JPS63229896A - Soldering - Google Patents
SolderingInfo
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- JPS63229896A JPS63229896A JP6514687A JP6514687A JPS63229896A JP S63229896 A JPS63229896 A JP S63229896A JP 6514687 A JP6514687 A JP 6514687A JP 6514687 A JP6514687 A JP 6514687A JP S63229896 A JPS63229896 A JP S63229896A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はハンダ付け方法に関し、さらに詳しく言えば
、自動ハンダ付け時のフラックスガス抜き方法に関する
ものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a soldering method, and more specifically, to a flux degassing method during automatic soldering.
一般に、プリント基板に対する電気部品の取付けは、例
えば自動機にて電気部品を実装し、そのリードをカッタ
ーにて所定寸法に切断するとともにそれを適当に折り曲
げて仮止めしたのち、ハンダへス等に浸漬することによ
り行なわれる。Generally, to attach electrical components to a printed circuit board, for example, the electrical components are mounted using an automatic machine, the leads are cut to a predetermined size using a cutter, the leads are bent appropriately and temporarily fixed, and then soldered etc. It is done by immersion.
その場合、第４図（ａ）に示されているように例えばリ
ード２，２を屈曲させて電気部品１をプリント基板３に
対して所定の高さを保つように実装するのであれば、そ
の電気部品１とプリント基板３との間にフラックスに起
因するガスが溜ることがなく、良好なハンダ付けが行な
われる。In that case, if the electrical component 1 is mounted so as to maintain a predetermined height with respect to the printed circuit board 3 by bending the leads 2, 2 as shown in FIG. 4(a), Gas caused by flux does not accumulate between the electrical component 1 and the printed circuit board 3, and good soldering is performed.
しかしながら、第４図（ｂ）に示されているように、上
記の仮止め時に電気部品１がプリント基板３上にその底
部が密着するように載置された場合には、基板３のスル
ーホール４内にあるガスが抜は難くなるため、ハンダ不
良を生じる虞れが多分にある。However, as shown in FIG. 4(b), if the electrical component 1 is placed so that its bottom is in close contact with the printed circuit board 3 during the above temporary fixing, the through hole of the circuit board 3 Since it becomes difficult to remove the gas inside the solder, there is a high risk of soldering failure.
この発明は上記した従来の欠点に鑑みなされたもので、
その目的は、電気部品とプリント基板との間にガス抜き
溝を有するスペーサを介在させることにより、スルーホ
ールにガスが溜らないようにしたハンダ付け方法を提供
することにある。This invention was made in view of the above-mentioned conventional drawbacks.
The purpose is to provide a soldering method that prevents gas from accumulating in through holes by interposing a spacer having a gas vent groove between an electrical component and a printed circuit board.
以下、この発明を第１図ないし第３図に示された実施例
を参照しながら詳細に説明する。Hereinafter, the present invention will be explained in detail with reference to the embodiments shown in FIGS. 1 to 3.
第１図および第２図に示されているように、例えば電解
コンデンサ１０をプリント基板３上に実装するにあたっ
て、この発明においては、それらの間にスペーサ１１を
介在させるようにしている。このスペーサ１１は合成樹
脂等の電気絶縁材料からなり、この実施例によると、そ
の底部側すなわちプリント基板３と対向する側の面には
、例えば両端が同スペーサ１１の側壁に開口するガス抜
き溝１２がほぼ一直線状に形成されている。そして、こ
のガス抜き溝１２の溝底にはプリント基板３のスルーホ
ール４と対応する１対のリード挿通孔１３．１３が穿設
されているとともに、このスペーサ１１の上部側には電
解コンデンサ１０の底部を受け入れる凹部１４が形成さ
れている。As shown in FIGS. 1 and 2, when mounting, for example, an electrolytic capacitor 10 on a printed circuit board 3, in the present invention, a spacer 11 is interposed between them. This spacer 11 is made of an electrically insulating material such as a synthetic resin, and according to this embodiment, its bottom side, that is, the side facing the printed circuit board 3, has a gas vent groove whose both ends are opened in the side walls of the spacer 11, for example. 12 is formed in a substantially straight line. A pair of lead insertion holes 13.13 corresponding to the through holes 4 of the printed circuit board 3 are bored at the bottom of the gas vent groove 12, and an electrolytic capacitor 10 is formed on the upper side of the spacer 11. A recess 14 is formed to receive the bottom of the holder.
