JPH0438871A - 光電変換装置およびその製造方法 - Google Patents
光電変換装置およびその製造方法Info
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- JPH0438871A JPH0438871A JP2144435A JP14443590A JPH0438871A JP H0438871 A JPH0438871 A JP H0438871A JP 2144435 A JP2144435 A JP 2144435A JP 14443590 A JP14443590 A JP 14443590A JP H0438871 A JPH0438871 A JP H0438871A
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- glass
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Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要］
固体撮像装置などの光電変換装置およびその製造方法に
関し、 モールド用金型中に注入された成形用プラスチック材料
が、成形用金型と被成形体との間に存在する間隙から漏
出するのを防止し、また、実装に際して光電変換半導体
素子の受光面を正しく位置決めすることを可能にし、同
時に耐湿性を改善することを目的とし、 光電変換半導体素子の受光面上に接着剤によってガラス
材が接着され、このガラス材を除く部分をプラスチック
材料によってモールドされてなる光電変換装置において
、このガラス材の周壁のプラスチック材料から露出して
いる位置に少なくとも一つの溝または突条を具えるよう
に構成する。
関し、 モールド用金型中に注入された成形用プラスチック材料
が、成形用金型と被成形体との間に存在する間隙から漏
出するのを防止し、また、実装に際して光電変換半導体
素子の受光面を正しく位置決めすることを可能にし、同
時に耐湿性を改善することを目的とし、 光電変換半導体素子の受光面上に接着剤によってガラス
材が接着され、このガラス材を除く部分をプラスチック
材料によってモールドされてなる光電変換装置において
、このガラス材の周壁のプラスチック材料から露出して
いる位置に少なくとも一つの溝または突条を具えるよう
に構成する。
また、光電変換半導体素子の受光面上に接着剤によって
ガラス材を接着し、このガラス材を除く部分をプラスチ
ック材料によって成形する光電変換装置の製造方法にお
いて、このガラス材の周壁に設けられた少なくとも一つ
の溝または突条に成形用金型を嵌合させた状態でプラス
チック材料を注入する工程を有するように構成する。
ガラス材を接着し、このガラス材を除く部分をプラスチ
ック材料によって成形する光電変換装置の製造方法にお
いて、このガラス材の周壁に設けられた少なくとも一つ
の溝または突条に成形用金型を嵌合させた状態でプラス
チック材料を注入する工程を有するように構成する。
本発明は、固体撮像装置などの光電変換装置およびその
製造方法に関する。
製造方法に関する。
近年、光電変換装置を含む半導体素子全般においてその
価格を低減することが要求され、その一つとして、製造
価格のうちの大きな割合を占めるパッケージの価格を低
減することが考えられ、ディスクリート半導体素子をは
じめＬＳＩにいたるまで低価格のプラスチックパッケー
ジが使用されている。
価格を低減することが要求され、その一つとして、製造
価格のうちの大きな割合を占めるパッケージの価格を低
減することが考えられ、ディスクリート半導体素子をは
じめＬＳＩにいたるまで低価格のプラスチックパッケー
ジが使用されている。
（従来の技術〕
従来の固体撮像装置などの光電変換装置においては、主
としてセラミックパッケージが使用され、その受光面は
透明あるいは所望の波長特性をもつガラス材によって封
止されていた。
としてセラミックパッケージが使用され、その受光面は
透明あるいは所望の波長特性をもつガラス材によって封
止されていた。
第４図は、従来公知のガラス封止セラミックパッケージ
の断面図である。
の断面図である。
この図において、■はリードフレーム、３は光電変換半
導体素子、１２はセラミックパッケージ、１３はガラス
材である。
導体素子、１２はセラミックパッケージ、１３はガラス
材である。
第４図において、ガラス材１３とセラミックパッケージ
１２との間はガラスグレーズなどの無機材料、あるいは
有機接着材によって封止され、光電変換半導体素子３の
電極とリードフレーム１との間は図示されていないが適
宜電気的に接続されている。
１２との間はガラスグレーズなどの無機材料、あるいは
有機接着材によって封止され、光電変換半導体素子３の
電極とリードフレーム１との間は図示されていないが適
