JPS63230839A - Extra fine wire made of al-mn-mg alloy and its production - Google Patents

Extra fine wire made of al-mn-mg alloy and its production

Info

Publication number
JPS63230839A
JPS63230839A JP6322187A JP6322187A JPS63230839A JP S63230839 A JPS63230839 A JP S63230839A JP 6322187 A JP6322187 A JP 6322187A JP 6322187 A JP6322187 A JP 6322187A JP S63230839 A JPS63230839 A JP S63230839A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
alloy
extra fine
weight
annealing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6322187A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yutaka Kusano
裕 草野
Toshio Umeda
利男 梅田
Kiyomi Kubota
久保田 清美
Mitsuhiro Watanabe
渡辺 三洋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Light Metal Co Ltd
Original Assignee
Nippon Light Metal Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Light Metal Co Ltd filed Critical Nippon Light Metal Co Ltd
Priority to JP6322187A priority Critical patent/JPS63230839A/en
Publication of JPS63230839A publication Critical patent/JPS63230839A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

PURPOSE:To manufacture an extra fine wire for ball bonding excellent in heat resistance and corrosion resistance, by preparing a crude wire having a columnar-crystal structure oriented in one longitudinal direction from an Al-Mn- Mg alloy with a specific composition, applying homogenizing treatment and cold wire drawing to the above and then subjecting the resulting extra fine wire to annealing at a specific temp. CONSTITUTION:A wire bar of about 6-20mm wire diameter composed of columnar-crystal structure is prepared from a molten Al-Mn-Mg alloy containing, by weight, 0.5-3.0% Mn, 0.05-0.5% Mg, and <0.001% inevitable impurities by means of unidirectional-solidification casting using a heated mold, which is heated to 350-550 deg.C for >=15min to undergo homogenizing and then subjected to cold wire drawing so as to be formed into an extra fine wire of 15-70mum diameter. This extra fine Al-Mn-Mg alloy wire is heated to 250-500 deg.C in a vacuum annealing furnace to undergo annealing, so that extra fine wire of Al-Mn-Mg alloy suitable for ball bonding wire can be manufactured.

Description

【発明の詳細な説明】 産呈上皇豆皿分互 本発明は、ICやLSI等の半導体素子と外部リード端
子とを接合するポールボンディング用ワイヤーとして好
適な、特に耐熱性及び耐蝕性に優れたAl−Mn−Mg
合金製極細線及びその製造法に関する。
[Detailed Description of the Invention] The present invention provides a wire with particularly excellent heat resistance and corrosion resistance that is suitable as a pole bonding wire for bonding semiconductor elements such as ICs and LSIs to external lead terminals. Al-Mn-Mg
This article relates to an ultrafine alloy wire and its manufacturing method.

■止至豊員 半導体素子と外部リード端子とを接合するために使用さ
れるポールボンディング用ワイヤーには、製造や性能の
うえから基本的に次のような特性が要求される。即ち、 (a)  導電性 中) 引張強度 (C1伸び・伸線加工性 (d)  ボール形成性 (e)  ポンディング強度 (f)  ループ形成性 (g)  テール切断性 しかし、使用環境に起因する特性劣化の防止のためには
封止処理が行われるが、このような樹脂封止処理の行わ
れるレジンモールド型半導体装置にポールボンディング
用ワイヤーを適用する場合には、樹脂封止処理に際して
受ける熱的影響によってポールボンディング用ワイヤー
の強度が低下したり、使用時の発熱に対しての高温強度
が不足したり、樹脂含有物質との反応によって腐食する
恐れが生じるという問題があった。
■Pole bonding wires used to bond semiconductor devices and external lead terminals are basically required to have the following characteristics in terms of manufacturing and performance. That is, (a) Medium conductivity) Tensile strength (C1 elongation/wire drawing workability (d) Ball forming property (e) Pounding strength (f) Loop forming property (g) Tail cutting property However, it depends on the usage environment. Sealing treatment is performed to prevent characteristic deterioration, but when applying pole bonding wires to resin-molded semiconductor devices that are resin-sealed, it is important to avoid the heat received during the resin-sealing process. There have been problems in that the strength of the pole bonding wire decreases due to negative effects, the high temperature strength against the heat generated during use is insufficient, and there is a risk of corrosion due to reaction with resin-containing substances.

