄ２２．Ｄ
２３．Ｄ３１．Ｄ３２．Ｄ３３がそれぞれ形成されてい
る。接続線Ｌ＋ 、Ｌ２．Ｌ３はそれぞれダイオードＤ
１１．ＤＩ２．Ｄｔ３、ダイオードＤ ２１ 、 Ｄ
２２ 、 Ｄ ２３、ダイオードＤ３１Ｄ３２゜Ｄ３３
のアノードに接続されている。接続線Ｌａ。
，２２．２３，３１，３２．３３を有し、ＩＣ１１，１
２，１３，２１，２２，２３゜３１．３２．３３にはダ
イオードＤ１１．ＤＩ２゜０１３、Ｄ２１．Ｄ２２．Ｄ
２３．Ｄ３１．Ｄ３２．Ｄ３３がそれぞれ形成されてい
る。接続線Ｌ＋ 、Ｌ２．Ｌ３はそれぞれダイオードＤ
１１．ＤＩ２．Ｄｔ３、ダイオードＤ ２１ 、 Ｄ
２２ 、 Ｄ ２３、ダイオードＤ３１Ｄ３２゜Ｄ３３
のアノードに接続されている。接続線Ｌａ。
Ｌ５．Ｌ８はそれぞれダイオードＤＩ１．Ｄ２＋。
０３１、ダイオードＤ１２．Ｄ２２．Ｄ３２、ダイオー
ドＤ ＋３． Ｄ ２３ 、 Ｄ ３３のカソードに接
続されている。
ドＤ ＋３． Ｄ ２３ 、 Ｄ ３３のカソードに接
続されている。
セレクタ２は制御信号ＣＴＬ１に基づいて点Ａを接続線
Ｌ＋ 、Ｌ２．Ｌ３のいずれか１つに接続する。セレク
タ３は接続線ＬＡ、Ｌ５．Ｌ６のいずれか１つを点Ｂに
接続する。定電流源６は点Ａ、セレクタ２、集積回路パ
ッケージ１、セレクタ３、点Ｂの向きに電流を供給する
。制御部４は、制御信号ＣＴＬ１をセレクタ２に出力し
、セレクタ２を１ＩｌＩＩｉｌＩシて接続線Ｌ１．Ｌ２
．Ｌ３をサイクリックに点Ａに接続させる。セレクタ２
によって各接続線Ｌ＋ 、Ｌ２．Ｌ３が点Ａに接続され
ている間に、制御部４はセレクタ３に制御信号ＣＴＬ２
を出力して接続線Ｌ４．Ｌ５．Ｌ６を順次点Ｂに接続さ
せる。電圧測定部５は忌日に対する点Ａの電圧を測定し
て、測定した電圧に比例した電圧を出力する。ディテク
タ７は、電圧測定部５の出力電圧と予め基準電圧８とし
て設定された閾値ｖｔｈとを比較し、電圧測定部５の出
力電圧が閾値ｖｔｈ以下になったとき異常発生と判定す
る。
Ｌ＋ 、Ｌ２．Ｌ３のいずれか１つに接続する。セレク
タ３は接続線ＬＡ、Ｌ５．Ｌ６のいずれか１つを点Ｂに
接続する。定電流源６は点Ａ、セレクタ２、集積回路パ
ッケージ１、セレクタ３、点Ｂの向きに電流を供給する
。制御部４は、制御信号ＣＴＬ１をセレクタ２に出力し
、セレクタ２を１ＩｌＩＩｉｌＩシて接続線Ｌ１．Ｌ２
．Ｌ３をサイクリックに点Ａに接続させる。セレクタ２
によって各接続線Ｌ＋ 、Ｌ２．Ｌ３が点Ａに接続され
ている間に、制御部４はセレクタ３に制御信号ＣＴＬ２
を出力して接続線Ｌ４．Ｌ５．Ｌ６を順次点Ｂに接続さ
せる。電圧測定部５は忌日に対する点Ａの電圧を測定し
て、測定した電圧に比例した電圧を出力する。ディテク
タ７は、電圧測定部５の出力電圧と予め基準電圧８とし
て設定された閾値ｖｔｈとを比較し、電圧測定部５の出
力電圧が閾値ｖｔｈ以下になったとき異常発生と判定す
る。
次に、本実施例の動作について説明する。
制御部４は制御信号ＣＴＬ＋をセレクタ２に出力して点
Ａと接続線Ｌ１とを接続させる。点Ａと接続線Ｌ１とが
接続されている間に、制御信号ＣＴＬ２をセレクタ３に
出力して、点Ｂと接続線Ｌ４．Ｌ５．Ｌｅとを順次接続
させる。定電流源６の電流がダイオードＤ１１．Ｄ＋２
．０＋ｓに順次流れる。電圧測定部５はダイオードＤＩ
＋、ＤＩ２゜Ｄ１３に電流が流れたときのカソード・ア
ノード間電圧を測定し、ディテクタ７に出力する。次に
、制御部４は、セレクタ２に点へと接続線Ｌ２を接続さ
せ、セレクタ３に点Ｂと接続線Ｌａ、Ｌａ。
Ａと接続線Ｌ１とを接続させる。点Ａと接続線Ｌ１とが
接続されている間に、制御信号ＣＴＬ２をセレクタ３に
出力して、点Ｂと接続線Ｌ４．Ｌ５．Ｌｅとを順次接続
させる。定電流源６の電流がダイオードＤ１１．Ｄ＋２
．０＋ｓに順次流れる。電圧測定部５はダイオードＤＩ
＋、ＤＩ２゜Ｄ１３に電流が流れたときのカソード・ア
ノード間電圧を測定し、ディテクタ７に出力する。次に
、制御部４は、セレクタ２に点へと接続線Ｌ２を接続さ
せ、セレクタ３に点Ｂと接続線Ｌａ、Ｌａ。
Ｌ６とを順次接続させ、ダイオードＤ２１．Ｄ２２゜Ｄ
２３の測定を行う。制御部４はセレクタ２に点へと接続
線Ｌ３を接続させ、セレクタ３に点Ｂと接続線Ｌ４．Ｌ
５．Ｌ［ｌとを順次接続さゼ、ダイオードＤ ３１ 、
Ｄ ３２ 、 Ｄ ３３の測定を行う。上記の操作を
繰返せばダイオードＤ＋＋、Ｄ１２．〜．Ｄ３３の状態
を監視でき、ＩＣ１１，１２，〜、３３の異常を検出で
きる。
２３の測定を行う。制御部４はセレクタ２に点へと接続
線Ｌ３を接続させ、セレクタ３に点Ｂと接続線Ｌ４．Ｌ
５．Ｌ［ｌとを順次接続さゼ、ダイオードＤ ３１ 、
Ｄ ３２ 、 Ｄ ３３の測定を行う。上記の操作を
繰返せばダイオードＤ＋＋、Ｄ１２．〜．Ｄ３３の状態
を監視でき、ＩＣ１１，１２，〜、３３の異常を検出で
きる。
なお、本実施例においては、電圧測定部の電圧を閾値ｖ
ｔｈと比較し異常あるいは正常の判定をしているが、電
圧測定部の出力をメータに表示させてもよいし、集積回
路パッケージの稼働停止または警報発生に使用してもよ
いことは明らかである。
ｔｈと比較し異常あるいは正常の判定をしているが、電
圧測定部の出力をメータに表示させてもよいし、集積回
路パッケージの稼働停止または警報発生に使用してもよ
いことは明らかである。
以上説明したように本発明は、集積回路パッケージ内等
の個々の集積回路チップ上に形成されているダイオード
に電流供給回路から電流を流し、ダイオードに電流を流
