JPS63244788A - 導電性回路およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の分野〕 本発明は導電性回路およびその製造方法、さらに詳細に
は樹脂成形品に接着性良好に形成された導電性回路およ
びその導電性回路を製造する方法に関する。特にポリオ
レフィン系樹脂成形品に前記成形品を成形すると同時に
、良好な接着性の回路を形成した導電性回路およびその
製造方法に関するものである。

〔発明の技術的背景〕

従来、配線板などの電気回路を転写させる方法としては
、支持フィルム上に導電性薄膜を全面にわたって形成し
ておき、被転写体に積層するとともに、回路部分（転写
部分）のみ加熱加圧できる熱盤を用いて、回路部分のみ
被転写体に転写し、回路を形成する方法（特開昭５５−
１４１７８９号）が知られている。

このような回路転写方法によれば、■所定部分のみ加熱
加圧可能な熱盤を必要とし、回路転写を行う者が前記＠
盤を購入する必要がある、■転写部分以外の導電性薄膜
は廃棄されることになるので、材料が無駄になり、コス
ト高にならざるえない、■前記熱盤により所定部分のみ
加熱加圧して回路パターンを転写するので、導電性薄膜
は良好な切れを有していることが必要になる、などの欠
点があった。

この導電性薄膜の切れは薄膜の厚さが増大すると悪化す
る傾向を示すために、導電性薄膜を厚くすることができ
ず、一方良好な導電性を得るために、導電性Ｉｆ模膜中
導電性粒子の量を多くすると、導電性薄膜の接着性が悪
化し、脆くなる傾向があるため、良好な導電性を有し、
かつ接着強度の優れた回路を製造することが困難である
という欠点を生じていた。

このような欠点を除去するために、本発明者は支持フィ
ルム上に導電性塗料をスクリーン印刷、グラビヤ印刷、
オフセット印刷あるいはタンポ印刷によって回路パター
ンをあらかじめ印刷した回路転写箔を金型中に敷置し、
射出成形によって被転写体を成形すると同時に、前記回
路を転写する転写体を開発し、特許出願を行った（特願
昭６１−１３４６４９号など）。

このような方法によれば、従来の導電性樹脂を導通部と
して使用する電気回路に比較して良好な導電性を有し、
かつ接着強度の優れた回路を、前記被転写体を成形する
と同時に形成できるという利点がある。

しかしながら、前記被転写体としては、ＡＢＳ　。

ポリアセクール、ポリサルファン、ｐｐｏ　、変性ＰＰ
Ｏ、ポリカーボネート、ＤＩＰＳ、などの前記回路を構
成する樹脂と接着性の良好な樹脂に限定され、安価で、
しかも絶縁特性の良好なポリオレフィン系樹脂は使用し
にくいという欠点があった。このようなポリオレフィン
系樹脂は、特に回路基板として利用する場合、耐熱性エ
ンジニアリングプラスチックに比較して極めて安価であ
ることから、上述のポリオレフィン系樹脂の使用が希求
されている。

〔発明の概要〕

本発明は上述の点に鑑みなされたものであり、特に接着
性の悪いオレフィン樹脂成形品に良好な接着強度で形成
した導電性回路およびその導電性回路を製造する方法を
提供することを目的とするものである。

したがって、本発明による導電性回路は、ポリオレフィ
ン系樹脂成形品に、樹脂１００重量部に対し、導電性粒
子を３００〜１０００重量部を含む導電性回路本体を転
写によって設けた導電性回路であって、前記ポリオレフ
ィン系樹脂成形品および導電性回路本体は、樹脂１００
重量部に対し下記の一般式Ｉで示される有機シランカッ
プリング剤０．５〜５０重量部を含み、前記導電性回路
本体と前記ポリオレフィン系樹脂成形品との界面も含め
て水と縮合触媒でグラフト基間が架橋されていることを
特徴とするものである。

また、本発明による導電性回路の第１の製造方法は、支
持フィルム上に樹脂１００重量部に対し、導電性粒子を
３００〜１０００重量部、下記の一般式Ｉで示される有
機シランカップリング剤０．５〜５０重量部、遊離ラジ
カルを発生するための有機過酸化物を含む導電性塗料で
、前記支持フィルムと加熱加圧直後に易剥離性を示す回
路パターンを印刷した回路転写箔を、ポリオレフィン系
樹脂成形品を成形するための射出成形金型内壁に前記支
持フィルムが当接するように敷置し、その後、下記の一
般式Ｉで示される有機シランカップリング剤０．５〜５
０重量部、遊離ラジカルを発生させるための有機過酸化
物、シラノール縮合触媒を含む溶融ポリオレフィン系樹
脂を前記金型内に圧入してポリオレフィン系樹脂成形品
を成形し、水中に浸漬して架橋反応を生じしめることを
特徴とするものである。

