JPS63248160A - カラ−固体撮像素子 - Google Patents
カラ−固体撮像素子Info
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- JPS63248160A JPS63248160A JP62081187A JP8118787A JPS63248160A JP S63248160 A JPS63248160 A JP S63248160A JP 62081187 A JP62081187 A JP 62081187A JP 8118787 A JP8118787 A JP 8118787A JP S63248160 A JPS63248160 A JP S63248160A
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- Japan
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- solid
- chip
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- Granted
Links
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 16
- 230000006355 external stress Effects 0.000 abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 4
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Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はカラー固体撮像素子に関し、特に色フィルタの
取付は構造を改良したカラー固体撮像素子に関する。
取付は構造を改良したカラー固体撮像素子に関する。
(従来例)
従来のカラー固体撮像素子の構造を第4図および第5図
に示す。
に示す。
まず、第4図のカラー固体!ff2像素子は、セラミッ
ク・パッケージ1に形成されているキャビティー2の底
端面3にCODやMOS型の固体Ila像チップ4を固
定し、更に、固体撮像チップ4の受光面側に紫外線硬化
型接着剤5を介して色フィルタ6を固着し、キヤごティ
ー2の開口端をシールガラス7で封止している。
ク・パッケージ1に形成されているキャビティー2の底
端面3にCODやMOS型の固体Ila像チップ4を固
定し、更に、固体撮像チップ4の受光面側に紫外線硬化
型接着剤5を介して色フィルタ6を固着し、キヤごティ
ー2の開口端をシールガラス7で封止している。
第5図に示すカラー固体撮像素子は、第4図と同一部分
又は相当する部分について同一符号をもって説明すれば
、セラミック・パッケージ1に形成されているキャビテ
ィー2の底端面3に固体撮像チップ4を固定し、更に、
キャビティー2の底端面3より突設された台部8の上に
色フィルタ6の両側端を紫外線硬化型接着剤9により固
着することにより、固体撮像チップ4の受光面側に接着
剤を介さないで色フィルタ6を配置し、キャビティー2
の開口端をシールガラス7で封止している。
又は相当する部分について同一符号をもって説明すれば
、セラミック・パッケージ1に形成されているキャビテ
ィー2の底端面3に固体撮像チップ4を固定し、更に、
キャビティー2の底端面3より突設された台部8の上に
色フィルタ6の両側端を紫外線硬化型接着剤9により固
着することにより、固体撮像チップ4の受光面側に接着
剤を介さないで色フィルタ6を配置し、キャビティー2
の開口端をシールガラス7で封止している。
(発明が解決しようとする問題点)
しかしながら、第4図に示すカラー固体撮像素子にあっ
ては、固体撮像チップ4と色フィルタ6を紫外線硬化型
接着剤5により接着する場合に、接着剤5の内部に気泡
が発生して撮像に悪影響を及ぼしたり、又、この接着に
より紫外線硬化型接着剤5が硬化収縮したり、シールガ
ラス7をセラミック・パッケージ1に固定するのにエポ
キシ系樹脂をもらいてこれを約2000に加熱するが、
このとき紫外線硬化型接着剤5が熱収縮したりして、固
体蹟1チップ4に外部応力が付勢され、経年変化等の悪
影響を及ぼす問題があった。更に、この様な紫外線硬化
型接着剤5に与える温度を的確に制御しないと素材が黄
