JPS63274704A - 樹脂含浸加工方法 - Google Patents
樹脂含浸加工方法Info
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Landscapes
- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多孔質体に安定な塗膜を形成させるために必要
な多孔質体の樹脂含浸加工方法に関する。
な多孔質体の樹脂含浸加工方法に関する。
鋳造品、焼結金属など内部に空隙t−有する多孔質体が
自動車部品、ボング部品など気体や液体を収容し、更に
それらが内圧をもつような条件下で使用される場合に、
種々の封孔剤による含浸加工が行なわれる。
自動車部品、ボング部品など気体や液体を収容し、更に
それらが内圧をもつような条件下で使用される場合に、
種々の封孔剤による含浸加工が行なわれる。
封孔剤としては、歴史的には無機糸の水ガラスが広く用
いられてきたが、封孔効果の信頼性、加工生産性の点で
近年樹脂含浸剤が注目され、シェアを伸ばしつつある。
いられてきたが、封孔効果の信頼性、加工生産性の点で
近年樹脂含浸剤が注目され、シェアを伸ばしつつある。
樹脂含浸剤としては単量体の粘度、蒸気圧、重合反応性
の点で選択の自由度の高いアクリルエステル系が大部分
を占めており、特開昭52−154859号などに糧々
の技術が記載されている。
の点で選択の自由度の高いアクリルエステル系が大部分
を占めており、特開昭52−154859号などに糧々
の技術が記載されている。
又5本発明の対象とする樹脂含浸加工方法に関しては、
特公昭50−20989号に「無機質材料成型体中に重
合開始剤を含有するビニル単量体を含浸し、ビニル単量
体を溶解した水溶it熱媒として用いて加熱硬化する」
方法か記載されている。
特公昭50−20989号に「無機質材料成型体中に重
合開始剤を含有するビニル単量体を含浸し、ビニル単量
体を溶解した水溶it熱媒として用いて加熱硬化する」
方法か記載されている。
〔発明か解決しようとする問題点3
種々の多孔質体に封孔剤が用いられる場合、その目的と
する効果として気密性の付与以外に塗装の塗膜の安定な
形成を狙いとすることがある。特にエポキシ樹脂系塗料
などにより多孔質体に粉体塗装により塗膜を形成させよ
うとすると基材の空隙に含憧れる空気の加熱による膨張
により平滑な塗膜が得られず、謂ゆるピアホールが塗膜
に発生し問題となる。
する効果として気密性の付与以外に塗装の塗膜の安定な
形成を狙いとすることがある。特にエポキシ樹脂系塗料
などにより多孔質体に粉体塗装により塗膜を形成させよ
うとすると基材の空隙に含憧れる空気の加熱による膨張
により平滑な塗膜が得られず、謂ゆるピアホールが塗膜
に発生し問題となる。
このような問題を解決するために、アクリル系単量体を
主成分とする樹脂含浸剤上用いた含浸加工が行なわれる
。
主成分とする樹脂含浸剤上用いた含浸加工が行なわれる
。
しかし乍らこのような効果を目的とする含浸加工条件は
、通常の鋳造品に気密性金与える之めのものとは全く異
な夕、WK加工工程で多孔質体表面に付層し比樹脂含浸
剤を除去する方法及びその後の加熱による含浸剤の硬化
の方法に特殊な方法か必要である。
、通常の鋳造品に気密性金与える之めのものとは全く異
な夕、WK加工工程で多孔質体表面に付層し比樹脂含浸
剤を除去する方法及びその後の加熱による含浸剤の硬化
の方法に特殊な方法か必要である。
〔問題1:解決する次めの手段〕
衝脂含没加工工程は一般的に部品の脱脂→含浸剤の脱気
→部品の浸漬減圧→加圧→水洗→加熱硬化のような各工
程から成る。
→部品の浸漬減圧→加圧→水洗→加熱硬化のような各工
程から成る。
多孔質体から成る部品に安定・平滑な塗膜全形成するこ
とを目的とする樹脂含浸加工条件に関して研究を行なっ
た結果、不発明者らは多孔質体の浸漬処理の際にその光
面に何層し几過剰の樹脂含浸剤全除去するために通常行
なわれている水Fcft行なわずエアブロ−など気相中
で行い、且つその後の加熱硬化においても熱水又は他の
液体の熱媒を用いず気相中で加熱することにより、目的
が達成されることを見出し本発明を完成し次。
とを目的とする樹脂含浸加工条件に関して研究を行なっ
た結果、不発明者らは多孔質体の浸漬処理の際にその光
面に何層し几過剰の樹脂含浸剤全除去するために通常行
なわれている水Fcft行なわずエアブロ−など気相中
で行い、且つその後の加熱硬化においても熱水又は他の
液体の熱媒を用いず気相中で加熱することにより、目的
が達成されることを見出し本発明を完成し次。
即ち不発明は、ビニル系単量体から成る樹脂含浸剤を使
用して多孔質体を加工する方法において、含浸液の含浸
処理に際し多孔質体表面にNN L7を含浸剤の除去を
気相中で行い、且つ、孔に含浸された含浸剤の加熱硬化
も気相中で行うことt−%徴とする多孔質体の樹脂含浸
