JPS63266345A - 基板表面の検査装置 - Google Patents
基板表面の検査装置Info
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- JPS63266345A JPS63266345A JP10121087A JP10121087A JPS63266345A JP S63266345 A JPS63266345 A JP S63266345A JP 10121087 A JP10121087 A JP 10121087A JP 10121087 A JP10121087 A JP 10121087A JP S63266345 A JPS63266345 A JP S63266345A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 20
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/9506—Optical discs
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は光ディスクや半導体基板の表面の欠陥の検査に
用いる基板表面の検査装置に関する。
用いる基板表面の検査装置に関する。
光ディスクや半導体基板（ウェハース）の表面の欠陥の
検査を行うための従来の基板表面の検査装置は、単純に
反射光もしくは透過光の光量の計測を行うか、または０
次回折光や１次回折光等の光量比を利用する程度であり
、反射光や回折光の波形（パターン）と利用することは
行われていない。
検査を行うための従来の基板表面の検査装置は、単純に
反射光もしくは透過光の光量の計測を行うか、または０
次回折光や１次回折光等の光量比を利用する程度であり
、反射光や回折光の波形（パターン）と利用することは
行われていない。
第３図は、このような従来の基板表面の検査装置の一例
を示す・ブロック図で、コンパクトディスク（ＣＤ）の
蒸着前の検査を行う装置である。
を示す・ブロック図で、コンパクトディスク（ＣＤ）の
蒸着前の検査を行う装置である。
第３図において、１はＨｅ−Ｎｅレーザ光源、２はＨｅ
−Ｎｅレーザ光源１から出射されたレーザビーム、５は
蒸着前のＣＤであり、これに照射されたレーザビーム２
は、０次回折光（＝透過光）６や１次回折光７等に回折
されてフォトマル２７で受光される。０次回折光６は強
烈な光であるため、減光フィルタ２８を透過してからフ
ォトマル２７に入射させる。フオルマル２７の出力は解
析装置２９に入力し、解析装置２９は０次回折光のレベ
ル値および１次回折光のレベル値およびＯ次回折光のレ
ベル値の比が３者とも適正な範囲に入っているか否かに
よって良不良信号３０を出力する。また、ウェハースの
検査の場合は、反射光と散乱光との測定を同様に行って
（正反射光は強烈なため減光ファイルを通す）、これら
のレベル値およびレベル値の比率を利用する。
−Ｎｅレーザ光源１から出射されたレーザビーム、５は
蒸着前のＣＤであり、これに照射されたレーザビーム２
は、０次回折光（＝透過光）６や１次回折光７等に回折
されてフォトマル２７で受光される。０次回折光６は強
烈な光であるため、減光フィルタ２８を透過してからフ
ォトマル２７に入射させる。フオルマル２７の出力は解
析装置２９に入力し、解析装置２９は０次回折光のレベ
ル値および１次回折光のレベル値およびＯ次回折光のレ
ベル値の比が３者とも適正な範囲に入っているか否かに
よって良不良信号３０を出力する。また、ウェハースの
検査の場合は、反射光と散乱光との測定を同様に行って
（正反射光は強烈なため減光ファイルを通す）、これら
のレベル値およびレベル値の比率を利用する。
第４図は反射光または反射回折光を利用する従来の検査
装置の主要部を示す図で、（ａ）はウェハース表面３１
からの散乱光３３と正反射光３２のＣＣＤライセンサ９
による検出状態を示し、（ｂ）はＣＤの表面３４からの
