JPS63250488A - めつき処理方法 - Google Patents
めつき処理方法Info
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- JPS63250488A JPS63250488A JP62084267A JP8426787A JPS63250488A JP S63250488 A JPS63250488 A JP S63250488A JP 62084267 A JP62084267 A JP 62084267A JP 8426787 A JP8426787 A JP 8426787A JP S63250488 A JPS63250488 A JP S63250488A
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- Japan
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- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/009—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone characterised by the material treated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/45—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
- C04B41/4572—Partial coating or impregnation of the surface of the substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/80—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics
- C04B41/81—Coating or impregnation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing of the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B2111/00—Mortars, concrete or artificial stone or mixtures to prepare them, characterised by specific function, property or use
- C04B2111/00474—Uses not provided for elsewhere in C04B2111/00
- C04B2111/00844—Uses not provided for elsewhere in C04B2111/00 for electronic applications
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0548—Masks
- H05K2203/0557—Non-printed masks
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
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- Structural Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、金属やセラミックあるいはプラスチックな
どよりなる電子部品等の被処理物体に選択的にめっき処
理を施す方法に関する。
どよりなる電子部品等の被処理物体に選択的にめっき処
理を施す方法に関する。
［従来の゛技術］
特開昭６０−１６２７８９号には、被処理物の一部に天
然ゴム、木材またはコルク等からなる嵌合部材を圧着・
嵌合し、それによってめっき液が浸入しないようにして
被処理物に選択的にめっき膜を付与する方法が開示され
ている。
然ゴム、木材またはコルク等からなる嵌合部材を圧着・
嵌合し、それによってめっき液が浸入しないようにして
被処理物に選択的にめっき膜を付与する方法が開示され
ている。
［発明が解決しようとする問題点］
しかしながら、上述したような材料からなる嵌合材を用
いているので、たとえば貫通孔に嵌合させただけでは外
れやすい。よって、場合によってはめっき膜を付与した
くない穴の周壁にめっきが施されてしまうことがあった
。
いているので、たとえば貫通孔に嵌合させただけでは外
れやすい。よって、場合によってはめっき膜を付与した