加工方法である。
用して多孔質体を加工する方法において、含浸液の含浸
処理に際し多孔質体表面にNN L7を含浸剤の除去を
気相中で行い、且つ、孔に含浸された含浸剤の加熱硬化
も気相中で行うことt−%徴とする多孔質体の樹脂含浸
加工方法である。
鋳造品に対する気密性付与などの目的で用いられる液体
による洗浄及び液体中での硬化は安定な塗膜の形成に対
しては有効でない。
による洗浄及び液体中での硬化は安定な塗膜の形成に対
しては有効でない。
不発明の実施に際して使用される樹脂含浸剤としては、
アクリル酸エステル及び/又はメタクリル酸エステルを
主成分とする謂ゆるアクリル系樹脂含浸剤及びスチレン
架橋型不飽和ポリエステル系樹脂を没剤などが好ましい
。
アクリル酸エステル及び/又はメタクリル酸エステルを
主成分とする謂ゆるアクリル系樹脂含浸剤及びスチレン
架橋型不飽和ポリエステル系樹脂を没剤などが好ましい
。
従って本発明の対象となる単量体としては、アクリル系
を中心とするビニル糸単量体、即ちメタクリル酸エチル
、メタクリル酸エチル、メタクリル酸2−エチルヘキシ
ル、メタクリル酸ラウリル、メタクリルfR2−ヒドロ
キシグロビル、メタクリル酸グリシジル、アクリル[n
−ブチル、ジメタクリル酸エチレングリコール、ジメタ
クリル散トリエチレ7グリコール、トリメタクリル酸ト
リメチロール10パン、ジアクリル酸ネオペンチルグリ
コール、酢酸ビニル、スチレンなど及びこれらの混合物
か挙げられる。
を中心とするビニル糸単量体、即ちメタクリル酸エチル
、メタクリル酸エチル、メタクリル酸2−エチルヘキシ
ル、メタクリル酸ラウリル、メタクリルfR2−ヒドロ
キシグロビル、メタクリル酸グリシジル、アクリル[n
−ブチル、ジメタクリル酸エチレングリコール、ジメタ
クリル散トリエチレ7グリコール、トリメタクリル酸ト
リメチロール10パン、ジアクリル酸ネオペンチルグリ
コール、酢酸ビニル、スチレンなど及びこれらの混合物
か挙げられる。
又、多孔質体としては、アルミニウム、亜鉛、マグネシ
ウム、鉄などのa遺品、焼結金属、フェライトなどの酸
化物焼結体、木材などが対象となるか、これらの中で特
に塗装し九部品として用いられるケースが多い鋳造品及
び酸化物焼結体が実用的な対象となる。
ウム、鉄などのa遺品、焼結金属、フェライトなどの酸
化物焼結体、木材などが対象となるか、これらの中で特
に塗装し九部品として用いられるケースが多い鋳造品及
び酸化物焼結体が実用的な対象となる。
本発明の加工方法により目的とする効果を得るためには
、多孔質体からの過剰の含浸剤の除去及び加熱硬化の二
つの工程を共に気相中で行なうことが必要であり、これ
らの一方に水などの液体を使用すると効果は著しく損な
われる。
、多孔質体からの過剰の含浸剤の除去及び加熱硬化の二
つの工程を共に気相中で行なうことが必要であり、これ
らの一方に水などの液体を使用すると効果は著しく損な
われる。
粉体W1襞など塗料が高粘度の状態で111mが形成さ
れる酋装方法においては、多孔質体に樹脂含浸金石なっ
ても、含浸工程で液体を用いる洗浄及び硬化を行なうこ
とにより、七の過程で空隙の多孔質体表層部分において
含浸剤が除去され、更に重合反応による硬化収縮により
含浸された部分の陥没がおこる。
れる酋装方法においては、多孔質体に樹脂含浸金石なっ
ても、含浸工程で液体を用いる洗浄及び硬化を行なうこ
とにより、七の過程で空隙の多孔質体表層部分において
含浸剤が除去され、更に重合反応による硬化収縮により
含浸された部分の陥没がおこる。
その結果、表層の陥没し比空隙を塗膜で埋めることがで
きず、空気を塗膜の下部に残すため加熱による膨張でピ
ンホールを発生させるものと思われる。
きず、空気を塗膜の下部に残すため加熱による膨張でピ
ンホールを発生させるものと思われる。
水洗又は熱水硬化による表層部の未硬化の含浸剤の流出
が高温による含浸剤の粘度低下が起こる加熱硬化に熱水
を用い次場合に著しいことは、実施例3に示すように、
樹脂含浸剤の部品表面からの除去を空気中で行ない、硬
化を熱水中で行なった場合に、水洗によシ含浸剤を除去
し、熱風乾燥器中で硬化させた場合に較べて塗膜にピン
ホールが発生する部品の比率がはるかに高いことから推
定される。
が高温による含浸剤の粘度低下が起こる加熱硬化に熱水
を用い次場合に著しいことは、実施例3に示すように、
樹脂含浸剤の部品表面からの除去を空気中で行ない、硬
化を熱水中で行なった場合に、水洗によシ含浸剤を除去
し、熱風乾燥器中で硬化させた場合に較べて塗膜にピン
ホールが発生する部品の比率がはるかに高いことから推
定される。
不発明による方法によれば、洗浄又は硬化に用いられる
液体による表層部分の空隙の液状の含浸剤の流出を防止
できるので、塗膜との間に空隙が残らずピンホールの発
生を抑え平滑な塗膜が形成される。
液体による表層部分の空隙の液状の含浸剤の流出を防止