本発明による第二の導電性回路の製造方法は、支持フィ
ルム上に樹脂１００重量部に対し、導電性粒子を３００
〜１０００重量部、下記の一般式Ｉで示される有機シラ
ンカップリング剤０．５〜５０重量部、遊離ラジカルを
発生するための有機過酸化物を含む導電性塗料で、前記
支持フィルムと加熱加圧直後に易剥離性を示す回路パタ
ーンを印刷した回路転写箔を、ポリオレフィン系樹脂成
形品を成形するための射出成形金型内壁に前記支持フィ
ルムが当接するように敷置し、その後、下記の一般式■
で示される有機シランカップリング剤０．５〜５０重量
部、遊離ラジカルを発生させるための有機過酸化物、シ
ラノール触媒を含む溶融ポリオレフィン系樹脂を前記金
型内に圧入してポリオレフィン系樹脂成形品を成形し、
シラノール縮合触媒を含む水中に浸漬して架橋反応を生
じしめることを特徴とする。

本発明による第三の導電性回路の製造方法は、支持フィ
ルム上に樹脂１００重量部に対し、導電性粒子を３００
−１０００重量部、下記の一般式ｌで示される有機シラ
ンカップリング剤０．５〜５０重量部、遊離ラジカルを
発生するための有機過酸化物を含む導電性塗料で、前記
支持フィルムと加熱加圧直後に易剥離性を示す回路パタ
ーンを印刷した回路転写箔を、ポリオレフィン系樹脂成
形品を成形するための射出成形金型内壁に前記支持フィ
ルムが当接するように敷置し、その後、下記の一般式Ｉ
で示される有機シランカップリング剤０．５〜５０重量
部、遊離ラジカルを発生させるための有機過酸化物を含
む溶融ポリオレフィン系樹脂を前記金型内に圧入してポ
リオレフィン系樹脂成形品を成形し、シラノール縮合触
媒を含む水中に浸漬して架橋反応を生じしめることを特
徴とする。

ＲＲ’　５ｉＹ２−・−・−・−−−−−・・■（上記
一般式中、Ｒは一価のオレフィン性不飽和炭化水素基ま
たはハイドロカーボンオキシ基、各Ｙは加水分解しうる
有機基、Ｒ′はＲ基かＹ基である） 本発明においては、ポリオレフィン系樹脂および導電性
回路本体を構成する樹脂にシランカップリング剤を添加
し、これをグラフト化せしめるために、前記ポリオレフ
ィン系樹脂および導電性回路本体を構成する樹脂間に水
と縮合触媒で架橋結合が生じる。このため前記オレフィ
ン樹脂と導電性回路本体間の接着強度が著しく向上する
という利点がある。

また、本発明による導電性回路の製造方法によれば、有
機シランカップリング剤を含む導電性塗料で回路パター
ンを印刷した射出成形用回路転写を用い、同様の有機シ
ランカップリング剤を含む前記ポリオレフィン系樹脂成
形品に、この成形品を射出成形すると同時に回路を転写
し、前記シランカップリング剤によって相互にグラフ！
・基を生じせしめるため、前記ポリオレフィン系樹脂成
形品、導電性回路本体ばかりでなく、両者の界面にも水
と縮合触媒による架橋結合を有する導電性回路を形成で
きる。

Ｃ発明の詳細な説明〕 本発明による導電性回路は、第１図に示すように、架橋
したポリオレフィン系樹脂成形品１に、導電性回路本体
２を形成したものである。

このポリオレフィン系樹脂成形品１と導電性回路本体２
の結合状態を第２図に模式的に示す。

この図より明らかなように、ポリオレフィン系樹脂成形
品ｌのポリオレフィン系樹脂にグラフト結合したシラン
カップリング剤のグラフト枝３を有しており、さらにこ
のグラフト枝３が相互に架橋４した状態になっている。

さらに、導電性回路本体２にも有機シランカップリング
剤のグラフト枝３が架橋結合しており、このグラフト枝
３は前記ポリオレフィン系樹脂の界面において相互に架
橋結合４をしているとともに、導電性回路本体２を構成
する樹脂間にも架橋結合４を形成している。

