JPS63250198A - 電子機器用電磁波シ−ルド構造体 - Google Patents
電子機器用電磁波シ−ルド構造体Info
- Publication number
- JPS63250198A JPS63250198A JP8496387A JP8496387A JPS63250198A JP S63250198 A JPS63250198 A JP S63250198A JP 8496387 A JP8496387 A JP 8496387A JP 8496387 A JP8496387 A JP 8496387A JP S63250198 A JPS63250198 A JP S63250198A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic equipment
- shielding structure
- fibers
- electromagnetic shielding
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 49
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 23
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 18
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 16
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010951 brass Substances 0.000 claims description 9
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 7
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 claims description 5
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 claims description 4
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 2
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 2
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 claims description 2
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 6
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- FROBCXTULYFHEJ-OAHLLOKOSA-N propaquizafop Chemical compound C1=CC(O[C@H](C)C(=O)OCCON=C(C)C)=CC=C1OC1=CN=C(C=C(Cl)C=C2)C2=N1 FROBCXTULYFHEJ-OAHLLOKOSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は射出成形による筐体用の成形品に係り、特に電
磁波シールドに好適な電子機器用構造体に関する。
磁波シールドに好適な電子機器用構造体に関する。
従来、電子機器に使用されるプラスチック製の筐体（ハ
ウジング）を電磁波シールドする技術は、東芝レビュー
第４１巻、第２号（昭和６１年）第１２２頁から第１２
５頁において論じられている。ここで述べられている筐
体成形方法は、金属繊維、例えば銅繊維を樹脂中に濃密
に含むマスタペレット（主小塊）を作り、これを一般樹
脂ペレットと一定比率で混合して成形するものである。
ウジング）を電磁波シールドする技術は、東芝レビュー
第４１巻、第２号（昭和６１年）第１２２頁から第１２
５頁において論じられている。ここで述べられている筐
体成形方法は、金属繊維、例えば銅繊維を樹脂中に濃密
に含むマスタペレット（主小塊）を作り、これを一般樹
脂ペレットと一定比率で混合して成形するものである。
上記従来技術による電磁波シールド成形品には、長期信
頼性の評価尺度であるヒートサイクルテストを行なうと
、シールド効果が大幅に低下するという問題があった。
頼性の評価尺度であるヒートサイクルテストを行なうと
、シールド効果が大幅に低下するという問題があった。
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点をなくし、電
子機器より放射される電磁波をシールドする性能の耐久
性に優れた電子機器用射出成形品を提供することにある
。
子機器より放射される電磁波をシールドする性能の耐久
性に優れた電子機器用射出成形品を提供することにある
。
上記目的は、樹脂中における金＠繊維同志のからみ合い
による接触点（以下接点と呼ぶ）の数を増加することに
より達成される。すなわち、単純に金属繊維の樹脂中へ
の充填量を増やせばよいことになるが、この方法では成
