JPS63238430A - Cz炉内の液面位置測定方法 - Google Patents

Cz炉内の液面位置測定方法

Info

Publication number
JPS63238430A
JPS63238430A JP7274187A JP7274187A JPS63238430A JP S63238430 A JPS63238430 A JP S63238430A JP 7274187 A JP7274187 A JP 7274187A JP 7274187 A JP7274187 A JP 7274187A JP S63238430 A JPS63238430 A JP S63238430A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ccd camera
liquid level
furnace
determined
dimensional ccd
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7274187A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuyoshi Takeshita
竹下 信義
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KYUSHU DENSHI KINZOKU KK
Osaka Titanium Co Ltd
Original Assignee
KYUSHU DENSHI KINZOKU KK
Osaka Titanium Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by KYUSHU DENSHI KINZOKU KK, Osaka Titanium Co Ltd filed Critical KYUSHU DENSHI KINZOKU KK
Priority to JP7274187A priority Critical patent/JPS63238430A/ja
Publication of JPS63238430A publication Critical patent/JPS63238430A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、単結晶インゴットを製造するC2炉内の液
面位置測定方法に関するものである。
(従来技術) 一般に液面位置を検出する方法として、レーザなどによ
る検出方法か知られている。
(発明か解決しようとする問題点) ところが、この検出方法によると、設備費が高額となり
、しかも液面か少しでも波立つと反射光を受光できない
という難点がある。
現在のCZ炉は大容量化の途を辿っており、計測器等の
装備も多くなってきている。計測器機の精度が悪いと大
容量のCZ炉であるがゆえに多大のロスが発生する。
例えば、現在のSiインゴットの径測定においては、計
測精度が不充分であり、大きな径大ロスが生じる。この
計測精度低下要因の−っに、液面位置の変動という問題
がある。つまり、Si単結晶化が進むにつれてCZ炉内
の液面位置が下って行き(CCDカメラと液面との距離
が大きくなって行き)、この結果、カメラの倍率が変化
して計測精度の低下を招いている。またワイヤ振れによ
ってCCDカメラと測定対象物(例えばフュージョンリ
ング)との相対位置か変化することにも依る。
(問題点を解決するための手段) 本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、
下記技術手段を採用する。
すなわち、斜め上方に設置され且つ水平方向に移動可能
な一次元CCDカメラにより結晶と融液との境界のフュ
ージョンリングを計測し、このフュージョンリングの径
が最大に表われる位置へ前記一次元CCDカメラを水平
移動させ、この移動位置及び同位置における一次元CC
Dカメラの角度から液面高さを計測することを、その特
徴とする。
(作用) 上記技術手段に依れば、一次元CCDカメラを、フュー
ジョンリングが最大に現われる位置に移動するため、ワ
イヤ振れに基〈誤差を吸収できることになり、誤差の出
ない位置において一次元CCDカメラの位置及びその角
度から液面位置を測定することになる。
(実施例) 以下、図面に基いて本発明を詳述する。
第1図は本発明を実施するための設備装置の概略図であ
って、lはC2炉、2はカーボンヒータ、3はルツボ、
4はSi融液、5はSiインゴット、6はワイヤ、7は
一次元CCDカメラ。
8はパルスモータ、9はコンピュータである。
そして上記一次元CCDカメラ7をSiインゴット5及
びSi融液4に向け、例えば第2図に示すように走査線
又の位置を設定すると、一次元CCDカメラ7内のCC
D素子には、各素子に対応する炉内の輝度が反映され、
第3図に示すような輝度分布が得られる。上記輝度分布
は二次元CCDカメラを用いた場合、リング状の高輝度
部分が表われるのであって、該高輝度部分はフュ−ジョ
ンリングFと称せられている。本発明は、フュージョン
リングFの径測定を利用して成立する。
まず、第4図に示すように炉の中心線に向う方向に一次
元CCDカメラ7を前後進させて繰り返し炉内をサーチ
し、一次元CCDカメラの最適位置を決める。具体的に
は、この操作はワイヤ振れに伴う一次元CCDカメラ7
の位置ずれを吸収するために行われるもので、第2図に
示すフュージョンリングFの径dが最大に表われる位置
へ一次元CCDカメラ7を第4図、第5図におけるX軸
方向に水平移動させるのであるが、何回かのデータをと
って、コンピュータ処理により最適位置を決める。
次に、液面位置の測定について説明する。上記した操作
によって一次元CCDカメラ7が適正位置に移動された
ならば、一次元CCDカメラ7の移動量Xと一次元CC
Dカメラ7の角度αによって液面変動量Zを求める。
すなわち、第6図から明らかなように Z=Xtanα となり、その時点での液面位置が定まる。
そして、このように測定された液面位置の把握により、
ルツボ3の上昇スピードを決定したり。
或いはSiインゴット5の径測定を行う。
(発明の効果) 以上説明したように本発明によれば、ワイヤ振れを吸収
して一次元CCDカメラを適正位置に配置しているため
、液面位置測定が精度の良いものとなり、該精度の良い
位置測定値を用いた他の測定管理が付随的に高精度とな
る。
例えば、上記した液面変動量だけ一次元CCDカメラを
垂直方向に移動させ一次元CCDカメラと液面との距離
を一定にしたところ、カメラ倍率変動が減少し、第6図
に示すように、従来のCCDカメラの場合1.0■脂も
あったSiインゴットの直径計測誤差が0.4s■の計
測誤差にとどまり、歩留りが・向上した。勿論上記の如
き高精度の液面測定方法は装置の制御精度の安定にも寄
与する。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明方法を実施する装置の概略図、第2図
はSiインゴットに対する一次元CCDカメラの走査線
説明図、第3図はフュージョンリングの説明図、第4図
は一次元CCDカメラの水平移動説明図、第5図は液面
変動量を計算するための図式、第6図は本発明効果を説
明するグラフである。 l・・・CZ炉 7・・・一次元CODカメラ F・・・フュージョンリング 特許出願人 九州電子金属株式会社 特許出願人  大阪チタニウム製造株式会社代 理 人
  弁理士  森     正  澄第1図 1・・・cz炉    第4図 第2図 第5図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 斜め上方に設置され且つ水平方向に移動可能な一次元C
    CDカメラにより結晶と融液との境界のフュージョンリ
    ングを計測し、このフュージョンリングの径が最大に表
    われる位置へ前記一次元CCDカメラを水平移動させ、
    この移動位置及び同位置における一次元CCDカメラの
    角度から液面高さを計測することを特徴とするCZ炉内
    の液面位置測定方法。
JP7274187A 1987-03-26 1987-03-26 Cz炉内の液面位置測定方法 Pending JPS63238430A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7274187A JPS63238430A (ja) 1987-03-26 1987-03-26 Cz炉内の液面位置測定方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7274187A JPS63238430A (ja) 1987-03-26 1987-03-26 Cz炉内の液面位置測定方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63238430A true JPS63238430A (ja) 1988-10-04