くない穴の周壁にめっきが施されてしまうことがあった
。
他方、嵌合材を外れにくくすべく、比較的径の大きな嵌
合材を用いることも考えられるが、嵌め合わせにくく、
能率的でない。また、コルクや木材からなる嵌合部材を
用いた場合には、嵌め合わせの際に、あるいは取りはず
しの際に被処理物や嵌合部材が割れたりすることもある
。
合材を用いることも考えられるが、嵌め合わせにくく、
能率的でない。また、コルクや木材からなる嵌合部材を
用いた場合には、嵌め合わせの際に、あるいは取りはず
しの際に被処理物や嵌合部材が割れたりすることもある
。
よって、この発明の目的は、より簡単にかつ確実に局所
的にめっき処理を施し得る方法を提供することにある。
的にめっき処理を施し得る方法を提供することにある。
［問題点を解決するための手段および作用〕この発明の
めっき処理方法は、被処理物の一部を除いて選択的にめ
っき膜を付与する方法であり、被処理物のめっき膜を付
与しない部分に水膨張性ゴムを当接または近接させる工
程と、この水膨張性ゴムを当接または近接させた状態で
水に浸漬させて該水膨張性ゴムを自己体積膨張させる工
程と、膨張された水膨張性ゴムが圧接された状態のまま
被処理物をめっきする工程とを備える。
めっき処理方法は、被処理物の一部を除いて選択的にめ
っき膜を付与する方法であり、被処理物のめっき膜を付
与しない部分に水膨張性ゴムを当接または近接させる工
程と、この水膨張性ゴムを当接または近接させた状態で
水に浸漬させて該水膨張性ゴムを自己体積膨張させる工
程と、膨張された水膨張性ゴムが圧接された状態のまま
被処理物をめっきする工程とを備える。
この発明において用いられる「水膨張性ゴム」としては
、合成ゴムを特殊変成することにより親水性部分が水分
子と水素接合により自己体積膨張奏するように構成され
たもの、あるいは水膨張性樹脂とクロロブレンなどの合
成ゴムとで混合成型し加硫させたもの、さらには非膨張
性材料と膨張性材料とを混合したものであり、たとえば
未加硫のブチルゴム系シール材、複合ブチルゴム系シー
ル材、加硫ゴム系シール材やタール・ウレタン系シール
材を用いることができる。
、合成ゴムを特殊変成することにより親水性部分が水分
子と水素接合により自己体積膨張奏するように構成され
たもの、あるいは水膨張性樹脂とクロロブレンなどの合
成ゴムとで混合成型し加硫させたもの、さらには非膨張
性材料と膨張性材料とを混合したものであり、たとえば
未加硫のブチルゴム系シール材、複合ブチルゴム系シー
ル材、加硫ゴム系シール材やタール・ウレタン系シール
材を用いることができる。
この発明では、上述したような水膨張性ゴムを被処理物
に当接または近接させ、その状態で水に浸漬させること
により該水膨張性ゴムを自己体積膨張させて被処理物の
めっきを施した（ない部分に圧接させる。その状態で被
処理物にめっきを施すことにより、該水膨張性ゴムの圧
接されている部分へのめっき膜の形成を防止する。この
ようにして被処理物の一部にのみめっき膜を選択的に付
与することができる。
に当接または近接させ、その状態で水に浸漬させること
により該水膨張性ゴムを自己体積膨張させて被処理物の
めっきを施した（ない部分に圧接させる。その状態で被
処理物にめっきを施すことにより、該水膨張性ゴムの圧
接されている部分へのめっき膜の形成を防止する。この
ようにして被処理物の一部にのみめっき膜を選択的に付
与することができる。
水膨張性ゴムを被処理物の一部に当接または近接させ、
自己体積膨張により圧接させるには、種々の方法が考え
られる。たとえば被処理物に形成された穴の周壁にめっ
き膜を施したくない場合には、鎖式に挿入し得る栓状体
の水膨張性ゴムを挿入し、水に浸漬させることにより鎖
式の周壁に圧接させればよい。また、めっきを施したく
ない部分が、被処理物において対向するように形成され
た壁面である場合には、該対向されている壁の間に水膨
張性ゴムを挿入し、その状態で自己体積膨張させて該壁
面に圧接させればよい。さらに、被処理物の表面にめっ
きを施したくない部分がある場合には、該部分に所定の
間隔を隔てて対向するように治具を配置し、該治具と被
処理物のめっきを施したくない部分との間に水膨張性ゴ
ムを挿入してもよい。
自己体積膨張により圧接させるには、種々の方法が考え
られる。たとえば被処理物に形成された穴の周壁にめっ
き膜を施したくない場合には、鎖式に挿入し得る栓状体
の水膨張性ゴムを挿入し、水に浸漬させることにより鎖
式の周壁に圧接させればよい。また、めっきを施したく
ない部分が、被処理物において対向するように形成され
た壁面である場合には、該対向されている壁の間に水膨
張性ゴムを挿入し、その状態で自己体積膨張させて該壁
