JPS6325494B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6325494B2 JPS6325494B2 JP55033153A JP3315380A JPS6325494B2 JP S6325494 B2 JPS6325494 B2 JP S6325494B2 JP 55033153 A JP55033153 A JP 55033153A JP 3315380 A JP3315380 A JP 3315380A JP S6325494 B2 JPS6325494 B2 JP S6325494B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminal
- electrode foil
- burr
- needle
- caulking
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 27
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電極箔とリード端子とを接続するリー
ド端子接続装置に関するものである。
ド端子接続装置に関するものである。
従来はコンデンサなどの電極箔とリード端子の
偏平部との重ね合せ部にて先端が角錐状などに成
形されたかしめ針を突き通し、裏側に生じたバリ
をプレスして潰すことにより、電極箔とリード端
子とを接続するリード端子接続装置が主に用いら
れており、第１図に示すようにかしめ下型５上に
供給された電極箔４の上にリード端子３を供給し
リード端子押え２が下降して該リード端子３を押
えた後、かしめ針１が下降してリード端子３およ
び電極箔４を突し通し、裏側に生じたバリをかし
め下型５の中央穴に設けたノツクアウト針６を上
昇せしめ、かしめ下型５より突き出させて第２図
に示すようになつたものを、電極箔４をプレスす
る位置まで送るかまたは型を移動させた後にプレ
ス型にて第３図イ，ロに示すような形状に潰し、
リード端子３と電極箔４とを接続せしめたもので
あり、かしめ針１によつて生じたバリはリード端
子３のバリ３′の方が電極箔４のバリ４′より小さ
いものであつて、該電極箔４のバリを包み込む面
積が少なく、機械的な強度および電気的特性つま
り接触抵抗が大きくなる欠点を有していた。
偏平部との重ね合せ部にて先端が角錐状などに成
形されたかしめ針を突き通し、裏側に生じたバリ
をプレスして潰すことにより、電極箔とリード端
子とを接続するリード端子接続装置が主に用いら
れており、第１図に示すようにかしめ下型５上に
供給された電極箔４の上にリード端子３を供給し
リード端子押え２が下降して該リード端子３を押
えた後、かしめ針１が下降してリード端子３およ
び電極箔４を突し通し、裏側に生じたバリをかし
め下型５の中央穴に設けたノツクアウト針６を上
昇せしめ、かしめ下型５より突き出させて第２図
に示すようになつたものを、電極箔４をプレスす
る位置まで送るかまたは型を移動させた後にプレ
ス型にて第３図イ，ロに示すような形状に潰し、
リード端子３と電極箔４とを接続せしめたもので
あり、かしめ針１によつて生じたバリはリード端
子３のバリ３′の方が電極箔４のバリ４′より小さ
いものであつて、該電極箔４のバリを包み込む面
積が少なく、機械的な強度および電気的特性つま
り接触抵抗が大きくなる欠点を有していた。
本発明は上述の欠点を解消し、機械的および電
気的にすぐれたリード端子接続装置を提供しよう
とするものである。
気的にすぐれたリード端子接続装置を提供しよう
とするものである。
以下、本発明のリード端子接続装置について第
４図〜第６図に示す実施例について説明する。
４図〜第６図に示す実施例について説明する。
まず構造は第４図に示すように従来のリード端
子接続装置にリード端子押え２とかしめ下型５と
の間に左右または前後の動作をさせる電極箔受板
７，７′を設け、さらにノツクアウト針６の先端
をかしめ針１と同様に先端を角錐状などに成形し
たものを用いるもので、その動作については第５
図イ〜ヘに示す動作順序説明図にて説明すると、
まずかしめ下型５の上に供給されている電極箔４
をノツクアウト針６にて第５図イに示すように突
き通してバリを生じさせ、電極箔受板７，７′が
左右に開いたらノツクアウト針６は下降し、電極
箔４から抜けて第５図ロに示すような状態とな
り、次に従来と同じようにリード端子３が供給さ
れてリード端子押え２にてリード端子３はかしめ
下型５に押しつけられる。このとき電極箔４のバ
リは第５図ハに示すようにリード端子３の下面に
て潰される。リード端子押え２が下降したら直ち
にかしめ針１も下降し、リード端子押え２に設け
た穴を通過してリード端子３を突き通し、電極箔
４に前もつて穿つた穴をかしめ針１の平行部が通
りすぎるまで下降する。その時点で第５図ニに示
すように裏側にバリが生じる。かしめ針１は下降
しきつたら直ちに上昇に入り、ノツクアウト針６
も上昇を始める。かしめ針１がリード端子押え２
から抜けきる頃にノツクアウト針６はかしめ針１
によつて生じたバリを突き上げ、かしめ下型５か
ら該バリを出してやり、さらにリード端子３の上
部がリード端子押え２の下面に当つてからも上昇
し、第５図ホに示すようにバリを押し上げた後に
下降する。ノツクアウト針６が下降すると同時に
リード端子押え２が上昇し、引続いてかしめ針１
も上昇して元の位置へもどり、第５図ヘに示すよ
うな状態となる。かしめ針１によつて形成された
リード端子３のバリは電極箔４を送ることにより
プレス位置まで移動させるか型を移動させるかを
した後にプレスされ、第６図イ，ロに示すような
状態となり、リード端子３のバリ３′と電極箔４
のバリ４′とは同じ方向に重なり合わず、リード
端子３のバリ３′とリード端子３との間に電極箔
４および電極箔４のバリ４′は挾まれ、完全に包
み込まれた状態にて潰されており、機械的強度が
向上し、電気的特性すなわち接触抵抗もかなり減
少させることができるなどの効果がある。
子接続装置にリード端子押え２とかしめ下型５と
の間に左右または前後の動作をさせる電極箔受板
７，７′を設け、さらにノツクアウト針６の先端
をかしめ針１と同様に先端を角錐状などに成形し
たものを用いるもので、その動作については第５
図イ〜ヘに示す動作順序説明図にて説明すると、
まずかしめ下型５の上に供給されている電極箔４
をノツクアウト針６にて第５図イに示すように突
き通してバリを生じさせ、電極箔受板７，７′が
