JPS6323920B2 - - Google Patents
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- JPS6323920B2 JPS6323920B2 JP14814779A JP14814779A JPS6323920B2 JP S6323920 B2 JPS6323920 B2 JP S6323920B2 JP 14814779 A JP14814779 A JP 14814779A JP 14814779 A JP14814779 A JP 14814779A JP S6323920 B2 JPS6323920 B2 JP S6323920B2
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- Japan
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- mask plate
- laser beam
- engraving
- pattern
- laser
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- Expired
Links
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Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、レーザービームを利用して各種素材
に彫刻を行なう方法およびそれに用いるマスク板
に関する。
に彫刻を行なう方法およびそれに用いるマスク板
に関する。
従来、職人の手あるいは機械等により彫られて
いた彫刻をレーザービームを利用して行なうもの
であり、この方法により早く、簡単に、安価な彫
刻を提供するものである。
いた彫刻をレーザービームを利用して行なうもの
であり、この方法により早く、簡単に、安価な彫
刻を提供するものである。
現在、高出力炭酸ガスレーザービームを利用し
たレーザーカツテイング装置あるいは溶接装置な
どのレーザー加工機が開発され、ABS、塩ビ、
アクリル等の材質のカツテイングに際しては切断
面が直角に仕上り、切断時に力が加わらず、切断
面が平滑に仕上るなどのレーザービームの性質が
十分活用されている。
たレーザーカツテイング装置あるいは溶接装置な
どのレーザー加工機が開発され、ABS、塩ビ、
アクリル等の材質のカツテイングに際しては切断
面が直角に仕上り、切断時に力が加わらず、切断
面が平滑に仕上るなどのレーザービームの性質が
十分活用されている。
レーザービームを彫刻に利用した場合、彫刻を
木材だけに限らずプラスチツク、金属などにも全
く同一の方法によつて施こすことができ、この点
で一般の刃を用いた彫刻に比べて広く活用するこ
とができる。
木材だけに限らずプラスチツク、金属などにも全
く同一の方法によつて施こすことができ、この点
で一般の刃を用いた彫刻に比べて広く活用するこ
とができる。
例えば漆を何度も塗つた漆器は非常に硬く一般
的には線彫りしかできないが、レーザービームを
利用することにより面彫りが可能となるなど広範
囲の素材への応用が考えられる。
的には線彫りしかできないが、レーザービームを
利用することにより面彫りが可能となるなど広範
囲の素材への応用が考えられる。
本発明は前述したレーザー加工機に使用される
レーザービームとほぼ同じ出力のレーザービーム
を利用し、木材などへのレーザービームの照射を
金属マスク板によつて制御し、金属マスク板に施
したくり抜き絵柄と同パターンの彫刻を得ようと
するものである。
レーザービームとほぼ同じ出力のレーザービーム
を利用し、木材などへのレーザービームの照射を
金属マスク板によつて制御し、金属マスク板に施
したくり抜き絵柄と同パターンの彫刻を得ようと
するものである。
すなわち、銅板あるいは真鍮板等のマスク板基
材に絵柄をフオトエツチングなどによりくり抜き
形成した後、レーザービーム照射面にクロムメツ
キあるいはニツケルメツキを施こした上にクロム
メツキを施してマスク板を形成し、該マスク板を
木材等の被彫刻素材面に重ねその上からレーザー
ビームを照射して彫刻するものである。
材に絵柄をフオトエツチングなどによりくり抜き
形成した後、レーザービーム照射面にクロムメツ
キあるいはニツケルメツキを施こした上にクロム
メツキを施してマスク板を形成し、該マスク板を
木材等の被彫刻素材面に重ねその上からレーザー
ビームを照射して彫刻するものである。
マスク板基材はレーザービームを容易に貫通さ
せない素材の中で、エツチング加工が容易なもの