更に詳しくは、ポールボンディング操作後に樹脂封止処
理(大体200〜300℃の温度の影響を受ける)や、
セラミックス封止処理(大体400〜450℃の温度の
影響を受ける)を行うと、使用されているポールボンデ
ィング用ワイヤーが加工硬化型のアルミニウム(AJ)
合金系であるならば、製品の状態にてポールボンディン
グ用ワイヤーに要求される必要強度(大体5〜7kg/
mm”)より劣る強度に迄低下してしまう。
More specifically, resin sealing treatment (affected by temperatures of approximately 200 to 300°C) after pole bonding,
When ceramic sealing treatment (which is affected by temperatures of approximately 400 to 450 degrees Celsius) is performed, the pole bonding wire used becomes work-hardened aluminum (AJ).
If it is an alloy-based wire, the required strength (approximately 5 to 7 kg/
The strength decreases to a level inferior to that of 10 mm (mm").

又、これらの処理に際して受ける熱によって、更には使
用時のジュール熱によってポールボンディング用ワイヤ
ーが軟化してタブショートの発生する危険が増大する。
In addition, the pole bonding wire is softened by the heat received during these treatments and by Joule heat during use, increasing the risk of tab shorting.

一方、合成樹脂封止材としては熱硬化性樹脂であるエポ
キシ樹脂が広(使用されているが、この他にはメラニン
樹脂、ポリイミド樹脂、シリコン樹脂等も使用され、又
、熱可塑性樹脂としてはポリエチレン、ポリアミド、弗
素樹脂も使用されている。これらの樹脂に含有される塩
素やアミン等が空気中の水蒸気と反応して遊離し、これ
がAlを腐食させる原因となることが知られている。
On the other hand, epoxy resin, which is a thermosetting resin, is widely used as a synthetic resin encapsulant, but melanin resin, polyimide resin, silicone resin, etc. are also used, and thermoplastic resins include Polyethylene, polyamide, and fluororesin are also used. It is known that chlorine, amine, etc. contained in these resins react with water vapor in the air and are liberated, which causes corrosion of Al.

それ故に、このような問題のあるレジンモールド型半導
体装置等に対しては従来一般にAE製のボンディングワ
イヤーを適用することが少なかった。
Therefore, bonding wires made of AE have generally been rarely applied to resin-molded semiconductor devices and the like that have such problems.

鴛]明ヨ丸逝 従来よりAlfi製ボンディングワイヤーの極細線とし
て各種のものが開発され提供されてきた。これらの例の
うち、マンガン(Mn>のみを含有するものは例えば特
開昭51−142988号公報に、又、Mn及び(又は
)マグネシウム(Mg)を含有するものは例えば特開昭
57− 164542号公報に記載されている。前者ではMEI
Iの含有量として0.05〜6重量%(残部はAE)が
提案されている。又、後者ではMnの含有量として1.
0〜3.0重量%、及び(又は)Mgの含有量として0
.5〜3.0重量%がそれぞれ提案されている。
雛] Meiyo Maruyo Various types of ultra-fine bonding wires made by Alfi have been developed and provided. Among these examples, those containing only manganese (Mn>) are described in, for example, JP-A-51-142988, and those containing Mn and/or magnesium (Mg) are described in, for example, JP-A-57-164542. In the former, MEI
The content of I is proposed to be 0.05 to 6% by weight (the remainder being AE). In addition, in the latter case, the Mn content is 1.
0 to 3.0% by weight and/or 0 as Mg content
.. 5 to 3.0% by weight, respectively, has been proposed.

このような量のMnを含有するA I −M n合金製
、或いはMn及びMgを含有するAl−Mn−Mg合金
製の極細線は、従前のものに比較してボンディングワイ
ヤーとしての主特性に関しては十分に優れていたが、前
述したようなレジンモールド型半導体装置に使用するよ
うに熱的影響を受けたり、ジュール熱による影響を受け
ての高温強度の低下や、経時腐食に係わる問題点の解決
に対しては未だ満足できるものではなかった。
Ultrafine wires made of AI-Mn alloys containing such amounts of Mn or Al-Mn-Mg alloys containing Mn and Mg have better characteristics as bonding wires than conventional wires. However, as mentioned above, when used in resin-molded semiconductor devices, there are problems such as a decrease in high-temperature strength due to the influence of Joule heat, and problems related to corrosion over time. The solution was still not satisfactory.

