JPS63226033A - 光透過用窓を有する半導体装置の製造方法 - Google Patents
光透過用窓を有する半導体装置の製造方法Info
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- JPS63226033A JPS63226033A JP62116097A JP11609787A JPS63226033A JP S63226033 A JPS63226033 A JP S63226033A JP 62116097 A JP62116097 A JP 62116097A JP 11609787 A JP11609787 A JP 11609787A JP S63226033 A JPS63226033 A JP S63226033A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、光学的な半導体を封止する際に光特性を損
なうことなく封止する光透過用窓を有する半導体装置の
製造方法に関するものである。
なうことなく封止する光透過用窓を有する半導体装置の
製造方法に関するものである。
この明細書においては光透過用窓を有する半導体装置と
して固体撮像素子を例に説明する。
して固体撮像素子を例に説明する。
第６図は従来のセラミックで封止された固体撮像素子の
断面図で、１はチップ６を収納するセラミックベース、
２はセラミックフタ、３はリードフレーム４を接着する
低融点ガラス、５はチップ６を固定する導電性接着材、
７はリードフレーム４とチップ６の端子とを接続するボ
ンディングワイヤ、８は金属キャップ、９は低融点ガラ
ス、１０は光透過用ガラス、１１はセラミックフタ２の
開口部にメタライズされた金属、１２は空間である。
断面図で、１はチップ６を収納するセラミックベース、
２はセラミックフタ、３はリードフレーム４を接着する
低融点ガラス、５はチップ６を固定する導電性接着材、
７はリードフレーム４とチップ６の端子とを接続するボ
ンディングワイヤ、８は金属キャップ、９は低融点ガラ
ス、１０は光透過用ガラス、１１はセラミックフタ２の
開口部にメタライズされた金属、１２は空間である。
次にその製造方法について説明する。最初にセラミック
ベース１とセラミックフタ２に、低融点ガラス３を塗布
する０次にセラミックベース１とセラミックフタ２とで
リードフレーム４をはさむ様にして、低融点ガラス３を
約５００℃で融解固着する。冷却後、セラミックベース
１内に導電性接着材５でチップ６を固定する０次にチッ
プ６の端子とリードフレーム４とを電気的に接続するた
めにボンディングワイヤ７を配線する０次に金属キャッ
プ８に低融点ガラス９で光透過用のガラスＩＯを接着し
たものを、セラミックフタ２の開口部にメタライズされ
た金属１１上にかぶせる様にして溶接によって封止し、
空間１２を外気と完全に遮断する。
ベース１とセラミックフタ２に、低融点ガラス３を塗布
する０次にセラミックベース１とセラミックフタ２とで
リードフレーム４をはさむ様にして、低融点ガラス３を
約５００℃で融解固着する。冷却後、セラミックベース
１内に導電性接着材５でチップ６を固定する０次にチッ
プ６の端子とリードフレーム４とを電気的に接続するた
めにボンディングワイヤ７を配線する０次に金属キャッ
プ８に低融点ガラス９で光透過用のガラスＩＯを接着し
たものを、セラミックフタ２の開口部にメタライズされ
た金属１１上にかぶせる様にして溶接によって封止し、
空間１２を外気と完全に遮断する。
従来の固体撮像素子等の光透過用窓を有する半導体装置
の製造方法は、装置の構成材料としてセラミックと金属
とを主体に用いているため、低融点ガラス３を融解固着
する工程及び金属キャップ８に低融点ガラス９で光透過
用のガラス１０を接着する工程が必要で、製造工程が複
雑であり量産性に問題があった。さらには、チップ６の
耐熱性が劣ることから金属キャップ８をメタライズ金属
１１上に溶接する際の熱の影響を少なくするため、金属
キャップ８の寸法を大きくする必要があり、封止形状が
大きくなる欠点があった。
の製造方法は、装置の構成材料としてセラミックと金属
とを主体に用いているため、低融点ガラス３を融解固着
する工程及び金属キャップ８に低融点ガラス９で光透過
用のガラス１０を接着する工程が必要で、製造工程が複
雑であり量産性に問題があった。さらには、チップ６の