正反射光（＝Ｏ次反射回折光）３５と一次反射回折光３
６と二次反射光３７のパターンの検出の状態を示してい
る。
装置の主要部を示す図で、（ａ）はウェハース表面３１
からの散乱光３３と正反射光３２のＣＣＤライセンサ９
による検出状態を示し、（ｂ）はＣＤの表面３４からの
正反射光（＝Ｏ次反射回折光）３５と一次反射回折光３
６と二次反射光３７のパターンの検出の状態を示してい
る。
上述のような従来の基板表面の検査装置は、比較的大き
な受光部の面積を有するフォトマルを用いているなめ、
反射光や散乱光や透過回折光のパターン情報を利用する
ことができない。このため、光ディスクの検査のときに
ビット間隔の均一性を確認することができず、またウェ
ハースの検査のときにフォトマルが存在しない部分に散
乱してきた光の検出を行うことができないという欠点を
有している。
な受光部の面積を有するフォトマルを用いているなめ、
反射光や散乱光や透過回折光のパターン情報を利用する
ことができない。このため、光ディスクの検査のときに
ビット間隔の均一性を確認することができず、またウェ
ハースの検査のときにフォトマルが存在しない部分に散
乱してきた光の検出を行うことができないという欠点を
有している。
また、フォトマルの寸法が大きいため、欠陥の大きさが
レーザビームの直径程度のもの迄しか発見できない、し
たがって小さな欠陥（例えば直径０．０５ｍｍ）の検出
を行うためには、レーザビームを光学系によって十分に
絞らて検査対象物に照射する必要がある。このためレー
ザビームが照射するスポットの直径が小さくなり、この
小さなスポットで検査対象物の全面を走査（多くの場合
螺旋状に走査する）するのに多くの時間を必要とすると
いう欠点もある。
レーザビームの直径程度のもの迄しか発見できない、し
たがって小さな欠陥（例えば直径０．０５ｍｍ）の検出
を行うためには、レーザビームを光学系によって十分に
絞らて検査対象物に照射する必要がある。このためレー
ザビームが照射するスポットの直径が小さくなり、この
小さなスポットで検査対象物の全面を走査（多くの場合
螺旋状に走査する）するのに多くの時間を必要とすると
いう欠点もある。
更に、このような欠陥検査をデジタル化しようという試
みもあるが、１枚の光ディスクやウェハースの検査に何
十分もかかるため、処理速度上実用的ではない。
みもあるが、１枚の光ディスクやウェハースの検査に何
十分もかかるため、処理速度上実用的ではない。
本発明の基板表面の検査装置は、レーザビームを出射す
る光源と、前記レーザビームを入射してこれを絞った照
射レーザビームを出射するコリメータレンズと、前記照
射レーザビームをその表面に入射した基板からの反射散
乱光または反射回折光または透過回折光を入射するライ
ンセンサと、前記ラインセンサからの出力信号を入力し
て所定のタイミングで分配した複数個のビデオデータ信
号を出力するデジタルビデオ分配器と、前記複数個のと
デオデータ信号に対応して設けられ前記ビデオデータ信
号を入力する複数個のＦＩＦＯと、前記複数個のＦＩＦ
Ｏのそれぞれに対応して設けられて前記ＦＩＦＯからの
出力信号を入力して処理動作を行う複数個のデジタルシ
グナルプロセッサと、前記複数個のデジタルシグナルプ
ロセッサのおのおのに対応して設けられてデータまたは
プロセッサを記憶する記憶装置と、前記複数個のデジタ
ルシグナルプロセッサの処理結果を統合して処理する処
理装置とを備え、前記基板を回転させながらその回転軸
と直角方向に直進運動を行わせることによって前記基板
の表面の全面を走査するようにして構成される。
る光源と、前記レーザビームを入射してこれを絞った照
射レーザビームを出射するコリメータレンズと、前記照
射レーザビームをその表面に入射した基板からの反射散
乱光または反射回折光または透過回折光を入射するライ
ンセンサと、前記ラインセンサからの出力信号を入力し
て所定のタイミングで分配した複数個のビデオデータ信