しているときにダイオードのカソード・アノード間電圧
を順次測定することにより、個々の集積回路チップの温
度を直接測定することができ、異常検出もできる効果が
ある。
の個々の集積回路チップ上に形成されているダイオード
に電流供給回路から電流を流し、ダイオードに電流を流
しているときにダイオードのカソード・アノード間電圧
を順次測定することにより、個々の集積回路チップの温
度を直接測定することができ、異常検出もできる効果が
ある。
来例を示す図である。
１・・・集積回路パッケージ、
２．３・・・セレクタ、
４・・・制御部、
５・・・電圧測定部、
６・・・定電流源、
７・・・ディテクタ、
８・・・基準電圧、
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 複数の集積回路チップにそれぞれ形成されている温度検
出用のダイオードのいずれか１つを順次選択し、選択さ
れたダイオードのアノードを第１の電流供給端に、カソ
ードを第２の電流供給端にそれぞれ接続するセレクタと
、 第１の電流供給端から選択されたダイオードを通して第
２の電流供給端に電流を流す電流源と、第１、第２の電
流供給端間の電圧を検出し、検出した電圧に対応した検
出出力を出力する電圧検出部とを有する電子回路保護装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13013387A JPS63292028A (ja) | 1987-05-26 | 1987-05-26 | 電子回路保護装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13013387A JPS63292028A (ja) | 1987-05-26 | 1987-05-26 | 電子回路保護装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63292028A true JPS63292028A (ja) | 1988-11-29 |
Family
ID=15026742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13013387A Pending JPS63292028A (ja) | 1987-05-26 | 1987-05-26 | 電子回路保護装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63292028A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02266241A (ja) * | 1989-04-07 | 1990-10-31 | Nec Corp | 論理モジュールの温度検出装置 |
| JPH03162639A (ja) * | 1989-11-21 | 1991-07-12 | Agency Of Ind Science & Technol | 温度分布測定装置 |
| JPH03162638A (ja) * | 1989-11-20 | 1991-07-12 | Agency Of Ind Science & Technol | 温度分布測定装置 |
| JPH07146188A (ja) * | 1993-11-25 | 1995-06-06 | Nec Corp | マルチチップモジュールの温度異常検出装置および温度 異常検出方法 |
| DE102006019578A1 (de) * | 2006-04-27 | 2007-10-31 | Abb Patent Gmbh | Vorrichtung zur Messung der Gas oder Lufttemperatur in einem Gehäuse |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5065280A (ja) * | 1973-10-09 | 1975-06-02 | ||
| JPS5167480A (en) * | 1974-12-05 | 1976-06-11 | Meisei Shokai Kk | Chakushoku jushikakosochi |
| JPS52100271A (en) * | 1976-02-18 | 1977-08-23 | Yokogawa Hokushin Electric Corp | Temperature distribution measuring device |
| JPS57111425A (en) * | 1980-12-29 | 1982-07-10 | Fujitsu Ltd | Detector of ic chip temperature |
-
1987
- 1987-05-26 JP JP13013387A patent/JPS63292028A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5065280A (ja) * | 1973-10-09 | 1975-06-02 | ||
| JPS5167480A (en) * | 1974-12-05 | 1976-06-11 | Meisei Shokai Kk | Chakushoku jushikakosochi |