宜電気的に接続されている。
このガラス封止セラミックパッケージは熱伝導がよく、
耐湿性に優れていて信顧性は高いが、その反面、価格が
高く、量産性に難点があった。
耐湿性に優れていて信顧性は高いが、その反面、価格が
高く、量産性に難点があった。
そのような理由から、最近では、光電変換装置において
も、低価格で量産性に優れたプラスチックパッケージを
用いることが提案されている。
も、低価格で量産性に優れたプラスチックパッケージを
用いることが提案されている。
第５図は、従来公知のプラスチックパッケージの断面図
である。
である。
この図において、９はエポキシ樹脂などのプラスチック
材料からなるパッケージ、２はリードフレームエのダイ
ステージであり、他は第４図において同符号を付して説
明したとおりである。
材料からなるパッケージ、２はリードフレームエのダイ
ステージであり、他は第４図において同符号を付して説
明したとおりである。
このプラスチックパッケージは材料が低価格であり、多
数の素子を同時にモールドできるため量産性に優れてい
る。
数の素子を同時にモールドできるため量産性に優れてい
る。
しかしながら、このプラスチックパッケージはガラス封
止セラミックパッケージに比較して耐湿性が悪く、表面
が不均一で平滑でなく、高温で変色を生じやすいなど、
光電変換装置の光学特性に悪影響を与え、信較性の点で
問題があった。
止セラミックパッケージに比較して耐湿性が悪く、表面
が不均一で平滑でなく、高温で変色を生じやすいなど、
光電変換装置の光学特性に悪影響を与え、信較性の点で
問題があった。
そこで、プラスチックパッケージの低価格と、ガラス封
止セラミックパッケージの特長に着目して、光電変換半
導体素子の受光面の封止にガラス材を使用し、その他の
部分をエポキシ樹脂などのプラスチック材料によってモ
ールドすることが提案された。
止セラミックパッケージの特長に着目して、光電変換半
導体素子の受光面の封止にガラス材を使用し、その他の
部分をエポキシ樹脂などのプラスチック材料によってモ
ールドすることが提案された。
第６図は従来公知のガラス封止プラスチックパッケージ
の製造工程図である。
の製造工程図である。
その工程を、第６図に基づいて説明する。
第１工程（第６図（ａ））
リードフレーム１のダイステージ２の上に光電変換半導
体素子３を接着し、その上に透明樹脂接着剤４を塗布し
、ガラス材５を接着する。
体素子３を接着し、その上に透明樹脂接着剤４を塗布し
、ガラス材５を接着する。
第２工程（第６図（ｂ））
第１工程で形成した組立体をモールド用金型７．８にセ
ットしてエポキシ樹脂などの成形用プラスチック材料９
を注入して成形する。
ットしてエポキシ樹脂などの成形用プラスチック材料９
を注入して成形する。
第３工程（第６図（Ｃ））
成形用プラスチック材料９が硬化した後に、モールド用
金型７．８からガラス封止プラスチックパッケージされ
た光電変換装置を取り出す。
金型７．８からガラス封止プラスチックパッケージされ
た光電変換装置を取り出す。
このガラス封止プラスチックパッケージは、ガラス材に
よる封止とプラスチックパッケージの特長を併せもって
いる。
よる封止とプラスチックパッケージの特長を併せもって
いる。
ところが、従来のガラス封止プラスチックパッケージに
おいては、モールド用金型中に注入された成形用プラス
チック材料９が、成形用金型と被成形体との間に存在す
る間隙から漏出し、受光面に付着して固化することがあ
り、この樹脂１４を除去するための手数を要し、また、
除去する際に受光面を構成するガラス材に損傷を与える
おそれがある点が問題であった。
おいては、モールド用金型中に注入された成形用プラス
チック材料９が、成形用金型と被成形体との間に存在す
る間隙から漏出し、受光面に付着して固化することがあ
り、この樹脂１４を除去するための手数を要し、また、
除去する際に受光面を構成するガラス材に損傷を与える
おそれがある点が問題であった。
また、成形用プラスチック材料の硬化時に変形を生じる
ことがあり、成形体の表面が不均一で平坦にならないた
めに正確な仕上がり寸法を確保することができず、樹脂
成形部分を支持して実装すると、実際の光電変換半導体
素子の受光面を正しく位置決めできないことがあった。
ことがあり、成形体の表面が不均一で平坦にならないた
めに正確な仕上がり寸法を確保することができず、樹脂
成形部分を支持して実装すると、実際の光電変換半導体
素子の受光面を正しく位置決めできないことがあった。
本発明は、これらの問題点を同時に解決することを目的
とする。
とする。
〔課題を解決するための手段］
本発明にがかる光電変換装置においては、光電変換半導
体素子の受光面上に接着剤によってガラス材が接着され
、このガラス材を除く部分をプラスチック材料によって
モールドされてなる光電変換装置において、このガラス
