JPS63284803A - 電子部品のはんだ付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、例えばネットワーク抵抗器等のように、基板
に複数の端子が取付けられるようになった電子部品には
んだ付けを行うための電子部品のはんだ付け方法に関す
るものである。

［従来の技術１ 電子部品として、例えばネットワーク抵抗器は、セラミ
ック等からなる基板に印刷等の手段によって複数の抵抗
体を形成すると共に、所定の電極を形成した上で、この
基板に入出力端子を装着して、該各端子をはんだ付けし
て基板の部分を樹脂で封止することにより製造されるよ
うになっている。そして、前述したはんだ付け作業を自
動的に、しかも効率良く行うために、基板をはんだ液槽
にデツピングする方法は従来から用いられている。

即ち、端子の先端にクリップ部を形成して、このクリッ
プ部によって基板に挟み込んで連結するようになし、こ
のようにして形成したワークを適宜の支持部材にチャッ
ク等の手段により支持させて、はんだ槽にデツピングさ
せるようにしている。ここで、はんだは基板のうち端子
を取付けた部分だけに付着させるようになし、この端子
取付け部具外の部分にははんだが残らないようにする必
要がある。このように余分なはんだの付着を防止するた
めに、従来技術によるはんだ付け方法にあっては、ワー
クをその基板が下方に向くようにして鉛直状態に支持さ
せて、はんだ液面に対して直交する方向でデツピングさ
せて、それから引き上げるときに余分ははんだを基板の
表面に沿って流下させて、はんだ液槽の内部に戻すよう
にしている。このように、ワークを鉛直状態にしてはん
だ槽から引きあげるようにすることによってはんだの流
下を促進するようにしていた。

［発明が解決しようとする問題点１ ところで、前述したように、はんだ液槽にワークをデツ
ピングすることによりはんだ付けを行う方法にあっては
、基板に装着される複数の端子の相互の間隔が大きい場
合には格別問題となることはないが、該端子間のピッチ
間隔が短い場合には、ワークをはんだ液槽から引き上げ
たときに、端子間の部分のはんだ液の液切れが悪く、当
該部位にはんだ液が滞留して残ることがある。

而して、近年においては、電子部品の小型化の要請が強
く、かかる要請に応じるために、前述した基板に形成さ
れる抵抗体及び該基板に装着される端子間のピッチ間隔
を狭くするようにしている。そして、このように端子間
の間隔を短くした場合には、前述した如く、端子間にお
けるはんだ液の液切れが悪くなり、当該端子間にはんだ
が架は渡された状態に残存する不良品の発生頻度が高く
なる。而して、このような不良品のワークは、手作業に
より余分なはんだの除去を行う必要があり、その作業が
極めて困難で面倒であるという不都合がある。

ここで、ワークをはんだ液槽にデツピングした後におい
て、それを引き上げるときに、通常は、余分なはんだは
基板の垂直面に沿って下降して、はんだ液槽内に戻され
るが、このはんだは粘度が高く、また基板には所定の厚
みがあるために、基板を鉛直状態に支持していたのでは
、この厚みを形成する端面部分にはんだが滞留し易くな
り、端子間のピッチ間隔が短いと、このようにして滞留
したはんだが相互に接触する程度にまで残存してしまう
ものである０本発明はこの点に着目してなされたもので
、その目的とするところは、基板における不必要な部分
にはんだが付着したまま残るのを確実に防止することが
できるはんだ付け方法を提供することにある。

Ｅ問題点を解決するための手段］ 前述した目的を達成するために、本発明は、電子部品を
はんだ液槽の液面に対して鉛直な方向から所定角度傾け
た状態にしてデツピングさせるようにしたことをその特
徴とするものである。

［作用１ 電子部品を傾けた状態ではんだ液槽にデツピングさせる
ようにすることにより、基板が斜めになるので、該基板
における端子を取付けた端面部分が傾いた状態で引き上
げられることになる。このために、その引き一ヒげ時に
、当該端面部分に付着したはんだ液がその傾斜に沿って
流下して円滑に除去されることになる。

この場合において、前述した端面部分のはんだ液の流下
を円滑に行わせるためには、電子部品の傾斜角度を大き
くすればよいが、この傾斜角度をあまり大きくすると、
基板の表面におけるはんだ液の流下速度が低下すると共
に、電子部品を支持するための支持部材がはんだ液面と
接触するおそれがあるという不都合があるために、該電
子部品の傾斜角度は１０〜３０°程度とすることが好ま
しい。

【実施例１ 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。

本実施例においては、ネットワーク抵抗器をワークとし
、該ワークにはんだ付けを行う方法について説明する。

而して、ワーク１は、第４図に示したように、セラミッ
クからなる基板２の表面に複数の抵抗体３をカーボン印
刷等の手段で形成されている。また、該抵抗体３と並ん
で電極４が形成されると共に、該電極４からの配線５が
各抵抗体３と接続するように引き廻されている。さらに
、各抵抗体３には端子接続部６が設けられており、これ
ら電極４　、配線５及び端子接続部６は銀印刷等の手段
で形成されるようになっている。そして、各抵抗体３及
び電極４にはそれぞれ端子７が連結されるようになって
おり、この端子７の先端部にはＵ字状のクリップ部７ａ
が形成されて、このクリップ部７ａによって基板２を挟
むようにして装着され、該クリップ部７ａが端子接続部
６に当接せしめられるようになっている。さらに、該各
端子７ははんだ付けにより基板２に抵抗体３及び電極４
と電気的に接続された状態にして固定されて、基板２の
全体を樹脂８で封止することによってネットワーク抵抗
器が形成される。