Family

ID=13498087

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7274187A Pending JPS63238430A (ja) 1987-03-26 1987-03-26 Cz炉内の液面位置測定方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63238430A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7172656B2 (en) 2003-05-06 2007-02-06 Sumitomo Mitsubishi Silicon Corporation Device and method for measuring position of liquid surface or melt in single-crystal-growing apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7172656B2 (en) 2003-05-06 2007-02-06 Sumitomo Mitsubishi Silicon Corporation Device and method for measuring position of liquid surface or melt in single-crystal-growing apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0649631B2 (ja) 結晶径測定装置
EP0745830B1 (en) System and method for controlling growth of a silicon crystal
US5656078A (en) Non-distorting video camera for use with a system for controlling growth of a silicon crystal
EP0315572A2 (en) Apparatus for measuring the diameter of a crystal
CN101748479A (zh) 熔体硅液面位置的测量方法和装置
JPS63239181A (ja) Cz炉内の結晶直径測定方法
JPH08133887A (ja) 半導体単結晶の直径検出装置
JPS63238430A (ja) Cz炉内の液面位置測定方法
JPH04328425A (ja) 液面位置測定方法,装置及び単結晶引上方法,装置
JPS63256594A (ja) Cz炉内の結晶直径計測方法
JP2840213B2 (ja) 単結晶の直径測定方法および直径測定装置
JP2627696B2 (ja) Cz法における融液レベル制御装置および制御方法
JP3024643B1 (ja) 結晶断面形状測定方法
JP2742060B2 (ja) 単結晶引上げ装置の直径計測方法及び装置
JP2627695B2 (ja) Cz法における融液レベル制御装置および制御方法
JP2814035B2 (ja) 半導体単結晶の直径制御方法およびその装置
JPH03285888A (ja) 単結晶柱の直径測定方法
JPH07277879A (ja) Cz法による単結晶製造装置および融液レベル制御方法
JPH04300283A (ja) Cz法における液面レベル測定法
JPH0462046B2 (ja)
JPH06316484A (ja) Cz法における融液レベル制御装置
JPS59164910A (ja) 距離測定装置
RU2227819C1 (ru) Способ регулирования уровня расплава в тигле в процессе выращивания кристаллов методом чохральского
JPH02102187A (ja) Cz法における融液面の高さの計測法
JPS6244708A (ja) 焦点合わせ機構