が作業性のうえで良好であり、銅板あるいは真鍮
板が適当である。またマスク板基材に施こしたニ
ツケルメツキ、クロムメツキはレーザービームに
対する耐久性を向上させるのに有効である。
せない素材の中で、エツチング加工が容易なもの
が作業性のうえで良好であり、銅板あるいは真鍮
板が適当である。またマスク板基材に施こしたニ
ツケルメツキ、クロムメツキはレーザービームに
対する耐久性を向上させるのに有効である。
次に本発明を図面を用いて詳細に説明する。
マスク板基材１である銅板にフオトエツチング
により非彫刻部分（レーザービームにより彫刻し
たくない部分）を残してくり抜き加工を施こし、
所望のくり抜き模様２を形成する。次にくり抜き
模様２を施こしたマスク板基材１に、レーザービ
ームに対する耐久性を向上させるためにクロムメ
ツキ３で皮膜を形成し、マスク板４を形成する。
この際クロムメツキを施こす前にニツケルメツキ
を施こし皮膜を２層としてもよい。
により非彫刻部分（レーザービームにより彫刻し
たくない部分）を残してくり抜き加工を施こし、
所望のくり抜き模様２を形成する。次にくり抜き
模様２を施こしたマスク板基材１に、レーザービ
ームに対する耐久性を向上させるためにクロムメ
ツキ３で皮膜を形成し、マスク板４を形成する。
この際クロムメツキを施こす前にニツケルメツキ
を施こし皮膜を２層としてもよい。
このマスク板４を被彫刻素材５例えば木材板の
彫刻を施こしたい面に重ね、レーザービームによ
りマスク板の上からマスク板４に施こしたくり抜
き模様２全面を走査し、露出した木材面を焼失さ
せる。このときマスク板面に照射されたレーザー
ビームはマスク板により遮蔽され、木材面は何ら
焼かれることがなくそのまま残される。
彫刻を施こしたい面に重ね、レーザービームによ
りマスク板の上からマスク板４に施こしたくり抜
き模様２全面を走査し、露出した木材面を焼失さ
せる。このときマスク板面に照射されたレーザー
ビームはマスク板により遮蔽され、木材面は何ら
焼かれることがなくそのまま残される。
彫刻の深度はレーザービーム出力および走査速
度によつて容易に変えることができ、彫刻を施こ
す素材、あるいはデザインの点から自由に選定す
ることができる。例えばレーザービームの送り速
度を100mm／secとした場合、シナ材、ヒバ材、ホ
ウ材、カツラ材に出力300Wで照射するときには
約４mmの深さを得ることができ、チーク材に出力
350Wでは約２mm、スプルース材（マツ科）に出
力350Wでは約６mmの深さが各々得られる。
度によつて容易に変えることができ、彫刻を施こ
す素材、あるいはデザインの点から自由に選定す
ることができる。例えばレーザービームの送り速
度を100mm／secとした場合、シナ材、ヒバ材、ホ
ウ材、カツラ材に出力300Wで照射するときには
約４mmの深さを得ることができ、チーク材に出力
350Wでは約２mm、スプルース材（マツ科）に出
力350Wでは約６mmの深さが各々得られる。
レーザービームにより、マスク板に施こしたく
り抜き模様全面を走査した後、マスク板を取り除
きレーザービームにより焼かれた木材の焼き滓を
次亜塩素酸ナトリウムでブラシを使つて洗浄除去
すれば彫刻が完了する。
り抜き模様全面を走査した後、マスク板を取り除
きレーザービームにより焼かれた木材の焼き滓を
次亜塩素酸ナトリウムでブラシを使つて洗浄除去
すれば彫刻が完了する。
本発明の方法において、レーザービームの出力
300W、走査速度100mm／sec、の条件でレーザー
ビームを照射して彫刻をする場合、銅板、真鍮板
をそのままマスク板として使用すると、レーザー
ビームの熱により硬化すると共に湾曲し、被彫刻
面への密着が困難となり数回の使用が限度である
が、例えば銅板または真鍮板（0.3〜0.5mm厚）に
ニツケルメツキを10μ、さらにその上にクロムメ
ツキを5μを施こしたマスク板は２〜300回の使用
が可能である。
300W、走査速度100mm／sec、の条件でレーザー
ビームを照射して彫刻をする場合、銅板、真鍮板
をそのままマスク板として使用すると、レーザー
ビームの熱により硬化すると共に湾曲し、被彫刻
面への密着が困難となり数回の使用が限度である
が、例えば銅板または真鍮板（0.3〜0.5mm厚）に
ニツケルメツキを10μ、さらにその上にクロムメ
ツキを5μを施こしたマスク板は２〜300回の使用
が可能である。
以上述べた如く本発明の方法は、彫刻の深さを
レーザービームの出力および走査速度により容易
に操作できるため、例えば色の異なる数枚のプラ
スチツク板を重ねた合板などを彫刻素材とした場
合、彫刻の深さを変化させることにより合板の１