面に圧接させればよい。さらに、被処理物の表面にめっ
きを施したくない部分がある場合には、該部分に所定の
間隔を隔てて対向するように治具を配置し、該治具と被
処理物のめっきを施したくない部分との間に水膨張性ゴ
ムを挿入してもよい。
また、水膨張性ゴムを自己体積膨張させる工程は、めっ
きを施す前の段階のいずれにおいて行なってもよい。す
なわち、通常のめっき処理に際しては、めっき膜を付与
するに先立ち、脱脂、感受性化、活性化処理等を施した
後にめっき膜を付与することが多いが、これらの前処理
工程のいずれの工程間において水に浸漬させ自己体積膨
張させてもよい。さらに、感受性化処理および活性化処
理を水溶液を用いて行なう場合には、該感受性化処理あ
るいは活性化処理を行なうことにより自己体積膨張させ
てもよい。すなわち、感受性化処理や活性化処理に使用
する水溶液中の水を利用して水膨張性ゴムを膨張させる
ことができる。
きを施す前の段階のいずれにおいて行なってもよい。す
なわち、通常のめっき処理に際しては、めっき膜を付与
するに先立ち、脱脂、感受性化、活性化処理等を施した
後にめっき膜を付与することが多いが、これらの前処理
工程のいずれの工程間において水に浸漬させ自己体積膨
張させてもよい。さらに、感受性化処理および活性化処
理を水溶液を用いて行なう場合には、該感受性化処理あ
るいは活性化処理を行なうことにより自己体積膨張させ
てもよい。すなわち、感受性化処理や活性化処理に使用
する水溶液中の水を利用して水膨張性ゴムを膨張させる
ことができる。
なお、めっき膜形成後に水膨張性ゴムを取り去るには、
そのままの状態で取り去ってもよく、あるいは水膨張性
ゴムが圧接された状態のまま被処理物を乾燥してもよい
。乾燥により水膨張性ゴムが収縮し、それによって被処
理物から容易に取り外し得るからである。なお、この乾
燥を急ぐ場合には、加熱してもよい。
そのままの状態で取り去ってもよく、あるいは水膨張性
ゴムが圧接された状態のまま被処理物を乾燥してもよい
。乾燥により水膨張性ゴムが収縮し、それによって被処
理物から容易に取り外し得るからである。なお、この乾
燥を急ぐ場合には、加熱してもよい。
また、上記水膨張性ゴムとしては、耐酸性および耐アル
カリ性に優れたものを用いることが好ましい。めっき浴
は、強酸性あるいは強アルカリ性のものが多いからであ
る。したがって耐酸性あるいは耐アルカリ性、その他耐
化学薬品性、耐有機溶剤性に優れた水膨張性ゴムを用い
ることにより、繰返し使用することができ、めっき処理
コストを低減することができる。
カリ性に優れたものを用いることが好ましい。めっき浴
は、強酸性あるいは強アルカリ性のものが多いからであ
る。したがって耐酸性あるいは耐アルカリ性、その他耐
化学薬品性、耐有機溶剤性に優れた水膨張性ゴムを用い
ることにより、繰返し使用することができ、めっき処理
コストを低減することができる。
［実施例の説明］
第１図に示すように、被処理物としての基板１を用意す
る。この基板１には貫通孔１ａが形成されている。ここ
では、この貫通孔１ａの周壁がめっきを施したくない部
分である。すなわち、該貫通孔１ａの周壁を除いて基板
１の両生面にめっき膜を形成する。
る。この基板１には貫通孔１ａが形成されている。ここ
では、この貫通孔１ａの周壁がめっきを施したくない部
分である。すなわち、該貫通孔１ａの周壁を除いて基板
１の両生面にめっき膜を形成する。
上記基板１の貫通孔１ａ内に、該貫通孔１ａの径と同等
もしくは若干小径の水膨張性ゴムからなる栓２を用意す
る。この場合、栓２は膨張の結果として貫通孔１ａの周
壁を圧接して、めっきが施されないようにするもであれ
ばよく、円柱の他、断面が円形以外の異形のものでもよ
い。水膨張性ゴムとしては、水を含むことにより体積が
１．２〜３倍程度に膨張するものを用いる。また長さ方
向に対しては膨張率を制限させたものを用いてもよい。
もしくは若干小径の水膨張性ゴムからなる栓２を用意す
る。この場合、栓２は膨張の結果として貫通孔１ａの周
壁を圧接して、めっきが施されないようにするもであれ
ばよく、円柱の他、断面が円形以外の異形のものでもよ
い。水膨張性ゴムとしては、水を含むことにより体積が
１．２〜３倍程度に膨張するものを用いる。また長さ方
向に対しては膨張率を制限させたものを用いてもよい。
この水膨張性ゴムからなる栓２は、基板１を乾燥した状
態で貫通孔ｌａ内に挿入する。次に、栓２が挿入された
基板１を水の中に浸漬し、それによって栓２を膨張させ
て貫通孔１ａの周壁に圧接させる。
態で貫通孔ｌａ内に挿入する。次に、栓２が挿入された
基板１を水の中に浸漬し、それによって栓２を膨張させ
て貫通孔１ａの周壁に圧接させる。
次に、貫通孔１ａの周壁に栓２が圧接された状態のまま