色に変色(以下、黄変という)するため、製造工程が極
めて煩雑であった。
ては、固体撮像チップ4と色フィルタ6を紫外線硬化型
接着剤5により接着する場合に、接着剤5の内部に気泡
が発生して撮像に悪影響を及ぼしたり、又、この接着に
より紫外線硬化型接着剤5が硬化収縮したり、シールガ
ラス7をセラミック・パッケージ1に固定するのにエポ
キシ系樹脂をもらいてこれを約2000に加熱するが、
このとき紫外線硬化型接着剤5が熱収縮したりして、固
体蹟1チップ4に外部応力が付勢され、経年変化等の悪
影響を及ぼす問題があった。更に、この様な紫外線硬化
型接着剤5に与える温度を的確に制御しないと素材が黄
色に変色(以下、黄変という)するため、製造工程が極
めて煩雑であった。
第5図に示寸カラー固体撤像素子は、固体撮像デツプ4
と色フィルタ6を接着しないので、上記の黄変や無用の
外部応力等の問題は解消されるが、しかし、キャビティ
ー2の構造が複雑となるため、パッケージ1の設計およ
び製造が極めて煩雑となる。
と色フィルタ6を接着しないので、上記の黄変や無用の
外部応力等の問題は解消されるが、しかし、キャビティ
ー2の構造が複雑となるため、パッケージ1の設計およ
び製造が極めて煩雑となる。
即ち、固体撮像チップ4の受光面と色フィルタ6とが極
めて狭い所定間隔で対向するか、又は相互に破10しな
い程度の弱い当接力で接触するように該色フイルタ−6
を配置する必要があり、このためには、台部8の高さを
固体撮像チップ4の厚さに応じて精度良く設計しなけれ
ばならない。しかし、セラミック・パッケージ1を!l
造する際に生ずる熱収縮等により精度の良いものを作る
のは極めて煩雑となる問題があった。
めて狭い所定間隔で対向するか、又は相互に破10しな
い程度の弱い当接力で接触するように該色フイルタ−6
を配置する必要があり、このためには、台部8の高さを
固体撮像チップ4の厚さに応じて精度良く設計しなけれ
ばならない。しかし、セラミック・パッケージ1を!l
造する際に生ずる熱収縮等により精度の良いものを作る
のは極めて煩雑となる問題があった。
(問題点を解決するための手段)
本発明は、この様な問題点に鑑みて成されたものであり
、パッケージ・キャビティーの底端面に固定された固体
撮像チップの上面に色フィルタを配置してなるカラー固
体撮像素子において、前記固体撮像チップと同じ又はそ
れより若干薄い厚さの台部材を該固体撮像チップの両側
に並べて前記底端面に固定し、該台部材の上に前記色フ
ィルターを横着することにより、構造が簡単で、しかも
固体撮像チップと色フィルタとを直接に接着剤にて接着
しないようにして、黄変や固体ぬ像チップ4に外部応力
が付勢する等の問題を解決することを技術的要点とする
。
、パッケージ・キャビティーの底端面に固定された固体
撮像チップの上面に色フィルタを配置してなるカラー固
体撮像素子において、前記固体撮像チップと同じ又はそ
れより若干薄い厚さの台部材を該固体撮像チップの両側
に並べて前記底端面に固定し、該台部材の上に前記色フ
ィルターを横着することにより、構造が簡単で、しかも
固体撮像チップと色フィルタとを直接に接着剤にて接着
しないようにして、黄変や固体ぬ像チップ4に外部応力
が付勢する等の問題を解決することを技術的要点とする
。
ここで、前記台部材は、固体撮像チップとほぼ同一の膨
張率を有することが望ましい。そのために例えば、固体
園像チップ製造の際に発生する残余のチップ片あるいは
、該固体撮像チップとほぼ同一の組成を有する半導体チ
ップの片部材を台部材に使用することが望ましい。
張率を有することが望ましい。そのために例えば、固体
園像チップ製造の際に発生する残余のチップ片あるいは
、該固体撮像チップとほぼ同一の組成を有する半導体チ
ップの片部材を台部材に使用することが望ましい。
(実施例)
以下、本発明によるカラー固体撮像素子の一実施例を第
1図ないし第3図に基づいて説明する。
1図ないし第3図に基づいて説明する。
尚、これらの図において、第4図無いし第5図と同−又
は相当する部分については同一符号で示している。第1
図は固体撮像チップ4の受光面側より見たとぎのキャビ
ティー2内の構造を示し、第2図はX−X矢視断面を、
第3図は第2図の円内Cの部分を拡大して示す。
は相当する部分については同一符号で示している。第1
図は固体撮像チップ4の受光面側より見たとぎのキャビ
ティー2内の構造を示し、第2図はX−X矢視断面を、
