JPS63270362A - 複合セラミツクス焼結体とその製造方法 - Google Patents

複合セラミツクス焼結体とその製造方法

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JPS63270362A
JPS63270362A JP62104293A JP10429387A JPS63270362A JP S63270362 A JPS63270362 A JP S63270362A JP 62104293 A JP62104293 A JP 62104293A JP 10429387 A JP10429387 A JP 10429387A JP S63270362 A JPS63270362 A JP S63270362A
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sic
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particles
composite ceramic
whiskers
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JP62104293A
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Takaaki Suzuki
孝明 鈴木
Yukio Takeda
竹田 幸男
Takae Nakamura
中村 貴枝
Kunihiro Maeda
邦裕 前田
Hironori Kodama
弘則 児玉
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Hitachi Ltd
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Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ARNをマトリックスとし、これにSiC粒
子、ウィスカ、ファイバの少なくとも一種を複合した構
造材料や摺動部材などに好適な窩熱伝導強靭性複合セラ
ミックスに関する。
〔従来の技術〕
セラミックスを構造用部品として実用化して行くには、
より高い靭性2強度が要求され、近年、材料の信頼性向
上の要求とともに、セラミックスの靭性向上が大きな課
題としてクローズアップされてきている。
セラミックスの靭性を向上させるには、材料の破壊エネ
ルギを大きくすることが必要で、このための方法として
、マトリックスとは物理的性質のことなる粒子を分散し
たり、ファイバやウィスカを複合化する研究が数多くな
されている。これらの材料では、複合化のために添加し
た材料によって、クラックの進路が折れ曲がったり、ク
ラックの進展が阻止されるため、通常の単体のセラミッ
クスに比べて破壊に要するエネルギが大きくなる。
また、ファイバやウィスカなどの繊維状の材料を複合化
したセラミックスでは、上記と同様な機構に加えて、さ
らに、破壊の際にファイバやウィスカがマトリックスか
ら引き抜けることによる破壊エネルギの吸収機構も作用
すると考えられる。このような種々の方法で材料の破壊
に要するエネルギを大きくすることによって、セラミッ
クスの高靭化が可能となる。
セラミックスの靭性を大きくする方法には、この他にも
種々の方法がある。
例えば、Zr0zの相転移を利用した強靭性セラミック
スは、Zr0zの相転移温度より高い温度(例えば21
000℃)では、その強靭性機構が失われ、靭性は低下
してしまう。
また、金属やそれらの炭化物、窒化物、ホウ化物、ケイ
化物を複合化材料として添加して靭性を向上させる場合
にも、複合材の耐熱性、耐酸化性がマトリックス単体よ
り劣化してしまうことが殆どである。
従って、少なくともマトリックス及び複合添加する材料
は、共に単体では耐熱性、耐酸化性に優れたものである
ことが必須で、さらに、それらの材料の中から強靭化す
る組合せを選択することが必要となる。ところが、例え
ば、耐熱性、耐酸化性に最も優れた窒化珪素及び炭化珪
素の組合せを選ぶと、これらは互いに物理的性質が近い
ために、内部歪を蓄えることによる強靭化機構などは有
効に利用できず、従って、炭化珪素粒子分散窒化珪素複