基板１をめっき浴に浸漬し、無電解めっきによりめっき
膜４ａ、４ｂを形成する。この場合、貫通孔１ａの周壁
には栓２が圧接しているので、該貫通孔１ａの周壁にめ
っき膜は形成されない。次に、栓２が嵌め込まれた基板
１を乾燥させれば、栓２が収縮するため基板１から容易
に取り外すことができる。
基板１をめっき浴に浸漬し、無電解めっきによりめっき
膜４ａ、４ｂを形成する。この場合、貫通孔１ａの周壁
には栓２が圧接しているので、該貫通孔１ａの周壁にめ
っき膜は形成されない。次に、栓２が嵌め込まれた基板
１を乾燥させれば、栓２が収縮するため基板１から容易
に取り外すことができる。
第１図を参照して説明した実施例では、基板１の貫通孔
の周壁がめっきを施したくない部分であったため栓２を
用いたが、第２図に示す水膨張性ゴムからなるリング１
２およびバイブ１３を用いることにより図示しない筒状
体の内壁へのめつき膜の形成を防止することもできる。
の周壁がめっきを施したくない部分であったため栓２を
用いたが、第２図に示す水膨張性ゴムからなるリング１
２およびバイブ１３を用いることにより図示しない筒状
体の内壁へのめつき膜の形成を防止することもできる。
すなわち、たとえば合成樹脂よりなるバイブ１３に水膨
張性ゴムよりなるリング１３を嵌めておき、該水膨張性
ゴムよりなるリング１３の外径と同等か若干大きな内径
を有する筒状体に挿入し、その状態で水に浸漬させれば
、リング１３が水膨張し、その結果筒状体の内壁に圧接
されることになる。したがって圧接させた状態のままめ
っき浴に浸漬することにより筒状体の内壁の一部にめっ
き膜を形成せずに、残りの部分にめっき膜を形成するこ
とができる。この場合、好ましくは、バイブ１２のリン
グ１３が嵌め合わされている部分に貫通孔を形成してお
けば、該貫通孔を通って水がより効率良くリング１２に
接触するため、より効果的にリング１２を膨張させるこ
とができる。
張性ゴムよりなるリング１３を嵌めておき、該水膨張性
ゴムよりなるリング１３の外径と同等か若干大きな内径
を有する筒状体に挿入し、その状態で水に浸漬させれば
、リング１３が水膨張し、その結果筒状体の内壁に圧接
されることになる。したがって圧接させた状態のままめ
っき浴に浸漬することにより筒状体の内壁の一部にめっ
き膜を形成せずに、残りの部分にめっき膜を形成するこ
とができる。この場合、好ましくは、バイブ１２のリン
グ１３が嵌め合わされている部分に貫通孔を形成してお
けば、該貫通孔を通って水がより効率良くリング１２に
接触するため、より効果的にリング１２を膨張させるこ
とができる。
また、第２図に示す状態で、水膨張性ゴムからなるリン
グ１２およびバイブ１３を用いることにより、バイブ１
３の外壁へのめっき膜の形成を防止することができる。
グ１２およびバイブ１３を用いることにより、バイブ１
３の外壁へのめっき膜の形成を防止することができる。
すなわち、ここではリング１２として外環部分が非膨張
性ゴムで、内環部分が水膨張性ゴムのものを用いる。こ
のリング１２をバイブ１３に嵌めておき、その状態で水
に浸漬させれば、リング１２の内側が水膨張し、バイブ
１３の外壁が圧接されることになる。したがってこのま
まの状態でめっき液に浸漬することにより、バイブ１３
の外壁の一部にめっき膜を形成させずに、残りの部分に
めっき膜を形成することができる。
性ゴムで、内環部分が水膨張性ゴムのものを用いる。こ
のリング１２をバイブ１３に嵌めておき、その状態で水
に浸漬させれば、リング１２の内側が水膨張し、バイブ
１３の外壁が圧接されることになる。したがってこのま
まの状態でめっき液に浸漬することにより、バイブ１３
の外壁の一部にめっき膜を形成させずに、残りの部分に
めっき膜を形成することができる。
なお、第２図に示したバイブ１２およびリング１３自体
を、第１図の基板１の貫通孔１ａに挿入し、第１図に示
した栓２の代わりに用いることも可能である。
を、第１図の基板１の貫通孔１ａに挿入し、第１図に示
した栓２の代わりに用いることも可能である。
［発明の効果］
以上のように、この発明によれば、水膨張性ゴムの自己
体積膨張を利用して被処理物体の一部を確実に防護した
状態でめっき膜が形成されるため、被処理物体の一部を
除いて選択的にめっき膜を確実に付与することができる
。また、水膨張性ゴムを利用するものであるため従来の
コルクや木材からなる栓を圧接嵌合する場合のように割
れたり欠けを生じることもない。さらに、取り外しに際
しても、乾燥させることにより水膨張性ゴムを収縮させ
るだけで簡単に被処理物体から除去することができる。
体積膨張を利用して被処理物体の一部を確実に防護した
状態でめっき膜が形成されるため、被処理物体の一部を
除いて選択的にめっき膜を確実に付与することができる
