JPS63237955A - 印刷装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は吸湿性印刷液を使用する印刷装置に関する。

〔発明の概要〕

本発明は吸湿性印刷液を使用する印刷装置において、印
刷液槽中の吸湿性印刷液表面を乾燥ガスで覆うことによ
り、吸湿性印刷液が変質するのを防止し、良好な印刷を
行うことができる様にすると共に、特に半導体集積回路
素子に対するポリイミド層の印刷形成を行う場合、印刷
液槽に収納したポリイミド樹脂が硬化するのを防止し、
良好なポリイミド層を印刷形成することができる様にし
たものである。

〔従来の技術〕

従来、印刷装置、例えば凹版印刷装置として第４図に示
す様なものが提案されている。この第４図において、（
１）はファウンテンロールを示し、このファウンテンロ
ール（１）は、その下部をインク槽（２）内のインク（
３）に浸すと共に矢印ａの方向に回転し、インク槽（２
）内のインク（３）を上部に引き上げることができる様
になされている。またファウンテンロール（１）の上部
にこのファウンテンロール（１）と接触する凹版（４）
が設けられている。この凹版（４）は、ｆｉ製のロール
により構成され、その表面に印刷パターンをなす凹部（
５）を設けると共に矢印すの方向に回転し、ファウンテ
ンロール（１）によって引き上げられたインク（３）を
その凹部（５）に充填する様になされている。この場合
、凹版（４）に供給された余剰のインク、即ち凹版（４
）の平面部分のインク（３Ａ）はドクター（６）によっ
て掻き取られる様になされている。また凹版（４）の上
部には硬質ゴムからなる圧胴（７）が設けられている。

この圧胴（７）は被転写物、例えば印刷用紙（８）を例
えば数トンの力で凹版（４）に押し付けると共に矢印Ｃ
の方向に回転する様になされている。

この様に構成された凹版印刷装置では、印刷時、ファウ
ンテンロール（１）及び凹版（４）は夫々矢印ａ及びｂ
の方向に回転し、インク槽（２）内のインク（３）はフ
ァウンテンロール（１）を介して凹版（４）に供給され
、また圧胴（７）は矢印Ｃの方向に回転して被転写物（
８）を凹版（４）に押し付けながらこの被転写物（８）
を矢印ｄの方向に移動させる。この場合、被転写物（８
）は凹版（４）に押し付けられることによって凹部（５
）内に撓み、凹部（５）内のインク（３Ｂ）と接触して
このインク（３Ｂ）が被転写物（８）に転写され、被転
写物（８）上にこのインク（３Ｂ）による印刷パターン
（３Ｂ’）（３Ｂ’）・・・・（３Ｂ’）が形成される
。斯る凹版印刷装置においては、この様にして凹版印刷
が行われる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、斯る従来の凹版印刷装Ｒにおいては、イ
ンク槽（２）上部は開放されているため、インク（３）
として吸湿性を有するものを使用するとぎは、インク槽
（２）に収納したインク（３）が空気中の水分を吸収し
て変質してしまい、良好な印刷を行うことができない場
合があるという不都合があった。

例えば半導体集積回路素子に対するポリイミド樹脂によ
る表面保護膜の印刷形成を斯る従来の凹版印刷装置で行
なおうとすると、インク槽（２）に収納したポリイミド
樹脂が湿気を吸収して粘度を変化させ、或は硬化してし
まう場合があり、良好なポリイミド層を印刷形成するこ
とができない場合があるという不都合があった。

本発明は、かかる不都合を解消した印刷装置を提供する
ことを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明による印刷装置は、例えば第１図に示す様に、吸
湿性印刷液（９）を使用する印刷装置において、印刷液
槽（１０）中の吸湿性印刷液（９）表面を乾燥ガス（１
１）で覆う様にしたものである。

Ｃ作用〕 斯る本発明においては、印刷液槽（１０）中の吸湿性印
刷液（９）表面ば乾燥ガス（Ｌｌ）で覆われるので、印
刷液槽（１０）中の吸湿性印刷液（９）は吸湿すること
がなく、吸湿による変質が防止される。