合焼結体では靭性を飛踊的に向上させることはできない
これに対して、繊維強化法は複合添加する材料の繊維形
状及び弛度が、その強靭化に大きな効果を発揮するもの
で、特に、耐熱性、耐酸化性の要求と相まって、炭化珪
素ファイバや炭化珪素ウィスカを強化繊維とする複合セ
ラミックスの研究が注目されている。この中でマトリッ
クス材に窒化珪素を選んだ炭化珪素ウィスカ強化窒化珪
素複合焼結体が、耐熱性、耐酸化性に優れる組合せとし
て最も有望で、例えば、P、D、5halek、 J、
J。
Petrovicらは、ウィスカ10〜30vo1%添
加で破壊靭性値Kxc= 10〜10 、5 Ml’a
m’/2の複合焼粘体が得られることを報告している(
Am。
Ceram 、Soc、Bull、 、65,351(
1986)。
一方、セラミックスを耐熱構造材として使用する場合、
熱伝導率が大きいことが重要なポイン1〜の一つである
。例えば、摺動材の場合、材料同士の摩擦によって発生
した熱は、熱伝導率が大きい場合には素早く除去される
のに対し、熱伝導率が小さい場合には発生した熱が放散
されない。
従って、熱伝導率が大きい材料は、摺動材として好適で
ある。
しかし、これまでに開発されているいずれの複合材も熱
伝導率の面から見ると、必ずしも高い値を示すとはいえ
ない。
このため、より熱伝導率が大きく、しかも耐熱性及び靭
性の大きい材料の開発が望まれた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
このように従来技術では、未だ耐熱性、熱伝導性を十分
に満足し、かつ、靭性の十分大きな材料は得られておら
ず、高温構造材料などに適用する上では、種々の問題が
残されていた。
本発明の目的は、SiC及びA Q Nより成る耐熱性
、熱伝導性に優れ、かつ、靭性9強度の大きな新規な複
合材料を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的は、母材を熱伝導性の良いAl2Nとし、これ
に熱伝導性の良いSiC粒子及びSiCウィスカ、また
は、ファイバの少なくとも一種を組合せ複合化すること
により達成される。
〔作用〕
熱伝導性の面では、母材であるAlNの結晶構造はダイ
ヤモンドに良く似ており、純粋で結晶性が良い単結晶は
比較的熱伝導率がよいことが知られている。また、強化
材に用いる粒子及び繊維はSiCであり、SiCもその
結晶構造がダイヤモンドに良く似ており、純粋で結晶性
が良い単結晶は極めて大きな熱伝導率を持っている。
従って、熱伝導性の大きな結晶構造を持つAl2NとS
iC系粒子及び繊維を組合せることによって、極めて熱
伝導率の大きい複合材が得られる。
一方、靭性の面では、本発明でAlNマトリックスに対
して複合添加するSiC粒子は、AlNマトリックス中
に分散し、クラック先端が粒子に衝突する際、その進展
を阻止したり、クラックの屈曲や分岐を起こして、クラ
ック先端のエネルギを分散、吸収する役目を果たす。一
方、SiC系のウィスカやファイバは、クラック先端が
衝突する際、粒子と同様にその進展を阻止したり、屈曲
させるだけでなく、クラック先端がウィスカやファイバ
を通過した後も、ウィスカやファイバが破面を橋かけし
、その後、破面からウィスカやファイバが引き抜けるこ
とよって、クラック進展の工・ネルギを吸収し、複合焼
結体の靭性を向上させる。
しかし、SiC粒子のみを複合した焼結体では、繊維(
ウィスカ・ファイバ)強化でみられるようなウィスカ・
ファイバの橋かけ、引き抜は効果が期待できないため、
この分、靭性向上の効果は小さい。一方、ウィスカやフ
ァイバのみを複合化した場合には、このような種々の靭
性向上効果が期待できるが、実際には、ウィスカの場合
、直径が小さいため、クラック衝突時の進展阻止力が小
さいこと、及び、速いクラックの進展に対しては、ウィ
スカの橋かけ、引き抜けが十分に起こらず、一部のウィ
スカでは、ウィスカを破壊してクラックが進展してしま
い、添加したウィスカの引き抜け、橋かけによる靭性向
上効果が、十分有効に発揮されない。
本発明のSiC粒子及びウィスカ又はファイバの少なく
とも一種を添加する方法によれば、これらの問題点を解
決し1両者の効果を十分に引き出すことができる。つま
り、速いクラックの進展に対して、粒径の大きいSiC