前記有機シランカップリング剤は、射出成形時にポリオ
レフィン系樹脂および導電性回路本体２を構成する樹脂
にグラフト枝３を形成するものである。すなわち、前記
遊離状態を形成するための有機過酸化物が、前記ポリオ
レフィン樹脂および回路本体２を構成する樹脂に遊離ラ
ジカルを形成し、この遊離部分にシランカップリング剤
が結合してグラフト枝３を形成する。

このような本発明による導電性回路を製造するには、ま
ず、支持フィルム上に樹脂１００重量部に対し導電性粒
子を３００〜１０００重量部、下記の一般式■で示す有
機シランカップリング剤０．５〜５０重量部、遊離ラジ
カルを形成する有機過酸化物を含む導電性塗料で、前記
支持フィルムと加熱加圧直後に易剥離性を示す回路パタ
ーンを印刷した回路転写箔を用意する。

この回路転写箔の一構成例の断面図を第３図に示す。

前記導電性塗料によって回路パターン７が形成される支
持フィルム６は、本発明において基本的に限定されるも
のではなく、常温において回路パターンと良好な接着性
を有するとともに、加熱加圧直後においては容易に前記
回路パターンと剥離するものであり、耐熱性および平滑
性があり、しかも導電性塗料に含まれる溶媒に侵されな
い合成樹脂フィルムを有効に用いることができる。前記
支持フィルム６の具体例としては、たとえばポリエステ
ルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリプロピレンフィ
ルムなどのプラスチックフィルムおよびアルミホイルな
どを挙げることができる。

前述の支持フィルム６上に所望回路パターン７を印刷す
る導電性塗料は、前記支持フィルム６上に良好で微細な
回路パターン７を印刷可能であること、加えて、転写箔
としての基本的性能、たとえば加熱加圧直後に良好に支
持フィルム６と剥離することなどの種々の条件を充足し
ていることが必要である。

このような条件を充足するためには、前記支持フィルム
、導電性塗料の基材となる樹脂液（溶媒および溶質）、
さらにはこの樹脂液に添加される導電性粒子、有機シラ
ンカップリング剤などの種類などを選択することが重要
であり、さらには導電性粒子の添加量および粒径を考慮
する必要もある。このような導電性塗料の基材となる樹
脂としては、前記有機シランカップリング剤によって架
橋可能であり、かつ支持フィルム６と常温で密着性があ
り、加熱加圧直後に易剥離性の回路パターンを形成しえ
る樹脂分（溶質）、たとえばアクリル系、ポリアミド系
、エポキシ系、ポリエーテル系、ポリエステル系樹脂な
どあるいは環化ゴム、塩化ゴム、ロジンなどの一種以上
を、たとえば、ＭＥＫ　、　ＭＩＢＫ、シクロヘキサノ
ン等のケトン系溶媒、トルエン、キシレンなどの芳香族
炭化水素系溶媒、ＴＰＡ　、ブタノール等のアルコール
系溶媒あるいはエーテル系溶媒、エステル系溶媒、その
他としてＤＭＦ　、Ｎ−メチルピロリドン等の溶媒の一
種以上に熔解した樹脂溶液であることができる。

前述の樹脂溶液に添加する導電性粒子は、前記樹脂溶液
に均一に分散し、良好な導電性を付与できるものであれ
ば、本発明において基本的に限定されるものではない。

たとえば金、銀、白金、銅、ニッケル、アルミニウム、
スズ、亜鉛などの金属粒子あるいは前記のような金属を
表面にコーティングした複合体および合金粉等の一種以
上、さらにはカーボンブランクなどの無機導電性粒子で
あることができる。

このような導電性粒子は樹脂１００重量部に対し３００
〜１０００重量部添加する。３００重量部未満であると
、回路パターン２の導電性粒子の密度が低すぎて良好な
導電性を発揮できない虞があり、一方、１０００重量部
を超えると、接着強度が悪化する虞を生じる。

前記導電性粒子の平均粒径は１０μ−以下であるのがよ
い。１０μ清を超えると、スクリーン印刷などの印刷手
段によって回路パターン２を印刷できなくなる虞がある
。

本発明による導電性塗料には、下記の一般式：％式％（
１） （ただし、式中、Ｒは一価のオレフィン性不飽和炭化水
素基またはハイドロカーボンオキシ基、各Ｙは加水分解
しうる有機基、Ｒ゛はＲ基かＹ基である）の有機シラン
カップリング剤が含まれている。このような有機シラン
カフブリング剤は、前記導電性塗料を架橋樹脂にする作
用を営むとともに、前記導電性回路本体２と成形品１の
界面において架橋反応を生じさせて、ポリオレフィン系
樹脂成形品２と導電性回路本体１間の接着強度を良好に
する作用がある。

