JPS63285195A - 単結晶水晶体の接合方法 - Google Patents
単結晶水晶体の接合方法Info
- Publication number
- JPS63285195A JPS63285195A JP62122148A JP12214887A JPS63285195A JP S63285195 A JPS63285195 A JP S63285195A JP 62122148 A JP62122148 A JP 62122148A JP 12214887 A JP12214887 A JP 12214887A JP S63285195 A JPS63285195 A JP S63285195A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- quartz
- faces
- bonding
- bonded
- bonding face
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 22
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title abstract description 10
- 239000010453 quartz Substances 0.000 title abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 abstract description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 abstract description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract 1
- 230000001815 facial effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 abstract 1
- 210000000695 crystalline len Anatomy 0.000 description 20
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 2
- 230000005074 turgor pressure Effects 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910000500 β-quartz Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、２個以上の単結晶水晶体を何らの結合部材を
も用いないで、強固に接合する方法に関するものである
。
も用いないで、強固に接合する方法に関するものである
。
（従来の技術）
単結晶水晶体は、弾性特性が優れ、化学薬品に対してエ
ツチング異方性を示し、また圧電性を有するので、これ
らの特性を生かして種々のセンサやデバイスが製作され
ている。
ツチング異方性を示し、また圧電性を有するので、これ
らの特性を生かして種々のセンサやデバイスが製作され
ている。
第２図は従来より一般に使用されている従来例の構成説
明図で、５ＡＷ（表面弾性波）膨圧カセンサを示す。
明図で、５ＡＷ（表面弾性波）膨圧カセンサを示す。
図において、１はセンサ部で、水晶体よりなる。
１１は水晶体に設けられた凹部で、センサ部１にダイア
フラム１２を形成する。２１は第３図に示す如くすだれ
状の電極である。電極２１は第３図に示す如く、増幅器
２２に接続され、発振周波数が検出されダイアフラム１
２に印加された圧力Ｐａ＋が測定される。３はセンサ部
ｌに圧力を導入す、るボデ一部で水晶体よりなる。ボデ
一部３はガラス４を介してセンサ部１に接合されている
。５はボデーｆｆ１３に一端が接続された圧力接手であ
る。
フラム１２を形成する。２１は第３図に示す如くすだれ
状の電極である。電極２１は第３図に示す如く、増幅器
２２に接続され、発振周波数が検出されダイアフラム１
２に印加された圧力Ｐａ＋が測定される。３はセンサ部
ｌに圧力を導入す、るボデ一部で水晶体よりなる。ボデ
一部３はガラス４を介してセンサ部１に接合されている
。５はボデーｆｆ１３に一端が接続された圧力接手であ
る。
（発明が解決しようとする問題点）
このような装置においては、センサ部１とボデ一部３と
は水晶体同志であり、水晶体同志の接合はこれまで適切
な手段がなく、第２図従来例においては、センサ部１と
圧力を導入するボデ一部３とは通常ガラス４等で接合さ
れている。
は水晶体同志であり、水晶体同志の接合はこれまで適切
な手段がなく、第２図従来例においては、センサ部１と
圧力を導入するボデ一部３とは通常ガラス４等で接合さ
れている。
センサ部１とボデ一部３とは同じ材料であっても接合部
に高温で融着されたガラス４が存在するので、接合後の
常温の状態においては、水晶とガラスの線膨張係数の違
いにより、センサ部１に大きなストレスが生じてしまう
。
に高温で融着されたガラス４が存在するので、接合後の
常温の状態においては、水晶とガラスの線膨張係数の違
いにより、センサ部１に大きなストレスが生じてしまう
。
このストレスにより、センサ部１に許容応力の低下や温
度誤差、経時変化などを生じさせる原因になる。
度誤差、経時変化などを生じさせる原因になる。
なお、水晶は三方晶形で、線膨張係数やヤング率などが
結晶軸に依存するので他の材料と厳密にマツチングをと
ることはできない。
結晶軸に依存するので他の材料と厳密にマツチングをと
ることはできない。
本発明はこの問題点を解決するものである。
本発明の目的は、２個以上の単結晶水晶体からなる装置
の線膨張係数、弾性係数など゛の機械的性質を実質的に
１個の部材と等価になるようにして、温度特性や弾性特
性を向上させ、製作方法、構成部材を簡素化して、信頼
性を向上させ、コストを低下し得る単結晶水晶体の接合