できるので、塗膜との間に空隙が残らずピンホールの発
生を抑え平滑な塗膜が形成される。
次に実施例によジ本発明の詳細な説明する。
〔実施例1〕
メタクリル酸エステルを主成分とする次の組成比率を有
する樹脂含浸剤を調整した。(m成1とする。) メタクリルrIR2−ヒドロキシプロピル60重量部 メタクリル酸2−エチルヘキシル 15重量部 ジメタクリル酸トリエチレングリコール25 重量部 アゾビスインブチロニトリル 03重量部この含浸剤の
20℃におけるB型粘度計による粘度は11センチボイ
ズであつ次、又内型6■の試験管にこの含浸剤を1−入
れ90℃の熱水中に入れゲル化を起こすまでの時間(ゲ
ルタイム)を測定した結果2分10秒であつ几0次に、
みかけ密度aO97cm”、空隙率10畳の焼結金属実
部品25個を、内容積50Lのステンレス製二槽式含浸
槽により以下の条件で含浸、硬化した。
する樹脂含浸剤を調整した。(m成1とする。) メタクリルrIR2−ヒドロキシプロピル60重量部 メタクリル酸2−エチルヘキシル 15重量部 ジメタクリル酸トリエチレングリコール25 重量部 アゾビスインブチロニトリル 03重量部この含浸剤の
20℃におけるB型粘度計による粘度は11センチボイ
ズであつ次、又内型6■の試験管にこの含浸剤を1−入
れ90℃の熱水中に入れゲル化を起こすまでの時間(ゲ
ルタイム)を測定した結果2分10秒であつ几0次に、
みかけ密度aO97cm”、空隙率10畳の焼結金属実
部品25個を、内容積50Lのステンレス製二槽式含浸
槽により以下の条件で含浸、硬化した。
1)脱脂(塩素系溶剤中に10分間浸漬→100℃×3
0分乾燥) ↓ 2)組成1の含浸剤を減圧によ55分間脱気↓ 5)部品を5分間脱気 ↓ 4)含浸剤を部品側へ送液30分間減圧↓ 5 ) 5 K9/cm冨の圧で5分間加圧↓ 6)部品を含浸剤から引上げ2分間液切り↓ 7) 3k19乙−の圧で部品表面に何着し几含浸剤
をエアブロ−により除去 ↓ 8)100℃に温度調節された乾燥器中で30分間加熱
し、含浸剤を硬化 含浸加工し次焼結金属部品t−150℃に予熱した後、
エポキシ系粉体塗料を付層させ200℃で加熱溶融し連
続した厚さ500μの塗膜とし次、このように塗装した
部品25個の表面を目視で検量した結果、塗膜にピンホ
ールがみとめられた部品は1個であった。
0分乾燥) ↓ 2)組成1の含浸剤を減圧によ55分間脱気↓ 5)部品を5分間脱気 ↓ 4)含浸剤を部品側へ送液30分間減圧↓ 5 ) 5 K9/cm冨の圧で5分間加圧↓ 6)部品を含浸剤から引上げ2分間液切り↓ 7) 3k19乙−の圧で部品表面に何着し几含浸剤
をエアブロ−により除去 ↓ 8)100℃に温度調節された乾燥器中で30分間加熱
し、含浸剤を硬化 含浸加工し次焼結金属部品t−150℃に予熱した後、
エポキシ系粉体塗料を付層させ200℃で加熱溶融し連
続した厚さ500μの塗膜とし次、このように塗装した
部品25個の表面を目視で検量した結果、塗膜にピンホ
ールがみとめられた部品は1個であった。
〔実施例2〕
組成1の含浸剤を用いて実施例1で使用したものと同じ
部品を25個含浸した。但し、工程1)〜8)のうち次
の二つの工程を以下のように変更し、それ以外の工程は
実施例1と同条件とした。
部品を25個含浸した。但し、工程1)〜8)のうち次
の二つの工程を以下のように変更し、それ以外の工程は
実施例1と同条件とした。
7)常温で3分間流水洗を行なう
↓
8)?O’Cの熱水中で20分間加熱硬化含浸した25
個の部品を実施例1と同条件で塗装し、塗膜の状態を検
量した結果、25個中23個にピンホールかみられた。
個の部品を実施例1と同条件で塗装し、塗膜の状態を検
量した結果、25個中23個にピンホールかみられた。
〔実施例3]
外径20smb内径10m、高さIQmの円笥状のフェ
ライトコア(み鱒為は密度5. Of 7cm”、空隙
率025%)1各25個ずつ準備し組成1の含浸剤によ
p含浸加工し友。
ライトコア(み鱒為は密度5. Of 7cm”、空隙
率025%)1各25個ずつ準備し組成1の含浸剤によ
p含浸加工し友。
含浸条件として、工程1)〜6)は実施例1と同条件と
し、工程7)及び8)として以下の条件を採用し念。
し、工程7)及び8)として以下の条件を採用し念。
含浸加工したフェライトコアを実施例1と同条件でエポ
キシ粉体塗料によ、!lll塗装し、ピンホールの発生
全検査し九結果、以下のようになった。
キシ粉体塗料によ、!lll塗装し、ピンホールの発生
全検査し九結果、以下のようになった。
Claims (4)
- (1)ビニル系単量体から成る樹脂含浸剤を使用して多
孔質体を加工する方法において、多孔質体に付着した樹
脂含浸剤の除去及び加熱硬化を気相中で行なうことを特
徴とする樹脂含浸加工方法。 - (2)ビニル系単量体がアクリル酸エステル及び/又は
メタクリル酸エステルから成ることを特徴とする特許請