耐熱性が劣ることから金属キャップ８をメタライズ金属
１１上に溶接する際の熱の影響を少なくするため、金属
キャップ８の寸法を大きくする必要があり、封止形状が
大きくなる欠点があった。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、量産性に優れ、さらに封止形状の小さい樹脂
封止型固体撮像素子等の半導体装置を製造できる光透過
用窓を有する半導体装置の製造方法を得ることを目的と
する。
たもので、量産性に優れ、さらに封止形状の小さい樹脂
封止型固体撮像素子等の半導体装置を製造できる光透過
用窓を有する半導体装置の製造方法を得ることを目的と
する。
この発明に係る光透過用窓を有する半導体装置の製造方
法は、チップ表面の画素の外周面、光透過用窓材のいず
れか一方に上記画素を取り囲み得る壁を付着させる工程
、上記壁を介して上記チップと上記光透過用窓材の間に
閉空間を形成するように上記チップと上記光透過用窓材
を金型に納める工程、上記金型内に樹脂を充填し硬化さ
せて光透過用窓を除いて樹脂封止する工程を施すもので
ある。
法は、チップ表面の画素の外周面、光透過用窓材のいず
れか一方に上記画素を取り囲み得る壁を付着させる工程
、上記壁を介して上記チップと上記光透過用窓材の間に
閉空間を形成するように上記チップと上記光透過用窓材
を金型に納める工程、上記金型内に樹脂を充填し硬化さ
せて光透過用窓を除いて樹脂封止する工程を施すもので
ある。
この発明においては、チップ表面の画素の外周面、光透
過用窓材のいずれか一方に上記画素を取り囲むような壁
を付着し、上記壁を介して上記チップと上記窓材の間に
閉空間を形成するように上記王者を金型に納め、光透過
用窓材を除いて樹脂で封止することにより、チップ表面
の画素への樹脂の流れ込みを壁によって防ぐことができ
、光特性を損なうことなく装置が小型化でき、量産性が
向上する。
過用窓材のいずれか一方に上記画素を取り囲むような壁
を付着し、上記壁を介して上記チップと上記窓材の間に
閉空間を形成するように上記王者を金型に納め、光透過
用窓材を除いて樹脂で封止することにより、チップ表面
の画素への樹脂の流れ込みを壁によって防ぐことができ
、光特性を損なうことなく装置が小型化でき、量産性が
向上する。
以下、この発明の一実施例を第１図〜第３図に基いて工
程順に説明する。第１図はチップ表面の画素の外周面に
シリコンゴムの壁を作成付着した状態を示す上面図で、
６は長方形のチップ、１５はチップ６を固定するグイパ
ッド、１３はチップ６表面の画素、１４は壁で、この場
合は角形のシリコンゴムの壁、１６はグイパッド、１５
の周囲に細線を有するリードフレーム（なお各細線は周
囲で接続されているが、省略しである）、７はチップ６
とリードフレーム１６とを接続するためのボンディング
ワイヤである。
程順に説明する。第１図はチップ表面の画素の外周面に
シリコンゴムの壁を作成付着した状態を示す上面図で、
６は長方形のチップ、１５はチップ６を固定するグイパ
ッド、１３はチップ６表面の画素、１４は壁で、この場
合は角形のシリコンゴムの壁、１６はグイパッド、１５
の周囲に細線を有するリードフレーム（なお各細線は周
囲で接続されているが、省略しである）、７はチップ６
とリードフレーム１６とを接続するためのボンディング
ワイヤである。
第２図はチップ６上に壁１４を介して光透過用窓材を位
置決めした状態を示す断面図で、１７はフロリナート、
１０は光透過用窓材、この場合はガラスである。
置決めした状態を示す断面図で、１７はフロリナート、
１０は光透過用窓材、この場合はガラスである。
第３図は金型内で樹脂を封止した状態を示す断面図で、
１日は第１金型、この場合は下型、１９は第２金型、こ
の場合は上型、金型はこの下型１８及び上型１９で構成
される。２Ｇはモールド樹脂、この場合はエポキシ樹脂
である。
１日は第１金型、この場合は下型、１９は第２金型、こ
の場合は上型、金型はこの下型１８及び上型１９で構成
される。２Ｇはモールド樹脂、この場合はエポキシ樹脂
である。
次にその製造方法について説明する。最初に第１図に示
す様にチップ６の表面の画素１３の外周面に画素１３を
取り囲むようにスクリーン印刷により高さ２０μｍ、輻
１５０μｍの角形のシリコンゴムの壁１４を作成する０
次にチップ６をグイバッド１５上に半田を用いて接着し