又ユ坐旦煎 本発明は、前述した熱的影響及び耐蝕性に関する問題点
を解決できる極細線、特にA l −M n −Mg合
金製の極細線、を提供するとともに、このAJ−Mn−
Mg合金製の極細線に於るポールボンディング用ワイヤ
ー、更には超音波接合法が実施可能なワイヤーとしての
所望の特性を発現させることのできる製造法の提案を目
的とする。
The present invention also provides an ultra-fine wire, particularly an ultra-fine wire made of Al-Mn-Mg alloy, which can solve the above-mentioned problems regarding thermal influence and corrosion resistance.
The purpose of this invention is to propose a manufacturing method that can exhibit the desired characteristics of an ultra-fine Mg alloy wire for pole bonding, and also as a wire that can be subjected to ultrasonic bonding.

1里■A! 本発明により提案される極細線は、0.5〜3.0重量
%のMn、0.05〜0.5重量%のMgを含有し、残
部がAN及び合計で0.001重量%以下の不可避的不
純物からなることを特徴とするAl−Mn−Mg合金製
極細線である。
1 Ri■A! The ultrafine wire proposed by the present invention contains 0.5-3.0% by weight of Mn, 0.05-0.5% by weight of Mg, and the balance is AN and a total of 0.001% by weight or less. This is an ultra-fine wire made of an Al-Mn-Mg alloy characterized by containing unavoidable impurities.

ここで、本発明による組成ではMnの含有量がMgの含
有量よりも格段に多くされている。これは特開昭57−
164542号に記載されているfil−Mn−Mg合
金製極細線でのMn及びMgの含有量がほぼ同じレベル
であることと顕著に相違する点である。
Here, in the composition according to the present invention, the Mn content is much higher than the Mg content. This is JP-A-57-
This is significantly different from the fil-Mn-Mg alloy ultrafine wire described in No. 164542, in which the contents of Mn and Mg are approximately the same.

この点に付いて説明すれば、従来のようにポールボンデ
ィング法に於る真球度に関与するMg含有量を大きくし
た合金では、デバイス組立時での熱(例えば樹脂封止時
の熱)でワイヤー表面が酸化して白濁する現象が認めら
れているように耐蝕性の点で問題があることから、この
Mg含有量を低減し、一方、十分な量のMnを添加して
高温強度を保証し、これにより耐熱性と耐蝕性との好ま
しいバランスを得て、ポールボンディング法による接合
は勿論のこと超音波接合法による接合を実施しても耐熱
性及び耐蝕性の点で優れた特性を保証できる極細線を製
造できることを見出したのである。
To explain this point, in conventional alloys with a high Mg content, which is involved in sphericity in the pole bonding method, heat during device assembly (for example, heat during resin sealing) Since there is a problem with corrosion resistance, as the wire surface becomes cloudy due to oxidation, we reduced the Mg content and added a sufficient amount of Mn to ensure high-temperature strength. This provides a favorable balance between heat resistance and corrosion resistance, ensuring excellent properties in terms of heat resistance and corrosion resistance, even when bonding is performed not only by pole bonding, but also by ultrasonic bonding. They discovered that it is possible to produce ultra-fine wires that can

ここで、本発明に於るMnの含有量の限定は、0.5重
量%に満たない量の含有では必要とされる強度(大体7
kg/mm”)を確保できず、3.0重量%を超える量
の含有では伸びの低下が著しくなり、溶体化熱処理の時
間が長くなって好ましくないことによる。従って、本発
明ではMnの含有量を0.5〜3.0重量%、好ましく
は、1〜2重量%に設定しているのである。
Here, the limitation on the content of Mn in the present invention is that if the content is less than 0.5% by weight, the required strength (approximately 7% by weight)
kg/mm''), and if the content exceeds 3.0% by weight, the elongation will drop significantly and the solution heat treatment time will become longer, which is undesirable. Therefore, in the present invention, the Mn content The amount is set at 0.5-3.0% by weight, preferably 1-2% by weight.