号を出力するデジタルビデオ分配器と、前記複数個のと
デオデータ信号に対応して設けられ前記ビデオデータ信
号を入力する複数個のＦＩＦＯと、前記複数個のＦＩＦ
Ｏのそれぞれに対応して設けられて前記ＦＩＦＯからの
出力信号を入力して処理動作を行う複数個のデジタルシ
グナルプロセッサと、前記複数個のデジタルシグナルプ
ロセッサのおのおのに対応して設けられてデータまたは
プロセッサを記憶する記憶装置と、前記複数個のデジタ
ルシグナルプロセッサの処理結果を統合して処理する処
理装置とを備え、前記基板を回転させながらその回転軸
と直角方向に直進運動を行わせることによって前記基板
の表面の全面を走査するようにして構成される。
次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示すブロック図である。
第１図において、Ｈｅ−Ｎｅレーザ光源１からのレーザ
ビーム２は、コリメータ３で絞られ、絞ったレーザビー
ム４（直径０．２ｍｍ）となって蒸着前のコンパクトデ
ィスク（ＣＤ）５に入射する。
ビーム２は、コリメータ３で絞られ、絞ったレーザビー
ム４（直径０．２ｍｍ）となって蒸着前のコンパクトデ
ィスク（ＣＤ）５に入射する。
ＣＤ５からの透過光は、０次回折光６と１次回折光７と
２次回折光８となってＣＣＤラインセンサ（画素数１０
２４個）に入射する。ＣＣＤラインセンサ９から出力す
るビデオ出力信号１０のクロックは２０ Ｍ Ｈｚであ
り、その走査周期は約０．０５ｍ５ｅｃである。このビ
デオ出力信号１０をデジタルビデオ分配器１１に入力し
、ここから巡回的に（必要に応じて入出力制御部（工１
０コントロール）１６で制御するか、またはデジタルビ
デオ分配器１１のカウンタによって行う）複数個のＰＩ
ＦＯ１２に分配して入力する。ＦＩＦＯの入力クロック
と出力クロックは、非同期化可能なＦＩＦＯを利用し、
デジタルシグナルプロセッサ（ＤＳＰ）１３が必要な速
度でビデオデータを読出し、ＤＦＰ１３における処理結
果は、デュアルポートラム（ＤＰＲＡＭ＞１４に書き込
まれる。ＣＰＵ１８は、これを集約して処理する。ＤＳ
Ｐｌ ３とＣＰＵ１８とのタイミングコントロールハン
ドシェイク用としてＩ１０コントロール１６と割込みコ
ントロール１７とを設けである。なお、ＤＳＰｌ３のプ
ログラムは、柔軟性が必要なシステムでは、ＤＰＲＡＭ
１４に記憶させ、ＣＰＵ１８がらソフトのＩＰＬを可能
とし、柔軟性が不要なものはＲＯＭ （読出し専用メモ
リ）に設けておく。
２次回折光８となってＣＣＤラインセンサ（画素数１０
２４個）に入射する。ＣＣＤラインセンサ９から出力す
るビデオ出力信号１０のクロックは２０ Ｍ Ｈｚであ
り、その走査周期は約０．０５ｍ５ｅｃである。このビ
デオ出力信号１０をデジタルビデオ分配器１１に入力し
、ここから巡回的に（必要に応じて入出力制御部（工１
０コントロール）１６で制御するか、またはデジタルビ
デオ分配器１１のカウンタによって行う）複数個のＰＩ
ＦＯ１２に分配して入力する。ＦＩＦＯの入力クロック
と出力クロックは、非同期化可能なＦＩＦＯを利用し、
デジタルシグナルプロセッサ（ＤＳＰ）１３が必要な速
度でビデオデータを読出し、ＤＦＰ１３における処理結
果は、デュアルポートラム（ＤＰＲＡＭ＞１４に書き込
まれる。ＣＰＵ１８は、これを集約して処理する。ＤＳ
Ｐｌ ３とＣＰＵ１８とのタイミングコントロールハン
ドシェイク用としてＩ１０コントロール１６と割込みコ
ントロール１７とを設けである。なお、ＤＳＰｌ３のプ
ログラムは、柔軟性が必要なシステムでは、ＤＰＲＡＭ
１４に記憶させ、ＣＰＵ１８がらソフトのＩＰＬを可能
とし、柔軟性が不要なものはＲＯＭ （読出し専用メモ
リ）に設けておく。
最後にＣＤ５をメータ２１によって回転すると共に回転
軸に対して直角方向に直進運動を行わせることによって
、ＣＤ５の表面を螺旋状に走査する。このシステムの場
合、ＤＳＰｌ３としては、１０ＭＰＳ以上のものとしく