材の周壁のプラスチック材料から露出している位置に少
なくとも一つの溝または突条を具える構成を採用した。
体素子の受光面上に接着剤によってガラス材が接着され
、このガラス材を除く部分をプラスチック材料によって
モールドされてなる光電変換装置において、このガラス
材の周壁のプラスチック材料から露出している位置に少
なくとも一つの溝または突条を具える構成を採用した。
また、この場合に、ガラス材の周壁のプラスチック材料
によって埋めこまれた部分にも少なくとも一つの溝また
は突条を具える構成を採用することもできる。
によって埋めこまれた部分にも少なくとも一つの溝また
は突条を具える構成を採用することもできる。
本発明にかかる光電変換装置の製造方法においては、光
電変換半導体素子の受光面上に接着剤によってガラス材
を接着し、このガラス材を除く部分をプラスチック材料
によって成形する光電変換装置の製造方法において、こ
のガラス材の周壁に設けられた少なくとも一つの溝また
は突条に成形用金型を嵌合させた状態でプラスチック材
料を注入する工程を採用した。
電変換半導体素子の受光面上に接着剤によってガラス材
を接着し、このガラス材を除く部分をプラスチック材料
によって成形する光電変換装置の製造方法において、こ
のガラス材の周壁に設けられた少なくとも一つの溝また
は突条に成形用金型を嵌合させた状態でプラスチック材
料を注入する工程を採用した。
本発明においては、光電変換装置の受光面に封止するガ
ラス材の周壁に少なくとも一つの溝または突条を設け、
この部分に成形用金型を嵌合させてセットするため、成
形用プラスチック材料の漏出を防ぐことができ、成形後
は、この溝または突条を支持して実装することにより光
電変換装置を正確に位置決めすることができる。
ラス材の周壁に少なくとも一つの溝または突条を設け、
この部分に成形用金型を嵌合させてセットするため、成
形用プラスチック材料の漏出を防ぐことができ、成形後
は、この溝または突条を支持して実装することにより光
電変換装置を正確に位置決めすることができる。
［実施例〕
本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は、本発明のガラス封止プラスチックパッケージ
の製造工程図である。
の製造工程図である。
第１図において、６はガラス材の周壁に形成した溝であ
り、その他は第６図において同符号を付して説明したと
おりである。
り、その他は第６図において同符号を付して説明したと
おりである。
第１工程（第１図（ａ））
リードフレーム１のダイステージ２の上に光電変換半導
体素子３を接着し、その上に透明樹脂接着剤によって、
周壁に溝６を形成したガラス材５を接着する。
体素子３を接着し、その上に透明樹脂接着剤によって、
周壁に溝６を形成したガラス材５を接着する。
第２工程（第１図（ｂ））
第１工程で形成した組立体を、モールド用金型７をガラ
ス材５の周壁に形成した溝６に嵌合させて、モールド用
金型８との空間内にセットし、エポキシ樹脂などの成形
用プラスチック材料９を注入して成形する。
ス材５の周壁に形成した溝６に嵌合させて、モールド用
金型８との空間内にセットし、エポキシ樹脂などの成形
用プラスチック材料９を注入して成形する。
この場合、成形用プラスチック材料は透明のものでもよ
いし、不透明のものであってもよい。
いし、不透明のものであってもよい。
なお、ガラス材５の平面形状は矩形であり、その周壁の
溝６に嵌合する成形用金型７は二分割されている。
溝６に嵌合する成形用金型７は二分割されている。
第３工程（第１図（Ｃ））
成形用プラスチック材料が硬化した後に、モールド用金
型７．８からガラス封止プラスチックパッケージされた
光電変換素子を取り出す。
型７．８からガラス封止プラスチックパッケージされた
光電変換素子を取り出す。
この方法によると、ガラス材の周壁に当接するモールド
用金型がその溝６に嵌合するために、受光面側に成形用
プラスチック材料９が漏出することがな（、従来の成形
法による場合に必要であった、漏出した樹脂の除去作業
を要しない。
用金型がその溝６に嵌合するために、受光面側に成形用
プラスチック材料９が漏出することがな（、従来の成形
法による場合に必要であった、漏出した樹脂の除去作業
を要しない。
上記の実施例においては、ガラス材の周壁に溝を形成し
たが、成形用金型と嵌合する形状であれば突条でも支障
はない。
たが、成形用金型と嵌合する形状であれば突条でも支障
はない。
第２図は本発明の他の実施例の断面図である。
この実施例においては、ガラス材の周壁の溝が複数個設
けられており、要求される光電変換装置の仕様に応じて
、適当な高さの溝を選択して金型と嵌合して使用できる
ほか、樹脂中に埋めこまれた溝によってガラス材と樹脂
との間の密着性、耐湿性を向上することができる。
