JPS6322940B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6322940B2 JPS6322940B2 JP56148514A JP14851481A JPS6322940B2 JP S6322940 B2 JPS6322940 B2 JP S6322940B2 JP 56148514 A JP56148514 A JP 56148514A JP 14851481 A JP14851481 A JP 14851481A JP S6322940 B2 JPS6322940 B2 JP S6322940B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- crystal
- crystal plate
- cylindrical body
- cylindrical
- grindstone
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 4
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
- B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
- B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B9/065—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はシリンドリカル水晶振動子の製造方法
に関するものである。
に関するものである。
水晶板のATカツトやBTカツトなどの回転Ｙ
板を用いた厚みすべり振動子で、特に外形寸法に
規制されない場合には、正方形板や円形板が多く
用いられ、特に、厚みすべり振動の漏れを防止
し、Ｑの高い振動子を得る場合にはコンベツクス
形状の振動子が多く用いられる。
板を用いた厚みすべり振動子で、特に外形寸法に
規制されない場合には、正方形板や円形板が多く
用いられ、特に、厚みすべり振動の漏れを防止
し、Ｑの高い振動子を得る場合にはコンベツクス
形状の振動子が多く用いられる。
また、最近では、小型の電子機器や電子ウオツ
チに用いるため、水晶振動子の小型化、薄型化が
要望されると同時に、消費電力を少なくするた
め、水晶振動子の等価抵抗の小さなものが望まれ
ている。これらの要求を満すものとしては、例え
ば、水晶片の振動変化方向の寸法を長くし、か
つ、振動変位に直角な方向の寸法を短くした矩形
板をコンベツクス状に加工したものがある。
チに用いるため、水晶振動子の小型化、薄型化が
要望されると同時に、消費電力を少なくするた
め、水晶振動子の等価抵抗の小さなものが望まれ
ている。これらの要求を満すものとしては、例え
ば、水晶片の振動変化方向の寸法を長くし、か
つ、振動変位に直角な方向の寸法を短くした矩形
板をコンベツクス状に加工したものがある。
しかしながら、このような小型の振動子を得る
ために、従来は、半凹球面状の研摩板を用いて手
で研摩加工を行つたり、半凸球面状の基板に水晶
板を貼付け、半凹球面状の研摩板を用いて研摩を
行つていたが、振動子の寸法が小さいために加工
自体が困難であり、このため寸法のバラツキが非
常に大きかつた。
ために、従来は、半凹球面状の研摩板を用いて手
で研摩加工を行つたり、半凸球面状の基板に水晶
板を貼付け、半凹球面状の研摩板を用いて研摩を
行つていたが、振動子の寸法が小さいために加工
自体が困難であり、このため寸法のバラツキが非
常に大きかつた。
本発明は上記点に鑑みて成されたものであり、
前述の要望を満足するような小型の振動子を、容
易にしかも精度良く製造する方法を提供するもの
である。
前述の要望を満足するような小型の振動子を、容
易にしかも精度良く製造する方法を提供するもの
である。
すなわち、本発明は外周面に矩形の水晶板を貼
り付けた円筒体と、少くとも外周面が砥石で形成
された円筒体を、水晶板および砥石を接触させた
状態で回転させることにより、水晶板の面取りを
行い、しかる後、この水晶板を所定の大きさに切
断することを特徴としたものである。
り付けた円筒体と、少くとも外周面が砥石で形成
された円筒体を、水晶板および砥石を接触させた
状態で回転させることにより、水晶板の面取りを
行い、しかる後、この水晶板を所定の大きさに切
断することを特徴としたものである。
以下、本発明の一実施例について図面を参照し
て詳細に説明する。第１図は本実施例に用いる製
造装置の主要部を示したものであり、矩形の水晶
板（例えばATカツト板）３は、円筒体１の外周
面に貼り付けられている。また、円筒体１の近く
には、外周面が砥石４で形成された円筒体５を加
工手段とする外径研削機６が配置されており、円
筒体１と外径研削機６は矢印７および８で示すよ
うに同一方向に回転している。このような状態に
おいて、水晶板３と砥石４を接触させると、砥石
４によつて水晶板３の外側面が研削され、水晶板
３の一方の主平面の両端に例えば曲率Ｒの面取り
部が形成される。この時、円筒体１および外径研
削機６のうち少くとも一方をＸ−X′方向に往復
運動させながら、円筒体１と外径研削機６の距離
を１回ごとに微少間隔ずつ狭めていけば（以下ト
ラバース運動と云う）、研削加工をより早く、か
つ効率的に行うことができる。
て詳細に説明する。第１図は本実施例に用いる製
造装置の主要部を示したものであり、矩形の水晶
板（例えばATカツト板）３は、円筒体１の外周
面に貼り付けられている。また、円筒体１の近く
には、外周面が砥石４で形成された円筒体５を加
工手段とする外径研削機６が配置されており、円
筒体１と外径研削機６は矢印７および８で示すよ
うに同一方向に回転している。このような状態に