、チップ６の端子とリードフレーム１６とを電気的に接
続するためにボンディングワイヤ７を配線する。
す様にチップ６の表面の画素１３の外周面に画素１３を
取り囲むようにスクリーン印刷により高さ２０μｍ、輻
１５０μｍの角形のシリコンゴムの壁１４を作成する０
次にチップ６をグイバッド１５上に半田を用いて接着し
、チップ６の端子とリードフレーム１６とを電気的に接
続するためにボンディングワイヤ７を配線する。
次に第２図に示す様にチップ６表面に不活性液体（フロ
リナート）１７を滴下し、ボンディングワイヤ７の内側
に光透過用のガラス１０を配置する。光透過用のガラス
１０はフロリナート１７によって付着（仮止め）され、
チップ６から移動しにくくなっている。
リナート）１７を滴下し、ボンディングワイヤ７の内側
に光透過用のガラス１０を配置する。光透過用のガラス
１０はフロリナート１７によって付着（仮止め）され、
チップ６から移動しにくくなっている。
このように構成したものを第３図に示す様に丁形１８に
納め金形の熱によってフロリナート１７を蒸発させ、チ
ップ６と光透過用のガラス１０との間に閉空間１２を作
成する０次に上型１９をしめ、光透過用のガラス１０と
シリコンゴムの壁１４とを、上型１９をしめた時のグイ
パッド沈め反力によって密着させる０次にトランスファ
成形によって樹脂２０をモールドする。チップ６の表面
への樹脂の流れ込みはシリコンゴムの壁１４によって防
止する。また、上型１９のガラス１０と接触する部分は
２μｍ以下、望ましくは、１μｍ以下の面粗度を有する
鏡面となっているので、上型１９とガラス１０界面への
樹脂の流れ込みを防止する。
納め金形の熱によってフロリナート１７を蒸発させ、チ
ップ６と光透過用のガラス１０との間に閉空間１２を作
成する０次に上型１９をしめ、光透過用のガラス１０と
シリコンゴムの壁１４とを、上型１９をしめた時のグイ
パッド沈め反力によって密着させる０次にトランスファ
成形によって樹脂２０をモールドする。チップ６の表面
への樹脂の流れ込みはシリコンゴムの壁１４によって防
止する。また、上型１９のガラス１０と接触する部分は
２μｍ以下、望ましくは、１μｍ以下の面粗度を有する
鏡面となっているので、上型１９とガラス１０界面への
樹脂の流れ込みを防止する。
このようにして作製された固体盪像素子は、光の透過を
阻害することな〈従来のものと比較して空間が１１３９
重量が１１５となり、小型化する。また、モールド材料
として樹脂を用いているので量産性に優れている。
阻害することな〈従来のものと比較して空間が１１３９
重量が１１５となり、小型化する。また、モールド材料
として樹脂を用いているので量産性に優れている。
第４図はこの発明の他の実施例に係る金型内で樹脂を封
止した状態を示す断面図で、１８ａは第１金型で、この
場合は上型、１９ａは第２金型で、この場合は下型で、
第１金型１８ａは第２金型１９ａ又は第３図の第１金型
１８より凹部（樹脂封入部分）が浅くなっている。２１
は第２金型１９ａに設けられたノックアウトピンで、そ
の断面はガラス１０と同形状をしている。この他の実施
例の場合はノックアウトピン２１を第２金型１９ａ底面
よりわずか余分に下げて底面に凹部を形成し、この凹部
にガラス１０．をセットしてガラス１０を位置決めする
０次に壁１４を作成したチップ６を壁１４を介してガラ
ス１０に配置し、第１金型１８ａを第２金型１９ａに重
ね合わせて、樹脂をモールドする。なお、樹脂モールド
時にはノックアウトピン２１は第２金型１９ａ底面と同
一面に戻しておく、この様にすることにより、ガラス１
０の金型への位置決めが容易に行なえる。また、第３図
の実施例の場合、樹脂封止後、金型より取り出した樹脂
内部に熱応力等によるストレスがたまり、窓面周辺の樹
脂２０かたれるような変形が起こる場合がある。ところ
が、この第４図の実施例では第１金型１８ａの凹部を第
２金型１９ａより浅くしてグイパッド１５のチップ６載
置面の裏側のモールド樹脂２０の厚みを減らして上下の
厚みバランスをとっている。従って、樹脂２０モールド
内にたまるストレスを緩和することができ、変形を防止
できる。
止した状態を示す断面図で、１８ａは第１金型で、この
場合は上型、１９ａは第２金型で、この場合は下型で、
第１金型１８ａは第２金型１９ａ又は第３図の第１金型
１８より凹部（樹脂封入部分）が浅くなっている。２１
は第２金型１９ａに設けられたノックアウトピンで、そ
