JPS63241455A - 表面検査方法および装置 - Google Patents

表面検査方法および装置

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JPS63241455A
JPS63241455A JP7732587A JP7732587A JPS63241455A JP S63241455 A JPS63241455 A JP S63241455A JP 7732587 A JP7732587 A JP 7732587A JP 7732587 A JP7732587 A JP 7732587A JP S63241455 A JPS63241455 A JP S63241455A
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JP
Japan
Prior art keywords
light
laser beam
disk
defect
inspected
Prior art date
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Pending
Application number
JP7732587A
Other languages
English (en)
Inventor
Fusao Ichikawa
市川 房雄
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Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Photo Film Co Ltd filed Critical Fuji Photo Film Co Ltd
Priority to JP7732587A priority Critical patent/JPS63241455A/ja
Publication of JPS63241455A publication Critical patent/JPS63241455A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/89Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
    • G01N21/8901Optical details; Scanning details

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はデープ、フィルム、ディスク、紙などの被検査
物の表面の欠陥を検査する表面検査方法および装置に関
する。
(従来の技W) 従来よりレーザーその他の光ビームを投光手段より出射
して被検査物の表面に照射し、その反射光を光電子増倍
管や太陽電池等を内蔵した受光手段により受光し、その
反射光の光量変化を検出して被検査物表面の欠陥を検査
する方法が知られている。例えば特開昭57−9490
3号、特開昭58−17480りにその例が記載されて
いる。
(発明が解決しようする問題点) しかしこれらの従来技術によれば投光手段からのビーム
の入射角やビーム径が固定であるために、ある特定の欠
陥、例えば凸状欠陥や凹状欠陥に対して検出感度が高く
なるように設定した場合、別の欠陥例えば欠陥部分に凹
凸は無いが異常に光沢が高い鏡面状欠陥に対しては検出
感度が低(なつてしまうという欠点がある。またこの欠
点を解決するために投光手段ならびに受光手段を2組準
備する方法がとられていたが、これでは設備費も高価に
なり、またスペースロスも大きいという欠点がある。
本発明はこのにつな現状に鑑みてなされたものであって
、投光器1台で入射角およびビーム径の異なる2種類以
上の投射光を1!′7で、これを被検査物の表面に照射
し、その反射光を選択的に受光して、検出条f1の異な
る凹状欠陥、凸状欠陥、鏡面状欠陥およびその他年特定
多数の欠陥を検出することができ、且つ投光手段をコン
パクトにして安価に構成できる表面検査方法および装置
を提供することを目的とするものである。
(問題点を解決するための手段) 上記の目的を達成するために本発明においては、レーザ
その他の光ビーム投光手段である投光器1台で入射角お
よびビーム径の異なる2 f!類の投射光を得て、これ
を被検査物の表面に照射し、それらの反射光をその各々
の正反射光を遮断するかしないかを選択でさる2台の受
光器により受光して別々に検査する。
(作  用) 上記のような構成によれば、投光器1台で2種類以上の
投射光を1りることができ、さらにそれぞれの反射光の
正反射光を遮断するかしないかを選択して受光すること
ができ、これによって検出条件の異なる多数の表面欠陥
を検出することができる。
(実 施 例) 以下、図面に示す実施例に曇づいて本発明の詳細な説明
する。
第1a図及び第1b図は本発明に係る磁気ディスク(以
下ディスクと呼ぶ)の表面検査方法および装置を示す概