おいて、水晶板３と砥石４を接触させると、砥石
４によつて水晶板３の外側面が研削され、水晶板
３の一方の主平面の両端に例えば曲率Ｒの面取り
部が形成される。この時、円筒体１および外径研
削機６のうち少くとも一方をＸ−X′方向に往復
運動させながら、円筒体１と外径研削機６の距離
を１回ごとに微少間隔ずつ狭めていけば（以下ト
ラバース運動と云う）、研削加工をより早く、か
つ効率的に行うことができる。
次に１回目の研削加工で一方の主平面の面取り
が行われた水晶板３を加工面を内側にして再び円
筒体１に貼り付け、外径研削機６によつて再度研
削加工を行えば、第２図に示すような各主平面の
両端に曲率Ｒの面取り部１１を有する水晶板１０
がその短辺方向の平坦部を1/3以上残して得られ、
この水晶板１０をＹ−Y′方向に適当な幅で切断
することにより、第３図に示す形状の、等価抵抗
の小さいシリンドリカル水晶振動子が得られる。
が行われた水晶板３を加工面を内側にして再び円
筒体１に貼り付け、外径研削機６によつて再度研
削加工を行えば、第２図に示すような各主平面の
両端に曲率Ｒの面取り部１１を有する水晶板１０
がその短辺方向の平坦部を1/3以上残して得られ、
この水晶板１０をＹ−Y′方向に適当な幅で切断
することにより、第３図に示す形状の、等価抵抗
の小さいシリンドリカル水晶振動子が得られる。
なお、面取り部は水晶振動子の電極形成部にか
からないことが、等価抵抗を小さくする上で望ま
しく、素子の小型化も考慮すると、水晶板の短辺
方向の平坦部を1/3以上残すことが望ましい。
からないことが、等価抵抗を小さくする上で望ま
しく、素子の小型化も考慮すると、水晶板の短辺
方向の平坦部を1/3以上残すことが望ましい。
なお、上記実施例において、砥石の選択にあた
つては、水晶の硬度が７と硬い材料であることか
ら、ダイヤモンド砥粒を含んだ砥石であることが
望ましい。更に、砥粒の粒径は、＃500〜＃2000
の範囲にあることが望ましく、＃500より大きい
と、加工時における水晶板のかけの面で問題が発
生する。同様の理由で、砥石の送りは、１往復の
トラバース運動当り10μｍ以下であることが望ま
しい。
つては、水晶の硬度が７と硬い材料であることか
ら、ダイヤモンド砥粒を含んだ砥石であることが
望ましい。更に、砥粒の粒径は、＃500〜＃2000
の範囲にあることが望ましく、＃500より大きい
と、加工時における水晶板のかけの面で問題が発
生する。同様の理由で、砥石の送りは、１往復の
トラバース運動当り10μｍ以下であることが望ま
しい。
以下、本発明の具体例を示す。直径が36mmで、
長さが50mmの円筒体の外周面に、長さが10mmで、
幅が８mm、厚みが0.43mmのATカツトの矩形水晶
板を15枚貼付け、＃600のダイヤモンド砥粒を含
んだ砥石を取付けた外径研削機を用いて、円筒体
を回転およびトラバース運動をさせながら、１往
復トラバースあたり3μｍの切り込みになるよう
に、外径研削機の送りを調節して加工を行い、平
坦部が４mmで、面取り部をそれぞれ２mmづつ有す
る、非常に面精度の良い水晶板を得た。次にこの
水晶板を、幅が1.8mmになるように、ダイヤモン
ドカツターで切断した後、所要のエツチングおよ
び水晶板の平坦部に電極蒸着を行い、共振周波数
が3.9MHzで、等価抵抗が220Ω以下の矩形の小形
シリンドリカル水晶振動子を75個得た。
長さが50mmの円筒体の外周面に、長さが10mmで、
幅が８mm、厚みが0.43mmのATカツトの矩形水晶
板を15枚貼付け、＃600のダイヤモンド砥粒を含
んだ砥石を取付けた外径研削機を用いて、円筒体
を回転およびトラバース運動をさせながら、１往
復トラバースあたり3μｍの切り込みになるよう
に、外径研削機の送りを調節して加工を行い、平
坦部が４mmで、面取り部をそれぞれ２mmづつ有す
る、非常に面精度の良い水晶板を得た。次にこの
水晶板を、幅が1.8mmになるように、ダイヤモン
ドカツターで切断した後、所要のエツチングおよ
び水晶板の平坦部に電極蒸着を行い、共振周波数
が3.9MHzで、等価抵抗が220Ω以下の矩形の小形
シリンドリカル水晶振動子を75個得た。
以上のごとく本発明によれば、面精度が非常に
よく、かつ小型で等価抵抗の小さいシリンドリカ
ル水晶振動子を、容易にしかも一度に多量に製造
できるため、その産業上の価値は大なるものがあ
る。
よく、かつ小型で等価抵抗の小さいシリンドリカ
ル水晶振動子を、容易にしかも一度に多量に製造
できるため、その産業上の価値は大なるものがあ
る。
第１図は本発明において使用する製造装置の主
要部を示す斜視図、第２図は曲率Ｒの面取り部を
有する水晶板の斜視図、第３図は本発明の方法に
より得られるシリンドリカル水晶振動子の一例の
斜視図である。 １……円筒体、３，１０……水晶板、４……砥
石、６……外径研削機、１１……面取り部。
要部を示す斜視図、第２図は曲率Ｒの面取り部を
有する水晶板の斜視図、第３図は本発明の方法に
より得られるシリンドリカル水晶振動子の一例の
斜視図である。 １……円筒体、３，１０……水晶板、４……砥
石、６……外径研削機、１１……面取り部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 外周面に複数の矩形の水晶板を貼り付けた第
１の円筒体と、少なくとも外周面が砥石で形成さ
れた第２の円筒体を、前記水晶板および砥石を接
触させた状態で回転させることにより、前記水晶
板の２つの主面のうち、少なくとも一方の主平面
に、前記水晶板の短辺方向の平坦部を1/3以上残
すように、面取りを行い、しかる後、前記水晶板
を所定の大きさに切断することを特徴とするシリ
ンドリカル水晶振動子の製造方法。 ２ 第１の円筒体および第２の円筒体を回転軸方