前述したネットワーク抵抗器の製造工程において、端子
７のはんだ付けははんだ液を貯留したはんだ液槽にワー
クｌをデツピングすることにより行われるようになつ【
おり、このために、第１図に示したように、ワーク１を
その基板２が丁ガとなるように吊Ｆした状態に支持する
支持部材１０が設けられている。該支持部材１０には、
その下面にワークｌの端子７を収納するスリット溝１１
が切設されており、また支持部材１０の側面にはＬ字状
のワーク押え１２が軸１３に揺動可能に装着されており
、該ワーク押え１２には図示しないばねによって、ワー
・りｌが支持部材１０に装着されたときに。

該ワーク１の端子７に当接する方向に押圧されて、該端
子７を支持するようになっている。ここで、支持部材１
０に形成されたスリット溝１１は所定の溝＠ｂと深さｄ
とを有し、ワークｌが装着されたときに、該スリット溝
１１の溝幅すと深さｄとによって定まる角度０だけ鉛直
状態から傾斜した状態にして支持されるようになってい
る。そして、支持部材１０には、シリンダ、送りねじ等
の昇降手段（図示せず）が装着されており、この昇降手
段によってワーク１を傾斜角θだけ傾斜させたままの状
態で垂直方向に昇降させることができるようになってい
る。

はんだ付けを行うための装置は前述したように構成され
るもので、次にこの装置を使用してワ〜〃ｌにはんだ付
けを行う方法について説明する。

而して、ワーク１を角度θ傾斜させた状態に装着した支
持部材１０を昇降手段により垂直方向に下降させて、第
２図に示したように、はんだ液２０を貯留するはんだ液
槽２１にワーク１を基板２の全体から端子７のクリップ
部７ａをはんだ液２０にデツピングさせる。然る後に、
支持部材１０を上昇させるが、この支持部材１０の上昇
は可及的に低速で行うようにする。これにより、基板２
のうち、端子７が連結された部分にはんだ液は残るが、
他の部分に付着したはんだ液は基板２の表面に沿って流
下して、はんだ液槽２１に戻される。

而して、ワーク１の小型化を図るために、基板２に装着
される端子７のピッチ間隔を短くすると、相隣接する端
子７，７間にはんだ液が滞留することになるが、基板２
は傾斜した状態ではんだ液槽２１から引き上げられるの
で、この端子７，７間のはんだ液の液切れが良好となっ
て　当該部位から円滑に流れ出して、基板２の表面に沿
って流下してはんだ液槽２１に戻されることになり、端
子７．７間に余分なはんだが滞留することはない。

なお、前述した如く、端子７．７間のピッチ間隔が短い
場合には、ワーク１を傾斜させた状態Ｃはんだ液槽２１
にデツピングさせることが特に有利ではあるが、基板２
における端子７の取付け端面部分からのはんだ液の除去
を円滑かつ迅速に行うという観点からは、端子間のピッ
チ間隔の長短とは無関係に本発明の方法を用いることが
できる。

ここで、支持部材１０によるワーク１の傾斜角０は、前
述した端子７，７間のはんだの流出を円滑に行わせて、
不良品の発生率を低くするためには、大きくする方が好
ましいが、この傾斜角０をあまり大きくすると、はんだ
液の基板２の表面に沿って流下する速度が低下すると共
に、支持部材１０の構成部材がはんだ液２０の液面に接
触するおそれがあり、このようにはんだ液２０の液面に
支持部材ｌＯが接触すると、はんだ液２０の劣化を招く
ことになるので、ワークｌの傾斜角θをあまり大きくす
ることは実際上困難である。

そこで、ワーク１の傾斜角θと不良品発生率との関係は
１本発明者による実験の結果、第３図に示したようにな
る。同図から明らかなように、傾斜角θを１θ〜３０°
の範囲とすれば、不良品の発生率が著しく低下して製品
の歩留が向上し、しかも効率的にはんだ付け作業を行う
ことができ、さらにワーク１の支持部材ｌＯをはんだ液
面に接触させないように構成することも容易である等の
点から好ましい。また、このようにｌθ〜３０６程度ワ
ークを傾斜させても、はんだの流下速度が格別遅くなる
ことはない。

［発明の効果１ 以上詳述した如く、本発明によれば、電子部品を所定角
度傾斜させた状態にしてはんだ液槽にデツピングするこ
とにより、該電子部品における基板と端子との接続部に
はんだ付けを行うようにしたので、たとえ端子間のピッ
チ間隔が短い場合であっても、端子間にはんだが滞留す
るのを防止することができるようになり、不良品の発生
が少なくなり、製品の歩留の向上を図ることができるよ
うになる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の方法を実施するための装置構成の一例
を示す説明図、第２図は装置の作動状態を示す説明図、
第３図はワークの傾斜角と不良品の発生率との関係を示
す線図、第４図はワークの外観図である。 １　：ワーク、２　：基板、３：抵抗体、４：電極、７
　：端子、１０：支持部材、２０：はんだ液、２１：は
んだ液槽。 傾斜角θ−

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板と、該基板に連結した複数の端子とを有する
   電子部品をはんだ液槽にデッピングさせることによって
   はんだ付けを行う方法において、前記電子部品をはんだ
   液槽の液面に対して鉛直となる方向から所定角度傾けた
   状態でデッピングさせるようにしたことを特徴とする電
   子部品のはんだ付け方法。
2. （２）前記電子部品の傾斜角度を１０〜３０°としたこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の電子部
   品のはんだ付け方法。