又、Mgの含有量の限定は、0.05重量%に満たない
量の含有では必要とされる伸びが得られず、ポールボン
ディング時の流動が悪くなって真球度が悪化すること、
又、0.5重量%を超える量の含有では表面酸化による
ワイヤー表面の不良化が生じ、ポールの健全性が損なわ
れることによる。従って、本発明ではMgの含有量を0
.05〜0.5重量%、好ましくは、0.1〜0.5重
量%に設定しているのである。
Furthermore, the limitation on the content of Mg is that if the content is less than 0.05% by weight, the required elongation will not be obtained, and the flow during pole bonding will deteriorate, resulting in deterioration of sphericity.
Moreover, if the content exceeds 0.5% by weight, the wire surface becomes defective due to surface oxidation, which impairs the integrity of the pole. Therefore, in the present invention, the Mg content is reduced to 0.
.. The content is set at 0.05 to 0.5% by weight, preferably 0.1 to 0.5% by weight.

更に又、不可避的不純物を合計で0.001重量%以下
に抑えたのは、現状で制御できる範囲に設定したのであ
り、極細線としての基本特性を劣化させないためにこの
程度にとどめるのが望ましい。
Furthermore, the reason why we have suppressed the total amount of unavoidable impurities to 0.001% by weight or less is to keep it within a range that can be controlled at present, and it is desirable to keep it at this level in order not to deteriorate the basic characteristics of an ultra-fine wire. .

尚、使用されるkl、Mn、Mgは何れも純度99.9
9重量%以上とされる。
Furthermore, the purity of kl, Mn, and Mg used is 99.9.
The content is 9% by weight or more.

本発明に於ては、又、このような組成で且つ所望の特性
を備えた極細線を製造するために、先ず長子一方向に指
向した柱状晶組織からなる組線を形成し、これを均質化
処理した後、冷間伸線加工によって最終線径の極細線を
形成し、然る後、    b ることを特徴とする。
In the present invention, in order to manufacture ultrafine wires having such a composition and desired characteristics, first, a braided wire consisting of a columnar crystal structure oriented in one direction of the long grains is formed, and then this wire is homogenized. After the chemical treatment, an ultra-fine wire having a final wire diameter is formed by cold wire drawing, and then b.

ここで、一方向性柱状晶組織の組線から極細線を製造す
る方法は、本出願人により既に出願され公開された特開
昭60−238079号公報に記載されており公知であ
り、本発明に於てもこの方法を利用して長手一方向に指
向した柱状晶組織からなる組線を製造することができる
。勿論これ以外の方法によっても可能である。そこで、
このような組線を製造するために本発明で利用できる方
法の例を次に挙げる。
Here, the method for producing ultrafine wires from wires having a unidirectional columnar crystal structure is well known as it is described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-238079, which has already been filed and published by the applicant. Also, by using this method, it is possible to produce a braided wire having a columnar crystal structure oriented in one longitudinal direction. Of course, other methods are also possible. Therefore,
Examples of methods that can be used in the present invention to produce such braided wires are listed below.

(al  溶湯から加熱鋳型を用いた一方向性凝固鋳造
を使用して柱状晶組織からなる組線(ワイヤーバー)を
製造する。
(al) A braided wire (wire bar) having a columnar crystal structure is manufactured from molten metal using unidirectional solidification casting using a heated mold.

fb)  溶湯からプロペルチ型連続鋳造圧延機等によ
って組線を製造した後、ゾーンメルティング装置にかけ
て柱状晶組織に転換させる。
fb) After producing a braided wire from the molten metal using a Properch type continuous casting rolling mill or the like, it is converted into a columnar crystal structure using a zone melting device.

又、本発明による製造工程を簡単に説明すれば、第1図
に示す通りである。即ち、 第1図に示すように、本発明による製造工程では、前述
したような何れかの方法によって、先ず柱状晶組織から
なる組線を製造する。このような組線の線径は大体6〜
20mm程度とされる。
Further, the manufacturing process according to the present invention will be briefly explained as shown in FIG. That is, as shown in FIG. 1, in the manufacturing process according to the present invention, a braided wire having a columnar crystal structure is first manufactured by any of the methods described above. The wire diameter of such braided wires is approximately 6~
It is said to be about 20mm.

次に、この組線に対して均質化処理を施す、このような
均質化処理として、例えば電気炉が使用できる。又、処
理条件としては、例えば350〜550℃の温度範囲に
て15分〜48時間の加熱が行われる。
Next, this wire assembly is subjected to a homogenization treatment, for example, an electric furnace can be used as such a homogenization treatment. Moreover, as processing conditions, heating is performed for 15 minutes to 48 hours at a temperature range of 350 to 550°C, for example.