けられており、要求される光電変換装置の仕様に応じて
、適当な高さの溝を選択して金型と嵌合して使用できる
ほか、樹脂中に埋めこまれた溝によってガラス材と樹脂
との間の密着性、耐湿性を向上することができる。
第３図は、本発明のその他の実施例の断面図である。
この実施例においては、溝の他に突条をも設けた例であ
り、このような構成によっても、本発明の目的とする効
果を奏する。
り、このような構成によっても、本発明の目的とする効
果を奏する。
本発明においては、光電変換装置の受光面に封止するガ
ラス材の周壁に少なくとも一つの溝または突条を設け、
この溝または突条の一つに成形用金型を嵌合させた状態
でセットして成形用プラスチック材料を注入するように
したため、成形用プラスチック材料の漏出を効果的に防
ぐことができ、成形後は、この溝または突条を支持して
実装することにより、光電変換装置を正確に位置決めす
ることができる効果ををする。
ラス材の周壁に少なくとも一つの溝または突条を設け、
この溝または突条の一つに成形用金型を嵌合させた状態
でセットして成形用プラスチック材料を注入するように
したため、成形用プラスチック材料の漏出を効果的に防
ぐことができ、成形後は、この溝または突条を支持して
実装することにより、光電変換装置を正確に位置決めす
ることができる効果ををする。
第１図（ａ）、（ｂ）、（Ｃ）は本発明のガラス封止プ
ラスチックパッケージの製造工程図、第２図、第３図は
本発明の他の実施例の断面図、第４図は従来のガラス封
止セラミックパッケージの断面図、第５図は従来のプラ
スチックパッケージの断面図、第６図（ａ）、（ｂ）、
（Ｃ）は従来のガラス封止プラスチックパッケージの製
造工程図である。 １・−リードフレーム、２−・−ダイステージ、３＝−
光電変換半導体素子、４・・・透明樹脂接着側、５−・
・ガラス材、６−溝、７．８−モールド用金型、９成形
用プラスチツク材料
ラスチックパッケージの製造工程図、第２図、第３図は
本発明の他の実施例の断面図、第４図は従来のガラス封
止セラミックパッケージの断面図、第５図は従来のプラ
スチックパッケージの断面図、第６図（ａ）、（ｂ）、
（Ｃ）は従来のガラス封止プラスチックパッケージの製
造工程図である。 １・−リードフレーム、２−・−ダイステージ、３＝−
光電変換半導体素子、４・・・透明樹脂接着側、５−・
・ガラス材、６−溝、７．８−モールド用金型、９成形
用プラスチツク材料
Claims (3)
- （１）、光電変換半導体素子の受光面上に接着剤によっ
てガラス材が接着され、このガラス材を除く部分をプラ
スチック材料によってモールドされてなる光電変換装置
において、このガラス材の周壁のプラスチック材料から
露出している位置に少なくとも一つの溝または突条を具
えることを特徴とする光電変換装置。 - （２）、請求項１において、ガラス材の周壁のプラスチ
ック材料によって埋めこまれた部分にも少なくとも一つ
の溝または突条を具えることを特徴とする光電変換装置
。 - （３）、光電変換半導体素子の受光面上に接着剤によっ
てガラス材を接着し、このガラス材を除く部分をプラス
チック材料によって成形する光電変換装置の製造方法に
おいて、このガラス材の周壁に設けられた少なくとも一
つの溝または突条に成形用金型を嵌合させた状態でプラ
スチック材料を注入する工程を有することを特徴とする
光電変換装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2144435A JPH0438871A (ja) | 1990-06-04 | 1990-06-04 | 光電変換装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2144435A JPH0438871A (ja) | 1990-06-04 | 1990-06-04 | 光電変換装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0438871A true JPH0438871A (ja) | 1992-02-10 |
Family
ID=15362140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2144435A Pending JPH0438871A (ja) | 1990-06-04 | 1990-06-04 | 光電変換装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0438871A (ja) |
-
1990
- 1990-06-04 JP JP2144435A patent/JPH0438871A/ja active Pending
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