JPS63273290A

JPS63273290A - カセツトテ−プ用テ−プガイド

Info

Publication number: JPS63273290A
Application number: JP10802487A
Authority: JP
Inventors: Masatsugu Sakurai; 桜井　正嗣; Masaru Nakanishi; 勝中西; Kazuhiko Sakagami; 和彦坂上; Yasuhito Momota; 百田　康仁
Original assignee: Nitto Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 1987-04-30
Filing date: 1987-04-30
Publication date: 1988-11-10

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、ビデオテープレコーダ等゛の磁気記録再生
装置に用いられるカセットテープのカセツ１−テープ用
テープガイドに関するものである。

〔従来の技術〕

ビデオテープレコーダ（ＶＴＲ）のカセットテープは、
第１図に示すようにカセットケースｌ内に、巻き取りリ
ール２および送りリール３を所定間隔で対設して構成さ
れており、上記両リール２．３間を、磁気テープ４がビ
デオテープレコーダの磁気ヘッド（図示せず）を経て走
行するようになっている。上記カセットケース１にば、
磁気テープ４の走行を円滑ならしめるためのカセットテ
ープ用テープガイド（以下「テープガイド」と略す）５
およびガイドボスト６が巻き取りリール２側および送り
リール３側にそれぞれ設けられている。上記テープガイ
ド５は、第２図に示すように円筒状をしており、カセッ
トケース１内に立設された支柱５ａにそれぞれ遊嵌され
ている。上記テープガイド５は、その外周面に磁気テー
プ４が摺接して走行するため、磁気テープ４との摩擦に
より発生する熱を効率よく逸散させる観点ならびに熱時
における高硬度性１表面高精度性１寸法安定性、高滑り
性保持の観点から、ステンレス鋼の研摩仕上げ品や硬質
クロームメッキ品で構成されている。しかしながら、上
記ステンレス鋼製テープガイドは品質の点では満足しう
るが、研摩仕上げや硬質クロームメッキを必要とするた
め、生産性が劣りコスト高になるという欠点がある。そ
のうえ、ステンレス鋼製テープガイド同士が相互に接触
すると１、テープガイドの表面に傷がついて走行テープ
を撰傷させたり、再生信号を変調させるようになるため
、ステンレス鋼製テープガイドの取り扱いに際しては、
これらを一括して包装することができず各別に包装しな
ければならないという難点がある。

最近では、このような点に鑑みテープガイドの樹脂化が
検討されている。例えば、ＡＢＳ樹脂。

ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂等の熱可塑性樹脂
や、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を成形して形成され
たテープガイド、もしくはこれらの樹脂に充填剤を配合
して形成されたテープガイドが開発されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕上記樹脂製テープガイドは、一括包装が可能であるとい
う利点を備えているものの、熱可塑性樹脂製の場合には
、走行テープとの摺動抵抗による発熱によって寸法変化
や硬度低下を起こしてテープの走行が不安定になるとい
う問題がある。また、熱可塑性樹脂製の場合には、寸法
安定性、摩耗性、硬度に関しては良好であるが、平滑性
が必ずしも充分ではないためテープを傷つけるというよ
うな難点があり、いずれも品質面で上記ステンレス鋼製
テープガイドのような信頼性は得られず、高品質テープ
ガイドとしては使用できないというような問題がある。

この発明は、このような事情に鑑みなされたもので、ｌ
！！！擦熱によって表面精度の低下や変形ならびに寸法
精度の狂い等を生じることがなく、かつ安価なテープガ
イドの提供をその目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

上記の目的を達成するため、この発明のテープガイドは
、下記の（Ａ）成分および（Ｂ）成分を含む樹脂組成物
の硬化体により構成されているという構成をとる。

（Ａ）合成樹脂。

（Ｂ）シリカ粉末。

ただし、粒子径６し口取上のものが全体の０〜０．５重量％を占め、３μｍ以下のものが全体
の２０〜４０重量％を占めている。

すなわち、本発明者らは、熱可塑性樹脂製のテープガイ
ドおよび熱硬化性樹脂製のテープガイドの双方について
、ステンレス鋼製テープガイドに劣らない品質を備えさ
せるよう一連の研究を重ねた結果、テープガイドの製造
に使用する樹脂組成物中に、特定の粒度分布を有するシ
リカ粉末を含有させると、熱可塑性樹脂製テープガイド
については摩擦熱による寸法変化や硬度低下が起こりに
くくなり、また、熱硬化性樹脂製テープガイドについて
は表面平滑性が向上するようになることを見いだしこの
発明に到達した。

この発明に用いる樹脂組成物は、合成樹脂（Ａ成分）お
よびシリカ粉末（Ｂ成分）を用いて得られる。

上記合成樹脂（Ａ成分）については、熱可塑性樹脂、熱
硬化性樹脂もしくは両者を混合したポリマーアロイがあ
げられる。

上記熱可塑性樹脂としては、例えばポリアセクール樹脂
、ポリスルホン樹脂、ポリアミド樹脂。

ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリエス
テル樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルケト
ン樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリフェニレ
ンサルファイド樹脂等があげられる。