形品の比重増加、コストアップ、機械的特性（特に衝撃
特性）の低下につながるため、採用できない。そこで２
機械的特性を保持しつつ、シールド効果に関する耐久性
を向上するために、材質、形状の異なる二種以上の金属
繊維を併用し、バランスのとれた材料システムとするこ
とにより１本発明の目的を実現することができた。
による接触点（以下接点と呼ぶ）の数を増加することに
より達成される。すなわち、単純に金属繊維の樹脂中へ
の充填量を増やせばよいことになるが、この方法では成
形品の比重増加、コストアップ、機械的特性（特に衝撃
特性）の低下につながるため、採用できない。そこで２
機械的特性を保持しつつ、シールド効果に関する耐久性
を向上するために、材質、形状の異なる二種以上の金属
繊維を併用し、バランスのとれた材料システムとするこ
とにより１本発明の目的を実現することができた。
本発明による二種以上の金属繊維を含む樹脂成形品は、
樹脂中に所定量の前記金属繊維が充填された樹脂ペレッ
トを作成し、該ペレットを用いて成形を行なうことによ
って得られる。
樹脂中に所定量の前記金属繊維が充填された樹脂ペレッ
トを作成し、該ペレットを用いて成形を行なうことによ
って得られる。
しかし、例えば、銅繊維とステンレス鋼繊維とを用いた
場合、銅繊維は体積固有抵抗値が約１．８Ｘ １０””
Ω−国であり、ステンレス鋼繊維に比べて約１／４０と
小さいので、銅繊維は複合プラスチック材の抵抗値を下
げる働きをしており、一方、ステンレス鋼繊維の直径は
約８１Ｍであり、銅繊維に比べて約１７６と小さくでき
るので、低い充填率でも使用本数が多く、繊維同志の接
点数を増やすのに効果がある。また、ステンレス鋼は銅
に比べて機械的強度が大きい。したがって、銅繊維とス
テンレス鋼繊維を適度に併用することにより、充填率を
あまり上げずに、耐ヒートサイクル性にすぐれた成形材
料が得られる。
場合、銅繊維は体積固有抵抗値が約１．８Ｘ １０””
Ω−国であり、ステンレス鋼繊維に比べて約１／４０と
小さいので、銅繊維は複合プラスチック材の抵抗値を下
げる働きをしており、一方、ステンレス鋼繊維の直径は
約８１Ｍであり、銅繊維に比べて約１７６と小さくでき
るので、低い充填率でも使用本数が多く、繊維同志の接
点数を増やすのに効果がある。また、ステンレス鋼は銅
に比べて機械的強度が大きい。したがって、銅繊維とス
テンレス鋼繊維を適度に併用することにより、充填率を
あまり上げずに、耐ヒートサイクル性にすぐれた成形材
料が得られる。
以下１本発明の一実施例を図面を用いて説明する。
第１図は本発明に係る電磁波シールドプラスチック射出
成形品の板厚方向の断面図である６図において、１は素
材である樹脂、２は金属繊維ａ。
成形品の板厚方向の断面図である６図において、１は素
材である樹脂、２は金属繊維ａ。
３は金属繊維すである。樹脂１の中に分散配合されてい
る金属繊維ａ、ｂが３次元的にからみ合い、綱目構造を
持った導電回路が形成されて電磁波をシールドする効果
がでることになる。
る金属繊維ａ、ｂが３次元的にからみ合い、綱目構造を
持った導電回路が形成されて電磁波をシールドする効果
がでることになる。
ここで、樹脂１としては、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリ
ル・ブタジエン・スチレン共重合樹脂）。
ル・ブタジエン・スチレン共重合樹脂）。
ＰＰｏ変性樹脂（ポリプロピレンオキシド変性樹脂）、
ポリプロピレン樹脂、耐衝撃性ポリスチレン樹脂、ポリ
カーボネート／ＡＢＳポリマーアロイ等の熱可塑性樹脂
が、金属繊維２，３としては、銅、ステンレス鋼、黄銅
のように延伸性のあるものが用いられる。形状としては
、銅の場合には、直径２０〜３０−１長さ５〜１０＋ａ
ｍのものが、ステンレス鋼の場合には、直径６〜１５Ｊ
１ｍ、長さ５〜１０１１Ｉ１１のものが、黄銅の場合に
は、直径３０〜５０μｍ、長さ１〜５ｍｍのものが好適
である。実際め使用にあたっては、これらの金属繊維を
二種以上組合せて用いる。
ポリプロピレン樹脂、耐衝撃性ポリスチレン樹脂、ポリ
カーボネート／ＡＢＳポリマーアロイ等の熱可塑性樹脂
が、金属繊維２，３としては、銅、ステンレス鋼、黄銅
のように延伸性のあるものが用いられる。形状としては
、銅の場合には、直径２０〜３０−１長さ５〜１０＋ａ
ｍのものが、ステンレス鋼の場合には、直径６〜１５Ｊ
１ｍ、長さ５〜１０１１Ｉ１１のものが、黄銅の場合に
は、直径３０〜５０μｍ、長さ１〜５ｍｍのものが好適
である。実際め使用にあたっては、これらの金属繊維を
二種以上組合せて用いる。
各々の金属繊維の樹脂中への充填率は、複合プラスチッ
ク材の比重、コスト、シールド効果との兼ね合いから、
銅は１０〜２０ｗｔ％（重量％）、ステンレス鋼は２〜
５ｖｔ％、黄銅は０〜２０ｗｔ％とした。
ク材の比重、コスト、シールド効果との兼ね合いから、
銅は１０〜２０ｗｔ％（重量％）、ステンレス鋼は２〜
５ｖｔ％、黄銅は０〜２０ｗｔ％とした。
第２図は従来の金属繊維単体系として、樹脂中に２５ｔ
ｚｔ％の銅繊維およびＬｏｕｔ％のステンレス鋼繊維を
それぞれ単独で含む複合プラスチック成形品のヒートサ
イクル数（回）と電磁波シールド効果（ｄＢ）の関係を