然る後、均質化処理された組線を冷間加工して、所要線
径に迄伸線加工する。ここで所要線径とは製品とされる
最終線径を意味し、通常は15〜70I1mφとされる
。このような伸線加工では、例えば、単頭伸線−細径仲
線一精密伸線の工程を利用できる。
Thereafter, the homogenized wire assembly is cold-worked and drawn to a required wire diameter. Here, the required wire diameter means the final wire diameter to be made into a product, and is usually 15 to 70 I1 mφ. In such a wire drawing process, for example, a process of single head wire drawing--small diameter medium wire--precision wire drawing can be used.

このようにして製造した最終線径の極細線を焼鈍処理し
て製品とするのである。この焼鈍処理では、再結晶化に
よって等軸品組織への転換を図り、伸び特性を向上させ
ることが意図される。このような効果を得る上で、本発
明では300〜500℃の温度範囲、好ましくは320
〜450℃の温度範囲、で焼鈍することが好ましいと見
出されている。この理由は、500℃を超える温度で焼
鈍を実施すると伸び並びに強度が増大せずに逆に低下す
ることが認められたからである。勿論300℃より低い
温度では十分な焼鈍効果が得られない。
The ultra-fine wire of the final wire diameter produced in this way is annealed and made into a product. This annealing treatment is intended to transform the steel into an equiaxed structure through recrystallization and improve the elongation properties. In order to obtain such effects, the present invention uses a temperature range of 300 to 500°C, preferably 320°C.
It has been found to be preferable to anneal at a temperature range of -450<0>C. The reason for this is that it has been found that when annealing is performed at a temperature exceeding 500°C, the elongation and strength do not increase but rather decrease. Of course, a sufficient annealing effect cannot be obtained at a temperature lower than 300°C.

焼鈍時間としては、0.1分〜12時間程度が好ましい
。このような焼鈍処理に於ては、酸化を防止するために
真空焼鈍炉を使用することが好ましく、大体I X 1
0−’〜I X I O−’To r rの真空度を確
保できる焼鈍炉が使用される。この焼鈍処理では、得ら
れた極++a線は焼鈍炉内で室温に迄自然冷却させる。
The annealing time is preferably about 0.1 minute to 12 hours. In such annealing treatment, it is preferable to use a vacuum annealing furnace to prevent oxidation, and approximately I
An annealing furnace capable of ensuring a vacuum degree of 0-' to IXIO-'Torr is used. In this annealing treatment, the obtained polar ++a wire is naturally cooled to room temperature in an annealing furnace.

以下に本発明の実施例について説明する。Examples of the present invention will be described below.

1旌■ 何れも純度99.99重量%保証のAl、Mn及びMg
メタルを使用して、第1表に示す組成の3種類の合金A
、B、Cを溶製した。ここで、合金A、Bは本発明の提
案する組成に合致するものであり、合金Cは比較例とし
て従来使用されている組成のものである。
1旌■ Al, Mn and Mg with guaranteed purity of 99.99% by weight
Using metal, three types of alloy A with the composition shown in Table 1
, B, and C were melted. Here, alloys A and B match the composition proposed by the present invention, and alloy C has a composition conventionally used as a comparative example.

このような3種類の合金A−Cを基にして、下記の工程
に従って極細線をそれぞれ製造した。
Based on these three types of alloys A-C, ultrafine wires were manufactured according to the following steps.

〔一方向性柱状晶組織の組線の製造〕[Manufacture of braided wire with unidirectional columnar crystal structure]

加熱鋳型(実体温度680℃)を使用して20m m 
7分の鋳造速度にて上方へ引抜く一方向性凝固鋳造法に
より、線径20mmの組線を製造した。
20mm using a heated mold (actual temperature 680℃)
A braided wire with a wire diameter of 20 mm was manufactured by a unidirectional solidification casting method in which the wire was drawn upward at a casting speed of 7 minutes.

〔均質化処理〕[Homogenization treatment]

この組線を、400℃にて24時間にわたる加熱により
均質化処理を施した。
This braided wire was subjected to homogenization treatment by heating at 400° C. for 24 hours.