上記熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂。

ジアリルフタレート樹脂、尿素樹脂、グアナミン樹脂、
メラミン樹脂等があげられる。

上記合成樹脂とともに用いられるシリカ粉末（Ｂ成分）
は、粒子径６４μｍ以上のものが全体のＯ〜０．５重量
％（以下「％」と略す）を占め、３μ−以下のものが全
体の２０〜４０％を占める粒度分布を有するものである
。上記粒子径６４μｍ以上のものとしては、６４〜１０
０μｍの範囲内の粒径のものが好適であり、また３Ｉｔ
ｍ以下のものとしては、１．５〜２．５μｍ程度の粒径
のものが好適である。特に、粒径６４μｍ以上のものが
含まれていないシリカ粉末を用いることが好ましい。そ
して、上記のような粒度分布を有するシリカ粉末は無定
形シリカ粉末であることが好ましい。

上記Ａ成分とＢ成分の配合割合は、樹脂組成物全体中に
、Ａ成分が１５〜６０％になり、Ｂ成分が４０〜８５％
になるように設定することが好適である。

なお、この発明で用いる樹脂組成物には、上記Ａ成分お
よびＢ成分以外に摺動性付与剤を上記Ｂ成分の一部に代
えて、０〜１５％程度の割合で使用することができる。

上記摺動性付与剤としては、グラファイト微粉末やポリ
テトラフルオロエチレン微粉末等があげられる。

上記Ａ成分とＢ成分との割合において、Ａ成分が少なく
Ｂ成分が多くなりすぎると、得られるテープガイドの機
械的強度が不足するようになる。

逆に、Ａ成分が多くてＢ成分が少ないときには、得られ
るテープガイドに耐摩耗性、硬度２表面積度、滑り性の
点で所期の改善効果が得られにくくなる。また、摺動性
付与剤を上記の割合で使用すると、テープガイドの機械
的強度を損なうことなく、滑り性、摺動性を一層向上さ
せることができるため併用することが好適である。なお
、上記摺動性付与剤としてグラファイト微粉末を使用す
るときには、得られるテープガイドの表面電気抵抗が小
さくなるという利点を生じる。

また、上記樹脂組成物には、上記原料以外に、安定剤、
離型剤２着色剤、粘度調節剤等、公知の成形用添加剤を
適宜の量配合することができる。

この発明のテープガイドは、上記各原料を混合し、場合
によっては予備成形してペレット、タブレット等にし、
ついで圧縮成形法、トランスファー成形法、射出成形法
等の成形法によって成形することにより製造することが
できる。

この場合、テープガイドの形状は、通常は円筒状である
が、ボビン状３円柱状にすることも可能である。

このようにして形成されたテープガイドは、テープガイ
ド表面に上記Ｂ成分のシリカ粉末がミクロな凹凸を形成
し、テープはそのミクロな凸面と接触しながら円滑に走
行する。また、上記シリカ粉末の作用により、熱可塑性
樹脂製のものであっても、摩擦熱によって寸法変化等が
生じず、かつ熱硬化性樹脂製のものであっても、上記の
ような滑り性のため良好なテープ走行性を発揮しうるよ
うになる。

〔発明の効果〕

この発明のテープガイドは、以上のように構成されてい
るため、摩擦熱が生じても表面精度の低下や変形ならび
に寸法精度の狂いを生じずしかも安価である。

つぎに、この発明を実施例にもとづいて詳しく説明する
。

〔実施例１〜９〕後記の第１表に示すようなエポキシ樹脂とシリカ粉末を
同表に示すような割合で配合し、さらに同表に示す摺動
性付与剤を配合し、これらをロール混練して成形用の樹
脂組成物をつくった。ついで、得られた樹脂組成物を第
１表に示すような成形方法で成形し、内径４．８ｍｍ、
外径６．０ｍｍ、高さ１６、　Ｏａｍの寸法のテープガ
イドをつくった。

（以下余白）〔比較例１〜４〕後記の第２表、に示す原料を同表に示す割合で配合しロ
ール混練して樹脂組成物をつくり、この樹脂組成物を同
表に示すような成形方法で成形し、実施測高と同寸法の
テープガイドをつくった。

（以下余白）上記のようにして得られた実施測高および比較別品につ
いて性能試験を行った。その結果を後記の第３表に示す
。

（以下余白）第３表から明らかなように、実施測高は比較別品に比べ
て離型性、耐摩耗性、摩擦係数、走行安定性の全ての点
において優れている。

【図面の簡単な説明】

第１図はカセットテープの水平断面図、第２図はそのテ
ープガイドの斜視図である。 ■・・・カセットテープ　５・・・テープガイド第１図第２図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）下記の（Ａ）成分および（Ｂ）成分を含む樹脂組
成物の硬化体により構成されていることを特徴とするカ
セットテープ用テープガイド。（Ａ）合成樹脂。（Ｂ）シリカ粉末。ただし、粒子径６４μｍ以上のものが全体の０〜０．５重量％を占め、３μｍ以下のものが全体の２０〜４０重量％を占めている。