。また、水膨張性ゴムを利用するものであるため従来の
コルクや木材からなる栓を圧接嵌合する場合のように割
れたり欠けを生じることもない。さらに、取り外しに際
しても、乾燥させることにより水膨張性ゴムを収縮させ
るだけで簡単に被処理物体から除去することができる。
よって、比較的簡単な操作で選択的にめっき処理を行な
うことが可能となる。
うことが可能となる。
第１図は、この発明の一実施例を説明するための断面図
、第２図はこの発明の他の実施例を説明するための斜視
図である。 図において１は被処理物としての基板、１ａはめっき膜
を形成したくない部分としての貫通孔、２は水膨張性ゴ
ムよりなる栓を示す。 特許出願人 株式会社村田製作所 第１図 第２図 手続補正書 昭和６３年３月２８日 ２、発明の名称 めっき処理方法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 京都府長岡京市天神二丁目２６番１０号名称
（６２３）株式会社村田製作所代表者 村 １）
昭 ４、代理人 住所 大阪市北区南森町２丁目１番２９号 住友銀行南
森町ビル６、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 ７、補正の内容 （１） 明細書第３頁第１５行の「特殊変成」を「特殊
変性」に補正。 （２） 明細書第３頁第１６行の「水素接合」を「水素
結合」に補正。 （３） 明細書第７頁第８行の「されないようにするも
であればよく」を「されないようにするものであればよ
くＪに補正。 （４） 明細書第８頁第１３行、同第１４行、同第１６
行、第９頁第１行〜第２行の「リング１３」を「リング
１２」に補正。 （５） 明細書第９頁第１行の「パイプ１２」を「バイ
ブ１３」に補正。 以上
、第２図はこの発明の他の実施例を説明するための斜視
図である。 図において１は被処理物としての基板、１ａはめっき膜
を形成したくない部分としての貫通孔、２は水膨張性ゴ
ムよりなる栓を示す。 特許出願人 株式会社村田製作所 第１図 第２図 手続補正書 昭和６３年３月２８日 ２、発明の名称 めっき処理方法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 京都府長岡京市天神二丁目２６番１０号名称
（６２３）株式会社村田製作所代表者 村 １）
昭 ４、代理人 住所 大阪市北区南森町２丁目１番２９号 住友銀行南
森町ビル６、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 ７、補正の内容 （１） 明細書第３頁第１５行の「特殊変成」を「特殊
変性」に補正。 （２） 明細書第３頁第１６行の「水素接合」を「水素
結合」に補正。 （３） 明細書第７頁第８行の「されないようにするも
であればよく」を「されないようにするものであればよ
くＪに補正。 （４） 明細書第８頁第１３行、同第１４行、同第１６
行、第９頁第１行〜第２行の「リング１３」を「リング
１２」に補正。 （５） 明細書第９頁第１行の「パイプ１２」を「バイ
ブ１３」に補正。 以上
Claims (2)
- （１）被処理物の一部を除いて選択的にめっき膜を付与
する方法であって、 前記被処理物のめっき膜を付与しない部分に水膨張性ゴ
ムを当接または近接させる工程と、前記水膨張性ゴムを
当接または近接させた状態で水に浸漬させて該水膨張性
ゴムを自己体積膨張させる工程と、 前記膨張された水膨張性ゴムが圧接された状態のまま被
処理物をめっきする工程とを備えることを特徴とするめ
っき処理方法。 - （２）前記めっき膜を付与しない部分は穴の周壁であり
、前記水膨張性ゴムは該穴を密封する栓状体である特許
請求の範囲第１項記載のめっき処理方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62084267A JPS63250488A (ja) | 1987-04-06 | 1987-04-06 | めつき処理方法 |
| US07/177,964 US4871585A (en) | 1987-04-06 | 1988-04-05 | Method of plating treatment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62084267A JPS63250488A (ja) | 1987-04-06 | 1987-04-06 | めつき処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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