枚目の色あるいは２枚目の色など任意の色を現出
させ多色の絵柄を得ることもできる。
レーザービームの出力および走査速度により容易
に操作できるため、例えば色の異なる数枚のプラ
スチツク板を重ねた合板などを彫刻素材とした場
合、彫刻の深さを変化させることにより合板の１
枚目の色あるいは２枚目の色など任意の色を現出
させ多色の絵柄を得ることもできる。
図面は本発明を示す説明図である。
１…マスク基材、２…くり抜き模様、３…クロ
ムメツキ、４…マスク板、５…彫刻素材。
ムメツキ、４…マスク板、５…彫刻素材。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 彫刻面に、絵柄が抜かれたマスク板を密着さ
せて重ね合わせた後、該マスク板上をレーザービ
ームにより走査し、マスク板の絵柄が抜かれた部
分から露出した彫刻面を、レーザービームの出力
および走査速度の調節によつて任意の深さで焼失
除去するレーザー彫刻方法において、ニツケル、
クロムメツキのレーザービーム耐性皮膜を形成し
たマスク板を使用して彫刻することを特徴とする
レーザー彫刻方法。 ２ フオトエツチングにより絵柄を抜いた銅、真
鍮等のマスク板基材に該基材側より順にニツケル
メツキとクロムメツキを施し、２層構造のレーザ
ービーム耐性皮膜を形成したレーザー彫刻に用い
るマスク板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14814779A JPS5670998A (en) | 1979-11-15 | 1979-11-15 | Laser carving method and mask board used for said method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14814779A JPS5670998A (en) | 1979-11-15 | 1979-11-15 | Laser carving method and mask board used for said method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5670998A JPS5670998A (en) | 1981-06-13 |
| JPS6323920B2 true JPS6323920B2 (ja) | 1988-05-18 |
Family
ID=15446309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14814779A Granted JPS5670998A (en) | 1979-11-15 | 1979-11-15 | Laser carving method and mask board used for said method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5670998A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2660103B2 (ja) * | 1992-08-28 | 1997-10-08 | ファイザー・インコーポレーテッド | ピリドピリミジノン系抗アンギナ薬 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6225099A (ja) * | 1985-07-25 | 1987-02-03 | 高遠製函株式会社 | 象嵌品の製法 |
| JPH0745276B2 (ja) * | 1988-01-27 | 1995-05-17 | 大日本印刷株式会社 | 賦型用フィルム |
| JPH06812A (ja) * | 1992-06-19 | 1994-01-11 | Hiito Parts:Kk | 御影石表面加工方法 |
-
1979
- 1979-11-15 JP JP14814779A patent/JPS5670998A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2660103B2 (ja) * | 1992-08-28 | 1997-10-08 | ファイザー・インコーポレーテッド | ピリドピリミジノン系抗アンギナ薬 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5670998A (en) | 1981-06-13 |
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