〔実施例〕

以下、第１図を参照して本発明による印刷装置の一実施
例について説明しよう。本例においては印刷液としてポ
リイミド樹脂を用い、半導体集積回路素子の表面にポリ
イミド樹脂よりなる表面保護膜を印刷形成する様にした
凹版印刷装置につき説明する。尚、この第１図において
、第４図に対応する部分には同一符号を付す。

本例においては、ポリイミド樹脂を所定の溶剤、例えば
Ｎ−メチル−スピロリドンに溶解して所定の粘度とした
ちのく以下、単にポリイミド樹脂という）（９）を用意
し、このポリイミド樹脂（９ンを印刷液槽（１０）に収
納すると共に、このポリイミド樹脂（９）にその下部を
浸すファウンテルロール（１）を設け、このファウンテ
ンロール（１）を矢印ａの方向に回転させることによっ
てポリイミド樹脂（９）を引き上げることができる様に
なす。

この場合、印刷液槽（１０）はその上部にファウンテン
ロール（１１を覆う様な蓋体（１２）を有する構造とし
、蓋体（１２）にはファウンテンロール（１）を凹版（
４）に接触させるための開口（１３）と、乾燥空気（１
１）を印刷液槽（１０）内に供給するための通路（１４
）とを設ける。

また本例においては、このファウンテンロール（１）の
上部に凹版（４）を設ける。この場合、この凹版（４）
には後述する半導体ウェーハ（１５）に形成される半導
体集積回路素子部（１５Ａ）　　（１５Ａ　’）・・・
・（１５Ａ）に対応した所定パターンの凹部（５１（５
）・・・・（５）を設けると共に矢印すの方向に回転さ
せることによってファウンテンロール（１）を介して供
給されるポリイミド樹脂（９）をこの凹部（５）　（５
１・・・・（５）に充項できる様にする。また、凹版（
４）の表面にその先端を接触させるドクター（６）を設
け、凹版（４）に供給された余剰のポリイミド樹脂（９
Ａ）をこのドクター（６）によって掻き取ることができ
る様にする。

また本例においては、被転写物として半導体ウェーハ（
１５）を用意する。この半導体ウェーハ（１５）は各チ
ップごとに半導体集積回路素子部（１５Ａ　）　　（１
５Ａ　）・・・・（１５Ａ　）を形成したものとする。

即ち、各チップごとに半導体集積回路素子を構成するに
必要な回路素子を集積化すると共に表面全体にオーバコ
ート膜をなすＳｉＮ層を形成したものとする。そして本
例においては圧胴（７）の圧力を弱くしてこの半導体ウ
ェーハ（１５）をその表面が凹版（４）と軽く接触して
矢印ｄの方向に移動し得る様になす。

この様に構成された本例の凹版印刷装置では、印刷時、
ファウンテンロール（１）及び凹版（４）は、夫々矢印
ａ及びｂの方向に回転し、印刷液ＩＩ（１０）中のポリ
イミド樹脂（９）はファウンテンロール（１１を介して
凹版（４）に供給され、また圧胴（７）は矢印Ｃの方向
に回転し、半導体ウェーハ（１５）を凹版（４）に軽（
押し付けながら矢印ｄの方向に移動させるので、半導体
ウェーハ（１５）の各半導体Ｓ積回路素子部（１５Ａ　
）　　（１５Ａ　）・・・・（１５Ａ）上に所定パター
ンのポリイミド層（９Ｂ’）　（９Ｂ’）・・・・（９
Ｂ’）が印刷形成される。

そこで本例においては、次にこの半導体ウェーハ（１５
）を加熱し、この半導体ウェーハ（１５）上に印刷され
たポリイミド層（９Ｂ’）　（９Ｂ’）・・・・（９Ｂ
’）を硬化させた後、第２図に示す様に、この半導体ウ
ェーハ（１５）を各チップ毎に分割し、こうして得られ
る半導体集積回路素子（１５Ａ’）を接着剤（１６）を
介してリードフレーム（１７）に固定し、ポンディング
パッド（１８）とリード（１９）とを金線（２０）で接
続し、その後、エポキシ樹脂（２１）によりモールドす
ることによって表面保護膜としてポリイミド層（９１３
’）を有する半導体集積回路装置を得ることができる。