示す図である。同図において、曲線４は銅繊維の場合、
曲線Ｓはステンレス鋼の場合を示す。同図から、銅繊維
のみを充填した成形品（曲線４）の場合は、初期のシー
ルド効果は非常にすぐれているものの、ヒートサイクル
数が増加すると共にシールド効果が急激に低下すること
がわかる。一方、ステンレス＃Ｉ繊維のみを充填した成
形品（曲線５）の場合は、初期のシールド効果はさほど
大きくないが、ヒートサイクルによる低下は少なく、し
かもある値で一定となることから、耐久性はすぐれてい
るといえる。
ｚｔ％の銅繊維およびＬｏｕｔ％のステンレス鋼繊維を
それぞれ単独で含む複合プラスチック成形品のヒートサ
イクル数（回）と電磁波シールド効果（ｄＢ）の関係を
示す図である。同図において、曲線４は銅繊維の場合、
曲線Ｓはステンレス鋼の場合を示す。同図から、銅繊維
のみを充填した成形品（曲線４）の場合は、初期のシー
ルド効果は非常にすぐれているものの、ヒートサイクル
数が増加すると共にシールド効果が急激に低下すること
がわかる。一方、ステンレス＃Ｉ繊維のみを充填した成
形品（曲線５）の場合は、初期のシールド効果はさほど
大きくないが、ヒートサイクルによる低下は少なく、し
かもある値で一定となることから、耐久性はすぐれてい
るといえる。
第３図は、本発明に係る銅繊維２３重量％、ステンレス
鋼繊維２重量％を樹脂中に充填してなる複合プラスチッ
ク成形品（曲、１６）のヒートサイクル数（回）とシー
ルド効果（ｄＢ）の関係を示したものである。同図から
、本成形品は、第２図に示した従来技術に比べ、初期の
シールド効果も大きく、かつヒートサイクルによるシー
ルド効果の低下も少ない、すなわち、耐久性にすぐれた
複合成形品が得られることがわかる。ここでは、銅繊維
とステンレス鋼繊維の組合せについて述べたが、黄銅繊
維等の他の金属繊維と組合せてもよい。
鋼繊維２重量％を樹脂中に充填してなる複合プラスチッ
ク成形品（曲、１６）のヒートサイクル数（回）とシー
ルド効果（ｄＢ）の関係を示したものである。同図から
、本成形品は、第２図に示した従来技術に比べ、初期の
シールド効果も大きく、かつヒートサイクルによるシー
ルド効果の低下も少ない、すなわち、耐久性にすぐれた
複合成形品が得られることがわかる。ここでは、銅繊維
とステンレス鋼繊維の組合せについて述べたが、黄銅繊
維等の他の金属繊維と組合せてもよい。
第４図は、本発明を適用したコンピュータ端末機器用ハ
ウジングの斜視図であり、トップケース７、サイドケー
ス８、ボトムケース９から構成されている。これらのケ
ースの板厚方向の部分断面は第１図に示した通りである
。
ウジングの斜視図であり、トップケース７、サイドケー
ス８、ボトムケース９から構成されている。これらのケ
ースの板厚方向の部分断面は第１図に示した通りである
。
以上の説明は射出成形による成形品を例にとって行なっ
たが、成形法を限定するものではなく、他の成形法−（
例えば、圧縮成形等ブを用いてもよい。
たが、成形法を限定するものではなく、他の成形法−（
例えば、圧縮成形等ブを用いてもよい。
本発明によれば、シールド効果を出すために用いた金属
繊維の３次元的からみ合いにより構成される導電回路の
抵抗値を小さくし、かつ該抵抗値の変化を小さく抑える
ために、二種以上の金属繊維のそれぞれに前記の役割を
分担させるようにしたので、初期のシールド効果を大き
く、かつヒートサイクルによるその低下を少なくできる
。すなわち、従来の銅繊維単体系に比べて、例えば銅繊
維とステンレス鋼からなる混合体系の５０ヒートサイク
ル後のシールド効果は約２倍に向上できる。
繊維の３次元的からみ合いにより構成される導電回路の
抵抗値を小さくし、かつ該抵抗値の変化を小さく抑える
ために、二種以上の金属繊維のそれぞれに前記の役割を
分担させるようにしたので、初期のシールド効果を大き
く、かつヒートサイクルによるその低下を少なくできる
。すなわち、従来の銅繊維単体系に比べて、例えば銅繊
維とステンレス鋼からなる混合体系の５０ヒートサイク
ル後のシールド効果は約２倍に向上できる。
第１図は本発明の一実施例のプラスチック成形品の板厚
方向の断面図、第２図、第３図はそれぞれ従来の成形品
と本発明の成形品の電磁波シールド効果のヒートサイク
ル依存性を示す図、第４図は本発明を適用したコンピュ
ータ端末ハウジングの斜視図である。 図において、 １・・・樹脂 ２・・・金属繊維ａ３・・
・金属繊維ｂ ７・・・トップケース８・・・サ
イドケース ９・・・ボトムケース代理人弁理士
中 村 純之助 ′←１ 勺 矛４■ ′
方向の断面図、第２図、第３図はそれぞれ従来の成形品
と本発明の成形品の電磁波シールド効果のヒートサイク
ル依存性を示す図、第４図は本発明を適用したコンピュ
ータ端末ハウジングの斜視図である。 図において、 １・・・樹脂 ２・・・金属繊維ａ３・・
・金属繊維ｂ ７・・・トップケース８・・・サ
イドケース ９・・・ボトムケース代理人弁理士
中 村 純之助 ′←１ 勺 矛４■ ′
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、二種以上の金属繊維の所定量を充填した熱可塑性樹
脂から作成したペレットを用いて成形することを特徴と
