JPS63228632A - 洗浄装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、洗浄技術に関し、特に、半導体装置の組立に
使用されるボンディング工具などの洗浄に適用して有効
な技術に関する。

〔従来の技術〕

半導体装置の組立におけるワイヤボンディング工程で使
用されるボンディング工具などについては、株式会社工
業調査会、昭和５７年１１月１５日発行、「電子材料Ｊ
　１９８２年１１月号別冊、Ｐ１６３〜Ｐ１６８に記載
されている。

ところで、半導体装置の組立において半導体ペレットと
複数のリードとの電気的な接続を行うワイヤボンディン
グにおいては、次のようなポールボンディングが知られ
ている。

すなわち、中央部にワイヤ挿通孔が形成されたキャピラ
リに金（Ａｕ）などからなるボンディングワイヤを挿通
し、キャピラリから突出されるボンディングワイヤの先
端を放電などで溶融させてボール状にして半導体ペレッ
トのポンプイングツでラドに熱圧着した後、ボンディン
グワイヤを繰り出しながらキャピラリをリード側に移動
させ、ボンディングワイヤの側面をリードの表面に押圧
して熱圧着し、さらにボンディングワイヤの繰り出しを
停止した状態でリードからキャピラリを引き離してボン
ディングワイヤを引きちぎることにより、ボンディング
動作の一サイクルが完了するものである。

この場合、キャピラリからのボンディングワイヤの繰り
出しなどを円滑に行わせることが良好なボンディング結
果を得るなどの観点から重要であり、ボンディングワイ
ヤの屑などの異物がキャピラリのワイヤ挿通孔に蓄積さ
れることなどに起因する種々の障害の発生を防止するた
め、累積の使用時間が所定の値に達したキャピラリを廃
棄処分とすることが考えられる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところが、キャピラリには高い耐摩耗性などが要求され
るため、硬度の高いルビーやセラミックスなどの比較的
高価な材料が使用され、定期的にキャピラリを廃棄処分
としたのではワイヤボンディング工程における製造原価
の低減の障害となるものである。

このため、キャピラリを王水などに浸漬して金などから
なるボンディングワイヤの屑を除去して再生することが
考えられるが、作業に長時間を要したり酸を扱うために
危険を伴うなどして実用的でないものである。

また、個々のキャピラリにおいては、ワイヤ挿通孔など
における異物の蓄積などによって使用不能となるまでの
時間にばらつきがあり、複数のキャピラリを同一の累積
使用時間まで使用し続ける場合には、ワイヤ挿通孔の詰
まりなどに起因する不時の障害の発生を防止できないな
ど、種々の問題があることを本発明者は見い出した。

本発明の目的は、被洗浄物を再生することが可能な洗浄
技術を提供することにある。

本発明の他の目的は、被洗浄物を使用する工程の生産性
を向上させることが可能な洗浄技術を提供することにあ
る。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、貫通孔が形成された被洗浄物に流体を噴射す
る噴射ノズルを備え、被洗浄物の貫通孔に流体を流通さ
せることにより被洗浄物の洗浄が行われるようにしたも
のである。

〔作用〕

上記した手段によれば、たとえば被洗浄物の貫通孔に蓄
積された異物などを効率良く確実に除去して再生するこ
とができる。

これにより、被洗浄物を使用する工程の生産性が向上さ
れる。

〔実施例１〕 第１図は、本発明の一実施例である洗浄装置の要部を示
す説明図である。

本実施例においては、洗浄装置が半導体装置の組立にお
けるワイヤボンディング工程で使用されるキャピラリの
洗浄を行うものとして構成されている。

すなわち、中央部軸方向に図示しないボンディングワイ
ヤなどが挿通されるワイヤ挿通孔１ａが形成された複数
個のキャピラリ１は、該ワイヤ挿通孔１ａをほぼ垂直に
した姿勢で搬送治具２に着脱自在に保持されている。