このような有機シランカップリング剤のＲとしては、た
とえばビニル、アリル、ブテニル、シクロヘキセニル、
シクロペンタジェニル、ＣＨｔ　＝Ｃ（ＣＨａ　）　Ｃ
ＯＯ（Ｃ１ｌｉ　）　５−１ＣＩＩ＊　−Ｃ（ＣＨ３）
　Ｃ００ＣＩＩ　ｔ　ＣＨｇ　Ｏ（Ｃｆ１２）　ｓ−お
よび ＣＩＩｔ　−Ｃ（Ｃｆｌｓ）ＣＯＯＣＩＩ　ｔｃＨｔＯ
ｃＩＩ　ｔｃＩＩｃＨｔｏ　　（ＣＬ　）　３−を挙げ
ることができ、ビニル基が好適である。

また、Ｙとしては、メトキシ、エトキシおよびブトキシ
などのようなアルコキシ基、ホルミロキシ、アセトキシ
またはプロピオノキシのようなアシロキシ基または一０
Ｎ＝Ｃ（ＣＨ３）　！　、０Ｎ＝ＣＣＨａＣｇｏ　５の
ようなオキシム基、−０Ｎ＝Ｃ（Ｃ８Ｈ５）！または−
ＮＨＣ１１３、ＮｌＩＣｔ　Ｈｓのようなアルキノアミ
ノ基、および−Ｎｌｌ　（Ｃｅ　Ｈｓ　）のようなアリ
ールアミノ基等の任意の加水分解しうる有機基を挙げる
ことができる。

前記有機シランカップリング剤は、樹脂１００重量部に
対し、０．５〜５０重量部添加するのがよい。

０．５重量部未満であると、前記成形品１と導電性回路
本体２間の接着強度が向上しない虞があり、一方５０重
量部を超えると、導電性回路の変性が大きくなり、脆く
なりすぎる虞を生じるからである。

さらに、このような導電性塗料には、前記樹脂に遊離ラ
ジカルを発生させるための有機過酸化物を添加しである
。このような有機過酸化物としては、たとえば過酸化ベ
ンゾイル、過酸化ジクロルベンゾイル、ジクミルペルオ
キシド、ジー第３−ブチル−ペルオキシド、２，５−ジ
（ペルオキシベンゾエート）ヘキシン−３、■、３−ビ
ス（第３ブチル−ペルオキシイソプロピル）ベンゼン、
過酸化ラウロイル、第３−ブチルペルアセテート、２．
５−ジメチル２，５−ジ（第３ブチルペルオキシ）ヘキ
シン３．２，５−ジメチル２，５−ジ（第３ブチルペル
オキシ）ヘキサンおよび第３ブチルペルオキシベンゾエ
ート、アゾ化合物たとえばアゾビス−イソブチロニトリ
ル、ジメチルイソブチレートなどを挙げることができる
。

この遊離ラジカルを発生させるための有機過酸化物は、
樹脂１００重量部に対し、一般には０．０５〜０．７５
好ましくは０．０５〜０．２重量部である。有機過酸化
物が０．０５重量部未満であると、グラフト結合を生じ
るのに充分な遊離ラジカルが発生しない虞があり、一方
０．７５重量部を超えると、グラフト技が多く成りすぎ
、形成された回路が脆くなる虞がある。

このような導電性塗料を使用して、易剥離性の支持フィ
ルム６上に回路パターン７を印刷するものであるが、こ
の印刷方法は、本発明において限定されるものではない
。たとえばスクリーン印刷、グラビア印刷などの周知の
印刷方法によって有効に印刷可能である。

この導電性塗料は、前記支持フィルム６に好ましくは、
１５〜４０μ閘の厚さに印刷するのがよい。

導電性塗料の厚みが１５μ鋼より薄いと、良好な導電性
が得られず、一方、４０μｍを超えると、スクリーン印
刷などによる回路パターンの印刷が困難になる虞を生じ
る。

前記回路パターン７の線幅ないし線間の距離は細かい方
が好ましいのは当然である。本発明に用いる回路転写箔
においては、前述の線幅ないし線間距離が１１以下の回
路を形成可能にするため、印刷する導電性塗料の粘度を
１０〜１０００ポイズ、最も好ましくは１０〜４００ポ
イズに調整するのが好ましい。この導電性塗料の粘度が
１０ボイズ未満であると、前記線が形部れして回路が短
絡する虞を生じ、一方１０００ポイズを超えると回路パ
ターンを支持フィルム６上に印刷困難になるからである
。