の断面はガラス１０と同形状をしている。この他の実施
例の場合はノックアウトピン２１を第２金型１９ａ底面
よりわずか余分に下げて底面に凹部を形成し、この凹部
にガラス１０．をセットしてガラス１０を位置決めする
０次に壁１４を作成したチップ６を壁１４を介してガラ
ス１０に配置し、第１金型１８ａを第２金型１９ａに重
ね合わせて、樹脂をモールドする。なお、樹脂モールド
時にはノックアウトピン２１は第２金型１９ａ底面と同
一面に戻しておく、この様にすることにより、ガラス１
０の金型への位置決めが容易に行なえる。また、第３図
の実施例の場合、樹脂封止後、金型より取り出した樹脂
内部に熱応力等によるストレスがたまり、窓面周辺の樹
脂２０かたれるような変形が起こる場合がある。ところ
が、この第４図の実施例では第１金型１８ａの凹部を第
２金型１９ａより浅くしてグイパッド１５のチップ６載
置面の裏側のモールド樹脂２０の厚みを減らして上下の
厚みバランスをとっている。従って、樹脂２０モールド
内にたまるストレスを緩和することができ、変形を防止
できる。
第５図はこの発明のさらに他の実施例に係る金型内で樹
脂を封止した状態を示す断面図で、１９ｂは第２金型で
、この場合は上型で、吸引貫通孔２２が設けられている
。１０ａは光透過用窓材のガラス１０と同じガラスで、
変形防止のためチップ６ガラス１０等と一緒に樹脂でモ
ールドされる。
脂を封止した状態を示す断面図で、１９ｂは第２金型で
、この場合は上型で、吸引貫通孔２２が設けられている
。１０ａは光透過用窓材のガラス１０と同じガラスで、
変形防止のためチップ６ガラス１０等と一緒に樹脂でモ
ールドされる。
この実施例では、下型１８底部にガラス１０．ａを載置
し、この下型１８に、壁１４を形成しリードフレーム１
６にダイボンディングしたチップ６を載置する０次に吸
引貫通孔２２によりガラス１０を真空吸引してガラス１
０を上型１９ｂにくっつけておき、この上型１９ｂと下
型１８を重ね合わせる時に、チップ６とガラス１０を位
置合わせする。従って容易に位置決めできる。また、窓
材１０と同じガラス１０ａを下部に入れており、樹脂モ
ールド内にたまるストレスを緩和できるので、変形を防
止できる。
し、この下型１８に、壁１４を形成しリードフレーム１
６にダイボンディングしたチップ６を載置する０次に吸
引貫通孔２２によりガラス１０を真空吸引してガラス１
０を上型１９ｂにくっつけておき、この上型１９ｂと下
型１８を重ね合わせる時に、チップ６とガラス１０を位
置合わせする。従って容易に位置決めできる。また、窓
材１０と同じガラス１０ａを下部に入れており、樹脂モ
ールド内にたまるストレスを緩和できるので、変形を防
止できる。
なお、上記実施例ではチップ６の表面の画素１３の外周
面にスクリーン印刷によってシリコンゴムの壁１４を作
成し付着したが、必ずしもこれに限られるものではなく
、壁材として例えばＰＩＱ（商品名２日立化成社製）、
Ｕウニス（商品名。
面にスクリーン印刷によってシリコンゴムの壁１４を作
成し付着したが、必ずしもこれに限られるものではなく
、壁材として例えばＰＩＱ（商品名２日立化成社製）、
Ｕウニス（商品名。
宇部興産製）、トレニース（商品名、東し製）、ＰＩＱ
（商品名９日立化成社製）のようなポリイミド樹脂、
ポリフェニルキノキサリン樹脂あるいは低融点ガラスの
ような無機材料が用いられる。
（商品名９日立化成社製）のようなポリイミド樹脂、
ポリフェニルキノキサリン樹脂あるいは低融点ガラスの
ような無機材料が用いられる。
また壁の作成方法は他に、スピンコード、レジスト法、
蕪着等がある。また、画素１３を取り囲み得るような、
例えば角形の枠を単独で形成し、独立した壁としこの枠
状の壁を、チップ６表面の画素１３外周面に付着するよ
うにしても良い、さらにまた、壁１４はチップ６表面に
付着させなくても、光透過用窓材の例えばガラス１０に
作成、付着させるようにしても良い、なお、壁１４の高
さとしては、チップ６と光透過用窓材１０が接触しない
程度の空間１２があれば良く、１μｍ〜５０μｍ程度が
望ましい、また壁の幅は樹脂封入時に空間１２への樹脂
の侵入を防止する強度を必要とし、例えば１５０μｍ程
度が望ましい。
蕪着等がある。また、画素１３を取り囲み得るような、
例えば角形の枠を単独で形成し、独立した壁としこの枠
状の壁を、チップ６表面の画素１３外周面に付着するよ
