JPS63235345A - 積層板の製造法 - Google Patents
積層板の製造法Info
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- JPS63235345A JPS63235345A JP7056787A JP7056787A JPS63235345A JP S63235345 A JPS63235345 A JP S63235345A JP 7056787 A JP7056787 A JP 7056787A JP 7056787 A JP7056787 A JP 7056787A JP S63235345 A JPS63235345 A JP S63235345A
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子機器の絶縁基板として多用されるガラス
不織布基材エポキシ樹脂積層板の製造法に関し、その目
的とするところは、積層板に内在するボイドを減らし、
耐湿電気特性を向上することである。
不織布基材エポキシ樹脂積層板の製造法に関し、その目
的とするところは、積層板に内在するボイドを減らし、
耐湿電気特性を向上することである。
従来の技術
ガラス不織布基材エポキシ樹脂積層板は、ガラス不織布
基材にエポキシ樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグを積
層成形して製造される。ガラス不織布基材エポキシ樹脂
プリプシグは１強度か弱く、積層成形の際に高圧をかけ
ると基材切れが生じてしまうため、低圧で成形される。
基材にエポキシ樹脂を含浸乾燥して得たプリプレグを積
層成形して製造される。ガラス不織布基材エポキシ樹脂
プリプシグは１強度か弱く、積層成形の際に高圧をかけ
ると基材切れが生じてしまうため、低圧で成形される。
発明が解決しようとする問題点
積層板に内圧するボイドの数は、成形圧力に 。
深く関係しており、低圧で成形されるガラス不織布基材
エポキシ樹脂積層板は、内圧するボイド数が多く、この
ために耐湿電気特性が弱いことから、改善が望まれてい
た。
エポキシ樹脂積層板は、内圧するボイド数が多く、この
ために耐湿電気特性が弱いことから、改善が望まれてい
た。
不
本発明は、ガラスを布基材エポキシ樹脂積層板において
、ボイドの内圧を抑制し耐湿電気特性の向上を図ること
を目的とする。
、ボイドの内圧を抑制し耐湿電気特性の向上を図ること
を目的とする。
問題点を解決するための手段
すなわち１本発明は、ガラス不織布基材にエポキシ樹脂
を含浸乾燥したプリプレグとして、揮発分が０．１重ｆ
ｆｉ幅以下のものを使用し、これを重ねて加熱加圧成形
するものである。
を含浸乾燥したプリプレグとして、揮発分が０．１重ｆ
ｆｉ幅以下のものを使用し、これを重ねて加熱加圧成形
するものである。
作用
ボイドの発生要因を種々検討したところ、成形圧力のほ
かに以下のことか判った。
かに以下のことか判った。
即チ、プリプレグは、通常樹脂のフロー値で管理される
か、プリプレグ製造工程の乾燥条件が変わると、同一フ
ロー値のプリプレグでも残存する揮発分の量が異なるこ
とか多い。ガラス不織布基利にエポキシ樹脂を含浸する
際には、含浸性を高めるためと硬化剤類を溶解させるた
めに多量の溶剤を使用することから、プリプレグ中に０
．５重量係程度の未揮発の溶剤類や水を含んでいる。こ
のような状態で積層成形されるため、加熱加圧下で気化
した溶剤類や水分がボイド発生の原因となることが判っ
た。
か、プリプレグ製造工程の乾燥条件が変わると、同一フ
ロー値のプリプレグでも残存する揮発分の量が異なるこ
とか多い。ガラス不織布基利にエポキシ樹脂を含浸する
際には、含浸性を高めるためと硬化剤類を溶解させるた
めに多量の溶剤を使用することから、プリプレグ中に０
．５重量係程度の未揮発の溶剤類や水を含んでいる。こ
のような状態で積層成形されるため、加熱加圧下で気化
した溶剤類や水分がボイド発生の原因となることが判っ
た。
ガラス不織布基材エポキシ樹脂プリプレグの熱分解ガス
クロマトグラフィによる分析を行なうと、溶剤類と水分
が比較的多量に検出されるし、また、プリプレグからの
揮発分量（溶剤類と水分の合計）とこのプリプレグを使
用した積層板に内圧するボイド数との関係は、第１図に
示す如く良く相関している。ガラス不織布基材エポキシ
樹脂プリプレグは、前記した如く、引張り強度か弱い（
１０ｋｆ７１５ｍ巾程度）ため。
クロマトグラフィによる分析を行なうと、溶剤類と水分
が比較的多量に検出されるし、また、プリプレグからの
揮発分量（溶剤類と水分の合計）とこのプリプレグを使
用した積層板に内圧するボイド数との関係は、第１図に
示す如く良く相関している。ガラス不織布基材エポキシ
樹脂プリプレグは、前記した如く、引張り強度か弱い（
１０ｋｆ７１５ｍ巾程度）ため。
積層成形圧力は低（制限されており（２０ｋｐ／ｄ程度