する電子機器用電磁波シールド構造体。 ２、特許請求の範囲第１項記載の電子機器用電磁波シー
ルド構造体において、前記金属繊維として銅繊維、ステ
ンレス鋼繊維および黄銅繊維のうちから選んだ二種以上
の金属繊維を用いることを特徴とする電子機器用電磁波
シールド構造体。 ３、特許請求の範囲第１項または第２項記載の電子機器
用電磁波シールド構造体において、前記熱可塑性樹脂中
への前記金属繊維の充填率が、銅の場合１０〜２０重量
％、ステンレス鋼の場合２〜５重量％、黄銅の場合０〜
２０重量％であることを特徴とする電子機器用電磁波シ
ールド構造体。 ４、特許請求の範囲第１項、第２項または第３項記載の
電子機器用電磁波シールド構造体において、前記金属繊
維の寸法は、銅の場合直径２０〜３０μｍ、長さ５〜１
０ｍｍ、ステンレス鋼の場合６〜１５μｍ、長さ５〜１
０ｍｍ、黄銅の場合３０〜５０μｍ、長さ１〜５ｍｍで
あることを特徴とする電子機器用電磁波シールド構造体
。 ５、特許請求の範囲第１項、第２項、第３項または第４
項記載の電子機器用電磁波シールド構造体において、前
記熱可塑性樹脂が、アクリロニトリル・ブタジエン・ス
チレン共重合樹脂、ポリプロピレンオキシド変性樹脂、
ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリカーボネ
ート／アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合
ポリマーアロイのうちから選んだ少なくとも一種である
ことを特徴とする電子機器用電磁波シールド構造体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62084963A JP2547765B2 (ja) | 1987-04-07 | 1987-04-07 | 電子機器用電磁波シ−ルド構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62084963A JP2547765B2 (ja) | 1987-04-07 | 1987-04-07 | 電子機器用電磁波シ−ルド構造体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63250198A true JPS63250198A (ja) | 1988-10-18 |
| JP2547765B2 JP2547765B2 (ja) | 1996-10-23 |
Family
ID=13845282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62084963A Expired - Lifetime JP2547765B2 (ja) | 1987-04-07 | 1987-04-07 | 電子機器用電磁波シ−ルド構造体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2547765B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6423600A (en) * | 1987-07-20 | 1989-01-26 | Hitachi Ltd | Plastic molding housing for electronic device |
| US6156427A (en) * | 1987-07-20 | 2000-12-05 | Hitachi, Ltd. | Electroconductive resin composition for molding and electromagnetic wave interference shield structure molded from the composition |
| JP2015135831A (ja) * | 2007-04-20 | 2015-07-27 | カンブリオス テクノロジーズ コーポレイション | 複合透明導電体およびその形成方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58150203A (ja) * | 1981-12-30 | 1983-09-06 | エヌ・ヴイ・ベカルト・エス・エイ | 導電性ファイバ含有プラスチック成形用柱状部材 |
| JPS6074497A (ja) * | 1983-09-29 | 1985-04-26 | 株式会社東芝 | 電磁波しやへい材料 |
-
1987
- 1987-04-07 JP JP62084963A patent/JP2547765B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58150203A (ja) * | 1981-12-30 | 1983-09-06 | エヌ・ヴイ・ベカルト・エス・エイ | 導電性ファイバ含有プラスチック成形用柱状部材 |
| JPS6074497A (ja) * | 1983-09-29 | 1985-04-26 | 株式会社東芝 | 電磁波しやへい材料 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6423600A (en) * | 1987-07-20 | 1989-01-26 | Hitachi Ltd | Plastic molding housing for electronic device |