第3図は第2図の円内Cの部分を拡大して示す。
これらの図において、セラミック・パッケージ1に形成
されるキャビティー2の底端面3にCODやMOS型の
固体撮像デツプ4が固定され、更に底端面3には固体撮
像チップ4と等しい厚さ又はそれより若干薄い台部材1
0.10が固体撮像デツプ4に並んで固着されている。
されるキャビティー2の底端面3にCODやMOS型の
固体撮像デツプ4が固定され、更に底端面3には固体撮
像チップ4と等しい厚さ又はそれより若干薄い台部材1
0.10が固体撮像デツプ4に並んで固着されている。
台部材10゜10の上端部には紫外線硬化型接着材11
を介して色フィルタ6の一端が固着され、固体fil像
デツプ4の受光面と色フイルタ−6は直接接着剤にて接
着されることなく相対向している。そして、土ヤビティ
ー2の開口端をシールガラス7で封止している。
を介して色フィルタ6の一端が固着され、固体fil像
デツプ4の受光面と色フイルタ−6は直接接着剤にて接
着されることなく相対向している。そして、土ヤビティ
ー2の開口端をシールガラス7で封止している。
二こで、台部材10.toの材質は固体撮像チンプ4の
膨張率とほぼ等しいものが使用され、相互の膨張率を合
わせることにより、固体撮像チップ4と色フィルタ6と
が温度の変化による横ずれ等を生じさせないようになっ
ている。これを実施するための一例として、集積回路を
形成するための半導体ウェーハの一片やこの固体撮像チ
ップ4を製造する時に残る半導体ウェーハ片等を用いる
。
膨張率とほぼ等しいものが使用され、相互の膨張率を合
わせることにより、固体撮像チップ4と色フィルタ6と
が温度の変化による横ずれ等を生じさせないようになっ
ている。これを実施するための一例として、集積回路を
形成するための半導体ウェーハの一片やこの固体撮像チ
ップ4を製造する時に残る半導体ウェーハ片等を用いる
。
台部材10.toを固体撮像チップ3より若干薄くした
場合、製造工程に於て、接着剤11が未だ硬化しないう
ちに色フィルタ6の両側を台部材10.10側へ弱い力
で押圧する。これにより接着剤11が若干縮んで硬化す
るため、色フィルタ6が固体撮像チンプ3の受光面に適
当な当接力をもって接触することとなり、色フィルタ6
と固体撮像チップ3の横ずれ等を防止するこ七ができる
ようになっている。
場合、製造工程に於て、接着剤11が未だ硬化しないう
ちに色フィルタ6の両側を台部材10.10側へ弱い力
で押圧する。これにより接着剤11が若干縮んで硬化す
るため、色フィルタ6が固体撮像チンプ3の受光面に適
当な当接力をもって接触することとなり、色フィルタ6
と固体撮像チップ3の横ずれ等を防止するこ七ができる
ようになっている。
又、固体撮像チップ4を製造する際に残る半導体ウェー
へのチップ片を使用する場合には、特別な設計をしなく
とも台部材10.10と固体撮像チンプ3とは等しい厚
さになるので、色フィルタ6と固体撮像チップ3との間
隔を極めて狭くすることができ、また相互の位置合わせ
が容易となって精度の向上を図ることができる。 尚、
この実施例では第1図に示すように、パンケージlの長
手方向の2辺に台部材10..10を設けたが、これに
限らず、長手方向に直交する方向の2辺に設けてもよい
し、4辺に設けてもよい。
へのチップ片を使用する場合には、特別な設計をしなく
とも台部材10.10と固体撮像チンプ3とは等しい厚
さになるので、色フィルタ6と固体撮像チップ3との間
隔を極めて狭くすることができ、また相互の位置合わせ
が容易となって精度の向上を図ることができる。 尚、
この実施例では第1図に示すように、パンケージlの長
手方向の2辺に台部材10..10を設けたが、これに
限らず、長手方向に直交する方向の2辺に設けてもよい
し、4辺に設けてもよい。
(発明の効果)
以上説明したようにこの発明によれば、固体撮像チップ
の少なくとも両側に並べて台部材を設け、この台部材に
色フィルタを横着するようにしたので、パッケージの構
造を複雑にすることがなく、しかも、色フィルタを接着
剤を用いないで固体撮像チップに対向させることができ
るので相互間に無用の外部応力がかからず、経年変化を
低減することができる。又、従来のような接着剤による
黄変や気泡の発生等の問題も除去される。
の少なくとも両側に並べて台部材を設け、この台部材に
色フィルタを横着するようにしたので、パッケージの構
