JPS63255999A

JPS63255999A - 電子回路パツケ−ジの収容シエルフ構造

Info

Publication number: JPS63255999A
Application number: JP9039787A
Authority: JP
Inventors: 勉高橋; 英樹銭谷
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1987-04-13
Filing date: 1987-04-13
Publication date: 1988-10-24
Also published as: JPH0563039B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】概　　　要電子回路パッケージの抜は止めを考慮した回転式のカバ
ーをシェルフ前面の下端部に設け、このカバーの裏面を
利用して機能、操作等の各種表示を行なうと共に、さら
には前面枠を交換することにより操作盤の実装が可能な
ように構成した電子回路パッケージの収容シェルフ構造
。

産業上の利用分野本発明は電子回路パッケージを収容するシェルフ構造に
関する。

電子回路パッケージとは、電子回路の形成されたＩＣ，
ＬＳＩ等の電子部品を複数個まとめてプリント配線板上
に実装し、装置構成上コネクタによるプラグイン形式を
とっているものであり、例えば局用電子交換器の電子回
路は、全てパッケージタイプであり、装置設計の単純化
、経済化をはかると共に、保守上の利便さを向上させて
いる。

このような電子回路パッケージを複数個シエルフ中に収
容して、シェルフの裏面側に設けられた１枚の親プリン
ト配線板（バックボード）上に搭載して、プリント配線
板ユニットを構成し、複数個のプリント配線板ユニット
を架に搭載するようにしている。

このような架は最近開発が盛んに行なわれているマルチ
メディア多重化装置等にも使用されており、このためこ
れらの装置用の架に搭載する機能に柔軟性のある電子回
路パッケージの収容シェルフ構造が要望されている。

従来の技術マルチメディア多重化装置等に使用する例えば１９イン
チ架用パッケージ収容シェルフ構造においては、従来は
シェルフ前面に一括表面板を設けて、この一括表面板に
、実装された各々のパッケージの前面部の部品操作及び
表示用の穴や表示等の文字の印刷が施されていた。また
、マルチメディア多重化装置に使用するシェルフは、あ
る１つのスロットに各メディアに対応可能な各電子回路
パッケージが実装できるように設計されている。

即ち、各メディアによって各パッケージ前面の操作・表
示部が前面部品の多少やレイアウトの違い等により異な
り、従来の一括表面板は部品が最多の条件で設計されて
いるか、あるいは実装部品のレイアウトに応じて一括表
面板を設計するようにしていた。従来の構造におけるこ
の一括表面板は、表示線能の外に電子回路パッケージの
扱は止めの機能をも果している。

発明が解決しようとする問題点しかし上述したような従来の電子回路パッケージの収容
シェルフ構造においては、部品が最多の条件で一括表面
板を設計したので、表面板が穴だらけになり、場合によ
っては強制空冷時に空気漏れに起因する装置冷却不十分
による動作不良が起ったり、また外観的にも不要な穴が
設けられているため見苦しいという問題があった。

また、パッケージの抜き差しの際に取外した表面板の置
き場所を確保しなければならず、表面板の紛失等の問題
も発生していた。さらに従来のシェルフ構造においては
、パッケージの機能・動作・操作等の表示スペースの不
足等の問題もあった。

これに加えて、操作盤や表示盤等のパッケージタイプで
ないパネルを実装する場合においては、従来、シェルフ
とは別に実装スペースを設けなければならなかったり、
あるいは場合によってはパッケージ幅の広い操作盤や表
示盤を設計しなければならなかった。しかしながら、別
スペースを設けるということは架の実装効率の低下につ
ながり、また幅の広いパッケージは強度的に弱いため補
強をづることが必要不可欠となり、コスト的に不利にな
るという問題があった。

本発明はこのような点に鑑みなされたちのぐあり、その
目的とするところは、電子回路パッケージを効率良く収
容することができ、さらにパッケージとパネルを同時に
実装可能な電子回路パッケージの収容シェルフ構造を提
供することである。

問題点を解決するための手上述した問題点は、各パッケージに表面板を装着するこ
とにより解決することができるが、この構造であると従
来は一括表面板が果していたパッケージの抜は止めの機
能がなくなることになる。

そこで本発明では、電子回路パッケージを収容するシェ
ルフ本体に着脱自在に前面枠を取付け、この前面枠の下
端部に前面枠の幅方向全長にわたり伸長するカバーをそ
のＦ端部で回動自在に取付ける。このカバーの裏面には
機能、操作等の表示スペースが設けられており、シェル
フ中に所望の電子回路パッケージを収容した後にカバー
を前面枠に固定手段により固定する。

作　　用カバーがシェルフの前面枠下端部に回動自在に設けられ
ているため、電子回路パッケージをシェルフ中に収容す
るときには、カバーを倒して収容し、収容後に固定手段
によりカバーをシェルフの前面枠に固定することにより
、カバーに電子回路パッケージ抜は止めの機能を果させ
ることができる。また表示盤、操作盤等をパッケージと
共存してシェルフに実装する場合には、シェルフの前面
枠を交換することにより、シェルフにパッケージとパネ
ルの両方を実装することが可能である。

実　　施　　例以下本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明す
ることにする。

第１図〜第３図は本発明のシェルフ構造の第１実施例を
示しており、第１図は電子回路パッケージを収容した状
態の斜視図、第２図はカバーを倒し電子回路パッケージ
を扱き差しする状態の斜視図、第３図は分解斜視図をそ
れぞれ示している。