| JPS52100271A (en) * | 1976-02-18 | 1977-08-23 | Yokogawa Hokushin Electric Corp | Temperature distribution measuring device |
| JPS57111425A (en) * | 1980-12-29 | 1982-07-10 | Fujitsu Ltd | Detector of ic chip temperature |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02266241A (ja) * | 1989-04-07 | 1990-10-31 | Nec Corp | 論理モジュールの温度検出装置 |
| JPH03162638A (ja) * | 1989-11-20 | 1991-07-12 | Agency Of Ind Science & Technol | 温度分布測定装置 |
| JPH03162639A (ja) * | 1989-11-21 | 1991-07-12 | Agency Of Ind Science & Technol | 温度分布測定装置 |
| JPH07146188A (ja) * | 1993-11-25 | 1995-06-06 | Nec Corp | マルチチップモジュールの温度異常検出装置および温度 異常検出方法 |
| DE102006019578A1 (de) * | 2006-04-27 | 2007-10-31 | Abb Patent Gmbh | Vorrichtung zur Messung der Gas oder Lufttemperatur in einem Gehäuse |
| US8262285B2 (en) | 2006-04-27 | 2012-09-11 | Abb Ag | Device for measuring gas or air temperature in a casing box |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6996491B2 (en) | Method and system for monitoring and profiling an integrated circuit die temperature | |
| JP2826387B2 (ja) | 温度異常検出方式 | |
| CN106940397B (zh) | 功率分布和控制单元的增强保护、诊断和控制 | |
| JPH10222777A (ja) | 冷却系アラーム検出システム | |
| CN108496088A (zh) | 电力变换装置的诊断系统、半导体模块的诊断方法以及电力变换装置 | |
| JP7395032B2 (ja) | 開回路障害の自己診断方法、コンピューター化探査システム、及びモジュラーインバーター | |
| CN116066344B (zh) | 基于igbt的电动压缩机控制方法及装置 | |
| JPS63292028A (ja) | 電子回路保護装置 | |
| US6825651B2 (en) | Test method for characterizing currents associated with powered components in an electronic system | |
| JP2020501145A (ja) | 熱電対の短絡を診断する診断素子を備えた温度トランスミッタ及びトランスミッタアセンブリ | |
| CN100472932C (zh) | 并联逆变器模块的温度监测方法和装置 | |
| US7938016B2 (en) | Multiple layer strain gauge | |
| Jahn et al. | Solder defect detection for power semiconductors by adjacent temperature monitors | |
| Eleffendi et al. | A health monitoring framework for IGBT power modules | |
| JP2000134074A (ja) | 半導体モジュール | |
| TWI661288B (zh) | 半導體測試機台之電源監控方法 | |
| JPH0452626B2 (ja) | ||
| JP2015114149A (ja) | ボンディングワイヤ劣化検出装置及びボンディングワイヤ劣化検出方法 | |
| US10288696B2 (en) | Intelligent diagnosis system for power module and method thereof | |
| Jahn et al. | Detection of bond wire failure in power semiconductors by adjacent temperature sensors | |
| KR101994580B1 (ko) | 직류 선로 체크 시스템 | |
| JPH11211792A (ja) | 半導体試験装置の保護装置 | |
| JPS62252152A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2017015519A (ja) | 半導体装置の実装状態の検査方法および実装基板に実装された半導体装置 | |
| JPH04102365A (ja) | ダイオード |