JPS63229315A - パタ−ン検知装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 本発明は線状遮光体（ブラックライン）および補助線状
遮光体（サブブラックライン）を用いてブランクライン
照明法によるパターン検知を行う装置において、サブブ
ラックラインに通電できるようにし、その結果、サブブ
ラックラインに付着するほこりまたはごみを焼き去るよ
うにして、これ等によるパターン検知における妨害を除
くようにするものである。

〔産業上の利用分野〕

本発明はプリント配線板表面におけるような、不透明な
配線パターンをブラックライン照明法を用いて検知する
パターン検知装置に関する。

〔従来の技術〕

まず、ブラックライン照明法を用いたパターン検知装置
について簡単に説明する。被検知対象であるプリント基
板は、基材上に銅箔による配線パターンが形成されてＣ
）る、この配線パターンを検出するため、光源からの光
を線状の遮光物質を介してプリント配線板の表面に斜め
上方から照射し結像させる。すると、プリント配線板上
には、上記遮光物質と対応したブラックライン領域が形
成される。銅箔は光拡散性がないので、銅箔上のブラッ
クライン領域はそのまま保たれるが、基材上のブラック
ライン領域は周囲からの拡散光によって殆ど消える。そ
こで、その垂直方向への反射光を反射光結像用レンズを
介してラインセンサの光検知面に結像させる。すると、
ラインセンサでは銅箔上のブラックライン領域のみを他
の部分と区別して検知できるので、プリント配線板をＸ
およびＹ方向に移動させながら、その表面全体を光走査
することにより、ｗ４箔の全体のパターンを検知できる
。この装置は銅箔の表面の状態にかかわらずパターンの
検知が確実にできる。

上述の装置にさらに補助的な線状遮光体（サブブラック
ライン）を設けたものがある。この装置の構成の概要が
第４図に示される。線状光源ｌからの光はブラックライ
ン２により遮光され、マスク結像用レンズ３により収束
されてサブブラックライン４１でさらに遮光されて被検
知パターン１４に照射される。被検知パターン１４の導
体部８または基材部７からの反射光はミラー９およびミ
ラー１０で方向を変えられ、反射光結像用レンズ１１で
収束されＣＣＤラインセンサ１２に達する。この装置は
前述の装置に比較してサブブラックライン４１が被検知
パターン１４の近傍に配置される点が異なる。サブブラ
ックライン４１はブラックライン領域内部への光の漏入
を減少し、光反射率の高いプリント配線板のパターン検
知をより確実に行うために、マスク結像用レンズ３とプ
リント配線板（被検知パターン１４）の間に配設される
。

このサブブラックラインは、プリント配線板から高さ数
ミリメートルの所に配置しであるために、比較的大きな
「はこり」や「ごみ」が付着しやすい。はこり等が付着
した場合、第２図に示すように、検知パターン中のはこ
り４２の付着位置に幅ｌだけのパターン抜°けが発生し
てしまう。これはほこり等によりブラックライン領域６
の両側の明かるい部分５の光が乱反射または回折される
ためである。

このようなほこり等を除去する手段としては、サブブラ
ックラインに空気等を吹き付けるのが一般的であるが、
エアブロ−によりサブブラックラインが湾曲する可能性
がある。また付着方向によっては多方向から吹き付けを
行わなければならないために構造上複雑になるという問
題点がある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

前述のサブブラックラインの設置に伴う、はこりの付着
によるパターン抜けが生ずるという問題点にかんがみ、
本発明の目的はサブブラックラインに付着するほこり等
の影響を効果的に除去することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明のパターン検知装置は、被検知パターン１４を照
射する線状光源１と、被検知パターン１４と線状光源１
との間に設けられ線状光源１からの光ビームを遮光する
線状遮光体２と、線状遮光体２と被検知パターン１４と
の間に被検知パターン１４に近接して設けられ、前記光
ビームをさらに遮光する金属材料から成る補助線状遮光
体４と被検知パターン１４からの反射光を検知するセン
サ１２と、このほかに補助線状遮光体４に電流を供給す
るための電源１３を具備する。そして、検知操作に先立
ち補助線状遮光体４に電源１３から通電し、補助線状遮
光体４に付着したほこりまたはごみを焼却する。