本実施例のシェルフ構造は、側壁を構成するシェルフ本
体１０に後面枠１６がネジ止めされており、この後面枠
１６にコネクタ１８を有する親プリント配線板（バック
ボード）２０がネジ止めされている。２２は内外線ケー
ブルコネクタのインターフェイス用コネクタボードであ
り、バンクボード２０にネジ止めされている。またシェ
ルフ本体１０の上面及び底面には電子回路パッケージ案
内用の多数のレール１５を有するレール部材１２及び１
４が取付けられている。

さらにシェルフ本体１０の前面には、前面枠２４が複数
個のネジ２５によりネジ止めされており、この前面枠２
４の下端部両端にカバー取付用の金具２６がネジ止めさ
れている。金具２６にはカバー３０がその回動軸３２を
金具２６の軸受部２８に挿入することにより、回動可能
に取付けられている。カバー３０の裏面には電子回路パ
ッケージの機能・動作・操作等の表示スペース３３が設
けられており、ネジ３１を金具２６のネジ穴２７に締付
けることにより、カバー３０は金具２６に固定される。

３４はプリント基板上に複数のＩＣ，、ＬＳＩ等の電子
部品を実装した電子回路パッケージであり、その正面に
は正面根３６が取付けられている。

第４図を参照すると、カバー取付部の詳細図が示されて
おり、金具２６には突出部２６ａが設けられており、こ
の突出部２６ａのストッパー面２６ｂに、ネジ３１を外
してカバー３０を前側に倒したとき、カバー３０の一端
部内面３０ａが当接することにより、カバー３０のそれ
以上の回動が阻止され、カバーは概略水平位置で停止す
るようになっている。

上述したような構造のシェルフに電子回路パッケージ３
４を実装するには、第２図に示すようにカバー３０を前
側に倒し、電子回路パッケージ３４をレール部材１２．
１４に設けられたレール１５に沿って奥まぐ挿入し、電
子回路パッケージ３４のコネクタ３８をバックボード２
０のコネクタ１８に結合することにより、バックボード
２０に電子回路パッケージ３４を実装する。所望の数の
電子回路パッケージ３４をシェルフ中に収納した後に、
ネジ３１によりカバー３０を金具２６に固定する。これ
によりカバー３０が抜け１トめの機能を果すことになり
、電子回路パッケージ３４がシェルフから誤って抜は落
ちることがない。

電子回路パッケージ３４をシェルフから扱き出すときに
は、ネジ３１を外すことによりカバー３０が金具２６の
ストッパー面２６ｂで規制される第４図に示すような概
略水平位置まで回動して停止するため、このカバー３０
が架に搭載されている下側のシェルフに干渉することが
ない。

第５図は電子回路パッケージ及び表示盤を同時に実装し
た本発明シェルフ構造の実施例斜視図を示しており、第
１図乃至第３図に示した前面枠２４を取外して表示盤又
は操作盤４２を搭載可能な前面枠４０がシェルフ本体１
０にネジ止めされている。表示盤又は操作盤４２はネジ
４３により前面枠４０に取付けられる。

発明の効宋本発明の電子回路パッケージのシェルフ構造は以上詳述
したように構成したので、各メディアに対応した電子回
路パッケージを開発設計するにあたって、前面実装部品
のレイアウトの制約を受けることなく電子回路パッケー
ジを効率良く収容することができる。まＩ；カバーがシ
ェルフから離悦しない構造であるため、保守、試験時に
おけるカバーの置き場所の確保を考慮する必要はない。

さらにカバーの型面に機能、操作等の表示スペースを設
けることができ、前面枠を交換することによりシェルフ
にパッケージとパネルの同時実装が可能なため、比較的
容易に装置実装効率を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は電子回路パッケージを収容した状態の実施例斜
視図、第２図はカバーを倒し電子回路パッケージを抜き差しで
きる状態の実施例斜視図、第３図は実施例分解斜視図、第４図はカバー取付部分の詳細を示す側面図、第５図は
電子回路パッケージと表示盤を同時実装した状態の実施
例斜視図である。１０・・・シェルフ本体、１２．１４・・・レール部材
、１５・・・レール、　　　　１８・・・コネクタ、２
０・・・バックボード、２２・・・コネクタボード、２
４．４０・・・前面枠、２６・・・カバー取付金具、３
０・・・カバー、　　　３３・・・表示スペース、３４
・・・電子回路パッケージ、３６・・・正面板、　　　３８・・・コネクタ、４２・
・・表示盤。：’−’！／゛　に：し／

Claims

【特許請求の範囲】　基板上に複数個の電子部品が実装され、正面板（３６
）の取付けられた電子回路パッケージ（３４）を収容す
るシェルフ構造において、シェルフ本体（１０）に着脱自在に前面枠（２４又は４
０）を取付け、該前面枠（２４又は４０）の下端部に前面枠の幅方向全
長にわたり伸長するカバー（３０）をその下端部で回動
自在に取付けると共に、該カバー（３０）の裏面に機能、操作等の表示スペース
（３３）を設け、前記電子回路パッケージ（３４）を収容した後に前記カ
バー（３０）を前記前面枠（２４又は４０）に固定手段
（３１）により固定可能であることを特徴とする電子回
路パッケージの収容シェルフ構造。