このように製造した射出成形用回路転写箔をオレフィン
樹脂成形品ｌ製造用の射出金型８の一方の金型８ａに、
前記支持フィルム１が金型８ａの内壁に当接するように
敷置し、樹脂注入口９より溶融したポリオレフィン系樹
脂１０を圧入する。

このような樹脂成形品を形成するポリオレフィン系樹脂
は、本発明において基本的に限定されるものではない。

たとえば、ポリエチレン、ポリプロピレンなどを例とし
て挙げることができる。

このポリオレフィン系樹脂には、上記の一般式■で示し
た有機シランカップリング剤および有機過酸化物を含ん
でいる。この有機シランカップリング剤および有機過酸
化物の種類および添加量は前記導電性塗料と同様である
ため、説明を省略する。

本発明による第一の導電性回路の製造方法においては、
前記有機シランカップリング剤、有機過酸化物の他に、
このポリオレフィン系樹脂１０に、さらにシラノール縮
合触媒を添加しである。このシラノール縮合触媒は前記
グラフト化した樹脂相互間に縮合反応を生じしめて架橋
を行うために添加されるものである。

上述の縮合反応は、水分の存在によって容易に生じるた
め、前記金型８にポリオレフィン系樹脂を圧入する直前
に添加するのが好ましい。

このようなシラノール縮合触媒としては、たとえばジブ
チル錫ジラウレート、酢酸第一錫、オクチル酸第−錫、
ナフテン酸鉛、カプリル酸亜鉛、２−エチルヘキサン酸
鉄、ナフテン酸コバルトのようなカルボン酸塩、チタン
酸エステルおよびキレート化物のような有機金属化合物
たとえばチタン酸テトラブチルエステル、チタン酸テト
ラノニルエステルおよびビス（アセチルアセドリル）ジ
−イソプロピルチタネート、有機塩基たとえばエチルア
ミン、ヘキシルアミン、ジブチルアミン、およびピリジ
ン、酸たとえば無機酸および脂肪酸を挙げることができ
る。

このシラノール縮合触媒は、ポリオレフィン系樹脂１０
０重量部に対し、好ましくは０．２〜１．５重量部添加
する。０．２重量部未満であると、縮合反応が充分でな
い虞を生じ、一方１．５重量部を超えると、徐々にでは
あるが、諸物性が低下する。

このような溶融ポリオレフィン樹脂１０を樹脂注入口９
より金型８に圧入する。

このとき、ポリオレフィン系樹脂および回路パターン６
を構成する樹脂にに含まれる有機過酸化物は、前記ポリ
オレフィン系樹脂溶融物などの熱によって分解し、前記
樹脂に遊離ラジカルを発生せしめる。そしてこの遊離ラ
ジカルは有機シランカップリング剤と結合してグラフト
枝３を形成する。

前述のように射出成形と同時に回路を形成する方法にお
いては、特に射出成形型８内の圧力および温度が重要に
なる。すなわち、金型内の圧力が小さい場合には、前記
回路転写箔の回路が良好に転写されず、支持フィルム６
を剥離するときに一部が支持フィルム６に残存する虞が
あり、また金型内の圧力が大きいときには、描画された
回路が崩れる虞を生じる。

前述の金型内の圧力は、好ましくは２００〜１０００Ｋ
ｇ／ａｊであることが見いだされた。上記金型内の圧力
は、金型８内に注入される溶融樹脂の粘度および射出圧
力によって、制御可能である。

溶融樹脂の粘度が高すぎると、回路転写箔に不均一な圧
力がかかって、圧力負荷の小さい部分が支持フィルム６
に残存する虞を生じ、また射出圧力も高くなるため、回
路を損なう虞も生じる。粘度が小さすぎると、負荷され
る圧力は相対的に小さくなり、前記回路転写箔の回路が
転写されに（くなる。このようなことを考慮すると、前
記成形品１を製造するための樹脂の射出金型８への注入
時の粘度は、好ましくは１０３〜１０５ボイズであるの
がよい。上記粘度が１０３ポイズ未満であると、回路転
写箔への圧力負荷が小さくなり、良好な転写が行われな
い虞があり、一方１０５ポイズを超えると、圧力負荷が
不均一になって、転写良好な部分と不良部分を生じる虞
がある。

上述のような樹脂粘度は、溶融樹脂の温度によって変化
するものであるが、この温度は上述のように導電性塗料
部分あるいは支持フィルム部分を損なうような温度であ
ってはならない。したがって、上記粘度範囲にある樹脂
の注入時の温度は、４００℃以下であることが望ましい
。