上記した構成において、電解コンデンサ１０をプリント
基板３上に実装するに先立って、上記スペーサ１１をそ
のガス抜き溝１２が同基板３のスルーホール４，４上に
位置するとともに、リード挿通孔１３、１３がスルーホ
ール４．４と合致するように、すなわちガス抜き溝１２
とスルーホール４．４とが互いに連通ずるように同基板
３上に載置する。そして、電解コンデンサ１０のリード
１０ａ、１０ａの各々をリード挿通孔１３．１３から基
板３のスルーホール４，４に差込んで、同コンデンサＩ
Ｏをスペーサ１１上にセットする。しかるのち、各リー
ド１０ａ。In the above configuration, before mounting the electrolytic capacitor 10 on the printed circuit board 3, the spacer 11 is positioned so that its gas vent groove 12 is located above the through holes 4, 4 of the printed circuit board 3, and the lead insertion holes 13, 13 coincides with the through hole 4.4, that is, the gas vent groove 12
and the through holes 4.4 are placed on the same substrate 3 so that they communicate with each other. Then, each of the leads 10a, 10a of the electrolytic capacitor 10 is inserted into the through holes 4, 4 of the board 3 from the lead insertion hole 13.13, and the capacitor I
Set O on the spacer 11. After that, each lead 10a.
１０ａを図示しないカッターにて所定寸法に切断し。10a is cut into a predetermined size using a cutter (not shown).
そのリード１０ａ、１０ａを所定方向に折曲げて電解コ
ンデンサ１０を仮止めし、これを図示しないハンダバス
内に浸漬させてハンダ付けを行うのであるが、その際ス
ルーホール４．４内のフラックスに起因するガスは同ス
ルーホール４，４からガス抜き溝１２を通って外部に排
出される。The electrolytic capacitor 10 is temporarily fixed by bending the leads 10a, 10a in a predetermined direction, and is immersed in a solder bath (not shown) for soldering. The gas is discharged to the outside from the through holes 4, 4 through the gas vent groove 12.
第３図にはこの発明の変形例が示されている。FIG. 3 shows a modification of the invention.
これによると、スペーサ１１′の底部側にガス抜き溝１
２を有する点に関しては上記実施例とほぼ同様であるが
、この変形例においては、スペーサ１１′の底部には、
基板３側に穿設されている図示しない係合孔と嵌合する
突起１５．１５が設けられており、これにより、基板３
に対するスペーサ１１′の取付け位置を位置決めするよ
うにしている。According to this, there is a gas vent groove 1 on the bottom side of the spacer 11'.
2 is almost the same as the above embodiment, but in this modification, the bottom of the spacer 11' has a
A protrusion 15.15 is provided that fits into an engagement hole (not shown) drilled on the side of the substrate 3.
The mounting position of the spacer 11' is determined relative to the spacer 11'.
なお、上記実施例では、ガス抜き溝１２をスペーサ１１
．１１’の底部側に設けているが、場合によっては上部
側に形成してもよい、また、予めスペーサ１１．１１’
を電解コンデンサ１０側に取付けてから、基板３上に載
置するようにしてもよい。In the above embodiment, the gas vent groove 12 is connected to the spacer 11.
．． Although it is provided on the bottom side of the spacer 11', it may be formed on the upper side depending on the case.
may be mounted on the electrolytic capacitor 10 side and then placed on the substrate 3.
〔効 果〕
上記した実施例の説明から明らかなように、この発明に
よれば、電気部品とプリント基板との間にガス抜き溝を
有するスペーサを介在させることにより、ハンダ付け時
に生ずるガスがこの溝を通って排出されるため、ハンダ
不良を起すような虞れは殆ど生じない。[Effect] As is clear from the above description of the embodiments, according to the present invention, by interposing a spacer having a gas venting groove between the electrical component and the printed circuit board, the gas generated during soldering is removed. Since it is discharged through the groove, there is almost no risk of solder failure.