方法を提供するにある。
の線膨張係数、弾性係数など゛の機械的性質を実質的に
１個の部材と等価になるようにして、温度特性や弾性特
性を向上させ、製作方法、構成部材を簡素化して、信頼
性を向上させ、コストを低下し得る単結晶水晶体の接合
方法を提供するにある。
（問題点を解決するための手段）
この目的を達成するために、本発明は、２個以上の単結
晶水晶体の対応する接合面が積面仕上げされ、洗浄し、
乾燥された筏、清浄な雰囲気中で当該水晶体の面方向を
全て合致させて直接密着されしかるのち加熱冷却されて
接合される単結晶水晶体の接合方法を採用したものであ
る。
晶水晶体の対応する接合面が積面仕上げされ、洗浄し、
乾燥された筏、清浄な雰囲気中で当該水晶体の面方向を
全て合致させて直接密着されしかるのち加熱冷却されて
接合される単結晶水晶体の接合方法を採用したものであ
る。
（作用）
以上の方法においては、単結晶水晶体の接合部分は直接
密着されて、しかるのち、加熱冷却されて接合される。
密着されて、しかるのち、加熱冷却されて接合される。
以下、実施例に基づき詳細に説明する。
（実施例）
第１図は本発明の一実施例の構成説明図で、５ＡＷ（表
面弾性波）膨圧カセンサに実施せる例を示す。
面弾性波）膨圧カセンサに実施せる例を示す。
図において、第２図と同一記号は同一機能を示す。
以下、第２図と相違部分のみ示す。
センサ部１の接合面目１とボデ一部３の接合面３Ｇ＋と
を、たとえば、ラッピングと化学エツチングにより横面
研摩する。接合前に、各接合面にゴミ等が存在しないよ
う洗浄する。洗浄はたとえば、１１０℃のＩｉＩｌｉｍ
過蟻化水素混合液にｌＯ分分程度口て行う。しかるのち
、純水で洗浄、スピンナ等を用いて乾燥させ、面方位を
合せて密着させる。密着させる際、気泡が接合面に残ら
ないように、最初接合の中心部に圧力を加えるなどして
、徐々に周辺部を強く密着させるのがよい、また、密着
を真空中で行うのも効果的である。
を、たとえば、ラッピングと化学エツチングにより横面
研摩する。接合前に、各接合面にゴミ等が存在しないよ
う洗浄する。洗浄はたとえば、１１０℃のＩｉＩｌｉｍ
過蟻化水素混合液にｌＯ分分程度口て行う。しかるのち
、純水で洗浄、スピンナ等を用いて乾燥させ、面方位を
合せて密着させる。密着させる際、気泡が接合面に残ら
ないように、最初接合の中心部に圧力を加えるなどして
、徐々に周辺部を強く密着させるのがよい、また、密着
を真空中で行うのも効果的である。
常温において密着させた水晶同志は、この時点で接合さ
れているが、より強固な接合状態を得るため、加熱後常
温に戻す熱処理を行う。たとえば、窒素雰囲気中でゆる
やかに、ｌｌ０Ｉｌ’Ｃまで加熱したのち、室温まで、
ゆるやかに冷却する。
れているが、より強固な接合状態を得るため、加熱後常
温に戻す熱処理を行う。たとえば、窒素雰囲気中でゆる
やかに、ｌｌ０Ｉｌ’Ｃまで加熱したのち、室温まで、
ゆるやかに冷却する。
なお、単結晶水晶は、いわゆるａ−石英といわれ、５７
３℃に転移点を有し、これを越えるとβ−石英となり、
圧電性を失う。転移は可逆的であるが、冷却時、この転
移点を通過するとき、双晶やクラックが生じ易いので、
冷却は、できるだけゆるやかに、温度むらの生じないよ
うに行うのが望ましい。
３℃に転移点を有し、これを越えるとβ−石英となり、
圧電性を失う。転移は可逆的であるが、冷却時、この転
移点を通過するとき、双晶やクラックが生じ易いので、
冷却は、できるだけゆるやかに、温度むらの生じないよ
うに行うのが望ましい。
この結果、単結晶水晶の面方位を合せた状態で直接接合
した接合部が得られるので、２個以上の水晶体から構成
される接合体の線膨張係数、弾性係数等の機械的性質を
実質的に、１個の部材と等価になるようにすることがで
きる。
した接合部が得られるので、２個以上の水晶体から構成
される接合体の線膨張係数、弾性係数等の機械的性質を
実質的に、１個の部材と等価になるようにすることがで
きる。
したがって、温度特性や弾性特性を向上させることがで
きる。また、製作方法、構成部材を簡素化でき、信頼性
を向上させ、コストを低下することができる。
きる。また、製作方法、構成部材を簡素化でき、信頼性
を向上させ、コストを低下することができる。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明は、２個以上の単結晶水晶
体の対応する接合面が積面仕上げされ、洗浄し、乾燥さ
れた後、清浄な雰囲気中で当該水晶体の面方向を全て合
致させて直接密着されしかるのち加熱冷却されて接合さ
れる単結晶水晶体の接合方法を採用したので、単結晶水
晶の面方位を合わせた状態で直接接合した接合部が得ら
れる。
体の対応する接合面が積面仕上げされ、洗浄し、乾燥さ
れた後、清浄な雰囲気中で当該水晶体の面方向を全て合
致させて直接密着されしかるのち加熱冷却されて接合さ
れる単結晶水晶体の接合方法を採用したので、単結晶水
晶の面方位を合わせた状態で直接接合した接合部が得ら
れる。
したがって２個以上の水晶体から構成される接合体の線
膨張係数、弾性係数等の機械的性質を実質的に、１個の
部材と等価になるようにして、温度特性を向上させ、製
作方法、構成部材を簡素化して、信頼性を向上させ、コ
ス゛トを低下することができる。
膨張係数、弾性係数等の機械的性質を実質的に、１個の
部材と等価になるようにして、温度特性を向上させ、製
作方法、構成部材を簡素化して、信頼性を向上させ、コ
ス゛トを低下することができる。
したがって、本発明によれば、温度特性や弾性特性が良
好で、信頼性が高く、コストを低下し得る単結晶水晶体
の接合方法を実現することができる。
好で、信頼性が高く、コストを低下し得る単結晶水晶体
の接合方法を実現することができる。
第１図は本発明の一実施例の説明図、第２図は従来より
一般に使用されている従来例の説明図、第３図は第２図
の説明図である。 １・・・センサ部、＋０１・・・接合面、１１・・・凹