また、上記溶融樹脂の射出圧力は４００〜２３００Ｋｇ
／ｄであるのがよい。上記粘度範囲にある樹脂の射出圧
力が２３００Ｋｇ／−を超えると、金型内の圧力が大き
くなりすぎて、回路を損なう虞があり、一方、４００　
Ｋｇ／−より低いと回路の転写が良好に行われない膚が
あるからである。

前述のように、成形したポリオレフィン樹脂系成形品１
を金型８より取り出し、支持フィルム６を剥離したのち
水中に浸漬する。

この水中浸漬によって、前記グラフト化した有機シラン
カップリング剤は、シラノール縮合触媒および水の作用
により、相互に縮合して架橋されることになる。このた
め、ポリオレフィン系樹脂および導電性回路本体２はそ
れぞれ架橋されるとともに、前記回路本体２と成形品１
間の界面においても架橋結合４を生じることになり、両
者の接着強度が向上する。前述のように、前記導電性回
路本体２も架橋状態になるが、このとき添加された導電
性粒子も固定化されることになる。このため湿熱サイク
ル、ヒートサイクル性などの耐久性が向上するとともに
導電性も改良されるという利点も生じる。

本発明による第二の製造方法は、前記第一の方法とほぼ
同一であるが、前記ポリオレフィン樹脂系成形品１０を
浸漬する水にシラノール縮合触媒を添加しである点が異
なっている。

前記回路転写箔は、製造後直ちに使用することは考えに
くい。このため前記回路転写箔の回路パターン２を構成
する導電性塗料にシラノール縮合触媒を添加しておくと
、空気中の水分によって縮合反応を生じてしまう虞があ
る。したがって、前記導電性回路本体２にはシラノール
縮合触媒が添加されていない。前記第一の方法において
は、ポリオレフィン系樹脂に含まれるシラノール縮合触
媒によって前記導電性回路本体２の架橋も生じしめてい
るが、第二の方法においては水にシラノール縮合触媒を
添加しておき、前記導電性回路本体２の架橋を確実なら
しめているのである。

このシラノール縮合触媒の濃度は、好ましくは０．０１
〜ＩＩＩＩｏ１／ｌの割合で水に溶解もしくは乳化分散
するのがよい。０．０１ｍｏｌ　／　１未満であると、
縮合反応が充分でない虞があり、一方１ｍｏｌ／／を超
えると、材料が無駄になる。

また、本発明による第三の方法においては、前記ポリオ
レフィン系樹脂中にシラノール縮合触媒を添加していな
い。すなわち、前記射出成形型８に圧入する溶融ポリオ
レフィン樹脂１０にシラノール縮合触媒を含ませていな
い点、本発明の第一および第二の発明と異なっている。

したがって、この場合、水中に浸漬しても架橋反応は生
じないことになる。このため、本発明による第二の方法
と同様に、前記浸漬する水にシラノール縮合触媒を添加
し、架橋反応を生じるようにしであるのである。

このようなシラノール縮合触媒の濃度は、本発明の第二
の発明と同様であり、詳細な説明は省略する。

前述のような本発明による第一、第二、第三の製造方法
において、前記水中に浸漬する浸漬時間は、好ましくは
２時間〜２４時間であるのがよい。

２時間未満であると、架橋反応が充分生じない虞があり
、一方２４時間を超えると、実用的でない。

実施例１ ポリエステルフィルム上に、下記の組成の導電性塗料（
粘度７０ボイズ）を用い、線幅　０．８　ａｍ。

線間距離　０．８　ｍｓ＋で、厚み　２５μ鋼で回路パ
ターンを印刷した。

組成１ 熱可塑性ＡＢＳ樹脂　　　　　　　　　１００重量部芳
香族系溶媒　　　　　　　　　　　１２０重量部銀コー
ト銅粒子　　　　　　　　　　６００重量部（有機シラ
ンカップリング剤）　　　　　２重量部（有機過酸化物
）０．１重量部 この回路転写箔を前記支持フィルムが樹脂成形品を成形
する射出成形型内に当接するように敷置したまま、下記
の組成２のポリプロピレン樹脂（粘度４　Ｘ１０４ボイ
ズ）を射出しく射出条件：射出温度２２０〜２４０℃、
射出圧（ゲージ圧）　８００　Ｋｇ／−１背圧５Ｋｇ／
ｄ、スクリュー回転数５Ｏｒ、ｐ、ｍ、　）、前記樹脂
成形品を成形した。