〔作　用〕

前述の装置を用いれば、検知操作に先立ち補助線状遮光
体４に通電して加熱し、付着したほこりまたはごみを炭
化させかつ離脱容易とし、補助線状遮光体の性能低下を
防止する。

〔実施例〕 本発明の一実施例としてのパターン検知装置の概略の構
成が第１図に示される。この装置は、線状光源１、ブラ
ックライン２、マスク結像用レンズ３、サブブラックラ
イン４、ミラー９および１０、反射光結像用レンズ１１
、およびＣＣＤラインセンサ１２を具備する。ＣＣＤラ
インセンサ１２以降の電気回路および被検知パターン１
４を載置するステージ等は記載を省略する。

線状光源１から照射された光はブラックライン２および
マスク結像用レンズ３を介して被検知パターンであるプ
リント基板１４へ到達する。プリント基板１４の近傍に
はブラックライン２の効果を増強するためサブブラック
ライン４が配設される。サブブラックライン４はニクロ
ム線等の電流により発熱が容易なものを用いる。サブブ
ラックライン４はその両端に電源１３の出力が接続され
る。プリント基板１４からの反射光はミラー９および１
０で方向を変えられ、反射光結像用レンズ１１で収束さ
れてＣＣＤラインセンサ１２へ供給され、プリント基板
１４における導体部８の検知データが得られる。

この装置は、検知操作に先立ち、電源１３をオンしてサ
ブブラックライン４に通電し、サブブラックライン４を
赤熱させて付着したほこりまたはごみを焼却する。焼却
によってほこり等が取り去られると、検知操作に入る。

ヰ★知操作中はサブブラックライン４の通電は行わない
。

前述の予備操作を行えば、サブブラックライン４はほこ
りが取り去られるかまたは黒色の不透明体となるから反
射等のない無害のものとなり、第２図に例示したような
パターン抜けがなくなり、第３図に示された第２図の例
に対応する検知信号波形（線■−■部分に対応）のよう
な、はこりによる反射光に起因する突出部分３１を生ず
ることがなくなる。そしてブラックライン２およびサブ
ブラックライン４の協働により、尚一層理想的なブラッ
クライン領域６が得られ、周囲の明かるい部分５からの
光の悪影響を受けることがなくなる。

上述したような通電によってサブブラックラインのほこ
り等を除去することができるようになると、人手によっ
て行われていた除去作業を自動化することも可能となり
、保守が容易となる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、サブブラックラインに付着するほこり
等を容易に除去または無害なものとすることができ、そ
れによりサブブラックライン上のほこり等の除去の自動
化が可能となり、サブプラノクラインの清掃等の保守が
容易となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例としてのパターン検知装置の
構成図、 第２図はほこりの付着と検知パターンの関係を説明する
図、 第３図は第２図の検知パターンの線■−■の部分に対応
する検知信号波形を示す図、および第４図は従来型のパ
ターン検知装置の構成図である。 図において、 ■・・・線状光源、　　　　２・・・ブラックライン、
３・・・マスク結像用レンズ、 ４・・・サブブラックライン、 ５・・・明かるい部分、 ６・・・ブラックライン領域、 ７・・・基材部、　　　　８・・・導体部、９．１０・
・・ミラー、 １１・・・反射光結像用レンズ、 １２・・・ＣＣＤラインセンサ、 １３・・・電源、 １４・・・被検知パターン（プリント基板）、４１・・
・サブブラックライン、 ４２・・・はこり。 本発明の実施例の構成図 第１図 はこりと検知パターンの関係を説明する同第２図 第３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 被検知パターン（１４）を照射する線状光源（１）と、
   前記被検知パターン（１４）と前記線状光源（１）との
   間に設けられ前記線状光源（１）からの光ビームを遮光
   する線状遮光体（２）と、前記線状遮光体（２）と前記
   被検知パターン（１４）との間に前記被検知パターン（
   １４）に近接して設けられ、前記光ビームをさらに遮光
   する金属材料から成る補助線状遮光体（４）と、前記被
   検知パターン（１４）からの反射光を検知するセンサ（
   １２）を具備するパターン検知装置において、 前記補助線状遮光体（４）に電流を供給する電源（１３
   ）を設け、検知操作に先立ち前記補助線状遮光体（４）
   に通電を行い、前記補助線状遮光体（４）に付着したほ
   こりまたはごみを焼却するようにしたことを特徴とする
   パターン検知装置。