粒子が抵抗(障害物)となり、一時的にその進展を阻止
したり、進展速度を遅くする。このようにして速度の低
下したクラ角りの近傍にあるSiC系のウィスカ、又は
、ファイバは、その橋かけ、引き抜は効果を十分に発揮
することができるようになるので、クラックのエネルギ
を有効に吸収できる。この理由により、本複合焼結体は
靭性が、飛范的に向上する。
〔実施例〕
〈実施例1〉 市販のSiCウィスカ(平均直径約0.5〜1.0μm
、アスペクト比50)をウィスカの塊りや粒子形状の不
純物を取り除く処理を行ったのち、残ったウィスカより
20wt%分秤量し、それを溶媒中に超音波により分散
させた。これに平均粒径1μmのAlN粉末と焼結助剤
としてYzOaを粉末を5wt%分と平均粒径1〜80
μmの5icli子20wt%分投入し、ウィスカと混
合し、さらに、溶媒を揮散させて均一な粉末混合物を得
た。次いで、粉末混合物を黒鉛型中で1700℃で一時
間保持し、加圧力を50 M P aとし、N2雰囲気
中でホットプレス焼結した。
第1表に得られた焼結体の特性を示す。
第1表 第1表から明らかな通り、平均粒径5〜60μmのSi
C粒子を添加した焼結体において、破壊靭性値に!c=
10MPam’/z以上と強靭化する。
また、この粒径以外の粒子を添加した焼結体は、破壊靭
性値が低下することがわかった。また、得られた焼結体
の組織及び破面をSEMで観察したところ、SiCウィ
スカの固りがなく、SiC粒子も均一に分散しているこ
とが確認できた。
〈実施例2〉 SiCウィスカを20wt%、平均粒径40μmのSi
C粒子を0〜40wt%添加して、他は実施例1と同様
にして複合焼結体を製造した。
得られた焼結体の特性を第2表に示す。
、 第2表から明らかな通り、得られた焼結体の密度は
全て3.1  kg/co(以上であり、SiC粒子1
〜30wt%添加の範囲で、室温の破壊靭性値に!c=
10MPam”/2以上と靭性の大きな焼結体が得られ
た。
〈実施例3〉 平均粒径20μmのSiC粒子を20w’t%、SiC
ウィスカを0〜40wt%添加して、他は実施例1と同
様にして複合焼結体を製造した。得られた焼結体の特性
を第3表に示す。
第3表から明らかな通り、SiCウィスカ1〜30wt
%の範囲で、室温での破壊靭性値Krc=10MPam
”/x以上と靭性の大きいことがわがつた。
〈実施例4〉 平均粒径20μのSiC粒を20wt%、SiCファイ
バ(直径約10μm、アクペクト比10)を0〜40w
t%添加して、他は実施例1と同様にして複合焼結体を
製造した。得られた焼結体の特性を第4表に示す。
第4表 第4表から明らかな通り、SiCファイバ1〜30wt
%添加の範囲で室温の破壊靭性値Kwc=10MPam
”/z以上の値を示すことがわかった。
〈実施例5〉 平均粒径40μmのSiC粒子を20wt%、SiCウ
ィスカ(直径約0.5〜1.0μm、アスペクト比50
)20wt%種々の焼結助剤を加えて、実施例1と同様
にして複合焼結体を製造した。
得られた焼結体の特性を第5表に示す。
第5表から明らかな通り、どの焼結助剤を使用しても靭
性の大きな、そして、熱伝導率の良い焼結体が得られる
〈実施例6〉 SiCウィスカ(直径約1μm、アスペクト比50)2
0wt%、平均粒径40μmのSiC粒子10wt%を
添加し、以下は実施例1と同様にして粉末混合物を得た
。次いで、この粉末混合物を黒鉛型の中に充てんし炉内
にセットした。
炉はN2雰囲気にし、50 M P aの荷重を加えな
がら昇温し、゛ホットプレスして焼結体を得た。
本実施例ではホットプレス焼結時の温度を種々に変えて
焼結体を得て、焼結時間は一時間とした。
得られた焼結体の特性を第6表に示す。
第  6  表 第6表から明らかな通り、ホットプレス温度が1600
℃以上であれば焼結体は密度3.1  g/d以上にち
密化する。また、160O〜1800℃の範囲であれば
、室温での破壊靭性値Krc=10 MPa m、 ”
/z以上の特性を示した。
また、20℃における熱伝導率も8ow/m−に以上の
特性を示すことが判る。
〈実施例7〉 SiCウィスカ20wt%、平均粒径40μmのSiC
粒子10wt%を添加し、以下は実施例1と同様にして
粉末混合物を得た。次いで、この粉末混合物を黒鉛型の
中に入れて炉内にセットした。炉はNz′7i!囲気に