組成２ ポリプロピレン樹脂　　　　　　　　１００重量部（シ
ランカップリング剤）　　　　　　　１．０　重量部（
有機過酸化物）０．１重量部 （シランカップリング縮合触媒）０．５重量部次いで支
持フィルムを剥離したのち、水中に分浸漬させてシラン
カップリング剤を縮合架橋せしめた。

このようにしてポリプロピレン樹脂製成形品上にへＢＳ
樹脂の線幅０．８　ｍｍ、線間距離０．８　ｍｍの良好
な回路が精度よく形成できた。この回路の導電性は０．
１Ω／口以下であり、耐セロテープ剥離性は１００　／
１００であった。

比較のためシランカップリング剤、有機過酸化物を含ま
ない前記導電性塗料によって製造した回路転写箔によっ
て、同一の条件で回路を形成した場合（すなわち架橋反
応を生じしめていない）の導電性は０．１Ω／口であり
、耐セロテープ剥離性は０　／１００であった。

次ぎに、前記回路転写箔および前記組成２のポリオレフ
ィン系樹脂を使用して、同一の条件で射出成形を行った
。次いで、シラノール縮合触媒０゜０１ｍｏｌ　／　ｌ
を含む水中に５時間浸漬して、ポリプロピレン樹脂製成
形品上にＡＢＳ樹脂の線幅０．８　ｍｍ、線間距離０．
８　ｍｍの良好な導電性回路を製造した。

このときの導電性回路の導電性は０．１Ω／口であり、
耐セロテープ剥離性は１００　／１００であった。

さらに前記回路転写箔および前記組成２のポリプロピレ
ン樹脂よりシラノール縮合触媒を除いたポリプロピレン
樹脂を用意し、同一の条件で射出成形を行った。その後
、支持フィルムを剥離したのち、シラノール縮合触媒ジ
ブチル錫ジラウレートを０．０１ｍｏｌ　／　ｌ含む水
中に５時間浸漬して架橋反応を生じしめた。

このようにしてポリプロピレン樹脂製成形品上にへＢＳ
樹脂の線幅０．８　ｍｍ、線間距離０．８　ｍｍの良好
な回路が精度よく形成できた。この回路の導電性は０．
１Ω／口以下であり、耐セロテープ剥離性は１００　／
１００であった。

前述のように製造された導電性回路を使用して湿熱サイ
クルおよびヒートサイクルの試験を行った。組成−１の
配合による回路の場合は、異常が生ぜず、比較例の場合
には、５サイクル後に、回路部の浮きが生じた。

この実施例１のように成形と同時に回路パターンを転写
して得られた回路は成形物の表面と回路の表面が同一レ
ベル（回路部分のみが凸状にならない）であるため、取
り扱い上の不注意による回路の欠損が防止できるという
利点も生じる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明による導電性回路によれば
、ポリオレフィン系樹脂および導電性回路本体に有機シ
ランカップリング剤および有機過酸化物を混入せしめた
ため、これを樹脂成形品の成形と同時に前記成形品に転
写して回路を形成したとき、前記シランカップリング剤
によってグラフト化し、水と縮合触媒で架橋反応を生じ
るので、樹脂成形品と回路本体との接着強度が著しく向
上するという利点を生じる。また、この結果、樹脂成形
品材料として、従来使用できなかったポリオレフィン系
樹脂を使用可能になり、このため安価で半田性のある回
路を容易に製造可能になるという利点を生じる。さらに
、架橋反応によってポリオレフィン系樹脂、導電性回路
本体も架橋されるため、耐熱性が向上するという利点を
生じる。

加えて、前記導電性回路本体は架橋反応によって硬化し
、この導電性回路本体に含まれる導電性粒子が固定化さ
れるため、湿熱サイクル、ヒートサイクル性が向上する
とともに、導電性も改良されるという利点を生じる。

【図面の簡単な説明】

第り図は、本発明による導電性回路の一実施例の断面図
、第２図は本発明による導電性回路本体と樹ＩＩＭ成形
品の界面付近を模式的に示した図、第３図は本発明に使
用する射出成形用転写箔の断面図、第４図は本発明の導
電性回路を製造するときに使用する射出成形金型の概略
図である。 １　・・・樹脂成形品、２　・・・導電性回路本体、３
・・・グラフト技、４　・・・架橋結合、６　・・・支
持フィルム、７　・・・回路パターン、８　・・・射出
成形金型。 出廓人代理人　　雨　宮　　正　季 ｔ″ｔ２ ノ、ｊ ＣＨ２１１（、：）−１ 図