部、１２・・・ダイアフラム、２１・・・電極、２２・
・・増幅器、３・・・ボデー、３０１・・・接合面、５
・・・圧力接手。 第１図 ！ Ｐｍ、圧力 第２図 Ｐｙｎエカ 第３図
一般に使用されている従来例の説明図、第３図は第２図
の説明図である。 １・・・センサ部、＋０１・・・接合面、１１・・・凹
部、１２・・・ダイアフラム、２１・・・電極、２２・
・・増幅器、３・・・ボデー、３０１・・・接合面、５
・・・圧力接手。 第１図 ！ Ｐｍ、圧力 第２図 Ｐｙｎエカ 第３図
Claims (1)
- ２個以上の単結晶水晶体の対応する接合面が■面仕上げ
され、洗浄し、乾燥された後、清浄な雰囲気中で当該水
晶体の面方向を全て合致させて直接密着されしかるのち
加熱冷却されて接合される単結晶水晶体の接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62122148A JPS63285195A (ja) | 1987-05-19 | 1987-05-19 | 単結晶水晶体の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62122148A JPS63285195A (ja) | 1987-05-19 | 1987-05-19 | 単結晶水晶体の接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63285195A true JPS63285195A (ja) | 1988-11-22 |
Family
ID=14828793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62122148A Pending JPS63285195A (ja) | 1987-05-19 | 1987-05-19 | 単結晶水晶体の接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63285195A (ja) |
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0412100A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-16 | Hiroaki Aoshima | 主成分及び結晶系を同じくする合成単結晶体を化学結合させて一体同化した同軸結晶結合体の製造方法 |
| JPH04322507A (ja) * | 1991-04-22 | 1992-11-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 水晶振動子の加工方法 |
| JPH05226964A (ja) * | 1992-02-14 | 1993-09-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 水晶振動子及びその加工方法 |
| JPH066167A (ja) * | 1992-06-23 | 1994-01-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 水晶振動子とその製造方法 |
| JPH066168A (ja) * | 1992-06-23 | 1994-01-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 水晶振動子とその製造方法 |
| JPH0621746A (ja) * | 1992-07-03 | 1994-01-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 水晶振動子とその製造方法 |
| JPH0621745A (ja) * | 1992-07-01 | 1994-01-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 水晶振動子とその製造方法 |
| US5548178A (en) * | 1992-07-08 | 1996-08-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Piezoelectric vibrator and manufacturing method thereof |
| US5589724A (en) * | 1993-01-25 | 1996-12-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Piezoelectric device and a package |
| US5637802A (en) * | 1995-02-28 | 1997-06-10 | Rosemount Inc. | Capacitive pressure sensor for a pressure transmitted where electric field emanates substantially from back sides of plates |
| US5665899A (en) * | 1996-02-23 | 1997-09-09 | Rosemount Inc. | Pressure sensor diagnostics in a process transmitter |
| US5666706A (en) * | 1993-06-10 | 1997-09-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing a piezoelectric acoustic wave device |
| US5668057A (en) * | 1991-03-13 | 1997-09-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Methods of manufacture for electronic components having high-frequency elements |