し、黒鉛型中の粉末混合物に種々の荷重を加えて昇温1
700’Cで一時間ホットプレスして焼結体を得た。
第7表は得られた焼結体の特性である。
第  7  表 第7表から明らかな通り、ホットプレス荷重が20 M
 P a以上であれば焼結体は密度3.1  g/d以
上にち密化する。また、室温での破壊靭性値及び四点曲
げ強度ともに向上することがわかる。
一方、熱伝導率も、20℃における測定の結果、80 
w / m−に以上の特性を示す。
〈実施例8〉 SiCウィスカ20wし%、平均粒径40μmのSiC
粒子10wt%を添加し、以下は実施例1と同様にして
粉末混合物を得た。次いで、この粉末混合物を黒鉛型の
中に入れて炉内にセットした。炉をN2雰囲気にし、黒
鉛型中の粉末混合物に50 M P aの荷重を加えて
昇温し、ホットプレスして焼結体を得た0本実施例では
ホットプレスの温度と時間を種々変えて焼結体を得た。
第8表は得られた焼結体の特性を示す。
第8表 第8表からホットプレス温度が1600℃以下の場合は
ホットプレス時間を長くしてもち密な焼結体が得られず
、ホットプレス温度が1800℃と高い場合にはあまり
ホットプレス時間を長くすると焼結体の特性が低下する
ことかわかる。さらに、ホットプレス温度が1800℃
を超えるとホットプレス時間が短くても焼結体の靭性が
低下することがわかる。
〈実施例9〉 SiCウィスカ20wt%、平均粒径40μmのSiC
粒子20wt%、焼結体剤として平均粒径1μmのY 
20 a粉末10wt%を、実施例1に記載したものと
同様にして成形体を得た。次いで、成形体は黒鉛製のル
ツボの中に入れ、炉内にセットした。炉内を窒素雰囲気
にしたのち昇温し、1800℃で工時間保持して焼結体
を得た。
得られた焼結体の特性は、第1表のNα5と同様であっ
た。
〈実施例10> 実施例7及び実施例9で得られた焼結体を、黒鉛容器の
中に入れた。次いで、黒鉛容器をHIP法により加熱加
圧した。雰囲気ガスにはArを使用し、ガス圧力を10
0MPa、1800℃で二時間保持した。
第9表に特性を示す。
第9表から明らかなように、密度及び他の特性ともにH
IP処理前にくらべ、向上していることがわかる。
〈実施例11〉 直径約0.5〜1.0μmアスペクト比50のSiCウ
ィスカ20wt%、平均粒径40μmのSiC粒子10
wt%、直径約10μmアスペクト比10(7)SiC
7フィバ10wt%1粒径1μmのY2O3粉末5wt
%を実−施例1に記載する方法により、焼結体を製造し
た。得られた焼結体の特性を評価したところ、密度3.
1  g/a&とち密化しており、室温で破壊靭性値K
rc=12.5MPam”/z +四点曲げ強度650
 M P aと強靭化している。また、20℃における
熱伝導率が100w/m−k  を示した。
以上のことから、強化材を三種類添加しても。
強靭性で、かつ、熱伝導率の良いものが得られることが
わかった。
〈実施例12〉 SiCウィスカ(直径約0.5〜1.0μm、アスペク
ト比50)20wt%、平均粒径40μmのSiC粒子
10wt%、平均粒径1μmのAlN粉末、焼結助剤と
してY2O3粉末5wt%を実施例1に記載する方法に
より焼結体を製造した。
さらに、第1図に示すX線管用回転陽極ターゲットを製
作した。本発明の材料は、従来のX線ターゲットに用い
られていた黒鉛に比べて、強度・靭性ともに優れている
ことから、第1図と同一の形状の黒鉛のみで製作したも
のと比較すると、1.2〜1.5倍の回転破壊強度をも
つことがわかった。
また、20℃における熱伝導率を測定したところ100
w/m−にの値を示した。
以上の結果から1本発明をX線ターゲットに用いること
により、優れた特性を発揮することがわかる。
〈実施例13〉 直径約0.5〜1.0μm、アスペクト比50のSiC
ウィスカ20wt%、平均粒径40μmのSiC粒子2
0wt%、焼結助剤として、平均粒径1μmのYzOa
粉末5wt%を、粒径の異なるAlN扮末にそれぞれ添
加し、実施例1に記載する方法により焼結体を製造した
得られた焼結体の特性を第10表に示す。
第10表 す。第10表から明らかな通り、AΩN粉末の粒径が5
μm以上の時、靭性の低下が見られた。
〈実施例14〉 直径約O05〜】、0μm、アスペクト比のSiCウィ
スカ20wt%、平均粒径4’OμmのSiC粒子2.