〔冷間伸線加工〕[Cold wire drawing processing]

線径20mmの組線から、線径30μmの極細線に迄、
冷間にて連続的に伸線加工を行った。
From braided wires with a wire diameter of 20mm to ultra-fine wires with a wire diameter of 30μm,
Wire drawing was performed continuously in the cold.

〔焼鈍処理〕[Annealing treatment]

各合金A−Cの極細線を2グループに分け、2通りの焼
鈍処理、即ち、300℃×4時間及び400℃×4時間
の焼鈍処理、をそれぞれ実施した。
The ultrafine wires of each alloy A-C were divided into two groups and subjected to two types of annealing treatment, namely, 300° C. x 4 hours and 400° C. x 4 hours, respectively.

このようにして最終的に製造された各合金A〜Cの極細
線に対して引張強度及び伸びを測定して機械的特性を調
べるとともに、耐蝕性試験を実施した。
The tensile strength and elongation of each of the ultrafine wires of alloys A to C finally manufactured in this manner were measured to examine mechanical properties, and a corrosion resistance test was also conducted.

■、測測定た機械的特性を第2表に示す。(2) The measured mechanical properties are shown in Table 2.

■、又、ループ形成性に関しての評価として、ポールボ
ンディング法による接合に於るループの形状を観察し、
接合マシンの設定高さの30%以内を良好であると、7
0%以下を不良と判定した。
■Also, as an evaluation of loop formability, we observed the shape of the loop when bonded using the pole bonding method.
If it is within 30% of the setting height of the welding machine, 7
0% or less was determined to be defective.

又、高温強度として、450℃×4時間加熱した後、常
温引張試験機による抗張力を測定した。この結果を第3
表に示す。
In addition, as high temperature strength, after heating at 450° C. for 4 hours, tensile strength was measured using a room temperature tensile tester. This result is the third
Shown in the table.

■、耐蝕性試験は、室温85℃、湿度80%の恒温恒湿
変度室内にて、3重量%の食塩水を入れた試験管内に製
造された極細線を浸漬し、界面部(食塩水の水面位置)
に於る極細線の表面が目視観察によって白濁が認られる
迄の所要時間の長短によって耐蝕性を評価した。この結
果を第4表に示す。
■ Corrosion resistance test was performed by immersing the manufactured ultrafine wire in a test tube containing 3% by weight of saline in a constant temperature and humidity chamber at a room temperature of 85°C and humidity of 80%. water surface position)
Corrosion resistance was evaluated based on the length of time required until the surface of the ultrafine wire became cloudy by visual observation. The results are shown in Table 4.

第2表及び第3表に示した極細線の機械的特性、及び第
4表に示した耐蝕性の評価を総合して考察すれば、本発
明による組成の極細線A、Bは従来の組成の極細線Cに
比較して、機械的特性は同等もしくはそれ以上であり、
高温強度に優れていることが認められ、しかも耐蝕性の
点でも格段に優れていることが明らかとなる。同様に、
本発明による製造法に従って製造した極細線は、従来の
極細線よりも優れた特性を与えることができることも明
らかである。
Considering the mechanical properties of the ultrafine wires shown in Tables 2 and 3 and the corrosion resistance evaluation shown in Table 4, it can be seen that the ultrafine wires A and B with the composition according to the present invention are different from those with the conventional composition. Compared to ultra-thin wire C, the mechanical properties are the same or better,
It is recognized that it has excellent high-temperature strength, and it is also clear that it is significantly superior in terms of corrosion resistance. Similarly,
It is also clear that the ultrafine wire produced according to the manufacturing method according to the invention can provide better properties than conventional ultrafine wires.

発」Fじ1果 以上説明したように、本発明による組成及びその製造法
によるAl製極細線は、強度、伸び及び耐蝕性の点で従
来のものに比べて格段に優れていることは明らかであり
、ポールボンディング用ワイヤーとしての用途をレジン
モールド型半導体装置にも適用できるようにする等、そ
の通用対象を拡大でき、十分に使用上の高い信頼性を得
ることができる。
As explained above, it is clear that the aluminum ultrafine wire produced by the composition and manufacturing method of the present invention is significantly superior to conventional wires in terms of strength, elongation, and corrosion resistance. Therefore, it is possible to expand the range of applications, such as making it possible to apply the wire for pole bonding to resin-molded semiconductor devices, and to obtain sufficiently high reliability in use.