以℃、このことから、ボイド数を減らすためには、プリ
プレグ中の揮発分も管理する必要かあることか判明し１
本発明に至ったものである。
以℃、このことから、ボイド数を減らすためには、プリ
プレグ中の揮発分も管理する必要かあることか判明し１
本発明に至ったものである。
揮発分の重量を０．１重量％以下としたのは、この値を
越えるとボイドの数か極端に増えるからである。
越えるとボイドの数か極端に増えるからである。
実施例
本発明に使用するガラス不織布は、有機または無機の繊
維や樹脂をバインダとしてガラス繊維を結着したもので
ある。また、エポキシ樹脂は、その種類を特に限定する
ものではない。プリプレグ中の揮発分を０．１重量％以
下にするためには、プリプレグ保管中に水分を吸着させ
ないように工夫し、また真空乾燥の手段等を採用すれば
よい。
維や樹脂をバインダとしてガラス繊維を結着したもので
ある。また、エポキシ樹脂は、その種類を特に限定する
ものではない。プリプレグ中の揮発分を０．１重量％以
下にするためには、プリプレグ保管中に水分を吸着させ
ないように工夫し、また真空乾燥の手段等を採用すれば
よい。
以下に１本発明を具体的に説明する。
固形分６０重量鴫の第１表に示す組成のエポキシ樹脂フ
エスを、ガラス不織布（日本パイリーン製、商品名ＥＰ
−４０７５）に樹脂量７０重重量％なる様に含浸乾燥
してプリプレグを得た。このプリプレグ中の揮発分を測
定したところ０．５重量％であった（プリプレグを１６
０°Ｃで３０分間加熱後の重量減少分を揮発分とする以
下同様）。
エスを、ガラス不織布（日本パイリーン製、商品名ＥＰ
−４０７５）に樹脂量７０重重量％なる様に含浸乾燥
してプリプレグを得た。このプリプレグ中の揮発分を測
定したところ０．５重量％であった（プリプレグを１６
０°Ｃで３０分間加熱後の重量減少分を揮発分とする以
下同様）。
第 １ 表
上記で得たプリプレグ中の揮発分を、温度８０°Ｃの真
空乾燥器を用いて０．０５〜０゜５重量％の間で種々調
整したプリプレグを用い、それぞれ温度１６０°Ｃ１圧
力２０にノ／ｄで３０分間加熱加圧成形して１．６ ｍ
厚さの積層板を得た。
空乾燥器を用いて０．０５〜０゜５重量％の間で種々調
整したプリプレグを用い、それぞれ温度１６０°Ｃ１圧
力２０にノ／ｄで３０分間加熱加圧成形して１．６ ｍ
厚さの積層板を得た。
得られた積層板の断面を１倍率１００倍の表面顕微鏡に
て観察し、１６−当りのボイド数を数えた。第１図は、
使用したプリプレグ中の揮発分量とボイド数の関係を示
したものである。
て観察し、１６−当りのボイド数を数えた。第１図は、
使用したプリプレグ中の揮発分量とボイド数の関係を示
したものである。
また、プリプレグ中の揮発分が、０．０５，０．３．０
．５重Ｉ！ｋｔ６のそれぞれのプリプレグを用いて得ら
れた積層板の耐湿電気特性を測定した結果を第２表に示
す（試験法はＪＩＳに準じた）。
．５重Ｉ！ｋｔ６のそれぞれのプリプレグを用いて得ら
れた積層板の耐湿電気特性を測定した結果を第２表に示
す（試験法はＪＩＳに準じた）。
第 ２ 表
発明の効果
上述したように、本発明によれば、プリプレグ中の揮発
分を０．１重量％以下としたプリプレグを用いて加熱加
圧成形するため、成形中の気化物が少なくなって、積層
板に内圧するボイド数か１０個／１６−以下と非常に少
なくなり。
分を０．１重量％以下としたプリプレグを用いて加熱加
圧成形するため、成形中の気化物が少なくなって、積層
板に内圧するボイド数か１０個／１６−以下と非常に少
なくなり。
また、絶縁抵抗、誘電率などの耐湿電気特性が良好な積
層板を得られる点、その工業的価値は極めて大である。
層板を得られる点、その工業的価値は極めて大である。
第１図はプリプレグの揮発分とそのプリプレグを用いて
得られた積層板に発生するボイド数との関係を示す曲線
図である。
得られた積層板に発生するボイド数との関係を示す曲線
図である。
Claims (1)
- ガラス不織布基材にエポキシ樹脂を含浸乾燥して得たプ
リプレグを重ねて加熱加圧成形する積層板の製造におい
て、前記プリプレグとして揮発分が０．１重量％以下の
ものを使用することを特徴とする積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7056787A JPS63235345A (ja) | 1987-03-25 | 1987-03-25 | 積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7056787A JPS63235345A (ja) | 1987-03-25 | 1987-03-25 | 積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63235345A true JPS63235345A (ja) | 1988-09-30 |
Family