i図である。第1b図に示すように被検査物であるディ
スク7が矢印Aの方向に回転している。投光器1より発
するレーザービーム4は投光器に内蔵されるポリゴンミ
ラー又はガルバノミラ−によりディスク7のほぼ半径方
向に走査されろく第1b図参照)。この際レーザービー
ム4は前記ハーフミラ−く又はビームスプリッタ−)5
により分離され、片方のレーザービーム4aは入射角θ
1をもってディスク7の表面を照射し、その反射光4a
’を光電子増倍管を内蔵した受光器2により受光する。
他方のレーザービーム4bはミラー6により角度を変え
られ入射角θ2をもってディスク7の表面を照射し、そ
の反射光4b’ を光電子増倍管を内蔵した受光器3に
より受光する。矢印Bはレーザービームの進行方向を示
す。この際ディスク表面上でのレーザービーム径はレー
ザービーム4aによるビーム径φ1を基準として、レー
ザービーム4bによるビーム径φ2は光路長の差により
ある範囲で自由に選択することができる。ディスク7を
1回転さ♂た時に受光Ia2.3により得られる反射光
量の変化に基づく信号を波形処理し、欠陥の有無を検査
する。このようにある入射角およびビーム径をもった2
種類のレーザービームを、検出しよ・)どする欠陥の特
性に合わせて選択して使用することにより、従来のよう
に特定の欠陥たりてなく、不特定多数の欠陥についても
検出可能となる。
次に第1a図および第2図によりレーザービームの入射
角およびビーム径の設定方法について詳細に説明する。
第1a図においてレーザービーム4aの入射角θ1は投
光器1を所望の角度に設定することにより決定する。ハ
ーフミラ−5により分N【されたレーザービーム4bの
入射角θ2はミラー6をミラー面のレーザービーム照射
位置を中心に回転させることにより設定することができ
る。またディスク7の表面上でのレーザービーム径の設
定は第2図に示寸ようにレーザー光をレンズ径で絞った
時にできるビームウェストを利用して行なう。
例えば第1a図におけるレーザービーム4のディスク7
の表面でのビーム径を第2図における投光器より絞って
出射されたレーザービーム4のビームウェスト部分のビ
ーム径φ1に設定する場合には、投光器1からディスク
7の表面までの光路長をビームウェストができる光路長
Q、l とすることにより達成され、もう一方のハーフ
ミラ−により分離されたレーザービーム4bのビーム径
は投光器1からディスク7の表面までの光路長9=z 
=9aa +Qib+9Jcにより決定され、第2図に
おける光路長免2でのビーム径φ2となる。このビーム
径φ2はハーフミラ−5およびミラー6をレーザービー
ム4aおよび4bの光軸に対して平行となるように移動
させることにより光路良見2を変化させ入射角θ2を変
化することなく、第2図におけるXの範囲で可変するこ
とができる。このXはハーフミラ−5およびミラー6の
移vJffiにより決定される。
次に実際の欠陥に対応した入射角およびビーム径の設定
について説明する。例えばフロッピディスクの欠陥は第
3図における凸状欠陥8.凹状欠陥9.鏡面状欠陥10
に大別できる。この中で凸状欠陥及び凹状欠陥9につい
ては実験により入射角は30°、ビーム径は約600 
(μTrL)が最適であることが知られている。またこ
の際の受光手段としては拡散光を取り込んだ方がS/N
が高いことも知られている。鏡面状欠陥10については
入射角50°ビーム径約100(μ77L)、受光手段
としては正反射光のみあるいは受光器に入る全ての反射
光を取り込むことにより十分なS / N S得られる
。以上の条件は本発明にJ3いて全て満足することがで
きる。
第1a図においてまず鏡面欠陥10の検出条件を設定づ
るために投光器1の設定により決まるレーザービーム4
aの入射角θ1を50°に設定する。そしてビーム径に
ついては投光器1のレンズ径の設定により第2図におけ
るビームウェスト部分のビーム径φlを100(μm)
として投光器1をこの際の光路長とすることにより設定
される。次に凸状欠陥8および凹状欠陥9については入
射角は第1a図においてミラー6をビーム照射位置を中
心に回転させレーザービーム4bの入射角θ2を30’
に設定する。ビーム径については第2図においてビーム
径φ2が約600(μ7rL)となる光路長9J2より
第1a図において、ハーフミラ−5および6をレーザー
ビーム4a及び4bの光軸に平行に移動するこによりQ
、2=見a +9Jb +9.cとなるように設定する
。そして受光器2.3については第4図においてシリン
ドリカルレンズ11により集光した反射光を光電子増倍
管を内蔵した受光部12により検出する。この際凸状欠
陥および凹状欠陥を検出する受光器3については第5図
に示すように受光gI112の受光面13に正反射光を
遮断し、拡散光のみを取り込むための遮光マスク14を
貼付する。鏡面状欠陥10(第3図)を検出する受光器
2については受光器に入る全ての反射光を取り込んでも
