JPS6325241A - 光フアイバ母材の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、光ファイ／へ母材の製造方法に関するもの
で、特に次の従来技術の項で述べる［透明ガラス棒とス
ート堆積との組合せ方式」による製造方法に関するもの
であり、ＯＨ基による伝送損失の大幅低減を目的とする
ものである。

［従来の技術］ 透明ガラス棒とスート堆積との組合せ方式の。

光ファイバ母材の製造方法について、簡単に説明する。

（１）第３図のように、′ｒ！！用なガラス棒からなる
中心部材１０を準備する。

これは後で光ファイバのコアとなるべきもので、たとえ
ば。

■Ｇｅドープシリカ、 ■純粋シリカ、 ■微量のＦドープシリカ、 などからなる。

また、第４図のように、後にコアとなるべき部分１２と
、クラッドとなるべき部分の−ｆｉ′ｌ！１４、とから
なるものもある。

この中心部材１０は、たとえばＶＡＤ法などにより作製
する。

（２）中心部材ｌＯの周囲にスートを堆積する。

第５図は、その状況を示し、１６はダミーガラス棒、１
８はバーナ、２０はスートである。

スー）２０は、後でクラッドとなるべきものである。

（３）次に堆積したスー）２０を加熱して、全体に透明
なガラス林（プリフォーム）を得る。

（４）必要に応じて、上記の（２）　（３）の工程を訝
返す。

［発明が解決しようとする問題点］ （１）上記のように中心部材ｌＯはＶＡＤ法などで作る
。ＶＡＤ法によると、十分にＯＨの少ないものが得られ
る。

しかし、一般に、はじめから中心部材となる細いガラス
林を作るのではなく、はじめは太いガラス杯を作り、何
回か延伸して中心部材にするという方法をとる。

延伸のときは、通常高温の得られる酸水素炎バーナを使
用する。そのため、中心部材の表面近くはＯＨで汚染さ
れる。

このＯＨは、その上にスートを堆積させ、透明ガラス化
させた後では、取除くことができない。

（２）また、中心部材ｌＯの表面は、ゴミなどにより汚
れている。それをそのまま使用して、その上にスートを
堆積させると、焼結後に気泡が生じ、損失増の原因にな
る。

ゴミを除去する手段として、酸水素炎でファイヤポリッ
シュする方法が知られている。

しかしこの方法では、表面のゴミはとれても、すでに内
部に拡散してしまったＯＨ基を取除くことはできず、Ｆ
２０の発生する燃焼ガスでは、逆に中心部材１０の内部
にＯＨ基を拡散させてしまうことになる。

第６図に、酸水素炎でファイヤポリッシュした場合の、
中心部材のＯＨ基濃度分布を示す。

［問題点を解決するための手段］ この発明は、水素を含まない燃焼ガスの火炎によって、
前記中心部材１０の表面をファイヤポリッシュすると同
時に、その火炎中にエツチングガスを導くことにより、
前記中心部材の表面をエツチングすることことによって
、上記の問題の解決を図ったものである。

［その説明］ 第１図に、ファイヤポリッシュとエツチングの状況を模
型的に示した。

２２はガラス旋盤、２４はバーナ、２６は燃焼ガス、２
８は酸素ガス、３０はエツチングガス、３２は火炎であ
る。

火炎３２により、中心部材１０の表面のゴミを除去する
と同時に、エツチングガスにより、中心部材１０の表面
のＯＨを含む部分を除去する。

中心部材１０の、エツチング後のＯＨ濃度分布を、第２
図に示す。

なお、このファイヤポリッシュおよびエツチングは、Ｈ
ｚｅ度の極めて小さい、清ｎ１な、湿気の少ない雰囲気
３４内で実施することが望ましい。

その理由は、雰囲気３４中にＦ２が含まれていると、燃
焼中の熱で、Ｆ２が中心部材１０の内部に拡散して、損
失増の原因になるからである。

Ｈを含まない燃焼ガスの例としては、ＣＯやＣ３２があ
る。これらは、燃焼時に。

ＣＯ＋１／２０２−”Ｃｏ□ ＣＳ２＋３０２→ＣＯ２＋２５０２ のように、Ｆ２０を発生させないので、Ｆ２またはＯＨ
基の拡散が生じない。

エツチングガスとしては、ＳＦ６　、ＣＦ４　。

Ｃ２Ｆ６　、Ｃ３Ｆｓ　　、ＣＣｌ２　Ｆ２などがあり
、条件によってはＳｉＦ、も使用可能である。

［実施例］ 中心部材にＶＡＤ法で作ったガラス林を用い、本発明の
ファイヤポリッシュおよびエツチングを実施し、その上
にスートを堆積し、透明ガラス化して母材を作り、それ
から光ファイバを製作したところ、ＯＨ２＆吸収による
損失のピーク（波長入＝　１．３８終層）は、　１　ｄ
Ｂ／に曹以下であり、波長入＝　１．５５　ｐ鵬では、
０．２　ｄＢ／に票以下という、低−損失のものが得ら
れた。

［発明の効果］ （１）エツチングガスにより、ＯＨで汚染されている中
心部材１０の表面部分が除去される。

（２）燃焼時にＦ２０が発生しない燃焼ガスを使用して
いるので、ＯＨ基の拡散がなく、ＯＨによる損失増がな
い。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の詳細な説明図、 第２図はエツチングガス後の中心部材のＯＨ濃度分布図
、 第３図と第４図は中心部材１０の説明図、第５図は中心
部材ｌＯ上にスート２０を堆植する状況の説明図、 第６図は中心部材の表面を酸水素炎でファイヤポリッシ
ュしたときの、中心部材のＯＨ濃度分布図。 １０：中心部材 １２：コアとなるべき部分 １４：クラッドとなるべき部分

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 円柱状の透明ガラス棒を中心部材として準備し、その表
   面を火炎によりファイヤポリッシュし、その後、その周
   囲にスートを堆積させる工程を含む光ファイバ母材の製
   造方法において、前記火炎として、水素を含まない燃焼
   ガスのものを使用するとともに、その火炎中にエッチン
   グガスを導くことにより、前記中心部材の表面をエッチ
   ングすることを特徴とする、光ファイバ母材の製造方法
   。