うにしても良い、さらにまた、壁１４はチップ６表面に
付着させなくても、光透過用窓材の例えばガラス１０に
作成、付着させるようにしても良い、なお、壁１４の高
さとしては、チップ６と光透過用窓材１０が接触しない
程度の空間１２があれば良く、１μｍ〜５０μｍ程度が
望ましい、また壁の幅は樹脂封入時に空間１２への樹脂
の侵入を防止する強度を必要とし、例えば１５０μｍ程
度が望ましい。
また上記実施例では金型外で、壁１４を作成したチップ
６に窓材１０を例えば接着剤で仮止めして配置し、組立
品を金型に入れて樹脂封止する場合を、他の実施例では
壁１４を作成したチンプロと窓材を金型内で配置し、樹
脂封止する場合について述べたが、窓材１０に壁１４が
付着されていても、王者とも金型内で配置しても良い、
さらに、壁材として、例えば低融点ガラスのような無機
材料、接着材として例えばエポキシ樹脂系接着剤のＮ
Ｆ １０００−６Ｒ（商品名、ソマール工業製） 、
＃３６０（商品名、ロックタイト製）を用いれば、より
ハーメチックになり空間１２への水分の侵入を防止する
効果が大きい。
６に窓材１０を例えば接着剤で仮止めして配置し、組立
品を金型に入れて樹脂封止する場合を、他の実施例では
壁１４を作成したチンプロと窓材を金型内で配置し、樹
脂封止する場合について述べたが、窓材１０に壁１４が
付着されていても、王者とも金型内で配置しても良い、
さらに、壁材として、例えば低融点ガラスのような無機
材料、接着材として例えばエポキシ樹脂系接着剤のＮ
Ｆ １０００−６Ｒ（商品名、ソマール工業製） 、
＃３６０（商品名、ロックタイト製）を用いれば、より
ハーメチックになり空間１２への水分の侵入を防止する
効果が大きい。
また、上記実施例では、第２金型１９の窓材のガラスＩ
Ｏと接触する部分は１μｍ以下の面粗度を有する鏡面と
したが、ガラス１０と金型界面への樹脂注入を防止でき
るような鏡面であれば良く、５μｍ以下の面粗度で良い
が、より望ましくは１μｍ以下が良い。
Ｏと接触する部分は１μｍ以下の面粗度を有する鏡面と
したが、ガラス１０と金型界面への樹脂注入を防止でき
るような鏡面であれば良く、５μｍ以下の面粗度で良い
が、より望ましくは１μｍ以下が良い。
また、変形防止手段として、上記実施例の他にグイパッ
ド１５のチップ６載置面の裏側のモールド樹脂外面にへ
こみ（凹部）を設けても良い。
ド１５のチップ６載置面の裏側のモールド樹脂外面にへ
こみ（凹部）を設けても良い。
また、上記実施例では光透過用の窓材としてガラスを用
いたが、必ずしもこれに限られるものではなく、例えば
熱可塑性または熱硬化性の透明樹脂を用いても良い。
いたが、必ずしもこれに限られるものではなく、例えば
熱可塑性または熱硬化性の透明樹脂を用いても良い。
さらに、上記実施例では固体盪像素子について説明した
が、紫外線消去形読み出し専用メモリー（ＥＰＲＯＭ）
についても同様に適用できる。ＥＦＲＯＭの場合は紫外
線透過用ガラスとして例えは石英ガラス、ホウケイ酸ガ
ラスを用いれば、後の工程は固体撮像素子と同じ方法で
できる。
が、紫外線消去形読み出し専用メモリー（ＥＰＲＯＭ）
についても同様に適用できる。ＥＦＲＯＭの場合は紫外
線透過用ガラスとして例えは石英ガラス、ホウケイ酸ガ
ラスを用いれば、後の工程は固体撮像素子と同じ方法で
できる。
以上のように、この発明によれば、チップ表面の画素の
外周面、光透過用窓材のいずれか一方に上記画素を取り
囲み得る壁を付着させる工程、上記壁を介して上記チッ
プと上記光透過用窓材の間に閉空間を形成するように、
上記チップと上記光透過用窓材を金型に納める工程、及
び上記金型内に樹脂を充填し硬化させて光透過用窓を除
いて樹脂封止する工程を施すことにより、光の透過を阻
害する要因がなく性能の優れた小形化した光透過用窓を
有する半導体装置を得ることができ、またその量産性に
も優れている。
外周面、光透過用窓材のいずれか一方に上記画素を取り
囲み得る壁を付着させる工程、上記壁を介して上記チッ
プと上記光透過用窓材の間に閉空間を形成するように、
上記チップと上記光透過用窓材を金型に納める工程、及
び上記金型内に樹脂を充填し硬化させて光透過用窓を除
いて樹脂封止する工程を施すことにより、光の透過を阻
害する要因がなく性能の優れた小形化した光透過用窓を
有する半導体装置を得ることができ、またその量産性に
も優れている。