| US5747857A (en) * | 1991-03-13 | 1998-05-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic components having high-frequency elements and methods of manufacture therefor |
| US5771555A (en) * | 1993-11-01 | 1998-06-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for producing an electronic component using direct bonding |
| US5808205A (en) * | 1997-04-01 | 1998-09-15 | Rosemount Inc. | Eccentric capacitive pressure sensor |
| US6120917A (en) * | 1993-12-06 | 2000-09-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Hybrid magnetic substrate and method for producing the same |
| WO2000076066A1 (fr) * | 1999-06-08 | 2000-12-14 | Takaya Watanabe | Vibrateur piezoelectrique |
| US6508129B1 (en) * | 2000-01-06 | 2003-01-21 | Rosemount Inc. | Pressure sensor capsule with improved isolation |
| JP2004101390A (ja) * | 2002-09-10 | 2004-04-02 | Nippon Platec Co Ltd | ダイヤモンドｑｃｍの作製方法及びそのダイヤモンドｑｃｍ |
-
1987
- 1987-05-19 JP JP62122148A patent/JPS63285195A/ja active Pending
Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0412100A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-16 | Hiroaki Aoshima | 主成分及び結晶系を同じくする合成単結晶体を化学結合させて一体同化した同軸結晶結合体の製造方法 |
| US5747857A (en) * | 1991-03-13 | 1998-05-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic components having high-frequency elements and methods of manufacture therefor |
| US5668057A (en) * | 1991-03-13 | 1997-09-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Methods of manufacture for electronic components having high-frequency elements |
| JPH04322507A (ja) * | 1991-04-22 | 1992-11-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 水晶振動子の加工方法 |
| JPH05226964A (ja) * | 1992-02-14 | 1993-09-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 水晶振動子及びその加工方法 |
| JPH066168A (ja) * | 1992-06-23 | 1994-01-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 水晶振動子とその製造方法 |
| JPH066167A (ja) * | 1992-06-23 | 1994-01-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 水晶振動子とその製造方法 |
| JPH0621745A (ja) * | 1992-07-01 | 1994-01-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 水晶振動子とその製造方法 |
| JPH0621746A (ja) * | 1992-07-03 | 1994-01-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 水晶振動子とその製造方法 |
| US5548178A (en) * | 1992-07-08 | 1996-08-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Piezoelectric vibrator and manufacturing method thereof |
| US5589724A (en) * | 1993-01-25 | 1996-12-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Piezoelectric device and a package |