又、高温強度に優れていることから、最終焼鈍条件の調
整によって超音波接合法の適用が可能となり、適用技術
も拡大できる。
In addition, since it has excellent high-temperature strength, it becomes possible to apply ultrasonic bonding by adjusting the final annealing conditions, and the applicable technology can be expanded.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明による極細線の製造方法の工程を示す説
明図。
FIG. 1 is an explanatory diagram showing the steps of the method for manufacturing ultrafine wire according to the present invention.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)0.5〜3.0重量%のMn、0.05〜0.5
重量%のMgを含有し、残部がAl及び合計で0.00
1重量%以下の不可避的不純物からなることを特徴とす
るAl−Mn−Mg合金製極細線。
(1) 0.5-3.0 wt% Mn, 0.05-0.5
Contains % by weight of Mg, the balance being Al and a total of 0.00
An ultrafine wire made of an Al-Mn-Mg alloy, characterized by containing 1% by weight or less of unavoidable impurities.
(2)0.5〜3.0重量%のMn、0.05〜0.5
重量%のMgを含有し、残部がAl及び合計で0.00
1重量%以下の不可避的不純物からなる長手一方向に指
向した柱状晶組織からなる粗線を均質化処理した後、冷
間伸線加工によって最終線径の極細線を形成し、然る後
、250℃〜500℃の温度範囲内にて焼鈍処理するこ
とを特徴とするAl−Mn−Mg合金製極細線の製造法
(2) 0.5-3.0 wt% Mn, 0.05-0.5
Contains % by weight of Mg, the balance being Al and a total of 0.00
After homogenizing a coarse wire consisting of a columnar crystal structure oriented in one longitudinal direction and containing unavoidable impurities of 1% by weight or less, an ultra-fine wire with a final wire diameter is formed by cold wire drawing, and then, A method for producing an ultrafine wire made of an Al-Mn-Mg alloy, characterized by annealing within a temperature range of 250°C to 500°C.
JP6322187A 1987-03-18 1987-03-18 Extra fine wire made of al-mn-mg alloy and its production Pending JPS63230839A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6322187A JPS63230839A (en) 1987-03-18 1987-03-18 Extra fine wire made of al-mn-mg alloy and its production

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6322187A JPS63230839A (en) 1987-03-18 1987-03-18 Extra fine wire made of al-mn-mg alloy and its production

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63230839A true JPS63230839A (en) 1988-09-27

Family

ID=13222936

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6322187A Pending JPS63230839A (en) 1987-03-18 1987-03-18 Extra fine wire made of al-mn-mg alloy and its production

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63230839A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101328863B1 (en) Alloy wire and methods for manufacturing the same
JP6019547B2 (en) Copper bonding wire
US4466939A (en) Process of producing copper-alloy and copper alloy plate used for making electrical or electronic parts
JPH10152737A (en) Copper alloy material and its production
JPS63230839A (en) Extra fine wire made of al-mn-mg alloy and its production
JPS63230845A (en) Extra fine wire made of al-cu-ni alloy and its production
CN105177345A (en) High-reliability copper alloy bonding wire for microelectronic packaging and manufacturing method thereof
JPH05311364A (en) Manufacture of high strength and high conductivity copper alloy
DE102013000057B4 (en) ALLOY WIRE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
JPS63109134A (en) Copper alloy for lead frame and its production
JP2003059964A (en) Bonding wire and manufacturing method therefor
EP3953495A1 (en) Copper alloys with high strength and high conductivity, and processes for making such copper alloys
JPS6012421B2 (en) Manufacturing method of lead wire material
JPS62170448A (en) Hyperfine aluminum wire
JPH10152736A (en) Copper alloy material and its production
JPH0254667B2 (en)
JPS60238079A (en) Production of ultrafine aluminum wire
TW201247903A (en) Electronic package alloy wire and methods for manufacturing the same
JPS60247443A (en) Production of fine aluminum alloy wire
JPS58147140A (en) Lead wire of semiconductor device
JPH0830229B2 (en) Au alloy extra fine wire for bonding wire of semiconductor device
TWI581273B (en) Aluminum alloy conductive wire and manufacture method thereof
JPH04206646A (en) Bonding wire
JPS5839901B2 (en) Copper alloy for lead frame
JPS63157843A (en) Manufacture of aluminum-alloy conductor