第１図〜第３図はこの発明の一実施例を工程順に示すも
ので、第１図はチップ表面の画素の外周面にシリコンゴ
ムの壁を作成した状態を示す上面図、第２図はチップ上
に壁を介して光透過用窓材を位置決めした状態を示す断
面図、第３図は金形内で樹脂を封止した状態を示す断面
図、第４図はこの発明の他の実施例に係る金型内で樹脂
を封止した状態を示す断面図、第５図はこの発明のさら
に他の実施例に係る金型内で樹脂を封止した状態を示す
断面図、第６図は従来のセラミックで封止された固体撮
像素子の断面図である。 図において、６はチップ、７はボンディングワイヤ、１
０は光透過用窓材、１２は空間、１３は画素、１４は壁
、１６はリードフレーム、１８゜１８ａは第１金型、１
９．１９ａ、１９ｂは第２金型、２０はモールド樹脂、
２１はノックアウトピン、２２は吸引貫通孔である。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
ので、第１図はチップ表面の画素の外周面にシリコンゴ
ムの壁を作成した状態を示す上面図、第２図はチップ上
に壁を介して光透過用窓材を位置決めした状態を示す断
面図、第３図は金形内で樹脂を封止した状態を示す断面
図、第４図はこの発明の他の実施例に係る金型内で樹脂
を封止した状態を示す断面図、第５図はこの発明のさら
に他の実施例に係る金型内で樹脂を封止した状態を示す
断面図、第６図は従来のセラミックで封止された固体撮
像素子の断面図である。 図において、６はチップ、７はボンディングワイヤ、１
０は光透過用窓材、１２は空間、１３は画素、１４は壁
、１６はリードフレーム、１８゜１８ａは第１金型、１
９．１９ａ、１９ｂは第２金型、２０はモールド樹脂、
２１はノックアウトピン、２２は吸引貫通孔である。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）光透過用窓を有する半導体装置の製造方法におい
て、チップをリードフレームにダイボンディングする工
程、上記チップ表面の画素の外周面、光透過用窓材のい
ずれか一方に上記画素を取り囲み得る壁を付着させる工
程、上記壁を介して、上記チップと上記光透過用窓材の
間に閉空間を形成するように上記チップと上記光透過用
窓材を金型に納める工程、及び上記金型内に樹脂を充填
し硬化させて光透過用窓を除いて樹脂封止する工程を施
す光透過用窓を有する半導体装置の製造方法。 （２）光透過用窓を有する半導体装置の製造方法におい
て、チップ表面の画素の外周面に上記画素を取り囲み得
る壁を作成する工程、この壁を作成後上記チップをリー
ドフレームにダイボンディングする工程、上記壁を介し
て上記チップと上記光透過用窓材の間に閉空間を形成す
るように上記チップと上記光透過用窓材を金型に納める
工程、及び上記金型内に樹脂を充填し硬化させて光透過
用窓を除いて樹脂封止する工程を施す特許請求の範囲第
１項記載の光透過用窓を有する半導体装置の製造方法。 （３）壁はシリコンゴム又はポリイミド樹脂で作成され
ている特許請求の範囲第１項又は第２項記載の光透過用
窓を有する半導体装置の製造方法。 （４）窓材は熱硬化性又は熱可塑性の透明樹脂のいずれ
かである特許請求の範囲第１項ないし第３項のいずれか
に記載の光透過用窓を有する半導体装置の製造方法。 （５）窓材はガラスである特許請求の範囲第１項ないし
第３項のいずれかに記載の光透過用窓を有する半導体装
置の製造方法。 （６）チップを第１金型に位置決めし入れ、第２金型に
窓材を位置決めし、第１、第２金型を位置合わせし重ね
て、その重ねた金型内部に樹脂を充填するようにした特
許請求の範囲第１項ないし第５項のいずれかに記載の光
透過用窓を有する半導体装置の製造方法。 （７）窓材の金型への位置決めはノックアウトピンを利
用して行うようにした特許請求の範囲第１項ないし第６
項のいずれかに記載の光透過用窓を有する半導体装置の
製造方法。（８）窓材の金型への位置決めは上記金型の
窓材との接触部に設けられた吸引貫通孔を利用して行う
ようにした特許請求の範囲第１項ないし第６項のいずれ
かに記載の光透過用窓を有する半導体装置の製造方法。 （９）窓材と接触する金型の対向面は面粗度が２μｍ以
下の鏡面である特許請求の範囲第１項ないし第８項のい
ずれかに記載の光透過用窓を有する半導体装置の製造方
法。 （１０）壁はスクリーン印刷により形成してなる特許請