向に相対的に移動させ、かつ、前記第１、第２の
円筒体間の距離を、回転軸方向への移動ごとに微
小間隔狭めることを特徴とする特許請求の範囲第
１項に記載のシリンドリカル水晶振動子の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14851481A JPS5851033A (ja) | 1981-09-18 | 1981-09-18 | シリンドリカル水晶振動子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14851481A JPS5851033A (ja) | 1981-09-18 | 1981-09-18 | シリンドリカル水晶振動子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5851033A JPS5851033A (ja) | 1983-03-25 |
| JPS6322940B2 true JPS6322940B2 (ja) | 1988-05-13 |
Family
ID=15454464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14851481A Granted JPS5851033A (ja) | 1981-09-18 | 1981-09-18 | シリンドリカル水晶振動子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5851033A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63147476A (ja) * | 1986-12-10 | 1988-06-20 | 株式会社 イマジカ | 低周波治療器 |
| JPH02147140U (ja) * | 1989-05-12 | 1990-12-13 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5514545A (en) * | 1978-07-19 | 1980-02-01 | Hitachi Ltd | Shaping unit for magnetic head |
-
1981
- 1981-09-18 JP JP14851481A patent/JPS5851033A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5514545A (en) * | 1978-07-19 | 1980-02-01 | Hitachi Ltd | Shaping unit for magnetic head |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63147476A (ja) * | 1986-12-10 | 1988-06-20 | 株式会社 イマジカ | 低周波治療器 |
| JPH02147140U (ja) * | 1989-05-12 | 1990-12-13 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5851033A (ja) | 1983-03-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1744452B1 (en) | Piezoelectric substrate and method of manufacturing the same | |
| JPS6322940B2 (ja) | ||
| JPS6322939B2 (ja) | ||
| JPS5851034A (ja) | シリンドリカル水晶振動子の製造方法 | |
| JPS5851035A (ja) | ベベル水晶振動子の製造方法 | |
| JPS5851031A (ja) | コンベツクス水晶振動子の製造方法 | |
| JPS59110554A (ja) | シリンドリカル水晶振動子の製造方法 | |
| JPH0349307A (ja) | オーバートーン用矩形水晶振動子 | |
| JPH0342525B2 (ja) | ||
| JPS58100432A (ja) | ウエハの面取り加工方法 | |
| JP2007104042A (ja) | 水晶振動素子及びその製造方法 | |
| US2119848A (en) | Quartz piezoelectric element | |
| JP2864242B2 (ja) | 水晶振動子 | |
| JP2000301451A (ja) | 研磨機用キャリア及びその製造方法 | |
| JPS5937043A (ja) | 研摩装置 | |
| US2176653A (en) | Two-frequency piezoelectric element | |
| JP4398344B2 (ja) | 圧電体ウエハの研磨方法 | |
| JPS58129815A (ja) | 小型水晶片の製造方法 | |
| JPH0231526B2 (ja) | Bojoatsumisuberiatsudenshindoshioyobisonoseiho | |
| JP4260761B2 (ja) | 円板形状水晶素板の製造方法 | |
| JPS6052252A (ja) | 研摩装置 | |
| JP4064189B2 (ja) | 水晶振動子の端面加工方法 | |
| JPH10209786A (ja) | 水晶振動片及び水晶振動片の加工方法 | |
| JPS58182909A (ja) | シリンドリカル水晶振動子の製造方法 | |
| US1822928A (en) | Piezo electric plate |