0wt%、焼結助剤として平均粒径約1μmのCa O
2粉末を、平均粒径1μmのAlN粉末に添加し、以下
実施例1に記載する方法により焼結体を得た。本実施例
は、焼結助剤の添加量を変えて焼結体を得た。
第11表に得られた焼結体特性を示す。
第11表 第11表から明らかな通り、焼結助剤の添加量が1〜1
0wt%の範囲であれば、破壊靭性値10MPam’/
z以上、20℃における熱伝4率80w/m−に以上と
いう特性を示した。
同様にして、他の焼結助剤についても検討した結果、は
ぼ同等の特性を示すことがわかった。
〈実施例15〉 AlN粉末と、実施例1に記載した前処理を行ったSi
Cファイバ10wt%及びSiCウィスカ20wt%、
さらに、平均粒径40μmのSiC粒子10wt%を混
合した。本実施例では。
直径及びアスペクト比の異なるSiCファイバ及びSi
Cウィスカを使用した。
混合した粉末は、実施例1に記載した方法と同様にして
焼結体を製造した。
直径が0.1μm以下で、アスペクト比が5以下の場合
、破壊靭性値が6 、0 MPam ”/2と低い値を
示す。
一方、直径が0.1μm以上、アスペクト比が5以上の
場合、破壊靭性値が10 、0 MPam’/z以上の
大きな値を示すことがわかった。
〈実施例16〉 本発明の焼結体と、窒化珪素焼結体について、摩耗試験
を行い、摩擦係数及び摺動距離を比較した。試験は、大
気中、面圧1 kg f lcd、周速1.19m/s
で行った。
本発明の焼結体は、窒化珪素と比較して、摩擦係数が約
1/3.摺動距離で約二倍の値を示すことがわかった。
〔発明の効果〕
本発明によれば破壊靭性値が10 MPam ”/Z以
上、曲げ強度500MPa以上の焼結体が得られる。
しかも、本焼結体は、熱伝導性に優れ、高強度。
強靭性である。
【図面の簡単な説明】
蓬1図は本発明の一実施例のX線管用回転陽極ターゲッ
トの断面図である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、主としてAlNから成る母材中に、SiC粒子及び
    SiCウィスカ・SiCファイバのうちの少なくとも一
    種を分散含有したことを特徴とする複合セラミックス焼
    結体。 2、特許請求の範囲第1項において、 前記SiC粒子の含有量が1〜30wt%、SiCウィ
    スカ又はSiCファイバの少なくとも一種の含有量が1
    〜30wt%であることを特徴とする複合セラミックス
    焼結体。 3、特許請求の範囲第1項または第2項において、添加
    する前記SiC粒子の平均粒径が5〜 60μmであることを特徴とする複合セラミックス焼結
    体。 4、特許請求の範囲第1項または第2項において、添加
    するSiCウィスカ及びSiCファイバの直径は、0.
    1μm以上で、アスペクト比が5以上であることを特徴
    とする複合セラミックス焼結体。 5、特許請求の範囲第1項ないし第4項のいずれかにお
    いて、 焼結助剤として、Ca、Mg、Y、Al系列の元素又は
    これら元素の化合物から選ばれた一種以上を1〜10w
    t%含有することを特徴とする複合セラミックス。 6、AlNをマトリックスとして、これに焼結助剤と、
    SiCのウィスカ、又は、ファイバを1〜30wt%、
    SiC粒子を1〜30wt%を複合した焼結体において
    、 AlNの粒径が5μm以下、SiCウィスカ又のファイ
    バの直径が0.1μm以上、アスペクト比5以上、Si
    C粒子の平均粒径が1〜60μmの材料を均一な混合粉
    となし、それらを成形し、その成形体を非酸化性雰囲気
    中において焼結温度を1600〜1800℃、加圧力を
    20MPa以上、保持時間を1分〜3時間の条件でホッ
    トプレスを行うことを特徴とする複合セラミックス焼結
    体の製造方法。 7、特許請求の範囲第6項において、 非酸化性雰囲気として、真空中、あるいは、N_2又は
    Arガス雰囲気で行い、その時のガス圧を0.1〜10
    kg/cm^2とすることを特徴とする複合セラミック
    ス焼結体の製造方法。 8、特許請求の範囲第6項または第7項において、前記
    焼結体をさらに1600〜1800℃、ArまたはN_
    2などの非酸化性雰囲気中で、雰囲気圧力を50MPa
    以上でHIPを行うことを特徴とする複合セラミックス
    焼結体の製造方法。 9、特許請求の範囲第6項、第7項または第8項におい
    て、 得られた前記焼結体又は前記成形体を非酸化性の雰囲気
    中で、1600〜1800℃の範囲で無加圧焼結するこ
    とを特徴とする複合セラミックス焼結体の製造方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0419151A2 (en) * 1989-09-18 1991-03-27 Ngk Insulators, Ltd. Sintered ceramic composite body and method of manufacturing same
JP2009076648A (ja) * 2007-09-20 2009-04-09 Mitsubishi Materials Corp パワーモジュール用基板
CN115536416A (zh) * 2022-08-28 2022-12-30 西北工业大学 一种高温高强高致密SiC/SiC复合材料及制备方法

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