尚、この第２図において、（２２）はＳ　ｉ０２層（２
３）は配線層、（２４）はＳｉＮ層である。

ここに本実施例においては通路（１４）を通して乾燥空
気（１１）を印刷液槽（１０）内に供給し、印刷液槽（
１０）中のポリイミド樹脂（９）表面を乾燥空気（１１
）で覆う様にしているので、ポリイミド樹脂（９）が吸
湿してその粘度を変化させ、或は硬化することを防止す
ることができる。

従って、本実施例に依れば、ポリイミド樹脂（９）を印
刷するに最適な状態に保持し、所定パターンノホリイミ
ド屓（９Ｂ’）を良好に形成できるという利益がある。

また、この様に凹版印刷によりポリイミド層（９Ｂ’）
を形成する場合には、従来実施されている様に、スピン
コード法によってポリイミド層を全面に形成した後、こ
のポリイミド層上にレジストを被着形成し、その後、こ
のレジストを所定のパターンに形成した後、このレジス
トをマスクとしてポリイミド層をエツチングして所定の
パターンとする複雑な作業工程を要せず、−回の印刷工
程で所定のパターンを有するポリイミド層（９Ｂ’）を
形成することができるという利益がある。

尚、上述実施例においては、インク槽（１０）の蓋体（
１２）をファウンテンロール（１）を覆う様に設けた場
合について述べたが、この代わりに、第３図に示す様に
、凹版（４）及びファウンテンロール（１１を覆うよう
に設ける様にしても良く、この場合にも上述同様の作用
効果を得ることができる。

また上述実施例においては、凹版（４）をロールで形成
した場合について述べたが、この代わりに、平板で凹版
を形成する様にしても良く、この場合にも、上述同様の
作用効果を得ることができる。

また上述実施例においては、乾燥ガスとして乾燥空気（
１１）を供給する様にした場合につき述べたが、この代
わりに、乾燥空気（１１）に溶剤ガス、例えばＮ−メチ
ル−スピロリドン・ガスを適量混合したものを用いても
良く、この場合にはポリイミド樹脂（９）を更に良好な
状態に保持することができる。また、乾燥ガスとして乾
燥窒素ガス或は乾燥窒素ガスに適量の溶剤ガスを混合し
たものを使用することができる。

また上述実施例においては、本発明を凹版印刷装置に適
用した場合について述べたが、この代わりに、凸版印刷
装置、オフセット印刷装置にも通用することができ、こ
の場合にも、上述同様の作用効果を得ることができる。

また本発明は、上述実施例に限らず、本発明の要旨を逸
脱することなく、その他、種々の構成が取り得ることは
勿論である。

〔発明の効果〕

本発明によれば、吸湿性印刷液（９）の吸湿による変質
を防止することができる様にされているので、吸湿性印
刷液（９）を常に印刷に適した状態に保持することがで
き、良好な印刷を行うことができるという利益がある。

特に半導体集積回路素子に対するポリイミド樹脂による
表面保護膜の印刷形成を本発明の印刷装置で行う場合に
は、印刷液槽（１０）に収納したポリイミド樹脂が吸湿
してその粘度を変化させ、或は硬化することを防止する
ことができるので、スピンコード法によりポリイミド層
を形成する場合に比し、簡単に所望パターンの表面保護
膜を形成することができるという利益がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による印刷装置の一実施例を示す構成図
、第２図は半導体集積回路装置の例、第３図は本発明の
他の実施例を示す構成図、第４図は従来の凹版印刷装置
を示す構成図である。 （１）はファウンテンロール、（４）凹版、（５）は凹
部、（６）はドクター、（７）は圧胴、（９１，（９Ａ
）及び（９Ｂ）は夫々ポリイミド樹脂、（９Ｂ’）はポ
リイミド層、（１０）は印刷液槽、（１１）は乾燥空気
である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　吸湿性印刷液を使用する印刷装置において、印刷液槽
   中の吸湿性印刷液表面を乾燥ガスで覆う様にしたことを
   特徴とする印刷装置。