１０２４画素分のデータＩＫＢを１０ｍ５ｅｃ以内で処
理する場合）、またＤＳＰを最大２５６個使用すること
で実行処理速度を走査周期（Ｑ、Ｑ５ｍｓｅｃ）以下に
抑えることができる。なお第１図においては、画像デー
タのモニタ表示用のビデオメモリとイタフェイス回路は
省略しである。
軸に対して直角方向に直進運動を行わせることによって
、ＣＤ５の表面を螺旋状に走査する。このシステムの場
合、ＤＳＰｌ３としては、１０ＭＰＳ以上のものとしく
１０２４画素分のデータＩＫＢを１０ｍ５ｅｃ以内で処
理する場合）、またＤＳＰを最大２５６個使用すること
で実行処理速度を走査周期（Ｑ、Ｑ５ｍｓｅｃ）以下に
抑えることができる。なお第１図においては、画像デー
タのモニタ表示用のビデオメモリとイタフェイス回路は
省略しである。
上記のような構成した基板表面の検査装置は、受光デバ
イスとして高クロックのラインセンサを用い、その出力
を複数個のＤＳＰに走査データ毎に分配することによっ
て並列処理を実現しているため、反射散乱光や反射回折
光や透過回折光のパターン情報を利用することが可能で
ある。このため−次元ラインセンサ程度以上の微細の欠
陥の検出が可能となり、レーザビームの直径を成る程度
大きくすることができく直径０．４〜０．８ｍｍ）、従
って１枚の基板を高速で検査することが可能となる（検
査時間はレーザビームの直径の二乗にほぼ比例する）。
イスとして高クロックのラインセンサを用い、その出力
を複数個のＤＳＰに走査データ毎に分配することによっ
て並列処理を実現しているため、反射散乱光や反射回折
光や透過回折光のパターン情報を利用することが可能で
ある。このため−次元ラインセンサ程度以上の微細の欠
陥の検出が可能となり、レーザビームの直径を成る程度
大きくすることができく直径０．４〜０．８ｍｍ）、従
って１枚の基板を高速で検査することが可能となる（検
査時間はレーザビームの直径の二乗にほぼ比例する）。
第２図は本発明の他の実施例の処理部の詳細を示すブロ
ック図であり、ＤＳＰｌ３のソフトウェアを高速ＳＲＡ
Ｍに記憶させた例である。
ック図であり、ＤＳＰｌ３のソフトウェアを高速ＳＲＡ
Ｍに記憶させた例である。
第２図において、デジタルビデオ分配器からの出力信号
である８ビットビデオデータ入力信号２２は、ＦＩＦＯ
１２に２０ＭＨｚの周波数で入力し、タイミング発生回
路２４からのタイミングパルスによって８ビット→３２
ビット変換回路２３において８ビツト×４のデータを３
２ビツト×１のデータに変換してＤＳＰ １３のマスタ
モードにデュアルポート化回路２５を介して入力する。
である８ビットビデオデータ入力信号２２は、ＦＩＦＯ
１２に２０ＭＨｚの周波数で入力し、タイミング発生回
路２４からのタイミングパルスによって８ビット→３２
ビット変換回路２３において８ビツト×４のデータを３
２ビツト×１のデータに変換してＤＳＰ １３のマスタ
モードにデュアルポート化回路２５を介して入力する。
また、ＤＳＰｌ３の外部メモリは、高速ＳＲＡＭ２６と
してデュアルポート化回路２５によって総合判定用のＣ
ＰＵ１８と共有メモリ（ＣＰＵ１８からはバンクメモリ
として）としてアクセスされる。
してデュアルポート化回路２５によって総合判定用のＣ
ＰＵ１８と共有メモリ（ＣＰＵ１８からはバンクメモリ
として）としてアクセスされる。
各ＤＳＰ１３の周辺回路（８ビット→３２ビット変換回
路２３、タイミング発生回路２４、シュアルポート化回
路２５）やＩ１０コントロール１６やバングセレクタ機
能は１チツプのゲートアレイ化されている０以上のよう
に、処理部の各ＤＳＰ部は、基本的にＰＩＦＯ１２とＤ
ＳＰｌ３と周辺部ゲートアレイとをそれぞれ１個ずつで
構成され、２５６個のマルチＤＳＰシステムを構成する
ことが可能である。
路２３、タイミング発生回路２４、シュアルポート化回
路２５）やＩ１０コントロール１６やバングセレクタ機
能は１チツプのゲートアレイ化されている０以上のよう