この搬送治具２は、図の左右方向および紙面に垂直な方
向を含む平面内において移動自在なＸ−Ｙステージ３に
着脱自在に載置されている。

Ｘ−Ｙステージ３の上方には、噴射ノズル４が先端部を
下向きにして配設されており、該Ｘ−Ｙステージ３を適
宜駆動することにより、搬送治具２に保持された複数個
のキャピラリ１の任意の一つが噴射ノズル４の直下に位
置決めされるものである。

この噴射ノズル４は、たとえば、図示しないポンプなど
に接続されており、先端部の直下に位置決めされたキャ
ピラリ１に対して所望の圧および流量の高圧水５　（流
体）を噴射して該キャピラリ１のワイヤ挿通孔１ａに強
制的に高圧水５を流通させることにより、該ワイヤ挿通
孔１ａの内部などに付着したボンディングワイヤの屑な
どの異物が速やかに除去されるものである。

以下、本実施例の作用について説明する。

まず、ワイヤボンディング工程などにおいて所定の時間
だけ使用され、ワイヤ挿通孔１ａの内部にボンディング
不良の原因となる有害なボンディングワイヤの屑などが
付着した複数個のキャピラリ１は搬送治具２に固定され
てＸ−Ｙステージ３に載置される。

その後、ｘ−Ｙステージ３を適宜駆動することにより、
搬送治具２に保持された複数のキャピラＩＪ　１の任意
の一つが噴射ノズル４の直下に位置決めされる。

次に、直下に位置決めされたキャピラリ１に噴射ノズル
４から所定の圧の高圧水５が噴射され、該キャピラリ１
に形成されたワイヤ挿通孔１ａの内部を高圧水５が強制
的に流通することによって、ワイヤ挿通孔１ａの内部に
付着しているボンディングワイヤの屑などが速やかに除
去され、キャピラリ１はワイヤボンディング工程で再び
使用可能な状態に再生される。

上記の一連の操作を繰り返すことにより、搬送治具２に
保持された複数個のキャピラリｌの再生作業が効率良く
確実に行われる。

なお、キャピラリ１の姿勢を反転させてキャビラ’Ｊｌ
の先端部側から高圧水５を噴射したり、ワイヤ挿通孔１
ａに高圧水５を流通させるだげでなく、キャピラリ１の
外面の洗浄を同時に行ってもよいことはいうまでもない
。

このように本実施例においては以下の効果を得ることが
できる。

（１）、キャピラリ１に高圧水５を噴射する噴射ノズル
４を備えているので、キャピラリ１の内部に形成された
ボンディングワイヤ挿通孔１ａなどに強制的に高圧水５
を流通させることにより、ワイヤ挿通孔１ａの内部に付
着し、ワイヤボンディング作業の障害発生の原因となる
ボンディングワイヤの屑などを速やかに除去して再生す
ることができる。

これにより、比較的高価なキャピラリ１を所定の使用時
間毎に廃棄することに起因するワイヤボンディング工程
における製造原価の増大が回避される。

（２）、前記（１）の結果、キャピラリ１の使用時間を
寿命の限界まで使用することなく、所定の比較的短く設
定された使用時間毎に定期的に高圧水５の噴射による再
生を行うことで、複数のキャピラリ１のボンディングワ
イヤの屑などの付着に起因する寿命のばらつきなどによ
って、不時のボンディング不良などが発生することが回
避され、ワイヤボンディング工程における製品の歩留り
が向上される。

（３）、前記（１）の結果、キャピラリ１の再生に酸な
どの危険な薬品などを使用しないため、作業を安全に遂
行することができる。

（４）前記（１）の結果、キャピラリ１に対する高圧水
５の圧および流量などをきめ細かく調整することができ
、キャピラリ１の品種や形状などの変化に容易に対応で
きる。

（５）、前記（１）〜（４）の結果、半導体装置の組立
における生産性が向上される。

〔実施例２〕 第２図は、本発明の他の実施例である洗浄装置の要部を
示す説明図である。

本実施例においては、半導体装置の組立におけるベレッ
トボンディング工程に使用されるプリフォームノズル６
の洗浄を行うように構成されているところが前記実施例
１の場合と異なるものである。