造を複雑にすることがなく、しかも、色フィルタを接着
剤を用いないで固体撮像チップに対向させることができ
るので相互間に無用の外部応力がかからず、経年変化を
低減することができる。又、従来のような接着剤による
黄変や気泡の発生等の問題も除去される。
第1図は本発明の一実施例の構造を示す平面図、第2図
は第1図のX−X線矢視断面図、第3図は第2図の要部
を拡大して示す断面V、第4図及び第5図は従来のカラ
ー固体撮像素子の構造を示す断面図である。 1:パッケージ 2:キャビティー 3:底端面 4:固体撮像チップ 5.9.11:紫外線硬化形接着剤 6:色フィルタ 7:シールガラス 8:台部 lO二置台部 材 1 図 冨4図 第 5 図
は第1図のX−X線矢視断面図、第3図は第2図の要部
を拡大して示す断面V、第4図及び第5図は従来のカラ
ー固体撮像素子の構造を示す断面図である。 1:パッケージ 2:キャビティー 3:底端面 4:固体撮像チップ 5.9.11:紫外線硬化形接着剤 6:色フィルタ 7:シールガラス 8:台部 lO二置台部 材 1 図 冨4図 第 5 図
Claims (3)
- (1)パッケージのキャビティーの底端面に固定された
固体撮像チップの上面に色フィルタを配置して成るカラ
ー固体撮像素子において、 前記固体撮像チップと同じ又はそれより若干薄い厚さの
台部材を該固体撮像チップの両側に並べて前記底端面に
固定し、該台部材の上に前記色フィルターを橋着したこ
とを特徴とするカラー撮像素子。 - (2)前記台部材は、前記固体撮像チップとほぼ同一の
膨張率を有することを特徴とする特許請求の範囲第1項
記載のカラー固体撮像素子。 - (3)前記台部材は、前記固体撮像チップ製造の際に発
生する残余のチップ片あるいは、該固体撮像チップとほ
ぼ同一の組成を有する半導体チップの片部材であること
を特徴とする特許請求の範囲第1項記載のカラー固体撮
像素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62081187A JPH07114268B2 (ja) | 1987-04-03 | 1987-04-03 | カラ−固体撮像素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62081187A JPH07114268B2 (ja) | 1987-04-03 | 1987-04-03 | カラ−固体撮像素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63248160A true JPS63248160A (ja) | 1988-10-14 |
JPH07114268B2 JPH07114268B2 (ja) | 1995-12-06 |
Family
ID=13739462
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62081187A Expired - Fee Related JPH07114268B2 (ja) | 1987-04-03 | 1987-04-03 | カラ−固体撮像素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07114268B2 (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6094852U (ja) * | 1983-12-01 | 1985-06-28 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
-
1987
- 1987-04-03 JP JP62081187A patent/JPH07114268B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6094852U (ja) * | 1983-12-01 | 1985-06-28 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07114268B2 (ja) | 1995-12-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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