求の範囲第１項ないし第９項のいずれかに記載の光透過
用窓を有する半導体装置の製造方法。 （１１）金型には樹脂モールド内にたまるストレス緩和
手段が設けられている特許請求の範囲第１項ないし第１
０項のいずれかに記載の光透過用窓を有する半導体装置
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/102,610 US4812420A (en) | 1986-09-30 | 1987-09-30 | Method of producing a semiconductor device having a light transparent window |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61-234088 | 1986-09-30 | ||
| JP23408886 | 1986-09-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63226033A true JPS63226033A (ja) | 1988-09-20 |
| JPH0724272B2 JPH0724272B2 (ja) | 1995-03-15 |
Family
ID=16965428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11609787A Expired - Lifetime JPH0724272B2 (ja) | 1986-09-30 | 1987-05-13 | 光透過用窓を有する半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0724272B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2778817A1 (fr) * | 1998-05-18 | 1999-11-19 | Remy Kirchdoerffer | Procede de fabrication d'un appareil ou d'un instrument par surmoulage et appareil ou instrument ainsi obtenu |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08325806A (ja) * | 1995-05-31 | 1996-12-10 | Nakamura Kutsushita Kk | 靴下及びその製造方法 |
-
1987
- 1987-05-13 JP JP11609787A patent/JPH0724272B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2778817A1 (fr) * | 1998-05-18 | 1999-11-19 | Remy Kirchdoerffer | Procede de fabrication d'un appareil ou d'un instrument par surmoulage et appareil ou instrument ainsi obtenu |
| EP0959334A1 (fr) * | 1998-05-18 | 1999-11-24 | Rémy Kirchdoerffer | Procédé de fabrication d'un appareil ou d'un instrument par surmoulage et appareil ou instrument ainsi obtenu |
| US6319448B1 (en) | 1998-05-18 | 2001-11-20 | Remy Kirchdoerffer | Process for the production of an apparatus or instrument by overmolding and apparatus or instrument thus obtained |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0724272B2 (ja) | 1995-03-15 |
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