求の範囲第1項記載の樹脂含浸加工方法。 - (3)多孔質体が酸化物焼結体であることを特徴とする
特許請求の範囲第1項または2項記載の樹脂含浸加工方
法。 - (4)多孔質体に付着した樹脂含浸剤を除去する方法と
してエアーブロー方式を用いることを特徴とする特許請
求の範囲第1項記載の樹脂含浸加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11016087A JPS63274704A (ja) | 1987-05-06 | 1987-05-06 | 樹脂含浸加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11016087A JPS63274704A (ja) | 1987-05-06 | 1987-05-06 | 樹脂含浸加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63274704A true JPS63274704A (ja) | 1988-11-11 |
JPH0555563B2 JPH0555563B2 (ja) | 1993-08-17 |
Family
ID=14528570
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11016087A Granted JPS63274704A (ja) | 1987-05-06 | 1987-05-06 | 樹脂含浸加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63274704A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7067178B2 (en) * | 2001-05-25 | 2006-06-27 | Tokyo Electron Limited | Substrate table, production method therefor and plasma treating device |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5630060A (en) * | 1979-08-20 | 1981-03-26 | Nippon Steel Corp | Mold for use in continuous casting of metal |
JPS59215403A (ja) * | 1983-05-20 | 1984-12-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 焼結気密性部品の製造法 |
JPS6121281A (ja) * | 1984-07-09 | 1986-01-29 | セコム株式会社 | 電気錠装置 |
-
1987
- 1987-05-06 JP JP11016087A patent/JPS63274704A/ja active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5630060A (en) * | 1979-08-20 | 1981-03-26 | Nippon Steel Corp | Mold for use in continuous casting of metal |
JPS59215403A (ja) * | 1983-05-20 | 1984-12-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 焼結気密性部品の製造法 |
JPS6121281A (ja) * | 1984-07-09 | 1986-01-29 | セコム株式会社 | 電気錠装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7067178B2 (en) * | 2001-05-25 | 2006-06-27 | Tokyo Electron Limited | Substrate table, production method therefor and plasma treating device |
US7544393B2 (en) | 2001-05-25 | 2009-06-09 | Tokyo Electron Limited | Substrate table, production method therefor and plasma treating device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0555563B2 (ja) | 1993-08-17 |
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