| US6156427A (en) * | 1987-07-20 | 2000-12-05 | Hitachi, Ltd. | Electroconductive resin composition for molding and electromagnetic wave interference shield structure molded from the composition |
| JP2015135831A (ja) * | 2007-04-20 | 2015-07-27 | カンブリオス テクノロジーズ コーポレイション | 複合透明導電体およびその形成方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2547765B2 (ja) | 1996-10-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Quigg et al. | Semiclassical sum rules | |
| Hayashi | Strength and dilatancy of brittle jointed mass-The extreme value stochastics and anisotropic failure mechanism | |
| JPS63250198A (ja) | 電子機器用電磁波シ−ルド構造体 | |
| Napadensky | Dynamic response of snow to high rates of loading | |
| Khare et al. | Countable infinity of isospectral potential families | |
| JP2653791B2 (ja) | 電子装置用プラスチックス成形筐体 | |
| JPS6398198A (ja) | 電磁波遮蔽シ−ト及びその製造方法 | |
| JPS60248343A (ja) | 鋼入り積層複合材 | |
| Eisner | Inverse design for flexural vibrators | |
| Herrick | Multidimensional advanced composites for improved impact resistance | |
| Hayes et al. | Cohesion in monovalent metals | |
| Anderson | Rheumatic diseases and the heart: JA Cosh and JL Lever Springer-Verlag, London/Berlin/Heidelberg/New York, 1988; DM 150; 225 pp.; ISBN 3-540-19524-6 | |
| Zhang | Hyperbolic lengths of some filling geodesics on Riemann surfaces with punctures | |
| Agnese et al. | Geometrical features of 4+ d gravity | |
| JPS581145B2 (ja) | 導電異方性ゴム又はプラスチツク | |
| Burniston et al. | Nonlinear waves in a rate-sensitive, elastoplastic material | |
| JPS60187657A (ja) | 導電性フイラ−用アルミニウム合金 | |
| Brown | Longitudinal Lepton-Nucleon Scattering and the Dimension of the Scale-Invariance-Breaking Hamiltonian | |
| Anderson | A comment on the relationship between earthquake magnitude and rupture length | |
| Lewis | Physical acoustics, volume VII: WP Mason and RN Thurston Academic Press Inc (1970) $19.50, 380pp | |
| JPS60106398U (ja) | 電磁波シ−ルド効果を有する筐体 | |
| DEMARET et al. | Abelian anisotropic cosmological models in 11-dimensional supergravity | |
| Aldazabal | Non-Perturbative effects from orbifold constructions | |
| Bose | Powder injection moulding of tungsten heavy alloys | |
| JPS59225592A (ja) | 電磁防害遮蔽材 |