左右に開いたらノツクアウト針６は下降し、電極
箔４から抜けて第５図ロに示すような状態とな
り、次に従来と同じようにリード端子３が供給さ
れてリード端子押え２にてリード端子３はかしめ
下型５に押しつけられる。このとき電極箔４のバ
リは第５図ハに示すようにリード端子３の下面に
て潰される。リード端子押え２が下降したら直ち
にかしめ針１も下降し、リード端子押え２に設け
た穴を通過してリード端子３を突き通し、電極箔
４に前もつて穿つた穴をかしめ針１の平行部が通
りすぎるまで下降する。その時点で第５図ニに示
すように裏側にバリが生じる。かしめ針１は下降
しきつたら直ちに上昇に入り、ノツクアウト針６
も上昇を始める。かしめ針１がリード端子押え２
から抜けきる頃にノツクアウト針６はかしめ針１
によつて生じたバリを突き上げ、かしめ下型５か
ら該バリを出してやり、さらにリード端子３の上
部がリード端子押え２の下面に当つてからも上昇
し、第５図ホに示すようにバリを押し上げた後に
下降する。ノツクアウト針６が下降すると同時に
リード端子押え２が上昇し、引続いてかしめ針１
も上昇して元の位置へもどり、第５図ヘに示すよ
うな状態となる。かしめ針１によつて形成された
リード端子３のバリは電極箔４を送ることにより
プレス位置まで移動させるか型を移動させるかを
した後にプレスされ、第６図イ，ロに示すような
状態となり、リード端子３のバリ３′と電極箔４
のバリ４′とは同じ方向に重なり合わず、リード
端子３のバリ３′とリード端子３との間に電極箔
４および電極箔４のバリ４′は挾まれ、完全に包
み込まれた状態にて潰されており、機械的強度が
向上し、電気的特性すなわち接触抵抗もかなり減
少させることができるなどの効果がある。
叙上のように本発明のリード端子接続装置は、
特に品質の向上がはかれまた生産性の面において
も有益で、工業的ならびに実用的価値の大なるも
のである。
特に品質の向上がはかれまた生産性の面において
も有益で、工業的ならびに実用的価値の大なるも
のである。
第１図は従来のリード端子接続装置の要部断面
図、第２図および第３図は従来のリード端子接続
装置による電極箔とリード端子の接続状態を示す
もので、第２図は接続途中の断面図、第３図イは
断面図、ロはイの底面図、第４図は本発明のリー
ド端子接続装置の要部断面図、第５図イ〜ヘは本
発明のリード端子接続装置の動作順を示す説明
図、第６図は本発明のリード端子接続装置による
電極箔とリード端子の接続状態を示すもので、イ
は断面図、ロはイの底面図である。 １：かしめ針、２：リード端子押え、３：リー
ド端子、４：電極箔、５：かしめ下型、６：ノツ
クアウト針、７，７′：電極箔受板、３′：リード
端子のバリ、４′：電極箔のバリ。
図、第２図および第３図は従来のリード端子接続
装置による電極箔とリード端子の接続状態を示す
もので、第２図は接続途中の断面図、第３図イは
断面図、ロはイの底面図、第４図は本発明のリー
ド端子接続装置の要部断面図、第５図イ〜ヘは本
発明のリード端子接続装置の動作順を示す説明
図、第６図は本発明のリード端子接続装置による
電極箔とリード端子の接続状態を示すもので、イ
は断面図、ロはイの底面図である。 １：かしめ針、２：リード端子押え、３：リー
ド端子、４：電極箔、５：かしめ下型、６：ノツ
クアウト針、７，７′：電極箔受板、３′：リード
端子のバリ、４′：電極箔のバリ。
Claims (1)
- １ 供給される電極箔４の一方の面に配置した電
極箔受板７，７′と、該受板７，７′と対向し該電
極箔４の他方の面に配置したかしめ下型５と、該
かしめ下型５の中から上下移動し、上記電極箔４
を突き通し上方にバリを発生させるノツクアウト
針６と、上記受板７，７′が移動し上記バリの上
にリード端子３が供給されたときリード端子３を
下型５に押しつけるリード端子押さえ２と、該リ
ード端子押さえ２内から上下移動し、該リード端
子３を突き通してリード端子３から下方にバリを
発生させるかしめ針１と、該バリをプレスする機
構とを具備したことを特徴とするリード端子接続
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3315380A JPS56129318A (en) | 1980-03-14 | 1980-03-14 | Lead terminal connecting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3315380A JPS56129318A (en) | 1980-03-14 | 1980-03-14 | Lead terminal connecting device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56129318A JPS56129318A (en) | 1981-10-09 |
| JPS6325494B2 true JPS6325494B2 (ja) | 1988-05-25 |
Family
ID=12378626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3315380A Granted JPS56129318A (en) | 1980-03-14 | 1980-03-14 | Lead terminal connecting device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56129318A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5321817B2 (ja) * | 2009-03-31 | 2013-10-23 | 日本ケミコン株式会社 | 電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2014022586A (ja) * | 2012-07-19 | 2014-02-03 | Nippon Chemicon Corp | コンデンサおよびその製造方法 |
-
1980
- 1980-03-14 JP JP3315380A patent/JPS56129318A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56129318A (en) | 1981-10-09 |
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