に、処理部の各ＤＳＰ部は、基本的にＰＩＦＯ１２とＤ
ＳＰｌ３と周辺部ゲートアレイとをそれぞれ１個ずつで
構成され、２５６個のマルチＤＳＰシステムを構成する
ことが可能である。
以上説明したように、本発明の基板表面の検査装置を用
いることにより、１枚の基板の全面を走査して検査する
に必要な時間を短縮することができるという効果がある
。また単に基板の欠陥の有無の情報だけでなく、その欠
陥の性質の類別もパターン情報を利用することによって
可能となるという効果もある。更に、従来受光不可能だ
った回折光や散乱光も受光できるため、欠陥の検出能力
が向上するという効果もある。
いることにより、１枚の基板の全面を走査して検査する
に必要な時間を短縮することができるという効果がある
。また単に基板の欠陥の有無の情報だけでなく、その欠
陥の性質の類別もパターン情報を利用することによって
可能となるという効果もある。更に、従来受光不可能だ
った回折光や散乱光も受光できるため、欠陥の検出能力
が向上するという効果もある。
第１図は本発明の一実施例を示すブロック図、第２図は
本発明の他の実施例の処理部の詳細を示すブロック図、
第３図は従来のフォトマルを利用した基板表面の検査装
置のブロック図、第４図は従来の反射光を利用した基板
表面の検査装置の主要部を示す模式図である。 １・・・Ｈｅ−Ｎｅレーザ光源、２・・・レーザビーム
、３・・・コリメータ、４・・・絞ったレーザビーム、
５・・・ＣＤ、６・・・０次回折光、７・・・１次回折
光、８・・・２次回折光、９・・・ＣＣＤラインセンサ
、１０・・・ビデオ出力信号（２０ＭＨｚ）、１１・・
・デジタルビデオ分配器、１２・・・ＦＩＦＯ１１３・
・・ＤＳＰ、１４・・・シュアルポートＲＡＭ （ＤＰ
ＲＡＭ）、１５・・・ｃｐｕバス、１６・・−Ｉ１０コ
ントロール、１７・・・割込みコントロール、１８・・
・ＣＰＵ、２０・・・出力信号、２１・・・モータ、２
２・・・８ビットビデオデータ入力信号（２０ＭＨｚ）
、２３・・・８ビツト→３２ビツト変換器、２４・・・
タイミング発生回路、２５・・・デュアルポート化回路
、２６・・・高速ＳＲＡＭ、２７・・・フォトマル、２
８・・・減光フィルタ、２９・・・解析装置、３０・・
・良不良信号、３１・・・ウェハース表面、３２・・・
正反射光、３３・・・散乱光、３４・・・ＣＤの表面、
３５・・・０広反射回折光、３６・・・１次反刑 ２
図 （呻 ′！Ｅ１４ 図
本発明の他の実施例の処理部の詳細を示すブロック図、
第３図は従来のフォトマルを利用した基板表面の検査装
置のブロック図、第４図は従来の反射光を利用した基板
表面の検査装置の主要部を示す模式図である。 １・・・Ｈｅ−Ｎｅレーザ光源、２・・・レーザビーム
、３・・・コリメータ、４・・・絞ったレーザビーム、
５・・・ＣＤ、６・・・０次回折光、７・・・１次回折
光、８・・・２次回折光、９・・・ＣＣＤラインセンサ
、１０・・・ビデオ出力信号（２０ＭＨｚ）、１１・・
・デジタルビデオ分配器、１２・・・ＦＩＦＯ１１３・
・・ＤＳＰ、１４・・・シュアルポートＲＡＭ （ＤＰ
ＲＡＭ）、１５・・・ｃｐｕバス、１６・・−Ｉ１０コ
ントロール、１７・・・割込みコントロール、１８・・
・ＣＰＵ、２０・・・出力信号、２１・・・モータ、２
２・・・８ビットビデオデータ入力信号（２０ＭＨｚ）
、２３・・・８ビツト→３２ビツト変換器、２４・・・
タイミング発生回路、２５・・・デュアルポート化回路
、２６・・・高速ＳＲＡＭ、２７・・・フォトマル、２
８・・・減光フィルタ、２９・・・解析装置、３０・・
・良不良信号、３１・・・ウェハース表面、３２・・・
正反射光、３３・・・散乱光、３４・・・ＣＤの表面、
３５・・・０広反射回折光、３６・・・１次反刑 ２
図 （呻 ′！Ｅ１４ 図
Claims (1)
- レーザビームを出射する光源と、前記レーザビームを
入射してこれを絞つた照射レーザビームを出射するコリ
メータレンズと、前記照射レーザビームをその表面に入