よいので遮光マスク14は不要となる。
上記実施例においては投光器1よりのレーザービーム4
をポリゴンミラーまたはガルバノミラ−によりディスク
7の略半径方向に走査して(第1b図)いたが、本発明
はこのような態様に限られるものではなく、第6図に示
すようにシー1アービームは走査せずにディスク7を矢
印六方向に回転させながら前記走査方向ずなわら矢印θ
方向に移動させることによりうず巻ぎ状に検査すること
もできる。
上記実施例においては投光器1よりのレーザービーム4
をハーフミラ−5により2光路に分離しているが、本発
明はこのような態様に限られるものではなく、さらにハ
ーフミラ−を使用し、2光路以上の複数光路とし、その
弁受光器を準備することにより、他の欠陥の検出条件に
合わせることもできる。
上記実施例においては、受光器2.3にシリンドリカル
レンズ11を使用し、反射光を受光部の中心に集光して
いるが、本発明はこのような態様に限られるものではな
く、受光部12により直接反射光を受光してもよい。こ
の際には遮光マスク14は第7図に示すように受光面1
3に貼付することで、拡散光のみを取り込むことができ
る。またレーザービームを走査しない場合には第5図に
示す遮光マスクでよい。
上記実施例においては遮光マスク14を受光部12の受
光部13に貼付しているが、本発明はこのような態様に
限られるものではなく、第8図に示すようにシリンドリ
カルレンズ11に貼付してもよい。
上記実施例においてはディスク状(円形状)の被検査物
を検査するものとして説明したが、本発明はこのような
態様に限られるものではなく、ディスク状に打ら扱かれ
る前のウェア状被検査物についても同様に可能であり、
またテープ、フィルム、紙等あらゆる被検査物について
も同様に検査づることができる。
(発明の効果) 本発明は以上説明した構成を備えているから、検出条件
の異なる凸凹状欠陥と鏡面状欠陥のみならずその他年特
定多数の欠陥も、検出条件をそれぞれの欠陥の特性に合
わせることにより検出が可能となる。また投光器1台で
2種類以上の投射光を得ることにより装置がコンパクト
でかつ安価になり、さらにレーザーデユープ等の光源や
ポリコンミラー等によるスキャナーのメインテナンスも
1台分で済むことになる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1a図は本発明の一実施例の概略を示ず正面図、第1
b図は第1図の実施例の平面図、第2図は第1図の投光
器から出射されたレーザービームのビームウェストを説
明するための概略図、第3図は被検査物表面の欠陥を示
寸断面図、第4図は第1図に示した受光器の詳細説明図
、第5図は第4図の線v−■における断面図、第6図は
回転しながら直線運動を行う被検査物の平面略図、第7
図および第8図は別の実施例における遮光マスクの貼付
方法を示す概略図である。 1・・・投  光  器 2,3・・・受 光 器4 
、4a、 4b、 4a’ 、 4b’−L/−ザーピ
ーム5・・・ハーフミラ−6・・・ミ  フ  −7・
・・磁気ディスク  8・・・凸 状 欠 陥9・・・
凹 状 欠 陥 10・・・鏡面状欠陥11・・・シリ
ンドリカルレンズ 12・・・受   光   部  13・・・受   
光   而14・・・遮光マスク 第1b図 第2図 第3図 第4図 ■− 第6図 第8図 昭和62年06月03日

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)出射された1本のレーザービームを入射角及びビ
    ーム径の異なる複数本の投射光に分離し、これらの投射
    光を被検査物の表面に照射し、その反射光量の変化をそ
    れぞれ検出することにより前記被検査物の表面上の多種
    類の欠陥を検査する方法。
  2. (2)レーザービームを出射する投光器と、該レーザー
    ビームを入射角およびビーム径の異なる複数本の投射光
    に分離して被検査物の表面に照射する光路分離手段と、
    前記被検査物の表面からの各反射光量の変化を検知する
    複数個の受光器とからなり前記被検査物の表面上の多種
    類の欠陥を検査する装置。
JP7732587A 1987-03-30 1987-03-30 表面検査方法および装置 Pending JPS63241455A (ja)

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JP7732587A JPS63241455A (ja) 1987-03-30 1987-03-30 表面検査方法および装置

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JPS63241455A true JPS63241455A (ja) 1988-10-06

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