| US5847489A (en) * | 1993-01-25 | 1998-12-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Piezoelectric device and a package |
| US5666706A (en) * | 1993-06-10 | 1997-09-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing a piezoelectric acoustic wave device |
| US5925973A (en) * | 1993-11-01 | 1999-07-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component and method for producing the same |
| US5771555A (en) * | 1993-11-01 | 1998-06-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for producing an electronic component using direct bonding |
| US6120917A (en) * | 1993-12-06 | 2000-09-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Hybrid magnetic substrate and method for producing the same |
| US5637802A (en) * | 1995-02-28 | 1997-06-10 | Rosemount Inc. | Capacitive pressure sensor for a pressure transmitted where electric field emanates substantially from back sides of plates |
| US5665899A (en) * | 1996-02-23 | 1997-09-09 | Rosemount Inc. | Pressure sensor diagnostics in a process transmitter |
| US5808205A (en) * | 1997-04-01 | 1998-09-15 | Rosemount Inc. | Eccentric capacitive pressure sensor |
| WO2000076066A1 (fr) * | 1999-06-08 | 2000-12-14 | Takaya Watanabe | Vibrateur piezoelectrique |
| US6508129B1 (en) * | 2000-01-06 | 2003-01-21 | Rosemount Inc. | Pressure sensor capsule with improved isolation |
| JP2004101390A (ja) * | 2002-09-10 | 2004-04-02 | Nippon Platec Co Ltd | ダイヤモンドｑｃｍの作製方法及びそのダイヤモンドｑｃｍ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS63285195A (ja) | 単結晶水晶体の接合方法 | |
| US5698471A (en) | Method of manufacturing a composite substrate and a piezoelectric device using the substrate | |
| TWI625873B (zh) | Crystal vibration element and manufacturing method thereof | |
| US9784758B2 (en) | Resonating beam accelerometer | |
| JP2007258917A (ja) | 圧電デバイス | |
| JPH06350371A (ja) | 圧電デバイスの製造方法 | |
| JP5492697B2 (ja) | Ａｔカット水晶デバイス及びａｔカット水晶デバイスの製造方法 | |
| JP2008205888A (ja) | 圧電振動片の製造方法及び圧電振動素子 | |
| JP3152969B2 (ja) | 単結晶サファイアの接合体およびその製造方法 | |
| JPH10308640A (ja) | 圧電デバイスの製造方法 | |
| JP2003124767A (ja) | 弾性表面波素子とその製造方法 | |
| JPH08153915A (ja) | 複合圧電基板とその製造方法 | |
| JPH11163668A (ja) | 積層圧電単結晶基板及びそれを用いた圧電デバイス | |
| JPH0730354A (ja) | 複合単結晶圧電基板の製造方法 | |
| JP3194822B2 (ja) | 複合基板材料の製造方法 | |
| JPH07254836A (ja) | 圧電振動子 | |
| JPH11163654A (ja) | 補強された圧電基板の製造方法 | |
| JPH07111435A (ja) | 水晶圧電デバイスの製造方法 | |
| JPH0818115A (ja) | 複合圧電デバイス | |
| JP2863980B2 (ja) | ウエハの製作方法 | |
| JPH09221392A (ja) | 複合圧電基板とその製造方法 | |
| JPH0927645A (ja) | 複合基板の製造方法とそれを用いた圧電素子 | |
| JP2602003B2 (ja) | シリコン結晶体の接合方法 | |
| JP2003017965A (ja) | 水晶振動子の製造方法 | |
| JPH066167A (ja) | 水晶振動子とその製造方法 |