第１図はこの発明によるハンダ付け方法の一実施例を示
す分解斜視図、第２図は第１図の■−■線断面図、第３
図はこの発明の他の実施例を示す斜視図、第４図（ａ）
、 （ｂ）は従来例を説明するための説明図である。
図中、３はプリント基板、４はスルーホール、１０は電
解コンデンサ、１１はスペーサ、１２はガス抜き溝、１
３はリード挿通孔である。
特許出願人 株式会社富士通ゼネラル代理人 弁理士
大 原 拓 也第１図
１１２図FIG. 1 is an exploded perspective view showing an embodiment of the soldering method according to the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along the line ■-■ in FIG.
The figure is a perspective view showing another embodiment of the invention, FIG. 4(a)
, (b) is an explanatory diagram for explaining a conventional example. In the figure, 3 is a printed circuit board, 4 is a through hole, 10 is an electrolytic capacitor, 11 is a spacer, 12 is a gas vent groove, 1
3 is a lead insertion hole. Patent applicant: Fujitsu General Co., Ltd. Agent: Patent attorney: Takuya Ohara Figure 1: Figure 112
Claims (5)
気部品のリードを挿通して同基板上に同電気部品を実装
したのち、溶融ハンダに浸漬して上記リードを上記プリ
ント基板の回路パターンにハンダ付けするハンダ付け方
法において、 上記電気部品と上記プリント基板との間に、上記スルー
ホールに連通するガス抜き溝を有するスペーサを介在さ
せ、ハンダ付け時に生ずるフラックスガスを上記ガス抜
き溝を通して外部に放出させることを特徴とするハンダ
付け方法。(1) Insert the leads of electrical components such as capacitors into the through holes of the printed circuit board and mount the electrical components on the same board, then immerse them in molten solder and solder the leads to the circuit pattern of the printed circuit board. In the soldering method, a spacer having a gas vent groove communicating with the through hole is interposed between the electrical component and the printed circuit board, and flux gas generated during soldering is released to the outside through the gas vent groove. A soldering method characterized by:
は上記スペーサの上記プリント基板面側に形成されてい
るハンダ付け方法。(2) The soldering method according to claim (1), wherein the gas vent groove is formed on the printed circuit board surface side of the spacer.
記スペーサの電気部品載置面側には、その電気部品の底
部を受け入れる凹部が形成されているハンダ付け方法。(3) The soldering method according to claim (1) or (2), wherein a recess for receiving the bottom of the electrical component is formed on the electrical component mounting surface side of the spacer.
いて、上記スペーサと上記プリント基板側との間には、
位置決め手段が設けられているハンダ付け方法。(4) In claim (1), (2) or (3), between the spacer and the printed circuit board side,
A soldering method in which positioning means are provided.
段は、上記スペーサ側に形成された突起と、上記プリン
ト基板側に穿設された係合孔とからなるハンダ付け方法
。(5) The soldering method according to claim (4), wherein the positioning means comprises a protrusion formed on the spacer side and an engagement hole bored on the printed circuit board side.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6514687A JPS63229896A (en) | 1987-03-19 | 1987-03-19 | Soldering |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6514687A JPS63229896A (en) | 1987-03-19 | 1987-03-19 | Soldering |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63229896A true JPS63229896A (en) | 1988-09-26 |
Family
ID=13278448
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6514687A Pending JPS63229896A (en) | 1987-03-19 | 1987-03-19 | Soldering |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63229896A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1039077C (en) * | 1994-03-14 | 1998-07-08 | 住友电装株式会社 | Spacer for light emitting deode |
| JP2008159821A (en) * | 2006-12-24 | 2008-07-10 | Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd | Spacer inserted between component with lead wire and substrate, substrate, method for mounting component on substrate and electronic apparatus |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS579240A (en) * | 1980-06-19 | 1982-01-18 | Fanuc Ltd | Stator and rotor cooling mechanism for motor |
-
1987
- 1987-03-19 JP JP6514687A patent/JPS63229896A/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS579240A (en) * | 1980-06-19 | 1982-01-18 | Fanuc Ltd | Stator and rotor cooling mechanism for motor |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1039077C (en) * | 1994-03-14 | 1998-07-08 | 住友电装株式会社 | Spacer for light emitting deode |
| JP2008159821A (en) * | 2006-12-24 | 2008-07-10 | Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd | Spacer inserted between component with lead wire and substrate, substrate, method for mounting component on substrate and electronic apparatus |
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