射した基板からの反射散乱光または反射回折光または透
過回折光を入射するラインセンサと、前記ラインセンサ
からの出力信号を入力して所定のタイミングで分配した
複数個のビデオデータ信号を出力するデジタルビデオ分
配器と、前記複数個のビデオデータ信号に対応して設け
られ前記ビデオデータ信号を入力する複数個のＦＩＦＯ
と、前記複数個のＦＩＦＯのそれぞれに対応して設けら
れて前記ＦＩＦＯからの出力信号を入力して処理動作を
行う複数個のデジタルシグナルプロセッサと、前記複数
個のデジタルシグナルプロセッサのおのおのに対応して
設けられてデータまたはプロセッサを記憶する記憶装置
と、前記複数個のデジタルシグナルプロセッサの処理結
果を統合して処理する処理装置とを備え、前記基板を回
転させながらその回転軸と直角方向に直進運動を行わせ
ることによって前記基板の表面の全面を走査することを
特徴とする基板表面の検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62101210A JPH0658329B2 (ja) | 1987-04-23 | 1987-04-23 | 基板表面の検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62101210A JPH0658329B2 (ja) | 1987-04-23 | 1987-04-23 | 基板表面の検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63266345A true JPS63266345A (ja) | 1988-11-02 |
| JPH0658329B2 JPH0658329B2 (ja) | 1994-08-03 |
Family
ID=14294555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62101210A Expired - Fee Related JPH0658329B2 (ja) | 1987-04-23 | 1987-04-23 | 基板表面の検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0658329B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02200004A (ja) * | 1989-01-30 | 1990-08-08 | Mazda Motor Corp | マイクロコンピュータの入力信号処理装置 |
| JPH05126772A (ja) * | 1991-11-02 | 1993-05-21 | Horiba Ltd | 元素マツピング装置におけるマツピング像表示回路 |
| JP2005114630A (ja) * | 2003-10-09 | 2005-04-28 | Sony Corp | 凹凸パターン検査装置及び凹凸パターン検査方法 |
| CN108000239A (zh) * | 2017-12-01 | 2018-05-08 | 常州信息职业技术学院 | 数控加工在线检测系统 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5783456U (ja) * | 1980-11-11 | 1982-05-22 | ||
| JPS6259408A (ja) * | 1985-09-09 | 1987-03-16 | Victor Co Of Japan Ltd | デジタル・グラフイツク・イコライザ |
-
1987
- 1987-04-23 JP JP62101210A patent/JPH0658329B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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