すなわち、このプリフォームノズル６は、下端に設けら
れた複数の塗着ノズル６ａ（貫通孔）から図示しない半
導体ペレットなどの表面の複数個所に同時に銀ペースト
などを塗着させる作業に使用されるものであり、通常、
内部に残留する銀ペーストが変質することなどによって
吐出障害が発生するものである。

そこで、本実施例では、噴射ノズル４から銀ペーストの
溶媒などを含む洗浄液５ａ（流体）を所定の圧でプリフ
ォームノズル６に吹き付け、複数の塗着ノズル６ａの内
部に洗浄液５ａを強制的に流通させることによって、内
部に付着した銀ペーストなどを速やかに除去することに
より、プリフォームノズル６を再生するように構成され
ている。

本実施例２においては以下の効果を得ることができる。

（１）、プリフォームノズル６に洗浄液５ａを噴射する
噴射ノズル４を備えているので、プリフォームノズル６
に設けられた複数の塗着ノズル６ａなどに強制的に洗浄
液５ａを流通させることにより、塗着ノズル６ａの内部
に付着し、ペレットボンディングにおける障害発生の原
因となる変質した銀ペーストなどを速やかに除去して再
生することができる。

これにより、プリフォームノズル６を所定の使用時間後
に廃棄することに起因するペレットボンディング工程に
おける製造原価の増大が回避される。

（２）、前記（１）の結果、プリフォームノズル６に対
する洗浄液５ａの圧および流量などをきめ細かく調整す
ることができ、プリフォームノズル６の品種や形状など
の変化に容易に対応できる。

（３）、前記（１）、　（２）の結果、半導体装置の組
立における生産性が向上される。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

たとえば、高圧水５や洗浄液５ａの代わりに気体などを
使用してもよい。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体装置の組立に
使用されるボンディング工具などの再生に適用した場合
について説明したが、これに限定されるものではな（、
被洗浄物の洗浄を迅速かつ確実に行うことが必要とされ
る技術などに広く適用できる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
。

すなわち、貫通孔が形成された被洗浄物に流体を噴射す
る噴射ノズルを備え、前記被洗浄物の貫通孔に前記流体
を流通させることにより前記被洗浄物の洗浄が行われる
ため、たとえば被洗浄物の貫通孔に蓄積された異物など
を効率良く確実に除去して再生することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例である洗浄装置の要部を示
す説明図、 第２図は、本発明の池の実施例である洗浄装置の要部を
示す説明図である。 １・・・キャピラリ　（被洗浄物）、１ａ・・・ワイヤ
挿通孔（貫通孔）、２・・・搬送治具、３・・・Ｘ−Ｙ
ステージ、４・・・噴射ノズル、５・・・高圧水（流体
）、５ａ・・・洗浄液（流体）、６・・・プリフォーム
ノズル（被洗浄物）、６ａ・・・塗着ノズル（貫通孔）
。 第　　１　　図 第　　２　　図 Ｃ−フ・Ｉノフ才一ムノス゛ル

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、貫通孔が形成された被洗浄物に流体を噴射する噴射
   ノズルを備え、前記被洗浄物の貫通孔に前記流体を流通
   させることにより前記被洗浄物の洗浄が行われることを
   特徴とする洗浄装置。 ２、前記被洗浄物が、半導体装置の組立におけるワイヤ
   ボンディング工程で使用されるキャピラリであり、前記
   貫通孔がワイヤ挿通孔であることを特徴とする特許請求
   の範囲第１項記載の洗浄装置。 ３、前記流体が高圧水であることを特徴とする特許請求
   の範囲第１項記載の洗浄装置。 ４、前記被洗浄物が、半導体装置の組立におけるペレッ
   トボンディング工程で使用されるプリフォームノズルで
   あることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の洗浄
   装置。