JPS63291496A - 多層基板における不要ランド削除方法 - Google Patents
多層基板における不要ランド削除方法Info
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 239000013598 vector Substances 0.000 abstract description 6
- 238000005553 drilling Methods 0.000 abstract description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000012217 deletion Methods 0.000 description 3
- 230000037430 deletion Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62127745A JPS63291496A (ja) | 1987-05-25 | 1987-05-25 | 多層基板における不要ランド削除方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62127745A JPS63291496A (ja) | 1987-05-25 | 1987-05-25 | 多層基板における不要ランド削除方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6182790A Division JPH0773238A (ja) | 1994-07-11 | 1994-07-11 | 不要ランド削除システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63291496A true JPS63291496A (ja) | 1988-11-29 |
JPH0550028B2 JPH0550028B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1993-07-27 |
Family
ID=14967637
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62127745A Granted JPS63291496A (ja) | 1987-05-25 | 1987-05-25 | 多層基板における不要ランド削除方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63291496A (enrdf_load_stackoverflow) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5694477A (en) * | 1979-12-27 | 1981-07-30 | Fujitsu Ltd | Processing system for connection line extraction |
JPS6219969A (ja) * | 1985-07-18 | 1987-01-28 | Fujitsu Ltd | Cadによるプリント基板ライブラリ作成法 |
-
1987
- 1987-05-25 JP JP62127745A patent/JPS63291496A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5694477A (en) * | 1979-12-27 | 1981-07-30 | Fujitsu Ltd | Processing system for connection line extraction |
JPS6219969A (ja) * | 1985-07-18 | 1987-01-28 | Fujitsu Ltd | Cadによるプリント基板ライブラリ作成法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0550028B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1993-07-27 |
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