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）ポリオレフィン系樹脂成形品に、樹脂１００重量
   部に対し、導電性粒子を３００〜１０００重量部を含む
   導電性回路本体を転写によって設けた導電性回路であっ
   て、前記ポリオレフィン系樹脂成形品および導電性回路
   本体は、樹脂１００重量部に対し下記の一般式Ｉの有機
   シランカップリング剤を０．５〜５０重量部を含み、前
   記導電性回路本体と前記ポリオレフィン系樹脂成形品と
   の界面も含めて水と縮合触媒でグラフト基間が架橋され
   ていることを特徴とする導電性回路。 ＲＲ′ＳｉＹ＿２・・・・Ｉ （上記一般式中、Ｒは一価のオレフィン性不飽和炭化水
   素基またはハイドロカーボンオキシ基、各Ｙは加水分解
   しうる有機基、Ｒ′はＲ基かＹ基である）
2. （２）支持フィルム上に樹脂１００重量部に対し、導電
   性粒子を３００〜１０００重量部、下記の一般式Ｉで示
   される有機シランカップリング剤０．５〜５０重量部、
   遊離ラジカルを発生するための有機過酸化物を含む導電
   性塗料で、前記支持フィルムと加熱加圧直後に易剥離性
   を示す回路パターンを印刷した回路転写箔を、ポリオレ
   フィン系樹脂成形品を成形するための射出成形金型内壁
   に前記支持フィルムが当接するように敷置し、その後、
   下記の一般式Ｉで示される有機シランカップリング剤０
   ．５〜５０重量部、遊離ラジカルを発生させるための有
   機過酸化物、シラノール縮合触媒を含む溶融ポリオレフ
   ィン系樹脂を前記金型内に圧入してポリオレフィン系樹
   脂成形品を成形し、水中に浸漬して架橋反応を生じしめ
   ることを特徴とする導電性回路の製造方法。 ＲＲ′ＳｉＹ＿２・・・・Ｉ （上記一般式中、Ｒは一価のオレフィン性不飽和炭化水
   素基またはハイドロカーボンオキシ基、各Ｙは加水分解
   しうる有機基、Ｒ′はＲ基かＹ基である）
3. （３）支持フィルム上に樹脂１００重量部に対し、導電
   性粒子を３００〜１０００重量部、下記の一般式Ｉで示
   される有機シランカップリング剤０．５〜５０重量部、
   遊離ラジカルを発生するための有機過酸化物を含む導電
   性塗料で、前記支持フィルムと加熱加圧直後に易剥離性
   を示す回路パターンを印刷した回路転写箔を、ポリオレ
   フィン系樹脂成形品を成形するための射出成形金型内壁
   に前記支持フィルムが当接するように敷置し、その後、
   下記の一般式Ｉで示される有機シランカップリング剤０
   ．５〜５０重量部、遊離ラジカルを発生させるための有
   機過酸化物およびシラノール縮合触媒を含む溶融ポリオ
   レフィン系樹脂を前記金型内に圧入してポリオレフィン
   系樹脂成形品を成形し、シラノール縮合触媒を含む水中
   に浸漬して架橋反応を生じしめることを特徴とする導電
   性回路の製造方法。 ＲＲ′ＳｉＹ＿２・・・・Ｉ （上記一般式中、Ｒは一価のオレフィン性不飽和炭化水
   素基またはハイドロカーボンオキシ基、各Ｙは加水分解
   しうる有機基、Ｒ′はＲ基かＹ基である）
4. （４）支持フィルム上に樹脂１００重量部に対し、導電
   性粒子を３００〜１０００重量部、下記の一般式Ｉで示
   される有機シランカップリング剤０．５〜５０重量部、
   遊離ラジカルを発生するための有機過酸化物を含む導電
   性塗料で、前記支持フィルムと加熱加圧直後に易剥離性
   を示す回路パターンを印刷した回路転写箔を、ポリオレ
   フィン系樹脂成形品を成形するための射出成形金型内壁
   に前記支持フィルムが当接するように敷置し、その後、
   下記の一般式Ｉで示される有機シランカップリング剤０
   ．５〜５０重量部、遊離ラジカルを発生させるための有
   機過酸化物を含む溶融ポリオレフィン系樹脂を前記金型
   内に圧入してポリオレフィン系樹脂成形品を成形し、シ
   ラノール縮合触媒を含む水中に浸漬して架橋反応を生じ
   しめることを特徴とする導電性回路の製造方法。 ＲＲ′ＳｉＹ＿２・・・・Ｉ （上記一般式中、Ｒは一価のオレフィン性不飽和炭化水
   素基またはハイドロカーボンオキシ基、各Ｙは加水分解
   しうる有機基、Ｒ′はＲ基かＹ基である）