ID=13435251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7056787A Pending JPS63235345A (ja) | 1987-03-25 | 1987-03-25 | 積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63235345A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002088626A (ja) * | 2000-09-20 | 2002-03-27 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板用ガラス繊維不織布及びコンポジット積層板 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4958144A (ja) * | 1972-10-06 | 1974-06-05 | ||
| JPS56151554A (en) * | 1980-04-25 | 1981-11-24 | Shin Kobe Electric Machinery | Manufacture of laminated board |
| JPS5756220A (en) * | 1980-09-18 | 1982-04-03 | Sumitomo Chem Co Ltd | Continuous preparation of prepreg sheet containing parallely aranged fibers |
| JPS5867731A (ja) * | 1981-10-19 | 1983-04-22 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグの製造法 |
| JPS6051498A (ja) * | 1983-08-30 | 1985-03-22 | Toshiba Eng Co Ltd | 同期電動機の乱調防止装置 |
| JPS60170632A (ja) * | 1984-01-30 | 1985-09-04 | アメリカン・サイアナミド・カンパニー | ポリイミド樹脂繊維強化複合体の製造法 |
| JPS60260627A (ja) * | 1984-06-07 | 1985-12-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用プリプレグの製造方法 |
-
1987
- 1987-03-25 JP JP7056787A patent/JPS63235345A/ja active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4958144A (ja) * | 1972-10-06 | 1974-06-05 | ||
| JPS56151554A (en) * | 1980-04-25 | 1981-11-24 | Shin Kobe Electric Machinery | Manufacture of laminated board |
| JPS5756220A (en) * | 1980-09-18 | 1982-04-03 | Sumitomo Chem Co Ltd | Continuous preparation of prepreg sheet containing parallely aranged fibers |
| JPS5867731A (ja) * | 1981-10-19 | 1983-04-22 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグの製造法 |
| JPS6051498A (ja) * | 1983-08-30 | 1985-03-22 | Toshiba Eng Co Ltd | 同期電動機の乱調防止装置 |
| JPS60170632A (ja) * | 1984-01-30 | 1985-09-04 | アメリカン・サイアナミド・カンパニー | ポリイミド樹脂繊維強化複合体の製造法 |
| JPS60260627A (ja) * | 1984-06-07 | 1985-12-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷配線板用プリプレグの製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002088626A (ja) * | 2000-09-20 | 2002-03-27 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板用ガラス繊維不織布及びコンポジット積層板 |
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